Ebook Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn Tác giả Nguyễn Minh Vũ
Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn là cuốn sách ebook tổng hợp từ vựng tiếng Trung chuyên ngành về Chip bán dẫn mới nhất của Tác giả Nguyễn Minh Vũ vừa được xuất xưởng tại Công xưởng sản xuất CHẤT XÁM của Thạc sỹ Nguyễn Minh Vũ – Tác giả của hàng nghin cuốn sách tiếng Trung miễn phí và sách điện tử Ebook tiếng Trung miễn phí được chia sẻ trong Hệ thống Giáo dục và Đào tạo Hán ngữ ChineMaster toàn diện nhất Việt Nam.
Tác giả: Nguyễn Minh Vũ
Tác phẩm: Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn
Ebook từ vựng tiếng Trung Thiết kế Vi mạch
Cuốn sách Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn là một trong những cuốn ebook được sử dụng phổ biến nhất và thông dụng nhất trong HỆ SINH THÁI học tiếng Trung online miễn phí của Hệ thống trung tâm tiếng Trung ChineMaster Hà Nội TPHCM Sài Gòn. Tất cả sách tiếng Trung và ebook tiếng Trung của Tác giả Nguyễn Minh Vũ trong Hệ thống Hán ngữ ChineMaster đã lên tới hàng nghìn cuốn sách miễn phí.
Để có thể đạt hiệu quả tốt nhất khi học từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip bán dẫn cũng như các từ vựng tiếng Trung theo chủ đề Chip bán dẫn, thì ngoài việc tập viết chữ Hán mỗi ngày ra các bạn hãy chú trọng tới luyện tập gõ tiếng Trung trên máy tính và gõ tiếng Trung trên điện thoại mỗi ngày bằng bộ gõ tiếng Trung sogou pinyin.
Giới thiệu về cuốn sách ebook Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn của Tác giả Nguyễn Minh Vũ
Cuốn sách “Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn” của tác giả Nguyễn Minh Vũ là một nguồn tài nguyên độc đáo và hữu ích dành cho những người muốn nắm vững từ vựng tiếng Trung trong lĩnh vực công nghệ và chip bán dẫn. Được biết đến với kiến thức chuyên sâu và phong cách viết sáng tạo, cuốn sách không chỉ cung cấp vốn từ vựng đa dạng mà còn giúp độc giả hiểu rõ hơn về ngữ cảnh ứng dụng trong thế giới công nghiệp hiện đại.
Cuốn sách này hướng đến độc giả có kiến thức cơ bản về tiếng Trung và mong muốn mở rộng vốn từ vựng của mình trong lĩnh vực chip bán dẫn. Điều này bao gồm sinh viên ngành công nghệ thông tin, kỹ sư điện tử, và những người làm việc trong ngành công nghiệp công nghệ.
“Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn” của Nguyễn Minh Vũ không chỉ là một nguồn thông tin hữu ích cho việc học tiếng Trung mà còn là cầu nối giữa ngôn ngữ và chuyên ngành, giúp độc giả trở thành những chuyên gia trong lĩnh vực công nghệ ngày càng phát triển. Cuốn sách này là một nguồn tài nguyên quý báu, giúp độc giả xây dựng và mở rộng kiến thức chuyên sâu về từ vựng tiếng Trung trong lĩnh vực chip bán dẫn.
Ngay sau đây chúng ta sẽ đi vào phần nội dung chính của cuốn sách ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn của Tác giả Nguyễn Minh Vũ.
Tổng hợp Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn
| STT | Tiếng Trung – Phiên âm | Tiếng Anh | Tiếng Việt |
| 1 | 芯片 (Xīnpiàn) | Chip | Chip |
| 2 | 半导体 (Bàndǎotǐ) | Semiconductor | Bán dẫn |
| 3 | 集成电路 (Jíchéng Diànlù) | Integrated Circuit | Vi mạch tích hợp |
| 4 | 处理器 (Chǔlǐqì) | Processor | Bộ xử lý |
| 5 | 微处理器 (Wēichǔlǐqì) | Microprocessor | Vi xử lý |
| 6 | 多核处理器 (Duō Hé Chǔlǐqì) | Multi-core Processor | Bộ xử lý đa lõi |
| 7 | 集成度 (Jíchéng Dù) | Integration Level | Tích hợp |
| 8 | 晶体管 (Jīngtǐguǎn) | Transistor | Transistor |
| 9 | 硅晶体管 (Guī Jīngtǐguǎn) | Silicon Transistor | Transistor silic |
| 10 | 集成电路设计 (Jíchéng Diànlù Shèjì) | IC Design | Thiết kế vi mạch tích hợp |
| 11 | 芯片封装 (Xīnpiàn Fēngzhuāng) | Chip Packaging | Đóng gói chip |
| 12 | 芯片制造商 (Xīnpiàn Zhìzàoshāng) | Chip Manufacturer | Nhà sản xuất chip |
| 13 | 片上系统 (Piàn Shàng Xìtǒng) | System on a Chip | SoC (System on a Chip) |
| 14 | 微纳米技术 (Wēi Nàmǐ Jìshù) | Nanotechnology | Công nghệ nano và micro |
| 15 | 电源管理芯片 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn) | Power Management IC | Power Management IC (PMIC) |
| 16 | 超低功耗芯片 (Chāo Dī Gōnghào Xīnpiàn) | Ultra-Low Power Chip | Ultra-Low Power Chip |
| 17 | 芯片供应链 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn) | Chip Supply Chain | Chip Supply Chain |
| 18 | 芯片测试技术 (Xīnpiàn Cèshì Jìshù) | Chip Testing Technology | Chip Testing Technology |
| 19 | 高性能计算芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn Xīnpiàn) | High-Performance Computing Chip | High-Performance Computing Chip |
| 20 | 高级封装技术 (Gāojí Fēngzhuāng Jìshù) | Advanced Packaging Technology | Công nghệ đóng gói cao cấp |
| 21 | 量子比特 (Liàngzǐ Bǐtè) | Quantum Bit | Bit lượng tử |
| 22 | 电源适配器芯片 (Diànyuán Shìpèi Qì Xīnpiàn) | Power Adapter Chip | Chip điều tiết nguồn |
| 23 | RF功率放大器 (RF Gōnglì Fàngdàqì) | RF Power Amplifier | Khuếch đại công suất RF |
| 24 | 数据存储芯片 (Shùjù Cúnchǔ Xīnpiàn) | Data Storage Chip | Chip lưu trữ dữ liệu |
| 25 | 超高速通信芯片 (Chāo Gāosù Tōngxìn Xīnpiàn) | Ultra-High-Speed Communication Chip | Chip truyền thông siêu tốc |
| 26 | 光通信芯片 (Guāng Tōngxìn Xīnpiàn) | Optical Communication Chip | Chip truyền thông quang học |
| 27 | 先进制程技术 (Xiānjìn Zhìchéng Jìshù) | Advanced Process Technology | Công nghệ quy trình tiên tiến |
| 28 | 电子封装技术 (Diànzǐ Fēngzhuāng Jìshù) | Electronic Packaging Technology | Công nghệ đóng gói điện tử |
| 29 | 集成电路产业链 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè Liàn) | Semiconductor Industry Chain | Chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn |
| 30 | 芯片生命周期 (Xīnpiàn Shēngzhōngqī) | Chip Lifecycle | Chu kỳ sống của chip |
| 31 | 可编程逻辑器件 (Kě Biānhuà Luòjì Qìjiàn) | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | Mạch logic có thể lập trình |
| 32 | 光刻技术 (Guāngkè Jìshù) | Photolithography Technology | Công nghệ chạy quang |
| 33 | 芯片散热 (Xīnpiàn Sànrè) | Chip Cooling | Tản nhiệt cho chip |
| 34 | 芯片尺寸 (Xīnpiàn Chǐcùn) | Chip Size | Kích thước của chip |
| 35 | 集成电路制造工艺 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì) | IC Manufacturing Process | Quy trình sản xuất IC |
| 36 | 芯片安全性 (Xīnpiàn Ānquánxìng) | Chip Security | An toàn của chip |
| 37 | 高性能图形处理器 (Gāo Xìngnéng Túxíng Chǔlǐqì) | High-Performance Graphics Processor | Bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao |
| 38 | 超大规模集成电路 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù) | ULSI (Ultra-Large Scale Integration) | Vi mạch tích hợp siêu lớn |
| 39 | 硅片 (Guīpiàn) | Silicon Wafer | Vi mô (Lớp mỏng silic) |
| 40 | 硅谷 (Guīgǔ) | Silicon Valley | Thung lũng Silicon |
| 41 | 硅晶体 (Guī Jīngtǐ) | Silicon Crystal | Tinh thể silic |
| 42 | 硅基技术 (Guī Jī Jìshù) | Silicon-Based Technology | Công nghệ dựa trên silic |
| 43 | 硅封装 (Guī Fēngzhuāng) | Silicon Packaging | Đóng gói bằng silic |
| 44 | 硅酸 (Guīsuān) | Silicic Acid | Axit silic |
| 45 | 硅橡胶 (Guī Xiàngjiāo) | Silicone Rubber | Cao su silicone |
| 46 | 硅油 (Guī Yóu) | Silicone Oil | Dầu silicone |
| 47 | 硅材料 (Guī Cáiliào) | Silicon Material | Vật liệu silic |
| 48 | 硅晶圆 (Guī Jīngyuán) | Silicon Wafer | Vi mô (Lớp mỏng silic) |
| 49 | 高性能计算 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn) | High-Performance Computing | Tính toán hiệu suất cao |
| 50 | 高通量计算 (Gāo Tōngliàng Jìsuàn) | High Throughput Computing | Tính toán lưu lượng cao |
| 51 | 操作码 (Cāozuò Mǎ) | Opcode | Mã thao tác |
| 52 | 时钟频率 (Shízhōng Pínlǜ) | Clock Frequency | Tần số đồng hồ |
| 53 | 数据总线 (Shùjù Zǒngxiàn) | Data Bus | Bus dữ liệu |
| 54 | 地址总线 (Dìzhǐ Zǒngxiàn) | Address Bus | Bus địa chỉ |
| 55 | 控制总线 (Kòngzhì Zǒngxiàn) | Control Bus | Bus điều khiển |
| 56 | 指令集 (Zhǐlìng Jí) | Instruction Set | Bộ chỉ thị |
| 57 | 内存 (Nèicún) | Memory | Bộ nhớ |
| 58 | 快取 (Kuàiqǔ) | Cache | Bộ nhớ cache |
| 59 | 寄存器 (Jìcúnqì) | Register | Đăng ký |
| 60 | 外部总线 (Wàibù Zǒngxiàn) | External Bus | Bus ngoại vi |
| 61 | 内部总线 (Nèibù Zǒngxiàn) | Internal Bus | Bus nội vi |
| 62 | 指令执行 (Zhǐlìng Zhíxíng) | Instruction Execution | Thực hiện chỉ thị |
| 63 | 浮点运算 (Fúdiǎn Yùn suàn) | Floating-Point Operation | Phép toán dấu chấm động |
| 64 | 并行处理 (Bìngxíng Chǔlǐ) | Parallel Processing | Xử lý song song |
| 65 | 串行传输 (Chuàn xíng Chuánshū) | Serial Transmission | Truyền dẫn nối tiếp |
| 66 | 并行传输 (Bìngxíng Chuánshū) | Parallel Transmission | Truyền dẫn song song |
| 67 | 总线 (Zǒngxiàn) | Bus | Bus |
| 68 | 计算机架构 (Jìsuànjī Jiàgòu) | Computer Architecture | Kiến trúc máy tính |
| 69 | 传感器 (Chuángǎnqì) | Sensor | Cảm biến |
| 70 | 接口 (Jiēkǒu) | Interface | Giao diện |
| 71 | 主板 (Zhǔbǎn) | Motherboard | Bo mạch chủ |
| 72 | 芯片组 (Xīnpiàn Zǔ) | Chipset | Bộ vi xử lý |
| 73 | 电源单元 (Diànyuán Dānyuán) | Power Supply Unit | Đơn nguồn |
| 74 | 散热器 (Sànrèqì) | Heat Sink | Tản nhiệt |
| 75 | 风扇 (Fēngshàn) | Fan | Quạt |
| 76 | 电源线 (Diànyuán Xiàn) | Power Cable | Dây nguồn |
| 77 | 插槽 (Chāocáo) | Slot | Khe cắm |
| 78 | 电阻 (Diànzǔ) | Resistor | Resistor |
| 79 | 电容 (Diànróng) | Capacitor | Điện cực |
| 80 | 电感 (Diàngǎn) | Inductor | Cuộn cảm |
| 81 | 电流 (Diànliú) | Current | Dòng điện |
| 82 | 电压 (Diànyā) | Voltage | Điện áp |
| 83 | 电流方向 (Diànliú Fāngxiàng) | Current Direction | Hướng dòng điện |
| 84 | 电压降 (Diànyā Jiàng) | Voltage Drop | Giảm điện áp |
| 85 | 电阻率 (Diànzǔ Lǜ) | Resistivity | Điện trở kháng |
| 86 | 线路板 (Xiànlù Bǎn) | Circuit Board | Bảng mạch |
| 87 | 焊接 (Hànjiē) | Soldering | Hàn |
| 88 | 焊锡 (Hàn Xī) | Solder | Chất hàn |
| 89 | 继电器 (Jì Diànlí) | Relay | Rơ le |
| 90 | 过热保护 (Guòrè Bǎohù) | Overheat Protection | Bảo vệ quá nhiệt |
| 91 | 电池 (Diànchí) | Battery | Pin |
| 92 | 电源管理 (Diànyuán Guǎnlǐ) | Power Management | Quản lý nguồn |
| 93 | 基带处理器 (Jīdài Chǔlǐqì) | Baseband Processor | Bộ xử lý cơ bản |
| 94 | 射频处理器 (Shèpín Chǔlǐqì) | RF Processor | Bộ xử lý RF |
| 95 | 数字信号处理器 (Shùzì Xìnghào Chǔlǐqì) | Digital Signal Processor | Bộ xử lý tín hiệu số |
| 96 | 晶片 (Jīngpiàn) | Semiconductor | Bán dẫn |
| 97 | 中央处理器 (Zhōngyāng Chǔlǐqì) | Central Processing Unit | Bộ xử lý trung tâm |
| 98 | 芯片设计 (Xīnpiàn Shèjì) | Chip Design | Thiết kế chip |
| 99 | 芯片制造 (Xīnpiàn Zhìzào) | Chip Manufacturing | Sản xuất chip |
| 100 | 芯片架构 (Xīnpiàn Jiàgòu) | Chip Architecture | Kiến trúc chip |
| 101 | 芯片测试 (Xīnpiàn Cèshì) | Chip Testing | Kiểm thử chip |
| 102 | 芯片生产流程 (Xīnpiàn Shēngchǎn Liúchéng) | Chip Production Process | Quy trình sản xuất chip |
| 103 | 芯片性能 (Xīnpiàn Xìngnéng) | Chip Performance | Hiệu suất của chip |
| 104 | 芯片市场 (Xīnpiàn Shìchǎng) | Chip Market | Thị trường chip |
| 105 | 芯片价格 (Xīnpiàn Jiàgé) | Chip Price | Giá của chip |
| 106 | 芯片规模 (Xīnpiàn Guīmó) | Chip Scale | Quy mô của chip |
| 107 | 芯片趋势 (Xīnpiàn Qūshì) | Chip Trends | Xu hướng chip |
| 108 | 芯片革新 (Xīnpiàn Géxīn) | Chip Innovation | Đổi mới trong chip |
| 109 | 芯片故障 (Xīnpiàn Gùzhàng) | Chip Malfunction | Sự cố trong chip |
| 110 | 芯片电源 (Xīnpiàn Diànyuán) | Chip Power Supply | Nguồn điện cho chip |
| 111 | 芯片技术 (Xīnpiàn Jìshù) | Chip Technology | Công nghệ chip |
| 112 | 芯片设计工具 (Xīnpiàn Shèjì Gōngjù) | Chip Design Tools | Công cụ thiết kế chip |
| 113 | 芯片模拟 (Xīnpiàn Móng) | Chip Simulation | Mô phỏng chip |
| 114 | 芯片优化 (Xīnpiàn Yōuhuà) | Chip Optimization | Tối ưu hóa chip |
| 115 | 芯片布局 (Xīnpiàn Bùjú) | Chip Layout | Bố cục chip |
| 116 | 芯片测试工程师 (Xīnpiàn Cèshì Gōngchéngshī) | Chip Test Engineer | Kỹ sư kiểm thử chip |
| 117 | 芯片封装技术 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jìshù) | Chip Packaging Technology | Công nghệ đóng gói chip |
| 118 | 芯片解密 (Xīnpiàn Jiěmì) | Chip Decryption | Giải mã chip |
| 119 | 芯片生产 (Xīnpiàn Shēngchǎn) | Chip Production | Sản xuất chip |
| 120 | 芯片供应商 (Xīnpiàn Gōngyìngshāng) | Chip Supplier | Nhà cung cấp chip |
| 121 | 芯片质量 (Xīnpiàn Zhìliàng) | Chip Quality | Chất lượng chip |
| 122 | 芯片排热设计 (Xīnpiàn Páirè Shèjì) | Chip Heat Dissipation Design | Thiết kế tản nhiệt cho chip |
| 123 | 芯片功耗 (Xīnpiàn Gōnghào) | Chip Power Consumption | Công suất tiêu thụ của chip |
| 124 | 芯片电路 (Xīnpiàn Diànlù) | Chip Circuit | Mạch điện của chip |
| 125 | 芯片集成度 (Xīnpiàn Jíchéngdù) | Chip Integration Level | Mức độ tích hợp của chip |
| 126 | 芯片技术节点 (Xīnpiàn Jìshù Jiédiǎn) | Chip Technology Node | Nút công nghệ của chip |
| 127 | 芯片故障分析 (Xīnpiàn Gùzhàng Fēnxī) | Chip Fault Analysis | Phân tích sự cố của chip |
| 128 | 芯片设计流程 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng) | Chip Design Process | Quy trình thiết kế chip |
| 129 | 芯片材料 (Xīnpiàn Cáiliào) | Chip Material | Vật liệu của chip |
| 130 | 芯片研发 (Xīnpiàn Yánfā) | Chip Research and Development | Nghiên cứu và phát triển chip |
| 131 | 芯片制程 (Xīnpiàn Zhìchéng) | Chip Manufacturing Process | Quy trình sản xuất chip |
| 132 | 芯片封测 (Xīnpiàn Fēngcè) | Chip Sealing and Testing | Đóng gói và kiểm thử chip |
| 133 | 芯片技术创新 (Xīnpiàn Jìshù Chuàngxīn) | Chip Technology Innovation | Đổi mới công nghệ của chip |
| 134 | 芯片封装工艺 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Gōngyì) | Chip Packaging Process | Quy trình đóng gói chip |
| 135 | 芯片价格趋势 (Xīnpiàn Jiàgé Qūshì) | Chip Price Trends | Xu hướng giá của chip |
| 136 | 处理器核心 (Chǔlǐqì Héxīn) | Processor Core | Lõi xử lý |
| 137 | 浮点运算 (Fúdiǎn Yùnsuàn) | Floating-Point Operation | Phép toán dấu chấm động |
| 138 | 缓存 (Huǎncún) | Cache | Bộ nhớ đệm |
| 139 | 外频 (Wàipín) | Bus Speed | Tốc độ Bus |
| 140 | 内存控制器 (Nèicún Kòngzhìqì) | Memory Controller | Bộ điều khiển bộ nhớ |
| 141 | 超线程技术 (Chāo Xiàntèchǔ Jìshù) | Hyper-Threading Technology | Công nghệ Hyper-Threading |
| 142 | 处理器架构 (Chǔlǐqì Jiàgòu) | Processor Architecture | Kiến trúc Bộ xử lý |
| 143 | 指令周期 (Zhǐlìng Zhōuqī) | Instruction Cycle | Chu kỳ chỉ thị |
| 144 | 制程技术 (Zhìchéng Jìshù) | Process Technology | Công nghệ quy trình |
| 145 | 制造工艺 (Zhìzào Gōngyì) | Manufacturing Process | Quy trình sản xuất |
| 146 | 集成度 (Jíchéngdù) | Integration Level | Mức độ tích hợp |
| 147 | 热设计功耗 (Rè Shèjì Gōnghào) | Thermal Design Power | Công suất thiết kế nhiệt |
| 148 | 指令译码 (Zhǐlìng Yìmǎ) | Instruction Decoding | Giải mã chỉ thị |
| 149 | 流水线 (Liúshuǐxiàn) | Pipeline | Dòng ống |
| 150 | 时钟周期 (Shízhōng Zhōuqī) | Clock Cycle | Chu kỳ đồng hồ |
| 151 | 存储器 (Cúnchúqì) | Memory | Bộ nhớ |
| 152 | 存储单元 (Cúnchú Dānyuán) | Memory Cell | Ô nhớ |
| 153 | 存储器层次结构 (Cúnchúqì Céngcì Jiégòu) | Memory Hierarchy Structure | Cấu trúc bộ nhớ phân tầng |
| 154 | 缓存内存 (Huǎncún Nèicún) | Cache Memory | Bộ nhớ cache |
| 155 | 主存储器 (Zhǔ Cúnchúqì) | Main Memory | Bộ nhớ chính |
| 156 | 辅助存储器 (Fǔzhù Cúnchúqì) | Secondary Storage | Bộ nhớ phụ trợ |
| 157 | 内存条 (Nèicún Tiáo) | RAM Module | Thanh RAM |
| 158 | 固态硬盘 (Gùtài Yìngpán) | Solid State Drive (SSD) | Ổ đĩa cứng thể rắn |
| 159 | 传统硬盘 (Chuántǒng Yìngpán) | Hard Disk Drive (HDD) | Ổ đĩa cứng truyền thống |
| 160 | 闪存 (Shǎncún) | Flash Memory | Bộ nhớ Flash |
| 161 | 读取速度 (Dúqǔ Sùdù) | Read Speed | Tốc độ đọc |
| 162 | 写入速度 (Xiěrù Sùdù) | Write Speed | Tốc độ ghi |
| 163 | 随机访问存储器 (Suíjī Fǎngwèn Cúnchúqì) | Random Access Memory (RAM) | Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên |
| 164 | 顺序访问存储器 (Shùnxù Fǎngwèn Cúnchúqì) | Sequential Access Memory | Bộ nhớ truy cập tuần tự |
| 165 | 超标量处理器 (Chāobiāngliàng Chǔlǐqì) | Superscalar Processor | Bộ xử lý siêu biến thước |
| 166 | 精简指令集 (Jīngjiǎn Zhǐlìng Jí) | Reduced Instruction Set (RISC) | Bộ chỉ thị rút gọn |
| 167 | 复杂指令集 (Fùzá Zhǐlìng Jí) | Complex Instruction Set (CISC) | Bộ chỉ thị phức tạp |
| 168 | 指令重排序 (Zhǐlìng Chóng Páixù) | Instruction Reordering | Sắp xếp lại chỉ thị |
| 169 | 浮点数运算 (Fúdiǎnshù Yùnsuàn) | Floating-Point Arithmetic | Phép toán số dấu chấm động |
| 170 | 位运算 (Wèi Yùnsuàn) | Bitwise Operation | Phép toán bit |
| 171 | 时钟频率调整 (Shízhōng Pínlǜ Tiáozhěng) | Clock Frequency Adjustment | Điều chỉnh tần số đồng hồ |
| 172 | 芯片封装材料 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Cáiliào) | Chip Packaging Material | Vật liệu Đóng gói chip |
| 173 | 芯片封装厂商 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Chǎngshāng) | Chip Packaging Company | Công ty Đóng gói chip |
| 174 | 芯片封装类型 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Lèixíng) | Chip Packaging Type | Loại Đóng gói chip |
| 175 | 芯片封装尺寸 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Chǐcùn) | Chip Packaging Size | Kích thước Đóng gói chip |
| 176 | 芯片封装标准 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Biāozhǔn) | Chip Packaging Standard | Tiêu chuẩn Đóng gói chip |
| 177 | 芯片封装测试 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Cèshì) | Chip Packaging Testing | Kiểm thử Đóng gói chip |
| 178 | 芯片封装过程 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Guòchéng) | Chip Packaging Process | Quy trình Đóng gói chip |
| 179 | CPU架构 (CPU Jiàgòu) | CPU Architecture | Kiến trúc CPU |
| 180 | 单核处理器 (Dān Hé Chǔlǐqì) | Single-core Processor | Bộ xử lý đơn lõi |
| 181 | CPU性能 (CPU Xìngnéng) | CPU Performance | Hiệu suất của CPU |
| 182 | CPU频率 (CPU Pínlǜ) | CPU Clock Frequency | Tần số đồng hồ của CPU |
| 183 | 芯片散热设计 (Xīnpiàn Sànrè Shèjì) | Chip Cooling Design | Thiết kế tản nhiệt cho chip |
| 184 | 散热风扇 (Sànrè Fēngshàn) | Cooling Fan | Quạt tản nhiệt |
| 185 | 散热片 (Sànrè Piàn) | Heat Sink | Tản nhiệt |
| 186 | 散热技术 (Sànrè Jìshù) | Cooling Technology | Công nghệ tản nhiệt |
| 187 | 芯片制造工艺 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì) | Chip Manufacturing Process | Quy trình sản xuất chip |
| 188 | 芯片维修 (Xīnpiàn Wéixiū) | Chip Repair | Sửa chữa chip |
| 189 | 芯片保养 (Xīnpiàn Bǎoyǎng) | Chip Maintenance | Bảo dưỡng chip |
| 190 | 芯片烧录 (Xīnpiàn Shāolù) | Chip Programming | Lập trình chip |
| 191 | 芯片数据恢复 (Xīnpiàn Shùjù Huīfù) | Chip Data Recovery | Khôi phục dữ liệu trên chip |
| 192 | 芯片供电电路 (Xīnpiàn Gòng Diànlù) | Chip Power Delivery Circuit | Mạch cung cấp điện cho chip |
| 193 | 芯片设计规范 (Xīnpiàn Shèjì Guīfàn) | Chip Design Specification | Quy định thiết kế chip |
| 194 | 芯片设计语言 (Xīnpiàn Shèjì Yǔyán) | Chip Design Language | Ngôn ngữ thiết kế chip |
| 195 | 芯片设计软件 (Xīnpiàn Shèjì Ruǎnjiàn) | Chip Design Software | Phần mềm thiết kế chip |
| 196 | 芯片设计团队 (Xīnpiàn Shèjì Tuánduì) | Chip Design Team | Nhóm thiết kế chip |
| 197 | 芯片测试设备 (Xīnpiàn Cèshì Shèbèi) | Chip Testing Equipment | Thiết bị kiểm thử chip |
| 198 | 芯片测试流程 (Xīnpiàn Cèshì Liúchéng) | Chip Testing Process | Quy trình kiểm thử chip |
| 199 | 芯片测试标准 (Xīnpiàn Cèshì Biāozhǔn) | Chip Testing Standard | Tiêu chuẩn kiểm thử chip |
| 200 | 芯片故障排除 (Xīnpiàn Gùzhàng Páichú) | Chip Troubleshooting | Xử lý sự cố trong chip |
| 201 | 芯片维修技术 (Xīnpiàn Wéixiū Jìshù) | Chip Repair Techniques | Kỹ thuật sửa chữa chip |
| 202 | 芯片散热解决方案 (Xīnpiàn Sànrè Jiějué Fāng’àn) | Chip Cooling Solutions | Giải pháp tản nhiệt cho chip |
| 203 | 芯片生命周期 (Xīnpiàn Shēngcúnqī) | Chip Lifecycle | Chu kỳ đời của chip |
| 204 | 芯片更新 (Xīnpiàn Gēngxīn) | Chip Update | Cập nhật chip |
| 205 | 芯片发展趋势 (Xīnpiàn Fāzhǎn Qūshì) | Chip Development Trends | Xu hướng phát triển của chip |
| 206 | 芯片生产技术 (Xīnpiàn Shēngchǎn Jìshù) | Chip Manufacturing Technology | Công nghệ sản xuất chip |
| 207 | 芯片性能测试 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì) | Chip Performance Testing | Kiểm thử hiệu suất của chip |
| 208 | 芯片集成度 (Xīnpiàn Jíchéng Dù) | Chip Integration Level | Mức độ tích hợp của chip |
| 209 | 芯片集成电路设计 (Xīnpiàn Jíchéng Diànlù Shèjì) | Integrated Circuit Design | Thiết kế Vi mạch tích hợp của chip |
| 210 | 芯片制造流程 (Xīnpiàn Zhìzào Liúchéng) | Chip Manufacturing Process | Quy trình sản xuất chip |
| 211 | 芯片设计工艺 (Xīnpiàn Shèjì Gōngyì) | Chip Design Process | Quy trình thiết kế chip |
| 212 | 芯片产业 (Xīnpiàn Chǎnyè) | Semiconductor Industry | Ngành công nghiệp bán dẫn |
| 213 | 芯片质量控制 (Xīnpiàn Zhìliàng Kòngzhì) | Chip Quality Control | Kiểm soát chất lượng của chip |
| 214 | 芯片市场份额 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é) | Chip Market Share | Thị trường phần trăm của chip |
| 215 | 芯片生产能力 (Xīnpiàn Shēngchǎn Nénglì) | Chip Manufacturing Capacity | Năng lực sản xuất chip |
| 216 | 芯片研究院 (Xīnpiàn Yánjiūyuàn) | Semiconductor Research Institute | Viện nghiên cứu bán dẫn |
| 217 | 芯片设计师 (Xīnpiàn Shèjì Shī) | Chip Designer | Nhà thiết kế chip |
| 218 | 芯片创新 (Xīnpiàn Chuàngxīn) | Chip Innovation | Đổi mới trong chip |
| 219 | 芯片技术演进 (Xīnpiàn Jìshù Yǎnjìn) | Chip Technology Evolution | Tiến hóa công nghệ của chip |
| 220 | 芯片技术趋势 (Xīnpiàn Jìshù Qūshì) | Chip Technology Trends | Xu hướng công nghệ của chip |
| 221 | 芯片发展历史 (Xīnpiàn Fāzhǎn Lìshǐ) | Chip Development History | Lịch sử phát triển của chip |
| 222 | 芯片市场需求 (Xīnpiàn Shìchǎng Xūqiú) | Chip Market Demand | Nhu cầu thị trường cho chip |
| 223 | 芯片散热性能 (Xīnpiàn Sànrè Xìngnéng) | Chip Cooling Performance | Hiệu suất tản nhiệt của chip |
| 224 | 芯片设计原则 (Xīnpiàn Shèjì Yuánzé) | Chip Design Principles | Nguyên tắc thiết kế chip |
| 225 | 芯片测试方法 (Xīnpiàn Cèshì Fāngfǎ) | Chip Testing Methods | Phương pháp kiểm thử chip |
| 226 | 芯片生产设备 (Xīnpiàn Shēngchǎn Shèbèi) | Chip Manufacturing Equipment | Thiết bị sản xuất chip |
| 227 | 芯片设计流行趋势 (Xīnpiàn Shèjì Liúxíng Qūshì) | Chip Design Trends | Xu hướng thiết kế chip |
| 228 | 芯片市场预测 (Xīnpiàn Shìchǎng Yùcè) | Chip Market Forecast | Dự báo thị trường cho chip |
| 229 | 芯片发展前景 (Xīnpiàn Fāzhǎn Qiánjǐng) | Chip Development Outlook | Triển vọng phát triển của chip |
| 230 | 芯片可靠性测试 (Xīnpiàn Kěkàoxìng Cèshì) | Chip Reliability Testing | Kiểm thử độ tin cậy của chip |
| 231 | 芯片供应链管理 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Guǎnlǐ) | Chip Supply Chain Management | Quản lý chuỗi cung ứng chip |
| 232 | 芯片技术交流 (Xīnpiàn Jìshù Jiāoliú) | Chip Technology Exchange | Trao đổi công nghệ về chip |
| 233 | 芯片制造成本 (Xīnpiàn Zhìzào Chéngběn) | Chip Manufacturing Cost | Chi phí sản xuất chip |
| 234 | 芯片技术研究 (Xīnpiàn Jìshù Yánjiū) | Chip Technology Research | Nghiên cứu công nghệ của chip |
| 235 | 芯片测试报告 (Xīnpiàn Cèshì Bàogào) | Chip Testing Report | Báo cáo kiểm thử chip |
| 236 | 芯片负载能力 (Xīnpiàn Fùzài Nénglì) | Chip Load Capacity | Khả năng chịu tải của chip |
| 237 | 芯片故障分析工具 (Xīnpiàn Gùzhàng Fēnxī Gōngjù) | Chip Failure Analysis Tool | Công cụ phân tích sự cố trong chip |
| 238 | 芯片电源管理 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ) | Chip Power Management | Quản lý nguồn điện của chip |
| 239 | 芯片技术培训 (Xīnpiàn Jìshù Péixùn) | Chip Technology Training | Đào tạo về công nghệ chip |
| 240 | 芯片设计原理 (Xīnpiàn Shèjì Yuánlǐ) | Chip Design Principles | Nguyên lý thiết kế chip |
| 241 | 芯片材料科学 (Xīnpiàn Cáiliào Kēxué) | Chip Materials Science | Khoa học vật liệu của chip |
| 242 | 芯片技术专利 (Xīnpiàn Jìshù Zhuānlì) | Chip Technology Patents | Brevet công nghệ của chip |
| 243 | 芯片设计创新 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn) | Chip Design Innovation | Đổi mới trong thiết kế chip |
| 244 | 芯片设计流程规范 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Guīfàn) | Chip Design Process Standard | Tiêu chuẩn quy trình thiết kế chip |
| 245 | 芯片可编程 (Xīnpiàn Kě Biānchéng) | Programmable Chip | Chip có thể lập trình |
| 246 | 芯片制造设备 (Xīnpiàn Zhìzào Shèbèi) | Chip Manufacturing Equipment | Thiết bị sản xuất chip |
| 247 | 芯片测试仪器 (Xīnpiàn Cèshì Yíqì) | Chip Testing Instruments | Thiết bị kiểm thử chip |
| 248 | 芯片封装厂家 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Chǎngjiā) | Chip Packaging Manufacturer | Nhà sản xuất đóng gói chip |
| 249 | 芯片设计开发 (Xīnpiàn Shèjì Kāifā) | Chip Design and Development | Thiết kế và phát triển chip |
| 250 | 芯片制造工厂 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngchǎng) | Chip Manufacturing Factory | Nhà máy sản xuất chip |
| 251 | 芯片市场竞争 (Xīnpiàn Shìchǎng Jìngzhēng) | Chip Market Competition | Sự cạnh tranh trên thị trường chip |
| 252 | 芯片性能提升 (Xīnpiàn Xìngnéng Tíshēng) | Chip Performance Improvement | Cải thiện hiệu suất của chip |
| 253 | 芯片创新技术 (Xīnpiàn Chuàngxīn Jìshù) | Chip Innovative Technology | Công nghệ đổi mới trong chip |
| 254 | 芯片制程工艺 (Xīnpiàn Zhìchéng Gōngyì) | Chip Manufacturing Process Technology | Công nghệ quy trình sản xuất chip |
| 255 | 芯片市场趋势 (Xīnpiàn Shìchǎng Qūshì) | Chip Market Trends | Xu hướng thị trường chip |
| 256 | 芯片性能评估 (Xīnpiàn Xìngnéng Pínggū) | Chip Performance Evaluation | Đánh giá hiệu suất của chip |
| 257 | 芯片研发团队 (Xīnpiàn Yánfā Tuánduì) | Chip Research and Development Team | Nhóm nghiên cứu và phát triển chip |
| 258 | 芯片材料工程 (Xīnpiàn Cáiliào Gōngchéng) | Chip Materials Engineering | Kỹ thuật vật liệu của chip |
| 259 | 芯片性能优化 (Xīnpiàn Xìngnéng Yōuhuà) | Chip Performance Optimization | Tối ưu hiệu suất của chip |
| 260 | 芯片制造成本降低 (Xīnpiàn Zhìzào Chéngběn Jiàngdī) | Chip Manufacturing Cost Reduction | Giảm chi phí sản xuất chip |
| 261 | 芯片市场份额增长 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zēngzhǎng) | Chip Market Share Growth | Tăng trưởng thị trường phần trăm của chip |
| 262 | 芯片设计创新团队 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn Tuánduì) | Chip Design Innovation Team | Nhóm đổi mới trong thiết kế chip |
| 263 | 芯片设计规范遵循 (Xīnpiàn Shèjì Guīfàn Zūnxún) | Chip Design Specification Adherence | Tuân thủ quy định thiết kế chip |
| 264 | 芯片生产效率 (Xīnpiàn Shēngchǎn Xiàolǜ) | Chip Manufacturing Efficiency | Hiệu suất sản xuất chip |
| 265 | 芯片技术合作 (Xīnpiàn Jìshù Hézuò) | Chip Technology Collaboration | Hợp tác công nghệ về chip |
| 266 | 芯片市场需求分析 (Xīnpiàn Shìchǎng Xūqiú Fēnxī) | Chip Market Demand Analysis | Phân tích nhu cầu thị trường cho chip |
| 267 | 芯片测试自动化 (Xīnpiàn Cèshì Zìdònghuà) | Automated Chip Testing | Kiểm thử tự động cho chip |
| 268 | 芯片研发投资 (Xīnpiàn Yánfā Tóuzī) | Chip Research and Development Investment | Đầu tư nghiên cứu và phát triển chip |
| 269 | 芯片市场份额争夺 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zhēngduó) | Chip Market Share Competition | Cạnh tranh về thị trường phần trăm của chip |
| 270 | 芯片性能测试工具 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Gōngjù) | Chip Performance Testing Tools | Công cụ kiểm thử hiệu suất của chip |
| 271 | 芯片制造全球化 (Xīnpiàn Zhìzào Quánqiúhuà) | Globalization of Chip Manufacturing | Toàn cầu hóa trong sản xuất chip |
| 272 | 芯片生产效能 (Xīnpiàn Shēngchǎn Xiàonéng) | Chip Manufacturing Efficiency | Hiệu suất sản xuất chip |
| 273 | 芯片测试自动化流程 (Xīnpiàn Cèshì Zìdònghuà Liúchéng) | Automated Chip Testing Process | Quy trình kiểm thử tự động cho chip |
| 274 | 芯片热设计 (Xīnpiàn Rè Shèjì) | Chip Thermal Design | Thiết kế nhiệt của chip |
| 275 | 芯片设计验证 (Xīnpiàn Shèjì Yànzhèng) | Chip Design Verification | Xác minh thiết kế chip |
| 276 | 芯片制造自动化 (Xīnpiàn Zhìzào Zìdònghuà) | Automated Chip Manufacturing | Sản xuất tự động của chip |
| 277 | 芯片封装解决方案 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jiějué Fāng’àn) | Chip Packaging Solutions | Giải pháp đóng gói cho chip |
| 278 | 芯片市场营销 (Xīnpiàn Shìchǎng Yíngxiāo) | Chip Market Marketing | Tiếp thị trên thị trường cho chip |
| 279 | 芯片供应链效能 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Xiàonéng) | Semiconductor Supply Chain Efficiency | Hiệu suất chuỗi cung ứng bán dẫn |
| 280 | 芯片设计团队合作 (Xīnpiàn Shèjì Tuánduì Hézuò) | Chip Design Team Collaboration | Hợp tác trong nhóm thiết kế chip |
| 281 | 芯片技术演讲 (Xīnpiàn Jìshù Yǎnjiǎng) | Chip Technology Lecture | Bài giảng về công nghệ chip |
| 282 | 芯片制造工艺流程 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Liúchéng) | Chip Manufacturing Process Flow | Luồng quy trình sản xuất chip |
| 283 | 芯片生命周期管理 (Xīnpiàn Shēngcúnqī Guǎnlǐ) | Chip Lifecycle Management | Quản lý chu kỳ đời của chip |
| 284 | 芯片市场调研 (Xīnpiàn Shìchǎng Diàoyán) | Chip Market Research | Nghiên cứu thị trường cho chip |
| 285 | 芯片封装设计 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Shèjì) | Chip Packaging Design | Thiết kế đóng gói cho chip |
| 286 | 芯片性能测试报告 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Bàogào) | Chip Performance Testing Report | Báo cáo kiểm thử hiệu suất của chip |
| 287 | 芯片设计流程优化 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Yōuhuà) | Chip Design Process Optimization | Tối ưu hóa quy trình thiết kế chip |
| 288 | 芯片制造可持续发展 (Xīnpiàn Zhìzào Kěchíxù Fāzhǎn) | Sustainable Development in Chip Manufacturing | Phát triển bền vững trong sản xuất chip |
| 289 | 芯片供电系统设计 (Xīnpiàn Gòng Diàn Xìtǒng Shèjì) | Chip Power Delivery System Design | Thiết kế hệ thống cung cấp điện cho chip |
| 290 | 芯片技术峰会 (Xīnpiàn Jìshù Fēnghuì) | Chip Technology Summit | Hội nghị công nghệ về chip |
| 291 | 芯片市场份额争夺战 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zhēngduó Zhàn) | Chip Market Share Battle | Cuộc chiến giành thị trường phần trăm của chip |
| 292 | 芯片性能提升技术 (Xīnpiàn Xìngnéng Tíshēng Jìshù) | Chip Performance Enhancement Technology | Công nghệ nâng cao hiệu suất của chip |
| 293 | 芯片制造厂商合作 (Xīnpiàn Zhìzào Chǎngshāng Hézuò) | Collaboration Among Chip Manufacturers | Hợp tác giữa các nhà sản xuất chip |
| 294 | 芯片测试环境 (Xīnpiàn Cèshì Huánjìng) | Chip Testing Environment | Môi trường kiểm thử cho chip |
| 295 | 芯片生产计划 (Xīnpiàn Shēngchǎn Jìhuà) | Chip Production Planning | Kế hoạch sản xuất chip |
| 296 | 芯片设计流程标准 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Biāozhǔn) | Chip Design Process Standard | Tiêu chuẩn quy trình thiết kế chip |
| 297 | 芯片生产设备投资 (Xīnpiàn Shēngchǎn Shèbèi Tóuzī) | Investment in Chip Manufacturing Equipment | Đầu tư vào thiết bị sản xuất chip |
| 298 | 芯片制造能力 (Xīnpiàn Zhìzào Nénglì) | Chip Manufacturing Capability | Khả năng sản xuất chip |
| 299 | 芯片设计标准 (Xīnpiàn Shèjì Biāozhǔn) | Chip Design Standard | Tiêu chuẩn thiết kế chip |
| 300 | 芯片市场趋势分析 (Xīnpiàn Shìchǎng Qūshì Fēnxī) | Analysis of Chip Market Trends | Phân tích xu hướng thị trường chip |
| 301 | 芯片设计流程管理 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Guǎnlǐ) | Chip Design Process Management | Quản lý quy trình thiết kế chip |
| 302 | 芯片制造技术 (Xīnpiàn Zhìzào Jìshù) | Chip Manufacturing Technology | Công nghệ sản xuất chip |
| 303 | 芯片测试工程 (Xīnpiàn Cèshì Gōngchéng) | Chip Testing Engineering | Kỹ thuật kiểm thử chip |
| 304 | 芯片研发投入 (Xīnpiàn Yánfā Tóurù) | Investment in Chip Research and Development | Đầu tư vào nghiên cứu và phát triển chip |
| 305 | 芯片市场份额捍卫 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Hànwèi) | Defending Chip Market Share | Bảo vệ thị trường phần trăm của chip |
| 306 | 芯片性能测试方案 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Fāng’àn) | Chip Performance Testing Solutions | Giải pháp kiểm thử hiệu suất của chip |
| 307 | 芯片设计趋势 (Xīnpiàn Shèjì Qūshì) | Chip Design Trends | Xu hướng thiết kế chip |
| 308 | 芯片市场调查 (Xīnpiàn Shìchǎng Diàochá) | Chip Market Research | Nghiên cứu thị trường chip |
| 309 | 芯片供应链合作 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Hézuò) | Collaboration in Semiconductor Supply Chain | Hợp tác trong chuỗi cung ứng bán dẫn |
| 310 | 芯片技术咨询 (Xīnpiàn Jìshù Zīxún) | Chip Technology Consulting | Tư vấn công nghệ về chip |
| 311 | 芯片制造工艺改进 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Gǎijìn) | Improvement in Chip Manufacturing Process | Cải tiến quy trình sản xuất chip |
| 312 | 芯片热管理 (Xīnpiàn Rè Guǎnlǐ) | Chip Thermal Management | Quản lý nhiệt độ của chip |
| 313 | 芯片技术合作伙伴 (Xīnpiàn Jìshù Hézuò Huǒbàn) | Chip Technology Partnerships | Đối tác hợp tác công nghệ về chip |
| 314 | 芯片市场战略 (Xīnpiàn Shìchǎng Zhànlüè) | Chip Market Strategy | Chiến lược thị trường cho chip |
| 315 | 芯片生产线 (Xīnpiàn Shēngchǎnxiàn) | Chip Production Line | Dây chuyền sản xuất chip |
| 316 | 芯片设计架构 (Xīnpiàn Shèjì Jiàgòu) | Chip Design Architecture | Kiến trúc thiết kế chip |
| 317 | 芯片性能监控 (Xīnpiàn Xìngnéng Jiānkòng) | Chip Performance Monitoring | Giám sát hiệu suất của chip |
| 318 | 芯片制造质量控制 (Xīnpiàn Zhìzào Zhìliàng Kòngzhì) | Chip Manufacturing Quality Control | Kiểm soát chất lượng sản xuất chip |
| 319 | 芯片测试方案 (Xīnpiàn Cèshì Fāng’àn) | Chip Testing Solutions | Giải pháp kiểm thử cho chip |
| 320 | 芯片生产工程师 (Xīnpiàn Shēngchǎn Gōngchéngshī) | Chip Production Engineer | Kỹ sư sản xuất chip |
| 321 | 芯片市场份额失去 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Shīqù) | Losing Chip Market Share | Mất thị trường phần trăm của chip |
| 322 | 芯片制造工厂自动化 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngchǎng Zìdònghuà) | Automated Chip Manufacturing Factory | Nhà máy sản xuất chip tự động |
| 323 | 芯片设计流程工具 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Gōngjù) | Chip Design Process Tools | Công cụ quy trình thiết kế chip |
| 324 | 芯片技术培训课程 (Xīnpiàn Jìshù Péixùn Kèchéng) | Chip Technology Training Courses | Khóa đào tạo về công nghệ chip |
| 325 | 芯片市场定位 (Xīnpiàn Shìchǎng Dìngwèi) | Chip Market Positioning | Định vị thị trường cho chip |
| 326 | 芯片制造过程 (Xīnpiàn Zhìzào Guòchéng) | Chip Manufacturing Process | Quy trình sản xuất chip |
| 327 | 芯片设计趋势分析 (Xīnpiàn Shèjì Qūshì Fēnxī) | Analysis of Chip Design Trends | Phân tích xu hướng thiết kế chip |
| 328 | 芯片市场份额增加 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zēngjiā) | Increasing Chip Market Share | Tăng thị trường phần trăm của chip |
| 329 | 芯片性能优化方法 (Xīnpiàn Xìngnéng Yōuhuà Fāngfǎ) | Methods for Chip Performance Optimization | Phương pháp tối ưu hiệu suất của chip |
| 330 | 芯片供应链可持续性 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Kěchíxù Xìng) | Semiconductor Supply Chain Sustainability | Tính bền vững của chuỗi cung ứng bán dẫn |
| 331 | 芯片市场份额预测 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Yùcè) | Chip Market Share Forecast | Dự báo thị trường phần trăm của chip |
| 332 | 芯片性能提升策略 (Xīnpiàn Xìngnéng Tíshēng Cèlüè) | Chip Performance Enhancement Strategies | Chiến lược nâng cao hiệu suất của chip |
| 333 | 芯片制造工艺创新 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Chuàngxīn) | Innovative Chip Manufacturing Processes | Quy trình sản xuất chip sáng tạo |
| 334 | 芯片测试自动化工具 (Xīnpiàn Cèshì Zìdònghuà Gōngjù) | Automated Chip Testing Tools | Công cụ kiểm thử tự động cho chip |
| 335 | 芯片封装解决方案提供商 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jiějué Fāng’àn Tígōngshāng) | Chip Packaging Solutions Provider | Nhà cung cấp giải pháp đóng gói cho chip |
| 336 | 芯片市场竞争策略 (Xīnpiàn Shìchǎng Jìngzhēng Cèlüè) | Chip Market Competition Strategies | Chiến lược cạnh tranh trên thị trường chip |
| 337 | 芯片设计创新方法 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn Fāngfǎ) | Innovative Methods in Chip Design | Phương pháp đổi mới trong thiết kế chip |
| 338 | 芯片制造产能 (Xīnpiàn Zhìzào Chǎnnéng) | Chip Manufacturing Capacity | Năng lực sản xuất chip |
| 339 | 芯片性能测试标准 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Biāozhǔn) | Chip Performance Testing Standards | Tiêu chuẩn kiểm thử hiệu suất của chip |
| 340 | 芯片设计流程优化工具 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Yōuhuà Gōngjù) | Tools for Chip Design Process Optimization | Công cụ tối ưu hóa quy trình thiết kế chip |
| 341 | 芯片制造合作伙伴 (Xīnpiàn Zhìzào Hézuò Huǒbàn) | Chip Manufacturing Partnerships | Đối tác hợp tác sản xuất chip |
| 342 | 芯片市场份额争夺战略 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zhēngduó Cèlüè) | Chip Market Share Battle Strategies | Chiến lược chiến đấu giành thị trường phần trăm của chip |
| 343 | 芯片设计验证流程 (Xīnpiàn Shèjì Yànzhèng Liúchéng) | Chip Design Verification Process | Quy trình xác minh thiết kế chip |
| 344 | 芯片研发投资计划 (Xīnpiàn Yánfā Tóuzī Jìhuà) | Chip Research and Development Investment Plan | Kế hoạch đầu tư nghiên cứu và phát triển chip |
| 345 | 芯片市场营销策略 (Xīnpiàn Shìchǎng Yíngxiāo Cèlüè) | Chip Market Marketing Strategies | Chiến lược tiếp thị trên thị trường cho chip |
| 346 | 芯片供应链风险管理 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Fēngxiǎn Guǎnlǐ) | Semiconductor Supply Chain Risk Management | Quản lý rủi ro trong chuỗi cung ứng bán dẫn |
| 347 | 芯片设计创新团队合作 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn Tuánduì Hézuò) | Collaboration Among Innovative Chip Design Teams | Hợp tác giữa các nhóm đổi mới trong thiết kế chip |
| 348 | 芯片性能测试方法 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Fāngfǎ) | Methods for Chip Performance Testing | Phương pháp kiểm thử hiệu suất của chip |
| 349 | 芯片制造全球供应链 (Xīnpiàn Zhìzào Quánqiú Gōngyìng Liàn) | Global Semiconductor Manufacturing Supply Chain | Chuỗi cung ứng sản xuất bán dẫn toàn cầu |
| 350 | 芯片设计标准符合性 (Xīnpiàn Shèjì Biāozhǔn Fúhéxìng) | Compliance with Chip Design Standards | Tuân thủ tiêu chuẩn thiết kế chip |
| 351 | CPU | Central Processing Unit | Bộ Xử Lý Trung Tâm |
| 352 | 多核处理器 (Duōhé Chǔlǐqì) | Multi-core Processor | Bộ Xử Lý Đa Nhân |
| 353 | 嵌入式处理器 (Qiánrùshì Chǔlǐqì) | Embedded Processor | Bộ Xử Lý Nhúng |
| 354 | 超线程技术 (Chāo Xiàntèch) | Hyper-Threading Technology | Công Nghệ Hyper-Threading |
| 355 | 电路设计 (Diànlù Shèjì) | Circuit Design | Thiết Kế Mạch Điện |
| 356 | 电源管理电路 (Diànyuán Guǎnlǐ Diànlù) | Power Management Circuit | Mạch Điện Quản Lý Năng Lượng |
| 357 | 电源模块 (Diànyuán Mókuài) | Power Module | Mô-đun Cung Cấp Năng Lượng |
| 358 | 电源管理集成电路 (Diànyuán Guǎnlǐ Jíchéng Diànlù) | Power Management Integrated Circuit | Vi Mạch Điện Tử Quản Lý Năng Lượng |
| 359 | 前端工程 (Qiánduān Gōngchéng) | Front-end Engineering | Kỹ Thuật Phần Trước |
| 360 | 后端工程 (Hòuduān Gōngchéng) | Back-end Engineering | Kỹ Thuật Phần Sau |
| 361 | 流片 (Liúpiàn) | Wafer Production | Sản Xuất Cảm U |
| 362 | 微芯片 (Wēi Xīnpiàn) | Microchip | Vi Mạch Nhỏ |
| 363 | 超级计算机 (Chāojí Jìsuànjī) | Supercomputer | Máy Tính Siêu Việt |
| 364 | 集群计算 (Jíqún Jìsuàn) | Cluster Computing | Tính Toán Nhóm |
| 365 | 高性能图形处理器 (Gāo Xìngnéng Tú Xíng Chǔlǐqì) | High-Performance Graphics Processor | Bộ Xử Lý Đồ Họa Hiệu Năng Cao |
| 366 | 纳米技术 (Nàmǐ Jìshù) | Nanotechnology | Công Nghệ Nano |
| 367 | 半导体制造工艺 (Bàndǎotǐ Zhìzào Gōngyì) | Semiconductor Manufacturing Process | Quy Trình Sản Xuất Bán Dẫn |
| 368 | 电子元件 (Diànzǐ Yuánjiàn) | Electronic Components | Linh Kiện Điện Tử |
| 369 | 数字信号处理器 (Shùzì Xìn Hào Chǔlǐqì) | Digital Signal Processor | Bộ Xử Lý Tín Hiệu Số |
| 370 | 硬件设计 (Yìngjiàn Shèjì) | Hardware Design | Thiết Kế Phần Cứng |
| 371 | 硬件开发 (Yìngjiàn Kāifā) | Hardware Development | Phát Triển Phần Cứng |
| 372 | 模拟电路 (Mó’àn Diànlù) | Analog Circuit | Mạch Điện Tử Tương Tự |
| 373 | 数字电路 (Shùzì Diànlù) | Digital Circuit | Mạch Điện Tử Số |
| 374 | 集成电路生产 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn) | Integrated Circuit Production | Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 375 | 集成电路测试 (Jíchéng Diànlù Cèshì) | Integrated Circuit Testing | Kiểm Thử Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 376 | 电路板设计 (Diànlùbǎn Shèjì) | Circuit Board Design | Thiết Kế Bảng Mạch Điện Tử |
| 377 | 电路板生产 (Diànlùbǎn Shēngchǎn) | Circuit Board Production | Sản Xuất Bảng Mạch Điện Tử |
| 378 | 电路板测试 (Diànlùbǎn Cèshì) | Circuit Board Testing | Kiểm Thử Bảng Mạch Điện Tử |
| 379 | 整合电路设计 (Zhěnghé Diànlù Shèjì) | Integrated Circuit Design | Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 380 | 电子系统设计 (Diànzǐ Xìtǒng Shèjì) | Electronic System Design | Thiết Kế Hệ Thống Điện Tử |
| 381 | 集成电路制造商 (Jíchéng Diànlù Zhìzàoshāng) | Integrated Circuit Manufacturer | Nhà Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 382 | 电源电路 (Diànyuán Diànlù) | Power Circuit | Mạch Điện Tử Nguồn |
| 383 | 电源供应 (Diànyuán Gōngyìng) | Power Supply | Nguồn Cung Cấp Năng Lượng |
| 384 | 超导电路 (Chāo Dǎo Diànlù) | Superconductive Circuit | Mạch Điện Tử Siêu Dẫn |
| 385 | 集成电路技术 (Jíchéng Diànlù Jìshù) | Integrated Circuit Technology | Công Nghệ Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 386 | 可编程逻辑控制器 (Kě Biānhuì Luòjí Kòngzhì Qì) | Programmable Logic Controller | Bộ Điều Khiển Luận Lý Lập Trình |
| 387 | 电磁兼容性 (Diàncí Jiānróng Xìng) | Electromagnetic Compatibility | Tương Thích Điện Từ |
| 388 | 集成电路封装 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng) | Integrated Circuit Packaging | Đóng Gói Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 389 | 可编程门阵列 (Kě Biānhuì Mén Zhènliè) | Programmable Gate Array (PGA) | Mảng Cổng Lập Trình |
| 390 | 电子设计自动化 (Diànzǐ Shèjì Zìdònghuà) | Electronic Design Automation (EDA) | Tự Động Hóa Thiết Kế Điện Tử |
| 391 | 物联网芯片 (Wù Lián Wǎng Xīnpiàn) | Internet of Things (IoT) Chip | Vi Mạch Điện Tử Cho Internet of Things |
| 392 | 微控制器 (Wēi Kòngzhìqì) | Microcontroller | Vi Điều Khiển Nhỏ |
| 393 | 电子工程 (Diànzǐ Gōngchéng) | Electronic Engineering | Kỹ Thuật Điện Tử |
| 394 | 集成电路工程 (Jíchéng Diànlù Gōngchéng) | Integrated Circuit Engineering | Kỹ Thuật Vi Mạch Điện Tử |
| 395 | 电磁场仿真 (Diàncí Chǎng Fǎngzēn) | Electromagnetic Field Simulation | Mô Phỏng Trường Điện Từ |
| 396 | 可编程逻辑阵列 (Kě Biānhuì Luòjí Zhènliè) | Programmable Logic Array (PLA) | Mảng Luận Lý Lập Trình |
| 397 | 电路板布局 (Diànlùbǎn Bùjú) | Circuit Board Layout | Bố Trí Bảng Mạch Điện Tử |
| 398 | 系统集成电路 (Xìtǒng Jíchéng Diànlù) | System-on-Chip (SoC) | Hệ Thống Tích Hợp Trên Một Vi Mạch |
| 399 | 电源管理IC (Diànyuán Guǎnlǐ IC) | Power Management IC | IC Quản Lý Nguồn |
| 400 | 物理设计 (Wùlǐ Shèjì) | Physical Design | Thiết Kế Vật Lý |
| 401 | 微处理器架构 (Wēichǔlǐqì Jiàgòu) | Microprocessor Architecture | Kiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ |
| 402 | 电磁兼容测试 (Diàncí Jiānróng Cèshì) | Electromagnetic Compatibility Testing | Kiểm Thử Tương Thích Điện Từ |
| 403 | 集成电路制造 (Jíchéng Diànlù Zhìzào) | Integrated Circuit Manufacturing | Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 404 | 电源管理电路设计 (Diànyuán Guǎnlǐ Diànlù Shèjì) | Power Management Circuit Design | Thiết Kế Mạch Điện Tử Quản Lý Nguồn |
| 405 | 电源电路设计 (Diànyuán Diànlù Shèjì) | Power Circuit Design | Thiết Kế Mạch Điện Tử Nguồn |
| 406 | 集成电路设计工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù) | Integrated Circuit Design Tools | Công Cụ Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 407 | 集成电路制程 (Jíchéng Diànlù Zhìchéng) | Integrated Circuit Process | Quy Trình Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 408 | 数字信号处理 (Shùzì Xìn Hào Chǔlǐ) | Digital Signal Processing | Xử Lý Tín Hiệu Số |
| 409 | 集成电路设计流程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng) | Integrated Circuit Design Flow | Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 410 | 电子学 (Diànzǐ Xué) | Electronics | Điện Tử Học |
| 411 | 电源管理集成电路设计 (Diànyuán Guǎnlǐ Jíchéng Diànlù Shèjì) | Power Management IC Design | Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Quản Lý Nguồn |
| 412 | 电源管理IC设计 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì) | Power Management IC Design | Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Quản Lý Nguồn |
| 413 | 电磁兼容 (Diàncí Jiānróng) | Electromagnetic Compatibility | Tương Thích Điện Từ |
| 414 | 微处理器设计 (Wēichǔlǐqì Shèjì) | Microprocessor Design | Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 415 | 微控制器设计 (Wēi Kòngzhìqì Shèjì) | Microcontroller Design | Thiết Kế Vi Điều Khiển Nhỏ |
| 416 | 电子元器件 (Diànzǐ Yuánqìjiàn) | Electronic Components | Linh Kiện Điện Tử |
| 417 | 集成电路封装工艺 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Gōngyì) | IC Packaging Process | Quy Trình Đóng Gói Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 418 | 超大规模集成电路设计 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù Shèjì) | VLSI Design | Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp Quy Mô Rất Lớn |
| 419 | 数字电路设计 (Shùzì Diànlù Shèjì) | Digital Circuit Design | Thiết Kế Mạch Điện Tử Số |
| 420 | 超大规模集成电路制造 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù Zhìzào) | VLSI Manufacturing | Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp Quy Mô Rất Lớn |
| 421 | 电源管理芯片设计 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Shèjì) | Power Management Chip Design | Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn |
| 422 | 集成电路设计语言 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yǔyán) | IC Design Language | Ngôn Ngữ Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 423 | 集成电路设计原理 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yuánlǐ) | IC Design Principles | Nguyên Lý Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 424 | 电源管理IC制造 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Zhìzào) | Power Management IC Manufacturing | Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn |
| 425 | 集成电路技术发展 (Jíchéng Diànlù Jìshù Fāzhǎn) | IC Technology Development | Phát Triển Công Nghệ Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 426 | 微型处理器 (Wēixíng Chǔlǐqì) | Microprocessor | Vi Xử Lý Nhỏ |
| 427 | 集成电路产业 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè) | IC Industry | Ngành Công Nghiệp Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 428 | 集成电路设计师 (Jíchéng Diànlù Shèjìshī) | IC Designer | Nhà Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 429 | 电磁屏蔽 (Diàncí Píngbì) | Electromagnetic Shielding | Chống Nhiễu Điện Từ |
| 430 | 集成电路测试工程师 (Jíchéng Diànlù Cèshì Gōngchéngshī) | IC Test Engineer | Kỹ Sư Kiểm Thử Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 431 | 超大规模集成电路制造工艺 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì) | VLSI Manufacturing Process | Quy Trình Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp Quy Mô Rất Lớn |
| 432 | 集成电路设计软件 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ruǎnjiàn) | IC Design Software | Phần Mềm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 433 | 可编程逻辑器件 (Kě Biānhuì Luòjí Qìjiàn) | Programmable Logic Device (PLD) | Thiết Bị Luận Lý Lập Trình |
| 434 | 集成电路生产线 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Xiàn) | IC Production Line | Dây Chuyền Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 435 | 纳米尺度电子器件 (Nàmǐ Chǐdù Diànzǐ Qìjiàn) | Nanoscale Electronic Devices | Thiết Bị Điện Tử Quy Mô Nano |
| 436 | 集成电路设计流片 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúpiàn) | IC Design Tapeout | Quá Trình Gửi Bản Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 437 | 集成电路设计验证 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yànzhèng) | IC Design Verification | Xác Minh Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 438 | 电子系统集成 (Diànzǐ Xìtǒng Jíchéng) | Electronic System Integration | Tích Hợp Hệ Thống Điện Tử |
| 439 | 集成电路故障分析 (Jíchéng Diànlù Gùzhàng Fēnxī) | IC Failure Analysis | Phân Tích Lỗi Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 440 | 电源管理IC制程 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Zhìchéng) | Power Management IC Process | Quy Trình Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn |
| 441 | 集成电路封装设计 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Shèjì) | IC Packaging Design | Thiết Kế Đóng Gói Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 442 | 电子器件制造 (Diànzǐ Qìjiàn Zhìzào) | Electronic Device Manufacturing | Sản Xuất Thiết Bị Điện Tử |
| 443 | 微型处理器架构 (Wēixíng Chǔlǐqì Jiàgòu) | Microprocessor Architecture | Kiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ |
| 444 | 集成电路设计规模 (Jíchéng Diànlù Shèjì Guīmó) | IC Design Scale | Quy Mô Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 445 | 集成电路设计工程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngchéng) | IC Design Engineering | Kỹ Sư Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 446 | 硬件架构设计 (Yìngjiàn Jiàgòu Shèjì) | Hardware Architecture Design | Thiết Kế Kiến Trúc Phần Cứng |
| 447 | 集成电路设计工艺 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngyì) | IC Design Process | Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 448 | 微处理器设计工程师 (Wēichǔlǐqì Shèjì Gōngchéngshī) | Microprocessor Design Engineer | Kỹ Sư Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 449 | 电路板制造 (Diànlùbǎn Zhìzào) | Circuit Board Manufacturing | Sản Xuất Bảng Mạch Điện Tử |
| 450 | 电子器件设计 (Diànzǐ Qìjiàn Shèjì) | Electronic Device Design | Thiết Kế Thiết Bị Điện Tử |
| 451 | 电源管理IC制造商 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Zhìzàoshāng) | Power Management IC Manufacturer | Nhà Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn |
| 452 | 电源电路分析 (Diànyuán Diànlù Fēnxī) | Power Circuit Analysis | Phân Tích Mạch Điện Tử Nguồn |
| 453 | 集成电路设计平台 (Jíchéng Diànlù Shèjì Píngtái) | IC Design Platform | Nền Tảng Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 454 | 半导体产业 (Bàndǎotǐ Chǎnyè) | Semiconductor Industry | Ngành Công Nghiệp Bán Dẫn |
| 455 | 集成电路设计规范 (Jíchéng Diànlù Shèjì Guīfàn) | IC Design Standard | Tiêu Chuẩn Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 456 | 集成电路应用 (Jíchéng Diànlù Yìngyòng) | IC Application | Ứng Dụng Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 457 | 微处理器架构设计 (Wēichǔlǐqì Jiàgòu Shèjì) | Microprocessor Architecture Design | Thiết Kế Kiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ |
| 458 | 集成电路市场 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng) | IC Market | Thị Trường Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 459 | 电子设计流程 (Diànzǐ Shèjì Liúchéng) | Electronic Design Process | Quy Trình Thiết Kế Điện Tử |
| 460 | 集成电路设计趋势 (Jíchéng Diànlù Shèjì Qūshì) | IC Design Trends | Xu Hướng Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 461 | 电源集成电路 (Diànyuán Jíchéng Diànlù) | Power Integrated Circuit | Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp Nguồn |
| 462 | 数字设计 (Shùzì Shèjì) | Digital Design | Thiết Kế Số |
| 463 | 微处理器市场 (Wēichǔlǐqì Shìchǎng) | Microprocessor Market | Thị Trường Vi Xử Lý Nhỏ |
| 464 | 电路板组装 (Diànlùbǎn Zǔzhuāng) | Circuit Board Assembly | Lắp Ráp Bảng Mạch Điện Tử |
| 465 | 电源管理IC市场 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shìchǎng) | Power Management IC Market | Thị Trường Chip Quản Lý Nguồn |
| 466 | 集成电路设计工程师 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngchéngshī) | IC Design Engineer | Kỹ Sư Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 467 | 微处理器设计趋势 (Wēichǔlǐqì Shèjì Qūshì) | Microprocessor Design Trends | Xu Hướng Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 468 | 集成电路设计需求 (Jíchéng Diànlù Shèjì Xūqiú) | IC Design Requirements | Yêu Cầu Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 469 | 微处理器设计规范 (Wēichǔlǐqì Shèjì Guīfàn) | Microprocessor Design Specification | Tiêu Chuẩn Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 470 | 电子电路 (Diànzǐ Diànlù) | Electronic Circuit | Mạch Điện Tử |
| 471 | 集成电路制造技术 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù) | IC Manufacturing Technology | Công Nghệ Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 472 | 集成电路设计软件工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ruǎnjiàn Gōngjù) | IC Design Software Tools | Công Cụ Phần Mềm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 473 | 微处理器架构趋势 (Wēichǔlǐqì Jiàgòu Qūshì) | Microprocessor Architecture Trends | Xu Hướng Kiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ |
| 474 | 集成电路封装设计师 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Shèjìshī) | IC Packaging Designer | Nhà Thiết Kế Đóng Gói Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 475 | 半导体制造工程师 (Bàndǎotǐ Zhìzào Gōngchéngshī) | Semiconductor Manufacturing Engineer | Kỹ Sư Sản Xuất Bán Dẫn |
| 476 | 集成电路设计流程图 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng Tú) | IC Design Flowchart | Sơ Đồ Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 477 | 微处理器制造商 (Wēichǔlǐqì Zhìzàoshāng) | Microprocessor Manufacturer | Nhà Sản Xuất Vi Xử Lý Nhỏ |
| 478 | 集成电路技术研发 (Jíchéng Diànlù Jìshù Yánfā) | IC Technology Research and Development | Nghiên Cứu và Phát Triển Công Nghệ Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 479 | 电源管理IC设计工具 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì Gōngjù) | Power Management IC Design Tools | Công Cụ Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn |
| 480 | 集成电路设计团队 (Jíchéng Diànlù Shèjì Tuánduì) | IC Design Team | Nhóm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 481 | 微处理器设计师 (Wēichǔlǐqì Shèjìshī) | Microprocessor Designer | Nhà Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 482 | 集成电路布局设计 (Jíchéng Diànlù Bùjú Shèjì) | IC Layout Design | Thiết Kế Bố Trí Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 483 | 电源管理芯片制造 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Zhìzào) | Power Management Chip Manufacturing | Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn |
| 484 | 微处理器设计流程 (Wēichǔlǐqì Shèjì Liúchéng) | Microprocessor Design Process | Quy Trình Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 485 | 集成电路设计案例 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ànlì) | IC Design Case Study | Nghiên Cứu Thực Nghiệm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 486 | 电路板布线设计 (Diànlùbǎn Bùxiàn Shèjì) | Circuit Board Routing Design | Thiết Kế Đường Dẫn Bảng Mạch Điện Tử |
| 487 | 集成电路故障分析工程师 (Jíchéng Diànlù Gùzhàng Fēnxī Gōngchéngshī) | IC Failure Analysis Engineer | Kỹ Sư Phân Tích Lỗi Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 488 | 微处理器制程工程师 (Wēichǔlǐqì Zhìchéng Gōngchéngshī) | Microprocessor Process Engineer | Kỹ Sư Quy Trình Sản Xuất Vi Xử Lý Nhỏ |
| 489 | 集成电路设计工具软件 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù Ruǎnjiàn) | IC Design Tools Software | Phần Mềm Công Cụ Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 490 | 集成电路设计发展趋势 (Jíchéng Diànlù Shèjì Fāzhǎn Qūshì) | IC Design Development Trends | Xu Hướng Phát Triển Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 491 | 微型处理器设计 (Wēixíng Chǔlǐqì Shèjì) | Microprocessor Design | Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 492 | 集成电路设计创新 (Jíchéng Diànlù Shèjì Chuàngxīn) | IC Design Innovation | Đổi Mới trong Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 493 | 电源管理芯片制造技术 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Zhìzào Jìshù) | Power Management Chip Manufacturing Technology | Công Nghệ Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn |
| 494 | 集成电路设计与制造 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yǔ Zhìzào) | IC Design and Manufacturing | Thiết Kế và Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 495 | 微处理器性能优化 (Wēichǔlǐqì Xìngnéng Yōuhuà) | Microprocessor Performance Optimization | Tối Ưu Hóa Hiệu Năng Vi Xử Lý Nhỏ |
| 496 | 集成电路设计方法 (Jíchéng Diànlù Shèjì Fāngfǎ) | IC Design Methods | Phương Pháp Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 497 | 电源电路分析工具 (Diànyuán Diànlù Fēnxī Gōngjù) | Power Circuit Analysis Tools | Công Cụ Phân Tích Mạch Nguồn Điện |
| 498 | 集成电路设计测试 (Jíchéng Diànlù Shèjì Cèshì) | IC Design Testing | Kiểm Thử Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 499 | 微处理器架构设计工程师 (Wēichǔlǐqì Jiàgòu Shèjì Gōngchéngshī) | Microprocessor Architecture Design Engineer | Kỹ Sư Thiết Kế Kiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ |
| 500 | 集成电路市场趋势 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Qūshì) | IC Market Trends | Xu Hướng Thị Trường Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 501 | 电源管理IC制程工程师 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Zhìchéng Gōngchéngshī) | Power Management IC Process Engineer | Kỹ Sư Quy Trình Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn |
| 502 | 集成电路设计实践 (Jíchéng Diànlù Shèjì Shíjiàn) | IC Design Practice | Thực Hành Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 503 | 微处理器制造工艺 (Wēichǔlǐqì Zhìzào Gōngyì) | Microprocessor Manufacturing Process | Quy Trình Sản Xuất Vi Xử Lý Nhỏ |
| 504 | 集成电路设计培训 (Jíchéng Diànlù Shèjì Péixùn) | IC Design Training | Đào Tạo Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 505 | 电子电路设计工程师 (Diànzǐ Diànlù Shèjì Gōngchéngshī) | Electronic Circuit Design Engineer | Kỹ Sư Thiết Kế Mạch Điện Tử |
| 506 | 集成电路设计流程优化 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng Yōuhuà) | IC Design Flow Optimization | Tối Ưu Hóa Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 507 | 微处理器设计流程图 (Wēichǔlǐqì Shèjì Liúchéng Tú) | Microprocessor Design Flowchart | Sơ Đồ Quy Trình Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 508 | 集成电路设计规格 (Jíchéng Diànlù Shèjì Guīgé) | IC Design Specifications | Đặc Tả Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 509 | 集成电路设计流程工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng Gōngjù) | IC Design Flow Tools | Công Cụ Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 510 | 微处理器设计原理 (Wēichǔlǐqì Shèjì Yuánlǐ) | Microprocessor Design Principles | Nguyên Lý Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 511 | 集成电路设计教程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Jiàochéng) | IC Design Tutorial | Hướng Dẫn Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 512 | 电源管理IC设计规格 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì Guīgé) | Power Management IC Design Specs | Đặc Tả Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn |
| 513 | 集成电路制造流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Liúchéng) | IC Manufacturing Process | Quy Trình Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 514 | 微处理器设计工具 (Wēichǔlǐqì Shèjì Gōngjù) | Microprocessor Design Tools | Công Cụ Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 515 | 集成电路设计标准 (Jíchéng Diànlù Shèjì Biāozhǔn) | IC Design Standards | Tiêu Chuẩn Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 516 | 电源管理IC设计流程 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì Liúchéng) | Power Management IC Design Flow | Quy Trình Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn |
| 517 | 集成电路设计工具与流程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù Yǔ Liúchéng) | IC Design Tools and Flow | Công Cụ và Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 518 | 微型处理器设计师 (Wēixíng Chǔlǐqì Shèjìshī) | Microprocessor Designer | Nhà Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 519 | 集成电路制造工具 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngjù) | IC Manufacturing Tools | Công Cụ Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 520 | 集成电路设计流程工程师 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng Gōngchéngshī) | IC Design Flow Engineer | Kỹ Sư Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 521 | 电源电路分析工具软件 (Diànyuán Diànlù Fēnxī Gōngjù Ruǎnjiàn) | Power Circuit Analysis Tools Software | Phần Mềm Công Cụ Phân Tích Mạch Nguồn Điện |
| 522 | 集成电路设计趋势分析 (Jíchéng Diànlù Shèjì Qūshì Fēnxī) | IC Design Trends Analysis | Phân Tích Xu Hướng Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 523 | 微处理器设计流程优化 (Wēichǔlǐqì Shèjì Liúchéng Yōuhuà) | Microprocessor Design Flow Optimization | Tối Ưu Hóa Quy Trình Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 524 | 集成电路设计案例研究 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ànlì Yánjiū) | IC Design Case Study Research | Nghiên Cứu Thực Nghiệm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 525 | 集成电路设计文档 (Jíchéng Diànlù Shèjì Wéndàng) | IC Design Documentation | Tài Liệu Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 526 | 微型处理器市场 (Wēixíng Chǔlǐqì Shìchǎng) | Microprocessor Market | Thị Trường Vi Xử Lý Nhỏ |
| 527 | 集成电路设计验证工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yànzhèng Gōngjù) | IC Design Verification Tools | Công Cụ Xác Minh Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 528 | 微处理器市场趋势 (Wēichǔlǐqì Shìchǎng Qūshì) | Microprocessor Market Trends | Xu Hướng Thị Trường Vi Xử Lý Nhỏ |
| 529 | 集成电路设计开发 (Jíchéng Diànlù Shèjì Kāifā) | IC Design and Development | Thiết Kế và Phát Triển Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 530 | 电源电路故障分析 (Diànyuán Diànlù Gùzhàng Fēnxī) | Power Circuit Failure Analysis | Phân Tích Lỗi Mạch Nguồn Điện |
| 531 | 微处理器技术趋势 (Wēichǔlǐqì Jìshù Qūshì) | Microprocessor Technology Trends | Xu Hướng Công Nghệ Vi Xử Lý Nhỏ |
| 532 | 集成电路制造厂 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chǎng) | IC Manufacturing Plant | Nhà Máy Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 533 | 电源管理IC市场趋势 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shìchǎng Qūshì) | Power Management IC Market Trends | Xu Hướng Thị Trường Chip Quản Lý Nguồn |
| 534 | 微型处理器制造商 (Wēixíng Chǔlǐqì Zhìzàoshāng) | Microprocessor Manufacturer | Nhà Sản Xuất Vi Xử Lý Nhỏ |
| 535 | 电源电路设计工具 (Diànyuán Diànlù Shèjì Gōngjù) | Power Circuit Design Tools | Công Cụ Thiết Kế Mạch Nguồn Điện |
| 536 | 集成电路设计与测试 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yǔ Cèshì) | IC Design and Testing | Thiết Kế và Kiểm Thử Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 537 | 电源管理IC设计师 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjìshī) | Power Management IC Designer | Nhà Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn |
| 538 | 集成电路设计模拟 (Jíchéng Diànlù Shèjì Móunǐ) | IC Design Simulation | Mô Phỏng Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 539 | 微型处理器设计流程 (Wēixíng Chǔlǐqì Shèjì Liúchéng) | Microprocessor Design Process | Quy Trình Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ |
| 540 | 集成电路设计解决方案 (Jíchéng Diànlù Shèjì Jiějué Fāng’àn) | IC Design Solutions | Giải Pháp Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 541 | 电源管理IC设计开发 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì Kāifā) | Power Management IC Design and Development | Thiết Kế và Phát Triển Chip Quản Lý Nguồn |
| 542 | 集成电路布线设计 (Jíchéng Diànlù Bùxiàn Shèjì) | IC Layout Design | Thiết Kế Bố Trí Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
| 543 | 集成电路设计咨询 (Jíchéng Diànlù Shèjì Zīxún) | IC Design Consultation | Tư Vấn Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp |
Phụ lục ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn
| STT | Tiếng Trung | Tiếng Việt | Phiên âm |
| 1 | 计算机芯片 | Vi xử lý máy tính | Jìsuànjī xīnpiàn |
| 2 | 中央处理器 | Bộ xử lý trung tâm | zhōngyāng chǔlǐ qì |
| 3 | 微处理器 | Vi xử lý | wéi chǔlǐ qì |
| 4 | 芯片 | Chip | xīnpiàn |
| 5 | 集成电路 | Vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù |
| 6 | 核心 | Lõi | héxīn |
| 7 | 处理器 | Bộ xử lý | chǔlǐ qì |
| 8 | 频率 | Tần số | pínlǜ |
| 9 | 纳米技术 | Công nghệ nanô | nàmǐ jìshù |
| 10 | 多核 | Đa lõi | duōhé |
| 11 | 独立显卡 | Card đồ họa độc lập | dúlì xiǎnkǎ |
| 12 | 内存 | Bộ nhớ | nèicún |
| 13 | 缓存 | Bộ đệm | huǎncún |
| 14 | 指令集 | Bộ chỉ thị | zhǐlìng jí |
| 15 | 位数 | Số bit | wèi shù |
| 16 | 硬件 | Phần cứng | yìngjiàn |
| 17 | 软件 | Phần mềm | ruǎnjiàn |
| 18 | 制程 | Quy trình sản xuất | zhìchéng |
| 19 | 集成电路设计 | Thiết kế vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì |
| 20 | 微架构 | Kiến trúc vi xử lý | wēi jiàgòu |
| 21 | 指令 | Chỉ thị | zhǐlìng |
| 22 | 浮点运算 | Phép toán dấu chấm động | fú diǎn yùnsuàn |
| 23 | 电源管理 | Quản lý nguồn điện | diànyuán guǎnlǐ |
| 24 | 系统总线 | Bus hệ thống | xìtǒng zǒngxiàn |
| 25 | 时钟频率 | Tần số đồng hồ | shízhōng pínlǜ |
| 26 | 数据通路 | Đường truyền dữ liệu | shùjù tōnglù |
| 27 | 制热 | Tản nhiệt | zhì rè |
| 28 | 温度传感器 | Cảm biến nhiệt độ | wēndù chuángǎnqì |
| 29 | 硬件优化 | Tối ưu hóa phần cứng | yìngjiàn yōuhuà |
| 30 | 电磁干扰 | Nhiễu điện từ | diàncí gānrǎo |
| 31 | 过热保护 | Bảo vệ quá nhiệt | guòrè bǎohù |
| 32 | 电源适配器 | Bộ chuyển đổi nguồn | diànyuán shìpèiqì |
| 33 | 静电放电 | Xả tĩnh điện | jìngdiàn fàngdiàn |
| 34 | 接口 | Giao diện | jiēkǒu |
| 35 | 性能 | Hiệu suất | xìngnéng |
| 36 | 微处理器架构 | Kiến trúc vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jiàgòu |
| 37 | 集成度 | Tích hợp | jíchéng dù |
| 38 | 电子元件 | Linh kiện điện tử | diànzǐ yuánjiàn |
| 39 | 电容 | Tụ điện | diànróng |
| 40 | 电感 | Cuộn cảm | diàngǎn |
| 41 | 电阻 | Điện trở | diànzǔ |
| 42 | 传感器 | Cảm biến | chuángǎnqì |
| 43 | 执行单元 | Đơn vị thực thi | zhíxíng dānyuán |
| 44 | 存储器 | Bộ nhớ | cúnchúqì |
| 45 | 读取 | Đọc | dòu qǔ |
| 46 | 写入 | Ghi | xiě rù |
| 47 | 存储单元 | Đơn vị lưu trữ | cúnchú dānyuán |
| 48 | 数据总线 | Bus dữ liệu | shùjù zǒngxiàn |
| 49 | 地址总线 | Bus địa chỉ | dìzhǐ zǒngxiàn |
| 50 | 控制总线 | Bus điều khiển | kòngzhì zǒngxiàn |
| 51 | 存储容量 | Dung lượng lưu trữ | cúnchú róngliàng |
| 52 | 主频 | Tần số cơ bản | zhǔ pín |
| 53 | 增强现实 | Thực tế ảo tăng cường | zēngqiáng xiàn shí |
| 54 | 量子计算 | Tính toán lượng tử | liàngzǐ jìsuàn |
| 55 | 数据流水线 | Đường ống dữ liệu | shùjù liúshuǐxiàn |
| 56 | 异构计算 | Tính toán không đồng nhất | yì gòu jìsuàn |
| 57 | 并行计算 | Tính toán song song | bìngxíng jìsuàn |
| 58 | 超线程技术 | Công nghệ siêu luồng | chāo xiànchéng jìshù |
| 59 | 制冷 | Làm lạnh | zhìlěng |
| 60 | 二进制 | Hệ cơ số nhị phân | èrjìnzhì |
| 61 | 十进制 | Hệ cơ số thập phân | shíjìnzhì |
| 62 | 八进制 | Hệ cơ số bát phân | bājìnzhì |
| 63 | 十六进制 | Hệ cơ số mười sáu | shíliù jìn zhì |
| 64 | 程序计数器 | Bộ đếm lệnh | chéngxù jìshùqì |
| 65 | 时钟周期 | Chu kỳ đồng hồ | shízhōng zhōuqí |
| 66 | 时钟速度 | Tốc độ đồng hồ | shízhōng sùdù |
| 67 | 流片 | Chip dòng | liú piàn |
| 68 | 硅 | Silic | guī |
| 69 | 热敏电阻 | Cảm biến nhiệt độ điện trở | rè mǐn diànzǔ |
| 70 | 硅谷 | Thung lũng Silicon | guīgǔ |
| 71 | 芯片制造 | Sản xuất chip | xīnpiàn zhìzào |
| 72 | 集成电路制造 | Sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìzào |
| 73 | 封装 | Đóng gói | fēngzhuāng |
| 74 | 电源单元 | Đơn vị nguồn điện | diànyuán dānyuán |
| 75 | 嵌入式系统 | Hệ thống tích hợp | qiànrù shì xìtǒng |
| 76 | 超级计算机 | Siêu máy tính | chāojí jìsuànjī |
| 77 | 图形处理器 | Bộ xử lý đồ họa | túxíng chǔlǐ qì |
| 78 | 树莓派 | Raspberry Pi | shù méi pài |
| 79 | 控制单元 | Đơn vị điều khiển | kòngzhì dānyuán |
| 80 | 存储控制器 | Bộ điều khiển bộ nhớ | cúnchú kòngzhì qì |
| 81 | 总线 | Bus | zǒngxiàn |
| 82 | 硬盘 | Ổ cứng | yìngpán |
| 83 | 固态硬盘 | Ổ cứng rắn | gùtài yìngpán |
| 84 | 网络处理器 | Bộ xử lý mạng | wǎngluò chǔlǐ qì |
| 85 | 集群 | Cluster | jíqún |
| 86 | 运算单元 | Đơn vị tính toán | yùnsuàn dānyuán |
| 87 | 核心频率 | Tần số lõi | héxīn pínlǜ |
| 88 | 双核 | Dual-core | shuānghé |
| 89 | 四核 | Quad-core | sì hé |
| 90 | 八核 | Octa-core | bā hé |
| 91 | 真空管 | Ống hút | zhēnkōngguǎn |
| 92 | 寄存器 | Re-gư-tơ | jìcúnqì |
| 93 | 内部总线 | Bus nội bộ | nèibù zǒngxiàn |
| 94 | 外部总线 | Bus ngoại vi | wàibù zǒngxiàn |
| 95 | 主板 | Bo mạch chủ | zhǔbǎn |
| 96 | 超频 | Overclocking | chāopín |
| 97 | 零售 | Bán lẻ | língshòu |
| 98 | 批发 | Bán buôn | pīfā |
| 99 | 电磁感应 | Hiện tượng từ trường | diàn cígǎnyìng |
| 100 | 节能 | Tiết kiệm năng lượng | jiénéng |
| 101 | 散热器 | Tản nhiệt | sànrè qì |
| 102 | 芯片组 | Chipset | xīnpiàn zǔ |
| 103 | 功耗 | Tiêu thụ điện năng | gōng hào |
| 104 | 超级批处理 | Xử lý hàng loạt siêu việc | chāojí pī chǔlǐ |
| 105 | 集成电路测试 | Kiểm tra vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cèshì |
| 106 | 高性能计算 | Tính toán hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuàn |
| 107 | 并行处理 | Xử lý song song | bìngxíng chǔlǐ |
| 108 | 多线程 | Đa luồng | duō xiànchéng |
| 109 | 指令周期 | Chu kỳ lệnh | zhǐlìng zhōuqí |
| 110 | 单片机 | Vi xử lý đơn chip | dānpiànjī |
| 111 | 高级矢量扩展 | SIMD (Single Instruction, Multiple Data) | gāojí shǐliàng kuòzhǎn |
| 112 | 运算指令 | Lệnh tính toán | yùnsuàn zhǐlìng |
| 113 | 分支预测 | Dự đoán nhánh | fēnzhī yùcè |
| 114 | 时钟同步 | Đồng bộ đồng hồ | shízhōng tóngbù |
| 115 | 热插拔 | Hot-swappable | rè chā bá |
| 116 | 热备插拔 | Hot-spare | rè bèi chā bá |
| 117 | 插槽 | Khe cắm | chā cáo |
| 118 | 电源供应商 | Nhà cung cấp nguồn điện | diànyuán gōngyìng shāng |
| 119 | 时序 | Thứ tự thời gian | shíxù |
| 120 | 系统架构 | Kiến trúc hệ thống | xìtǒng jiàgòu |
| 121 | 外频 | FSB (Front Side Bus) | wài pín |
| 122 | 主频倍频 | Tần số nhân cơ bản | zhǔ pín bèi pín |
| 123 | 锁存器 | Bộ lưu trữ cố định | suǒ cún qì |
| 124 | 虚拟化 | Ảo hóa | xūnǐ huà |
| 125 | 微指令 | Microcode | wéi zhǐlìng |
| 126 | 内核 | Kernel | nèihé |
| 127 | 编译器 | Trình biên dịch | biānyì qì |
| 128 | 操作系统 | Hệ điều hành | cāozuò xìtǒng |
| 129 | 虚拟存储 | Bộ nhớ ảo | xūnǐ cúnchú |
| 130 | 分页 | Phân trang | fēnyè |
| 131 | 多任务 | Đa nhiệm | duō rènwù |
| 132 | 实时操作系统 | Hệ điều hành thời gian thực | shíshí cāozuò xìtǒng |
| 133 | 驱动程序 | Trình điều khiển | qūdòng chéngxù |
| 134 | BIOS | BIOS | BIOS |
| 135 | UEFI | UEFI | UEFI |
| 136 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 137 | 芯片解锁 | Mở khóa chip | xīnpiàn jiěsuǒ |
| 138 | 刷新 | Làm mới | shuāxīn |
| 139 | 错误检测与纠正 | Kiểm tra và sửa lỗi | cuòwù jiǎncè yǔ jiūzhèng |
| 140 | 磁盘阵列 | RAID (Redundant Array of Independent Disks) | cípán zhènliè |
| 141 | 数据存储器 | Bộ nhớ lưu trữ dữ liệu | shùjù cúnchúqì |
| 142 | 可靠性 | Độ tin cậy | kěkào xìng |
| 143 | 数据完整性 | Tính toàn vẹn dữ liệu | shùjù wánzhěng xìng |
| 144 | 进程 | Tiến trình | jìnchéng |
| 145 | 线程 | Luồng | xiànchéng |
| 146 | 死锁 | Deadlock | sǐ suǒ |
| 147 | 缓存一致性 | Consistency trong bộ đệm | huǎncún yīzhì xìng |
| 148 | 并发 | Đồng thời, Song song | bìngfā |
| 149 | 并行 | Song song | bìngxíng |
| 150 | 串行 | Tuần tự | chuàn xíng |
| 151 | 指令并行 | Song song lệnh | zhǐlìng bìngxíng |
| 152 | 数据并行 | Song song dữ liệu | shùjù bìngxíng |
| 153 | 冯·诺依曼体系结构 | Kiến trúc von Neumann | féng·nuò yī màn tǐxì jiégòu |
| 154 | 哈佛体系结构 | Kiến trúc Harvard | hāfó tǐxì jiégòu |
| 155 | 分布式计算 | Tính toán phân tán | fēnbù shì jìsuàn |
| 156 | 云计算 | Điện toán đám mây | yún jìsuàn |
| 157 | 容错 | Tính chống lỗi | róngcuò |
| 158 | 时延 | Độ trễ | shí yán |
| 159 | 响应时间 | Thời gian phản hồi | xiǎngyìng shíjiān |
| 160 | 吞吐量 | Lưu lượng | tūntǔ liàng |
| 161 | 数据仓库 | Data warehouse | shùjù cāngkù |
| 162 | 数据挖掘 | Khai thác dữ liệu | shùjù wājué |
| 163 | 人工智能 | Trí tuệ nhân tạo | réngōng zhìnéng |
| 164 | 机器学习 | Học máy | jīqì xuéxí |
| 165 | 深度学习 | Học sâu | shēndù xuéxí |
| 166 | 神经网络 | Mạng nơ-ron | shénjīng wǎngluò |
| 167 | 自然语言处理 | Xử lý ngôn ngữ tự nhiên | zìrán yǔyán chǔlǐ |
| 168 | 图形处理单元 | Đơn vị xử lý đồ họa | túxíng chǔlǐ dānyuán |
| 169 | 量子比特 | Bit lượng tử | liàngzǐ bǐtè |
| 170 | 人脑模拟 | Mô phỏng não người | rén nǎo mónǐ |
| 171 | 生物计算 | Tính toán sinh học | shēngwù jìsuàn |
| 172 | 量子隧道效应 | Hiệu ứng đường hầm lượng tử | liàngzǐ suìdào xiàoyìng |
| 173 | 纳米比特 | Bit nanô | nàmǐ bǐtè |
| 174 | 量子态 | Trạng thái lượng tử | liàngzǐ tài |
| 175 | 量子计算机 | Máy tính lượng tử | liàngzǐ jìsuànjī |
| 176 | 超导计算 | Tính toán siêu dẫn | chāo dǎo jìsuàn |
| 177 | 超导量子比特 | Bit lượng tử siêu dẫn | chāo dǎo liàngzǐ bǐtè |
| 178 | 量子超越 | Vượt qua giới hạn lượng tử | liàngzǐ chāoyuè |
| 179 | 超导体 | Siêu dẫn | chāodǎotǐ |
| 180 | 光量子计算 | Tính toán lượng tử ánh sáng | guāngliàngzǐ jìsuàn |
| 181 | 量子纠缠 | Nguội lượng tử | liàngzǐ jiūchán |
| 182 | 量子密钥分发 | Phân phối khóa lượng tử | liàngzǐ mì yào fēnfā |
| 183 | 人工神经网络 | Mạng nơ-ron nhân tạo | réngōng shénjīng wǎngluò |
| 184 | 自适应学习 | Học tương thích | zì shìyìng xuéxí |
| 185 | 强化学习 | Học củng cố | qiánghuà xuéxí |
| 186 | 脑机接口 | Giao diện não-máy | nǎo jī jiēkǒu |
| 187 | 生物传感器 | Cảm biến sinh học | shēngwù chuángǎnqì |
| 188 | 仿生学 | Sinh học học | fǎngshēng xué |
| 189 | 生物芯片 | Chip sinh học | shēngwù xīnpiàn |
| 190 | 智能机器人 | Robot trí tuệ nhân tạo | zhìnéng jīqìrén |
| 191 | 内存条 | Thanh RAM | nèicún tiáo |
| 192 | 电源 | Nguồn điện | diànyuán |
| 193 | 连接器 | Đầu nối | liánjiē qì |
| 194 | 传输速率 | Tốc độ truyền | chuánshū sùlǜ |
| 195 | 晶体管 | Transistor | jīngtǐguǎn |
| 196 | 导电性 | Dẫn điện | dǎodiàn xìng |
| 197 | 制冷技术 | Công nghệ làm lạnh | zhìlěng jìshù |
| 198 | 制造工艺 | Quy trình sản xuất | zhìzào gōngyì |
| 199 | 高性能 | Hiệu suất cao | gāo xìngnéng |
| 200 | 芯片架构 | Kiến trúc chip | xīnpiàn jiàgòu |
| 201 | 芯片设计 | Thiết kế chip | xīnpiàn shèjì |
| 202 | 芯片封装 | Đóng gói chip | xīnpiàn fēngzhuāng |
| 203 | 高速缓存 | Bộ nhớ cache | gāosù huǎncún |
| 204 | 操作码 | Mã lệnh | cāozuò mǎ |
| 205 | 硬件加速 | Tăng tốc phần cứng | yìngjiàn jiāsù |
| 206 | 芯片散热 | Tản nhiệt chip | xīnpiàn sànrè |
| 207 | 光刻技术 | Công nghệ photolithography | guāng kē jìshù |
| 208 | 多核处理器 | Bộ xử lý đa lõi | duōhé chǔlǐ qì |
| 209 | 内存管理单元 | Đơn vị quản lý bộ nhớ | nèicún guǎnlǐ dānyuán |
| 210 | 硬盘驱动器 | Ổ đĩa cứng | yìngpán qūdòngqì |
| 211 | 输入/输出 | Input/Output (I/O) | shūrù/shūchū |
| 212 | 数据流 | Luồng dữ liệu | shùjù liú |
| 213 | 指令寄存器 | Re-gư-tơ lệnh | zhǐlìng jìcúnqì |
| 214 | 算术逻辑单元 | Đơn vị logic và tính toán | suànshù luójí dānyuán |
| 215 | 总线宽度 | Bề rộng của Bus | zǒngxiàn kuāndù |
| 216 | 处理器架构 | Kiến trúc bộ xử lý | chǔlǐ qì jiàgòu |
| 217 | 高速缓存存储 | Bộ nhớ cache | gāosù huǎncún cúnchú |
| 218 | 内存模块 | Mô-đun bộ nhớ | nèicún mókuài |
| 219 | 制冷系统 | Hệ thống làm lạnh | zhìlěng xìtǒng |
| 220 | 光子学 | Quang học | guāngzǐ xué |
| 221 | 电流 | Dòng điện | diànliú |
| 222 | 电压 | Điện áp | diànyā |
| 223 | 微控制器 | Vi xử lý nhúng | wēi kòngzhì qì |
| 224 | 电阻器 | Resistor | diànzǔ qì |
| 225 | 电容器 | Capacitor | diànróngqì |
| 226 | 摩尔定律 | Định luật Moore | mó’ěr dìnglǜ |
| 227 | 多核处理 | Xử lý đa lõi | duōhé chǔlǐ |
| 228 | 多线程处理 | Xử lý đa luồng | duō xiànchéng chǔlǐ |
| 229 | 处理器速度 | Tốc độ bộ xử lý | chǔlǐ qì sùdù |
| 230 | 电脑架构 | Kiến trúc máy tính | diànnǎo jiàgòu |
| 231 | 半导体材料 | Vật liệu bán dẫn | bàndǎotǐ cáiliào |
| 232 | 微处理器结构 | Kiến trúc vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jiégòu |
| 233 | 超大规模集成电路 | Vi mạch tích hợp siêu lớn | chāodà guīmó jíchéng diànlù |
| 234 | 片上系统 | Hệ thống trên chip | piànshàng xìtǒng |
| 235 | 封装技术 | Công nghệ đóng gói | fēngzhuāng jìshù |
| 236 | 音频处理 | Xử lý âm thanh | yīnpín chǔlǐ |
| 237 | 矩阵运算 | Phép toán ma trận | jǔzhèn yùnsuàn |
| 238 | 可编程逻辑器件 | Thiết bị logic có thể lập trình | kě biānchéng luójí qìjiàn |
| 239 | 模拟信号处理 | Xử lý tín hiệu analog | mónǐ xìnhào chǔlǐ |
| 240 | 数字信号处理 | Xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ |
| 241 | 数据存储 | Lưu trữ dữ liệu | shùjù cúnchú |
| 242 | 内存控制器 | Bộ điều khiển bộ nhớ | nèicún kòngzhì qì |
| 243 | 指令集体系结构 | Kiến trúc bộ lệnh | zhǐlìng jí tǐxì jiégòu |
| 244 | 共享内存 | Bộ nhớ chia sẻ | gòngxiǎng nèicún |
| 245 | 内存总线 | Bus bộ nhớ | nèicún zǒngxiàn |
| 246 | 总线速度 | Tốc độ bus | zǒngxiàn sùdù |
| 247 | 主板芯片组 | Chipset bo mạch chủ | zhǔbǎn xīnpiàn zǔ |
| 248 | 总线架构 | Kiến trúc bus | zǒngxiàn jiàgòu |
| 249 | 总线拓扑 | Topology bus | zǒngxiàn tàpū |
| 250 | 指令调度 | Lập lịch lệnh | zhǐlìng diàodù |
| 251 | 时钟信号 | Tín hiệu đồng hồ | shízhōng xìnhào |
| 252 | 时序同步 | Đồng bộ thời gian | shíxù tóngbù |
| 253 | 时序电路 | Mạch thời gian | shíxù diànlù |
| 254 | 数字设计 | Thiết kế số hóa | shùzì shèjì |
| 255 | 电路板 | Bảng mạch điện tử | diànlù bǎn |
| 256 | 集成电路板 | Bảng mạch tích hợp | jíchéng diànlù bǎn |
| 257 | 针脚 | Chân | zhēnjiǎo |
| 258 | 焊接 | Hàn | hànjiē |
| 259 | 阻抗 | Trở kháng | zǔkàng |
| 260 | 效能 | Hiệu suất | xiàonéng |
| 261 | 容量 | Dung lượng | róngliàng |
| 262 | 稳定性 | Ổn định | wěndìng xìng |
| 263 | 耗电量 | Tiêu thụ điện năng | hào diàn liàng |
| 264 | 节能模式 | Chế độ tiết kiệm năng lượng | jiénéng móshì |
| 265 | 散热片 | Tản nhiệt | sànrè piàn |
| 266 | 封装材料 | Vật liệu đóng gói | fēngzhuāng cáiliào |
| 267 | 测试点 | Điểm kiểm tra | cèshì diǎn |
| 268 | PCB板 | Bảng mạch in PCB | PCB bǎn |
| 269 | 硅晶片 | Vi mạch silic | guī jīngpiàn |
| 270 | 超级芯片 | Siêu chip | chāojí xīnpiàn |
| 271 | 芯片生产 | Sản xuất chip | xīnpiàn shēngchǎn |
| 272 | 小型集成电路 | Vi mạch tích hợp nhỏ | xiǎoxíng jíchéng diànlù |
| 273 | 高性能处理器 | Bộ xử lý hiệu suất cao | gāo xìngnéng chǔlǐ qì |
| 274 | 高速数据总线 | Bus dữ liệu tốc độ cao | gāosù shùjù zǒngxiàn |
| 275 | 外部设备 | Thiết bị ngoại vi | wàibù shèbèi |
| 276 | 电脑配件 | Phụ kiện máy tính | diànnǎo pèijiàn |
| 277 | CPU风扇 | Quạt tản nhiệt CPU | CPU fēngshàn |
| 278 | 芯片技术 | Công nghệ chip | xīnpiàn jìshù |
| 279 | 高集成度 | Tích hợp cao | gāo jíchéng dù |
| 280 | 芯片制造商 | Nhà sản xuất chip | xīnpiàn zhìzào shāng |
| 281 | 硬盘读写速度 | Tốc độ đọc/ghi ổ cứng | yìngpán dú xiě sùdù |
| 282 | 芯片测试 | Kiểm thử chip | xīnpiàn cèshì |
| 283 | 芯片功能 | Chức năng chip | xīnpiàn gōngnéng |
| 284 | 芯片市场 | Thị trường chip | xīnpiàn shìchǎng |
| 285 | 内存频率 | Tần số bộ nhớ | nèicún pínlǜ |
| 286 | 电源管理单元 | Đơn vị quản lý nguồn | diànyuán guǎnlǐ dānyuán |
| 287 | 芯片供应商 | Nhà cung cấp chip | xīnpiàn gōngyìng shāng |
| 288 | 电源效率 | Hiệu suất nguồn điện | diànyuán xiàolǜ |
| 289 | 嵌入式处理器 | Bộ xử lý tích hợp | qiànrù shì chǔlǐ qì |
| 290 | 芯片架构设计 | Thiết kế kiến trúc chip | xīnpiàn jiàgòu shèjì |
| 291 | CPU核心温度 | Nhiệt độ lõi CPU | CPU héxīn wēndù |
| 292 | 硬盘接口标准 | Tiêu chuẩn giao diện ổ cứng | yìngpán jiēkǒu biāozhǔn |
| 293 | 多通道内存 | Bộ nhớ đa kênh | duō tōngdào nèicún |
| 294 | 光刻机 | Máy chiếu sáng | guāng kē jī |
| 295 | 芯片烧录 | Ghi chép chip | xīnpiàn shāo lù |
| 296 | 处理器性能评估 | Đánh giá hiệu suất bộ xử lý | chǔlǐ qì xìngnéng pínggū |
| 297 | 芯片布局设计 | Thiết kế bố trí chip | xīnpiàn bùjú shèjì |
| 298 | 硬盘缓存 | Bộ nhớ đệm ổ cứng | yìngpán huǎncún |
| 299 | 集成电路工程师 | Kỹ sư vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōngchéngshī |
| 300 | 微处理器发展历史 | Lịch sử phát triển vi xử lý | wéi chǔlǐ qì fāzhǎn lìshǐ |
| 301 | 芯片技术进步 | Tiến bộ công nghệ chip | xīnpiàn jìshù jìnbù |
| 302 | 散热风扇尺寸 | Kích thước quạt tản nhiệt | sànrè fēngshàn chǐcùn |
| 303 | 芯片故障排除 | Xử lý sự cố chip | xīnpiàn gùzhàng páichú |
| 304 | 电源插座标准 | Tiêu chuẩn ổ cắm nguồn | diànyuán chāzuò biāozhǔn |
| 305 | 芯片封装材料 | Vật liệu đóng gói chip | xīnpiàn fēngzhuāng cáiliào |
| 306 | 操作系统兼容性 | Tương thích hệ điều hành | cāozuò xìtǒng jiānróng xìng |
| 307 | 内存优化 | Tối ưu hóa bộ nhớ | nèicún yōuhuà |
| 308 | 芯片电源 | Nguồn điện cho chip | xīnpiàn diànyuán |
| 309 | 整合电路 | Mạch tích hợp | zhěnghé diànlù |
| 310 | 硬盘格式化 | Định dạng ổ cứng | yìngpán géshì huà |
| 311 | 硬盘容量 | Dung lượng ổ cứng | yìngpán róngliàng |
| 312 | 主板接口 | Giao diện bo mạch chủ | zhǔbǎn jiēkǒu |
| 313 | 指令缓存 | Bộ nhớ đệm lệnh | zhǐlìng huǎncún |
| 314 | 数据缓存 | Bộ nhớ đệm dữ liệu | shùjù huǎncún |
| 315 | 电源插头 | Đầu cắm nguồn | diànyuán chātóu |
| 316 | 音频插口 | Cổng âm thanh | yīnpín chākǒu |
| 317 | 网络接口 | Cổng mạng | wǎngluò jiēkǒu |
| 318 | 光纤接口 | Cổng quang học | guāngxiān jiēkǒu |
| 319 | 主板连接口 | Cổng kết nối bo mạch chủ | zhǔbǎn liánjiēkǒu |
| 320 | 显卡插槽 | Khe cắm card đồ họa | xiǎnkǎ chā cáo |
| 321 | 扩展卡槽 | Khe cắm thẻ mở rộng | kuòzhǎn kǎ cáo |
| 322 | USB插口 | Cổng USB | USB chākǒu |
| 323 | HDMI接口 | Cổng HDMI | HDMI jiēkǒu |
| 324 | 电源开关 | Nút nguồn | diànyuán kāiguān |
| 325 | 重启按钮 | Nút khởi động lại | chóngqǐ ànniǔ |
| 326 | 内存槽 | Khe cắm bộ nhớ | nèicún cáo |
| 327 | BIOS电池 | Pin BIOS | BIOS diànchí |
| 328 | CPU插槽 | Khe cắm CPU | CPU chā cáo |
| 329 | 主板背板 | Bảng mạch sau bo mạch chủ | zhǔbǎn bèi bǎn |
| 330 | 电源电压 | Điện áp nguồn | diànyuán diànyā |
| 331 | 摄像头芯片 | Chip camera | shèxiàngtóu xīnpiàn |
| 332 | 数据传输协议 | Giao thức truyền dữ liệu | shùjù zhuàn shū xiéyì |
| 333 | 数据处理速度 | Tốc độ xử lý dữ liệu | shùjù chǔlǐ sùdù |
| 334 | 电感器 | Cuộn cảm | diàngǎn qì |
| 335 | 发挥性能 | Hiệu suất hoạt động | fāhuī xìngnéng |
| 336 | 芯片故障诊断 | Chuẩn đoán sự cố chip | xīnpiàn gùzhàng zhěnduàn |
| 337 | 芯片温度控制 | Điều khiển nhiệt độ chip | xīnpiàn wēndù kòngzhì |
| 338 | 电源稳定性 | Ổn định nguồn điện | diànyuán wěndìng xìng |
| 339 | 接口标准 | Tiêu chuẩn giao diện | jiēkǒu biāozhǔn |
| 340 | 热插拔技术 | Công nghệ cắm nóng | rè chā bá jìshù |
| 341 | 芯片制造工艺 | Quy trình sản xuất chip | xīnpiàn zhìzào gōngyì |
| 342 | 数据线材料 | Vật liệu dây dữ liệu | shùjù xiàn cáiliào |
| 343 | 硬盘接口类型 | Loại giao diện ổ cứng | yìngpán jiēkǒu lèixíng |
| 344 | CPU性能测试 | Kiểm tra hiệu suất CPU | CPU xìngnéng cèshì |
| 345 | 音频接口标准 | Tiêu chuẩn cổng âm thanh | yīnpín jiēkǒu biāozhǔn |
| 346 | 数据传输速率 | Tốc độ truyền dữ liệu | shùjù zhuàn shū sùlǜ |
| 347 | 集成电路设计原理 | Nguyên lý thiết kế mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì yuánlǐ |
| 348 | 芯片架构演进 | Phát triển kiến trúc chip | xīnpiàn jiàgòu yǎnjìn |
| 349 | 冷却系统 | Hệ thống làm mát | lěngquè xìtǒng |
| 350 | 散热风扇 | Quạt tản nhiệt | sànrè fēngshàn |
| 351 | 超频技术 | Công nghệ overclocking | chāopín jìshù |
| 352 | 芯片排热设计 | Thiết kế tản nhiệt chip | xīnpiàn pái rè shèjì |
| 353 | 硬盘存储容量 | Dung lượng lưu trữ ổ cứng | yìngpán cúnchú róngliàng |
| 354 | 内存时序 | Thời gian bộ nhớ | nèicún shíxù |
| 355 | 电源开机 | Bật nguồn | diànyuán kāijī |
| 356 | 硬盘写入速度 | Tốc độ ghi ổ cứng | yìngpán xiě rù sùdù |
| 357 | 芯片工作频率 | Tần số hoạt động của chip | xīnpiàn gōngzuò pínlǜ |
| 358 | 电源电流 | Dòng điện nguồn | diànyuán diànliú |
| 359 | 主板电源插头 | Đầu cắm nguồn bo mạch chủ | zhǔbǎn diànyuán chātóu |
| 360 | 芯片散热片 | Tản nhiệt cho chip | xīnpiàn sànrè piàn |
| 361 | 显卡散热器 | Tản nhiệt card đồ họa | xiǎnkǎ sànrè qì |
| 362 | 电源防雷设计 | Thiết kế chống sét cho nguồn | diànyuán fáng léi shèjì |
| 363 | BIOS更新 | Cập nhật BIOS | BIOS gēngxīn |
| 364 | 主板BIOS设置 | Cài đặt BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS shèzhì |
| 365 | 芯片架构优化 | Tối ưu hóa kiến trúc chip | xīnpiàn jiàgòu yōuhuà |
| 366 | CPU超频设置 | Thiết lập overclocking CPU | CPU chāopín shèzhì |
| 367 | 芯片规格 | Thông số kỹ thuật chip | xīnpiàn guīgé |
| 368 | 主板扩展槽 | Khe mở rộng bo mạch chủ | zhǔbǎn kuòzhǎn cáo |
| 369 | 内存条插槽 | Khe cắm thanh bộ nhớ | nèicún tiáo chā cáo |
| 370 | 硬盘分区管理 | Quản lý phân vùng ổ cứng | yìngpán fēnqū guǎnlǐ |
| 371 | 芯片生产流程 | Quy trình sản xuất chip | xīnpiàn shēngchǎn liúchéng |
| 372 | 芯片散热风扇 | Quạt tản nhiệt cho chip | xīnpiàn sànrè fēngshàn |
| 373 | 内存读取速度 | Tốc độ đọc bộ nhớ | nèicún dòu qǔ sùdù |
| 374 | 硬盘冷却风扇 | Quạt làm mát ổ cứng | yìngpán lěngquè fēngshàn |
| 375 | BIOS密码 | Mật khẩu BIOS | BIOS mìmǎ |
| 376 | 芯片维护 | Bảo dưỡng chip | xīnpiàn wéihù |
| 377 | 主板电源接口 | Cổng nguồn bo mạch chủ | zhǔbǎn diànyuán jiēkǒu |
| 378 | 芯片制造技术 | Công nghệ sản xuất chip | xīnpiàn zhìzào jìshù |
| 379 | 内存模块类型 | Loại mô-đun bộ nhớ | nèicún mókuài lèixíng |
| 380 | 芯片组件 | Linh kiện chip | xīnpiàn zǔjiàn |
| 381 | 显卡性能 | Hiệu suất card đồ họa | xiǎnkǎ xìngnéng |
| 382 | 电源插头类型 | Loại đầu cắm nguồn | diànyuán chātóu lèixíng |
| 383 | 芯片测试工具 | Công cụ kiểm thử chip | xīnpiàn cèshì gōngjù |
| 384 | 主板布局设计 | Thiết kế bố trí bo mạch chủ | zhǔbǎn bùjú shèjì |
| 385 | 硬盘扇区 | Khu vực ổ cứng | yìngpán shàn qū |
| 386 | 芯片热导管 | Ống dẫn nhiệt cho chip | xīnpiàn rè dǎoguǎn |
| 387 | 内存卡插槽 | Khe cắm thẻ nhớ | nèicún kǎ chā cáo |
| 388 | 电源电压调节 | Điều chỉnh điện áp nguồn | diànyuán diànyā tiáojié |
| 389 | 主板BIOS电池 | Pin BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS diànchí |
| 390 | 芯片供电电压 | Điện áp cung cấp cho chip | xīnpiàn gōngdiàn diànyā |
| 391 | 硬盘文件系统 | Hệ thống tệp ổ cứng | yìngpán wénjiàn xìtǒng |
| 392 | 芯片扇区 | Khu vực chip | xīnpiàn shàn qū |
| 393 | 主板电源插口类型 | Loại cổng nguồn bo mạch chủ | zhǔbǎn diànyuán chākǒu lèixíng |
| 394 | 内存读写速度 | Tốc độ đọc/ghi bộ nhớ | nèicún dú xiě sùdù |
| 395 | 电源开关连接线 | Dây kết nối nút nguồn | diànyuán kāiguān liánjiē xiàn |
| 396 | 芯片性能优化 | Tối ưu hóa hiệu suất chip | xīnpiàn xìngnéng yōuhuà |
| 397 | 主板音频插槽 | Khe cắm âm thanh bo mạch chủ | zhǔbǎn yīnpín chā cáo |
| 398 | 芯片散热材料 | Vật liệu tản nhiệt cho chip | xīnpiàn sànrè cáiliào |
| 399 | 内存损坏 | Hỏng bộ nhớ | nèicún sǔnhuài |
| 400 | 硬盘读写头 | Đầu đọc/ghi ổ cứng | yìngpán dú xiě tóu |
| 401 | 芯片供电电流 | Dòng điện cung cấp cho chip | xīnpiàn gōngdiàn diànliú |
| 402 | 主板扩展插槽 | Khe mở rộng bo mạch chủ | zhǔbǎn kuòzhǎn chā cáo |
| 403 | 芯片设计规范 | Quy chuẩn thiết kế chip | xīnpiàn shèjì guīfàn |
| 404 | 显卡显示输出 | Đầu ra hiển thị của card đồ họa | xiǎnkǎ xiǎnshì shūchū |
| 405 | 电源电流保护 | Bảo vệ dòng điện nguồn | diànyuán diànliú bǎohù |
| 406 | 芯片温度传感 | Cảm biến nhiệt độ cho chip | xīnpiàn wēndù chuán gǎn |
| 407 | 内存访问速度 | Tốc độ truy cập bộ nhớ | nèicún fǎngwèn sùdù |
| 408 | 硬盘备份 | Sao lưu ổ cứng | yìngpán bèifèn |
| 409 | 芯片安全性 | An ninh của chip | xīnpiàn ānquán xìng |
| 410 | 主板USB接口 | Cổng USB bo mạch chủ | zhǔbǎn USB jiēkǒu |
| 411 | 芯片供电方式 | Phương thức cung cấp điện cho chip | xīnpiàn gōngdiàn fāngshì |
| 412 | 显卡驱动程序 | Chương trình điều khiển card đồ họa | xiǎnkǎ qūdòng chéngxù |
| 413 | 电源过载保护 | Bảo vệ quá tải nguồn | diànyuán guòzǎi bǎohù |
| 414 | 芯片生产线 | Dây chuyền sản xuất chip | xīnpiàn shēngchǎnxiàn |
| 415 | 内存容量扩展 | Mở rộng dung lượng bộ nhớ | nèicún róngliàng kuòzhǎn |
| 416 | 硬盘恢复 | Khôi phục ổ cứng | yìngpán huīfù |
| 417 | 芯片技术支持 | Hỗ trợ kỹ thuật cho chip | xīnpiàn jìshù zhīchí |
| 418 | 芯片测试报告 | Báo cáo kiểm thử chip | xīnpiàn cèshì bàogào |
| 419 | 电源插座设计 | Thiết kế ổ cắm nguồn | diànyuán chāzuò shèjì |
| 420 | 芯片数据存储 | Lưu trữ dữ liệu chip | xīnpiàn shùjù cúnchú |
| 421 | 主板故障排除 | Xử lý sự cố bo mạch chủ | zhǔbǎn gùzhàng páichú |
| 422 | 芯片性能测试 | Kiểm tra hiệu suất chip | xīnpiàn xìngnéng cèshì |
| 423 | 内存刷新率 | Tần suất làm mới bộ nhớ | nèicún shuāxīn lǜ |
| 424 | 硬盘读取速度 | Tốc độ đọc ổ cứng | yìngpán dòu qǔ sùdù |
| 425 | 芯片供电系统 | Hệ thống cung cấp điện cho chip | xīnpiàn gōngdiàn xìtǒng |
| 426 | 主板扩展插槽类型 | Loại khe mở rộng bo mạch chủ | zhǔbǎn kuòzhǎn chā cáo lèixíng |
| 427 | 芯片电源管理 | Quản lý nguồn cho chip | xīnpiàn diànyuán guǎnlǐ |
| 428 | 显卡渲染能力 | Khả năng render của card đồ họa | xiǎnkǎ xuànrǎn nénglì |
| 429 | 电源线连接器 | Đầu nối dây nguồn | diànyuán xiàn liánjiē qì |
| 430 | 芯片集成电路 | Mạch tích hợp chip | xīnpiàn jíchéng diànlù |
| 431 | 内存差错检测 | Kiểm tra lỗi bộ nhớ | nèicún chācuò jiǎncè |
| 432 | 芯片供电效率 | Hiệu suất cung cấp điện cho chip | xīnpiàn gōngdiàn xiàolǜ |
| 433 | 主板插槽布局 | Bố trí khe cắm bo mạch chủ | zhǔbǎn chā cáo bùjú |
| 434 | 芯片随机存取存储 | Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên của chip | xīnpiàn suíjī cún qǔ cúnchú |
| 435 | 显卡视频输出 | Đầu ra video của card đồ họa | xiǎnkǎ shìpín shūchū |
| 436 | 芯片工艺制造 | Quy trình sản xuất chip | xīnpiàn gōngyì zhìzào |
| 437 | 主板内置声卡 | Card âm thanh tích hợp trên bo mạch chủ | zhǔbǎn nèizhì shēngkǎ |
| 438 | 芯片电源接口 | Cổng nguồn cho chip | xīnpiàn diànyuán jiēkǒu |
| 439 | 内存双通道 | Kênh đôi bộ nhớ | nèicún shuāng tōngdào |
| 440 | 硬盘缓存大小 | Kích thước bộ nhớ đệm ổ cứng | yìngpán huǎncún dàxiǎo |
| 441 | 芯片维护手册 | Sổ tay bảo dưỡng chip | xīnpiàn wéihù shǒucè |
| 442 | 主板BIOS升级 | Nâng cấp BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS shēngjí |
| 443 | 芯片成本优化 | Tối ưu hóa chi phí của chip | xīnpiàn chéngběn yōuhuà |
| 444 | 芯片功能测试 | Kiểm tra chức năng của chip | xīnpiàn gōngnéng cèshì |
| 445 | 主板音频接口 | Cổng âm thanh bo mạch chủ | zhǔbǎn yīnpín jiēkǒu |
| 446 | 芯片制造厂商 | Nhà sản xuất chip | xīnpiàn zhìzào chǎngshāng |
| 447 | 内存模块安装 | Lắp đặt mô-đun bộ nhớ | nèicún mókuài ānzhuāng |
| 448 | 硬盘噪音 | Tiếng ồn ổ cứng | yìngpán zàoyīn |
| 449 | 芯片制造质量 | Chất lượng sản xuất chip | xīnpiàn zhìzào zhìliàng |
| 450 | 主板电源线 | Dây nguồn bo mạch chủ | zhǔbǎn diànyuán xiàn |
| 451 | 芯片封装工艺 | Quy trình đóng gói chip | xīnpiàn fēngzhuāng gōngyì |
| 452 | 显卡显存大小 | Kích thước bộ nhớ video của card đồ họa | xiǎnkǎ xiǎncún dàxiǎo |
| 453 | 电源电压调整 | Điều chỉnh điện áp nguồn | diànyuán diànyā tiáozhěng |
| 454 | 芯片故障记录 | Ghi chép sự cố chip | xīnpiàn gùzhàng jìlù |
| 455 | 内存延迟时间 | Thời gian trễ bộ nhớ | nèicún yánchí shíjiān |
| 456 | 硬盘分区格式 | Định dạng phân vùng ổ cứng | yìngpán fēnqū géshì |
| 457 | 芯片接口标准 | Tiêu chuẩn giao diện của chip | xīnpiàn jiēkǒu biāozhǔn |
| 458 | 主板电源供应商 | Nhà cung cấp nguồn bo mạch chủ | zhǔbǎn diànyuán gōngyìng shāng |
| 459 | 芯片生产线工人 | Công nhân dây chuyền sản xuất chip | xīnpiàn shēngchǎnxiàn gōngrén |
| 460 | 显卡输出接口 | Cổng đầu ra của card đồ họa | xiǎnkǎ shūchū jiēkǒu |
| 461 | 电源模块设计 | Thiết kế mô-đun nguồn | diànyuán mókuài shèjì |
| 462 | 芯片热传导性能 | Hiệu suất truyền nhiệt của chip | xīnpiàn rèchuángdǎo xìngnéng |
| 463 | 主板电源故障 | Sự cố nguồn bo mạch chủ | zhǔbǎn diànyuán gùzhàng |
| 464 | 芯片封装尺寸 | Kích thước đóng gói của chip | xīnpiàn fēngzhuāng chǐcùn |
| 465 | 内存扩展插槽 | Khe mở rộng bộ nhớ | nèicún kuòzhǎn chā cáo |
| 466 | 硬盘错误修复 | Sửa lỗi ổ cứng | yìngpán cuòwù xiūfù |
| 467 | 芯片电源模块 | Mô-đun nguồn cho chip | xīnpiàn diànyuán mókuài |
| 468 | 主板扩展卡安装 | Lắp đặt thẻ mở rộng cho bo mạch chủ | zhǔbǎn kuòzhǎn kǎ ānzhuāng |
| 469 | 芯片技术规格 | Thông số kỹ thuật của chip | xīnpiàn jìshù guīgé |
| 470 | 芯片散热性能 | Hiệu suất tản nhiệt của chip | xīnpiàn sànrè xìngnéng |
| 471 | 主板BIOS电压设置 | Thiết lập điện áp BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS diànyā shèzhì |
| 472 | 芯片维修技能 | Kỹ năng sửa chữa chip | xīnpiàn wéixiū jìnéng |
| 473 | 内存读取延迟 | Độ trễ đọc bộ nhớ | nèicún dòu qǔ yánchí |
| 474 | 硬盘数据恢复 | Khôi phục dữ liệu ổ cứng | yìngpán shùjù huīfù |
| 475 | 芯片封装类型 | Loại đóng gói của chip | xīnpiàn fēngzhuāng lèixíng |
| 476 | 主板风扇控制 | Điều khiển quạt bo mạch chủ | zhǔbǎn fēngshàn kòngzhì |
| 477 | 芯片发热问题 | Vấn đề nhiệt độ của chip | xīnpiàn fārè wèntí |
| 478 | 显卡供电接口 | Cổng cấp nguồn card đồ họa | xiǎnkǎ gōngdiàn jiēkǒu |
| 479 | 电源线束管理 | Quản lý dây nguồn | diànyuán xiànshù guǎnlǐ |
| 480 | 芯片制造材料 | Vật liệu sản xuất chip | xīnpiàn zhìzào cáiliào |
| 481 | 内存频率设置 | Thiết lập tần số bộ nhớ | nèicún pínlǜ shèzhì |
| 482 | 硬盘安装教程 | Hướng dẫn lắp đặt ổ cứng | yìngpán ānzhuāng jiàochéng |
| 483 | 芯片性能监测 | Giám sát hiệu suất chip | xīnpiàn xìngnéng jiāncè |
| 484 | 主板BIOS设置项 | Các mục cài đặt BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS shèzhì xiàng |
| 485 | 显卡驱动兼容性 | Tính tương thích của trình điều khiển card đồ họa | xiǎnkǎ qūdòng jiānróng xìng |
| 486 | 电源故障检测 | Kiểm tra sự cố nguồn | diànyuán gùzhàng jiǎncè |
| 487 | 芯片安全性评估 | Đánh giá an ninh của chip | xīnpiàn ānquán xìng pínggū |
| 488 | 主板BIOS恢复 | Khôi phục BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS huīfù |
| 489 | 芯片连接接口 | Cổng kết nối của chip | xīnpiàn liánjiē jiē kǒu |
| 490 | 内存容量检测 | Kiểm tra dung lượng bộ nhớ | nèicún róngliàng jiǎncè |
| 491 | 硬盘振动测试 | Kiểm tra rung ổ cứng | yìngpán zhèndòng cèshì |
| 492 | 芯片生产效率 | Hiệu suất sản xuất chip | xīnpiàn shēngchǎn xiàolǜ |
| 493 | 主板BIOS升级工具 | Công cụ nâng cấp BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS shēngjí gōngjù |
| 494 | 芯片散热材质 | Chất liệu tản nhiệt cho chip | xīnpiàn sànrè cáizhì |
| 495 | 芯片电源单元 | Đơn vị cung cấp điện cho chip | xīnpiàn diànyuán dānyuán |
| 496 | 主板CPU插槽 | Khe cắm CPU bo mạch chủ | zhǔbǎn CPU chā cáo |
| 497 | 芯片电源管理芯片 | Chip quản lý nguồn cho chip | xīnpiàn diànyuán guǎnlǐ xīnpiàn |
| 498 | 内存双通道架构 | Kiến trúc kênh đôi bộ nhớ | nèicún shuāng tōngdào jiàgòu |
| 499 | 硬盘读写速度测试 | Kiểm tra tốc độ đọc/ghi ổ cứng | yìngpán dú xiě sùdù cèshì |
| 500 | 芯片散热解决方案 | Giải pháp tản nhiệt cho chip | xīnpiàn sànrè jiějué fāng’àn |
| 501 | 主板BIOS更新程序 | Chương trình cập nhật BIOS bo mạch chủ | Zhǔbǎn BIOS gēngxīn chéngxù |
| 502 | 芯片引脚布局 | Bố trí chân của chip | xīnpiàn yǐn jiǎo bùjú |
| 503 | 显卡核心频率 | Tần số nhân của card đồ họa | xiǎnkǎ héxīn pínlǜ |
| 504 | 电源防过流保护 | Bảo vệ quá dòng nguồn | diànyuán fángguò liú bǎohù |
| 505 | 芯片设计模型 | Mô hình thiết kế của chip | xīnpiàn shèjì móxíng |
| 506 | 内存模块安排 | Sắp xếp mô-đun bộ nhớ | nèicún mókuài ānpái |
| 507 | 硬盘数据传输速率 | Tốc độ truyền dữ liệu ổ cứng | yìngpán shùjù zhuàn shū sùlǜ |
| 508 | 芯片散热效果 | Hiệu quả tản nhiệt của chip | xīnpiàn sànrè xiàoguǒ |
| 509 | 主板BIOS设置密码 | Đặt mật khẩu cho BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS shèzhì mìmǎ |
| 510 | 芯片生产技术 | Công nghệ sản xuất chip | xīnpiàn shēngchǎn jìshù |
| 511 | 显卡图形处理能力 | Khả năng xử lý đồ họa của card đồ họa | xiǎnkǎ túxíng chǔlǐ nénglì |
| 512 | 电源电压监测 | Giám sát điện áp nguồn | diànyuán diànyā jiāncè |
| 513 | 芯片材料选择 | Lựa chọn vật liệu cho chip | xīnpiàn cáiliào xuǎnzé |
| 514 | 主板CPU支持列表 | Danh sách CPU hỗ trợ của bo mạch chủ | zhǔbǎn CPU zhīchí lièbiǎo |
| 515 | 芯片功耗管理 | Quản lý công suất của chip | xīnpiàn gōng hào guǎnlǐ |
| 516 | 内存频率调整 | Điều chỉnh tần số bộ nhớ | nèicún pínlǜ tiáozhěng |
| 517 | 硬盘固态驱动 | Ổ đĩa đám mây (SSD) | yìngpán gùtài qūdòng |
| 518 | 芯片测试仪器 | Thiết bị kiểm thử chip | xīnpiàn cèshì yíqì |
| 519 | 主板BIOS恢复选项 | Tùy chọn khôi phục BIOS bo mạch chủ | zhǔbǎn BIOS huīfù xuǎnxiàng |
| 520 | 芯片供电模式 | Chế độ cung cấp điện cho chip | xīnpiàn gōngdiàn móshì |
| 521 | 中央处理器 (CPU) | Bộ xử lý trung tâm (CPU) | zhōngyāng chǔlǐ qì (CPU) |
| 522 | 半导体芯片 | Chip bán dẫn | bàndǎotǐ xīng piàn |
| 523 | 集成电路 (IC) | VI mạch (IC) | jíchéng diànlù (IC) |
| 524 | 电子设计自动化 (EDA) | Thiết kế tự động Vi mạch (EDA) | diànzǐ shèjì zìdònghuà (EDA) |
| 525 | 电路板 (PCB) | Bảng mạch (PCB) | diànlù bǎn (PCB) |
| 526 | 电子电路 | Mạch điện tử | diànzǐ diànlù |
| 527 | 数字信号处理器 (DSP) | Bộ xử lý tín hiệu số (DSP) | shùzì xìnhào chǔlǐ qì (DSP) |
| 528 | 超大规模集成电路 (VLSI) | VI mạch tích hợp siêu lớn (VLSI) | chāodà guīmó jíchéng diànlù (VLSI) |
| 529 | 电路设计 | Thiết kế mạch điện | diànlù shèjì |
| 530 | 电子工程师 | Kỹ sư điện tử | diànzǐ gōngchéngshī |
| 531 | 多层印刷电路板 (PCB) | Bảng mạch in đa tầng (PCB) | duō céng yìnshuā diànlù bǎn (PCB) |
| 532 | 电子系统 | Hệ thống điện tử | diànzǐ xìtǒng |
| 533 | 电源电路 | Mạch nguồn | diànyuán diànlù |
| 534 | 微电子学 | Vi điện tử học | wéi diànzǐ xué |
| 535 | 半导体技术 | Công nghệ bán dẫn | bàndǎotǐ jìshù |
| 536 | 集成电路生产 | Sản xuất VI mạch | jíchéng diànlù shēngchǎn |
| 537 | 逻辑门 | Cổng logic | luójí mén |
| 538 | 数据线 | Dây dẫn dữ liệu | shùjù xiàn |
| 539 | 电路元件 | Phần tử mạch điện | diànlù yuánjiàn |
| 540 | 硅晶体 | Tinh thể silic | guī jīngtǐ |
| 541 | 电子器件 | Thiết bị điện tử | diànzǐ qìjiàn |
| 542 | 集成电路芯片 (IC) | Chip VI mạch (IC) | jíchéng diànlù xīnpiàn (IC) |
| 543 | 可编程逻辑器件 (PLD) | Thiết bị logic có thể lập trình (PLD) | kě biānchéng luójí qìjiàn (PLD) |
| 544 | 导线 | Dây dẫn | dǎoxiàn |
| 545 | 可编程门阵列 (FPGA) | Cổng logic có thể lập trình (FPGA) | kě biānchéng mén zhènliè (FPGA) |
| 546 | 电磁兼容性 | Tương thích điện từ | diàncí jiānróng xìng |
| 547 | 电路板设计 | Thiết kế bảng mạch | diànlù bǎn shèjì |
| 548 | 电子商务 | Thương mại điện tử | diànzǐ shāngwù |
| 549 | 静电 | Điện tĩnh | jìngdiàn |
| 550 | 线路板 | Bảng mạch lớp đồng hồ | xiànlù bǎn |
| 551 | 晶体管尺寸 | Kích thước transistor | jīngtǐguǎn chǐcùn |
| 552 | 超高频 (UHF) | Tần số cực cao (UHF) | chāo gāo pín (UHF) |
| 553 | 電子書 | Sách điện tử | diànzǐ shū |
| 554 | 电磁场 | Trường điện từ | diàncíchǎng |
| 555 | 数字信号 | Tín hiệu số | shùzì xìnhào |
| 556 | 电子商务平台 | Nền tảng thương mại điện tử | diànzǐ shāngwù píngtái |
| 557 | 芯片制程工艺 | Công nghệ sản xuất chip | xīnpiàn zhìchéng gōngyì |
| 558 | 电子邮件 | Thư điện tử | diànzǐ yóujiàn |
| 559 | 電子貨幣 | Tiền điện tử | diànzǐ huòbì |
| 560 | 超导体材料 | Vật liệu siêu dẫn | chāodǎotǐ cáiliào |
| 561 | 電子遊戲 | Trò chơi điện tử | diànzǐ yóuxì |
| 562 | 電子表 | Đồng hồ điện tử | diànzǐ biǎo |
| 563 | 電子錢包 | Ví điện tử | diànzǐ qiánbāo |
| 564 | 光学导纳 | Dẫn hoá quang | guāngxué dǎo nà |
| 565 | 系統電子學 | Hệ thống điện tử học | xìtǒng diànzǐ xué |
| 566 | 電子相機 | Máy ảnh điện tử | diànzǐ xiàngjī |
| 567 | 積體電路 | Mạch tích hợp | jī tǐ diànlù |
| 568 | 電子簽名 | Chữ ký điện tử | diànzǐ qiānmíng |
| 569 | 超高频技术 | Công nghệ tần số cực cao | chāo gāo pín jìshù |
| 570 | 硅晶技术 | Công nghệ tinh thể silic | guī jīng jìshù |
| 571 | 数字电子学 | Vi điện tử học số | shùzì diànzǐ xué |
| 572 | 电子商业 | Thương mại điện tử | diànzǐ shāngyè |
| 573 | 电磁感应炉 | Lò từ điện tử | diàncígǎnyìng lú |
| 574 | 电磁场理论 | Lý thuyết trường điện từ | diàncíchǎng lǐlùn |
| 575 | 电子游戏开发 | Phát triển trò chơi điện tử | diànzǐ yóuxì kāifā |
| 576 | 电路板组装 | Lắp ráp bảng mạch | diànlù bǎn zǔzhuāng |
| 577 | 电源管理芯片 | Chip quản lý nguồn | diànyuán guǎnlǐ xīnpiàn |
| 578 | 电磁阀 | Van điện từ | diàncí fá |
| 579 | 電子商務平臺 | Nền tảng thương mại điện tử | diànzǐ shāngwù píngtái |
| 580 | 超高频射频 (UHF RF) | Tần số cực cao vô tuyến (UHF RF) | chāo gāo pín shèpín (UHF RF) |
| 581 | 电子音乐 | Âm nhạc điện tử | diànzǐ yīnyuè |
| 582 | 电磁波 | Sóng điện từ | diàncíbō |
| 583 | 电子通讯 | Viễn thông điện tử | diànzǐ tōngxùn |
| 584 | 电子证书 | Chứng chỉ điện tử | diànzǐ zhèngshū |
| 585 | 电源电池 | Pin nguồn | diànyuán diànchí |
| 586 | 超导电缆 | Dây dẫn siêu dẫn | chāo dǎodiànlǎn |
| 587 | 电磁感应原理 | Nguyên lý cảm ứng điện từ | diàn cígǎnyìng yuánlǐ |
| 588 | 電子病歷 | Hồ sơ bệnh án điện tử | diànzǐ bìnglì |
| 589 | 电子商务法 | Luật thương mại điện tử | diànzǐ shāngwù fǎ |
| 590 | 光电子学 | Quang điện tử học | guāngdiànzǐ xué |
| 591 | 電子護眼 | Bảo vệ mắt điện tử | diànzǐ hù yǎn |
| 592 | 电子竞技 | Thể thao điện tử | diànzǐ jìngjì |
| 593 | 电磁感应器 | Cảm biến điện từ | diàn cígǎnyìng qì |
| 594 | 电路板连接器 | Kết nối bảng mạch | diànlù bǎn liánjiē qì |
| 595 | 电源插座 | Ổ cắm nguồn | diànyuán chāzuò |
| 596 | 电源稳定器 | Ổn áp nguồn | diànyuán wěndìng qì |
| 597 | 电源线 | Dây nguồn | diànyuán xiàn |
| 598 | 电源消耗 | Tiêu thụ nguồn | diànyuán xiāohào |
| 599 | 电源故障 | Sự cố nguồn | diànyuán gùzhàng |
| 600 | 电源设计 | Thiết kế nguồn | diànyuán shèjì |
| 601 | 电源保护 | Bảo vệ nguồn | diànyuán bǎohù |
| 602 | 电源输入 | Đầu vào nguồn | diànyuán shūrù |
| 603 | 电源输出 | Đầu ra nguồn | diànyuán shūchū |
| 604 | 电源容量 | Dung lượng nguồn | diànyuán róngliàng |
| 605 | 电源逆变器 | Biến đổi nguồn nghịch | diànyuán nì biàn qì |
| 606 | 电源电感 | Cảm ứng nguồn | diànyuán diàngǎn |
| 607 | 电源过载 | Quá tải nguồn | diànyuán guòzǎi |
| 608 | 电源板 | Bảng mạch nguồn | diànyuán bǎn |
| 609 | 电源调节 | Điều chỉnh nguồn | diànyuán tiáojié |
| 610 | 电源开发 | Phát triển nguồn | diànyuán kāifā |
| 611 | 电源线路 | Mạch nguồn | diànyuán xiànlù |
| 612 | 电源滤波器 | Bộ lọc nguồn | diànyuán lǜbō qì |
| 613 | 电源电阻 | Trở nguồn | diànyuán diànzǔ |
| 614 | 电源接口 | Cổng nguồn | diànyuán jiēkǒu |
| 615 | 电源线缆 | Dây cáp nguồn | diànyuán xiàn lǎn |
| 616 | 电源模块 | Mô-đun nguồn | diànyuán mókuài |
| 617 | 电源电感线圈 | Cuộn cảm nguồn | diànyuán diàngǎn xiànquān |
| 618 | 电源电容器 | Tụ điện nguồn | diànyuán diànróngqì |
| 619 | 电源负载 | Tải nguồn | diànyuán fùzǎi |
| 620 | 电源电机 | Động cơ nguồn | diànyuán diànjī |
| 621 | 电源供电方式 | Cách cung cấp nguồn | diànyuán gōngdiàn fāngshì |
| 622 | 电源电池寿命 | Tuổi thọ pin nguồn | diànyuán diànchí shòumìng |
| 623 | 电源维护 | Bảo dưỡng nguồn | diànyuán wéihù |
| 624 | 电源电量 | Lượng điện nguồn | diànyuán diànliàng |
| 625 | 电源开关按钮 | Nút bật tắt nguồn | diànyuán kāiguān ànniǔ |
| 626 | 电源开关电容 | Tụ bật tắt nguồn | diànyuán kāiguān diànróng |
| 627 | 电源管理系统 | Hệ thống quản lý nguồn | diànyuán guǎnlǐ xìtǒng |
| 628 | 电源电流传感器 | Cảm biến dòng điện nguồn | diànyuán diànliú chuángǎnqì |
| 629 | 电源电流调整 | Điều chỉnh dòng điện nguồn | diànyuán diànliú tiáozhěng |
| 630 | 电源电流监测 | Giám sát dòng điện nguồn | diànyuán diànliú jiāncè |
| 631 | 电源电流限制 | Hạn chế dòng điện nguồn | diànyuán diànliú xiànzhì |
| 632 | 电源电压检测 | Kiểm tra điện áp nguồn | diànyuán diànyā jiǎncè |
| 633 | 电源电压保护 | Bảo vệ điện áp nguồn | diànyuán diànyā bǎohù |
| 634 | 电源电压稳定器 | Ổn áp điện áp nguồn | diànyuán diànyā wěndìng qì |
| 635 | 电源电路设计 | Thiết kế mạch điện nguồn | diànyuán diànlù shèjì |
| 636 | 电源电流保护器 | Bảo vệ dòng điện nguồn | diànyuán diànliú bǎohù qì |
| 637 | 电源电压调节器 | Bộ điều chỉnh điện áp nguồn | diànyuán diànyā tiáojié qì |
| 638 | 电源电阻调整 | Điều chỉnh trở nguồn | diànyuán diànzǔ tiáozhěng |
| 639 | 电源电池充电器 | Bộ sạc pin nguồn | diànyuán diànchí chōngdiàn qì |
| 640 | 电源电容调整 | Điều chỉnh tụ điện nguồn | diànyuán diànróng tiáozhěng |
| 641 | 电源开关电流 | Dòng điện khi bật tắt nguồn | diànyuán kāiguān diànliú |
| 642 | 电源电感线圈设计 | Thiết kế cuộn cảm nguồn | diànyuán diàngǎn xiànquān shèjì |
| 643 | 电源电流保护电路 | Mạch bảo vệ dòng điện nguồn | diànyuán diànliú bǎohù diànlù |
| 644 | 电源电池寿命测试 | Kiểm thử tuổi thọ pin nguồn | diànyuán diànchí shòumìng cèshì |
| 645 | 电源电流分析 | Phân tích dòng điện nguồn | diànyuán diànliú fēnxī |
| 646 | 电源开关调节 | Điều chỉnh nút bật tắt nguồn | diànyuán kāiguān tiáojié |
| 647 | 电源线束 | Đầu dây nguồn | diànyuán xiànshù |
| 648 | 电源适配器输出 | Đầu ra bộ chuyển đổi nguồn | diànyuán shìpèiqì shūchū |
| 649 | 电源电压调整范围 | Phạm vi điều chỉnh điện áp nguồn | diànyuán diànyā tiáozhěng fànwéi |
| 650 | 电源电流容量 | Dung lượng dòng điện nguồn | diànyuán diànliú róngliàng |
| 651 | 电源开关设计 | Thiết kế nút bật tắt nguồn | diànyuán kāiguān shèjì |
| 652 | 电源电流分配 | Phân phối dòng điện nguồn | diànyuán diànliú fēnpèi |
| 653 | 电源电压稳定性测试 | Kiểm thử ổn định điện áp nguồn | diànyuán diànyā wěndìng xìng cèshì |
| 654 | 电源电压波动 | Dao động điện áp nguồn | diànyuán diànyā bōdòng |
| 655 | 电源电流保护机制 | Cơ chế bảo vệ dòng điện nguồn | diànyuán diànliú bǎohù jīzhì |
| 656 | 电源逆变器设计 | Thiết kế biến đổi nguồn nghịch | diànyuán nì biàn qì shèjì |
| 657 | 电源电路分析 | Phân tích mạch điện nguồn | diànyuán diànlù fēnxī |
| 658 | 电源电流监测器 | Bộ giám sát dòng điện nguồn | diànyuán diànliú jiāncè qì |
| 659 | 电源电池放电测试 | Kiểm thử xả điện từ pin nguồn | diànyuán diànchí fàngdiàn cèshì |
| 660 | 电源电压调整器 | Bộ điều chỉnh điện áp nguồn | diànyuán diànyā tiáozhěng qì |
| 661 | 电源线束设计 | Thiết kế đầu dây nguồn | diànyuán xiànshù shèjì |
| 662 | 电源电容器调整 | Điều chỉnh tụ điện nguồn | diànyuán diànróngqì tiáozhěng |
| 663 | 电源电流检测 | Kiểm tra dòng điện nguồn | diànyuán diànliú jiǎncè |
| 664 | 电源电池保护电路 | Mạch bảo vệ pin nguồn | diànyuán diànchí bǎohù diànlù |
| 665 | 电源电压控制器 | Bộ điều khiển điện áp nguồn | diànyuán diànyā kòngzhì qì |
| 666 | 电源电流分析器 | Bộ phân tích dòng điện nguồn | diànyuán diànliú fēnxī qì |
| 667 | 电源线束连接器 | Kết nối đầu dây nguồn | diànyuán xiànshù liánjiē qì |
| 668 | 电源电池寿命指示 | Chỉ thị tuổi thọ pin nguồn | diànyuán diànchí shòumìng zhǐshì |
| 669 | 电源电压调制器 | Bộ điều chế điện áp nguồn | diànyuán diànyā tiáozhì qì |
| 670 | 电源电流模块 | Mô-đun dòng điện nguồn | diànyuán diànliú mókuài |
| 671 | 电源电容器设计 | Thiết kế tụ điện nguồn | diànyuán diànróngqì shèjì |
| 672 | 电源电流变化 | Thay đổi dòng điện nguồn | diànyuán diànliú biànhuà |
| 673 | 电源电池充电指示 | Chỉ thị sạc pin nguồn | diànyuán diànchí chōngdiàn zhǐshì |
| 674 | 电源线束连接 | Kết nối đầu dây nguồn | diànyuán xiànshù liánjiē |
| 675 | 电源电流监测范围 | Phạm vi giám sát dòng điện nguồn | diànyuán diànliú jiāncè fànwéi |
| 676 | 电源电池寿命检测 | Kiểm thử tuổi thọ pin nguồn | diànyuán diànchí shòumìng jiǎncè |
| 677 | 电源电流控制 | Bộ điều khiển dòng điện nguồn | diànyuán diànliú kòngzhì |
| 678 | 电源电压监测器 | Bộ giám sát điện áp nguồn | diànyuán diànyā jiāncè qì |
| 679 | 电源电池充电保护 | Bảo vệ sạc pin nguồn | diànyuán diànchí chōngdiàn bǎohù |
| 680 | 电源电流调制器 | Bộ điều chế dòng điện nguồn | diànyuán diànliú tiáozhì qì |
| 681 | 电源电压输出 | Đầu ra điện áp nguồn | diànyuán diànyā shūchū |
| 682 | 电源电池放电保护 | Bảo vệ xả điện từ pin nguồn | diànyuán diànchí fàngdiàn bǎohù |
| 683 | 电源电压波纹 | Nguồn nhiễu điện áp nguồn | diànyuán diànyā bōwén |
| 684 | 电源电流稳定器 | Ổn định dòng điện nguồn | diànyuán diànliú wěndìng qì |
| 685 | 电源电池温度控制 | Điều khiển nhiệt độ pin nguồn | diànyuán diànchí wēndù kòngzhì |
| 686 | 电源电流负载 | Tải dòng điện nguồn | diànyuán diànliú fùzǎi |
| 687 | 电源电池充放电 | Sạc và xả pin nguồn | diànyuán diànchí chōng fàngdiàn |
| 688 | 电源电压标定 | Điều chỉnh điện áp nguồn | diànyuán diànyā biāodìng |
| 689 | 电源电流极性 | Phân cực dòng điện nguồn | diànyuán diànliú jí xìng |
| 690 | 电源电池容量 | Dung lượng pin nguồn | diànyuán diànchí róngliàng |
| 691 | 电源电流保护开关 | Nút bảo vệ dòng điện nguồn | diànyuán diànliú bǎohù kāiguān |
| 692 | 电源电压测量 | Đo đạc điện áp nguồn | diànyuán diànyā cèliáng |
| 693 | 电源电池类型 | Loại pin nguồn | diànyuán diànchí lèixíng |
| 694 | 电源电流保护器设计 | Thiết kế bảo vệ dòng điện nguồn | diànyuán diànliú bǎohù qì shèjì |
| 695 | 电源电压监控 | Giám sát điện áp nguồn | diànyuán diànyā jiānkòng |
| 696 | 电源电池充电控制 | Điều khiển sạc pin nguồn | diànyuán diànchí chōngdiàn kòngzhì |
| 697 | 电源电流保护装置 | Thiết bị bảo vệ dòng điện nguồn | diànyuán diànliú bǎohù zhuāngzhì |
| 698 | 电源电压标准 | Tiêu chuẩn điện áp nguồn | diànyuán diànyā biāozhǔn |
| 699 | 电源电池更换 | Thay thế pin nguồn | diànyuán diànchí gēnghuàn |
| 700 | 电源电流过载保护 | Bảo vệ quá tải dòng điện nguồn | diànyuán diànliú guòzǎi bǎohù |
| 701 | 电源电压不稳定 | Không ổn định điện áp nguồn | diànyuán diàn yā bù wěndìng |
| 702 | 前端总线 | Bus trước | qiánduān zǒngxiàn |
| 703 | 后端总线 | Bus sau | hòu duān zǒngxiàn |
| 704 | 浮点运算单元 | Đơn vị xử lý dấu chấm động | fú diǎn yùnsuàn dānyuán |
| 705 | 内存存储器 | Bộ nhớ | nèicún cúnchúqì |
| 706 | 数据通道 | Kênh dữ liệu | shùjù tōngdào |
| 707 | 逻辑门电路 | Mạch cổng logic | luójí mén diànlù |
| 708 | 热管理 | Quản lý nhiệt độ | rè guǎnlǐ |
| 709 | 半导体 | Bán dẫn | bàndǎotǐ |
| 710 | 硅片 | Viên silic | guī piàn |
| 711 | 控制器 | Bộ điều khiển | kòngzhì qì |
| 712 | 电源供应 | Cung cấp nguồn | diànyuán gōngyìng |
| 713 | 高速公路 | Đường cao tốc | gāosù gōnglù |
| 714 | 流水线 | Dây chuyền | liúshuǐxiàn |
| 715 | 网卡 | Card mạng | wǎngkǎ |
| 716 | 导体 | Dẫn điện | dǎotǐ |
| 717 | 绝缘体 | Cách điện | juéyuántǐ |
| 718 | 可编程逻辑门阵列 | FPGA (Mảng cổng logic có thể lập trình) | kě biānchéng luójí mén zhènliè |
| 719 | 高级微处理器 | Vi xử lý cấp cao | gāojí wéi chǔlǐ qì |
| 720 | 外设 | Thiết bị ngoại vi | wài shè |
| 721 | 射频识别 | Nhận dạng tần số radio (RFID) | shèpín shìbié |
| 722 | 机器语言 | Ngôn ngữ máy | jīqì yǔyán |
| 723 | 高级配置和电源接口 | ACPI (Giao diện cấu hình và nguồn cấp cấp cao) | gāojí pèizhì hé diànyuán jiēkǒu |
| 724 | 数字信号处理器 | DSP (Bộ xử lý tín hiệu số) | shùzì xìnhào chǔlǐ qì |
| 725 | 性能评估 | Đánh giá hiệu suất | xìngnéng pínggū |
| 726 | 缓存存储器 | Bộ nhớ cache | huǎncún cúnchúqì |
| 727 | 热传导 | Dẫn nhiệt | rèchuángdǎo |
| 728 | 逻辑电平 | Mức điện logic | luójí diàn píng |
| 729 | 逆变器 | Biến tần | nì biàn qì |
| 730 | 电子线路 | Mạch điện tử | diànzǐ xiànlù |
| 731 | 数据加密 | Mã hóa dữ liệu | shùjù jiāmì |
| 732 | 复位按钮 | Nút khởi động lại | fùwèi ànniǔ |
| 733 | 主存储器 | Bộ nhớ chính | zhǔ cúnchúqì |
| 734 | 测控技术 | Kỹ thuật đo và kiểm soát | cèkòng jìshù |
| 735 | 功率消耗 | Tiêu thụ công suất | gōnglǜ xiāohào |
| 736 | 芯片解密 | Giải mã chip | xīnpiàn jiěmì |
| 737 | 数据备份 | Sao lưu dữ liệu | shùjù bèifèn |
| 738 | 运算器 | Bộ xử lý tính toán | yùnsuàn qì |
| 739 | 计算机网络 | Mạng máy tính | jìsuànjī wǎngluò |
| 740 | 故障检测 | Kiểm tra lỗi | gùzhàng jiǎncè |
| 741 | 可重构硬件 | Phần cứng có thể định cấu trúc lại | kě chóng gòu yìngjiàn |
| 742 | 逻辑运算 | Phép toán logic | luójí yùnsuàn |
| 743 | 外部存储器 | Bộ nhớ ngoại vi | wàibù cúnchúqì |
| 744 | 内外存储器 | Bộ nhớ trong và ngoại vi | nèiwài cúnchúqì |
| 745 | 传感器网络 | Mạng cảm biến | chuángǎnqì wǎngluò |
| 746 | 运算速度 | Tốc độ xử lý | yùnsuàn sùdù |
| 747 | 性能优化 | Tối ưu hiệu suất | xìngnéng yōuhuà |
| 748 | 显卡 | Card đồ họa | xiǎnkǎ |
| 749 | 电磁屏蔽 | Chống nhiễm từ | diàn cí píngbì |
| 750 | 打印机 | Máy in | dǎyìnjī |
| 751 | 扩展插槽 | Khe mở rộng | kuòzhǎn chā cáo |
| 752 | 内存插槽 | Khe cắm bộ nhớ | nèicún chā cáo |
| 753 | 操作系统内核 | Nhân hệ điều hành | cāozuò xìtǒng nèihé |
| 754 | 硬件驱动程序 | Trình điều khiển phần cứng | yìngjiàn qūdòng chéngxù |
| 755 | 远程管理 | Quản lý từ xa | yuǎnchéng guǎnlǐ |
| 756 | 线束 | Dây cáp | xiànshù |
| 757 | 硬件接口 | Giao diện phần cứng | yìngjiàn jiēkǒu |
| 758 | 引脚 | Chân kết nối | yǐn jiǎo |
| 759 | 半导体器件 | Thiết bị bán dẫn | bàndǎotǐ qìjiàn |
| 760 | 手机芯片 | Chip điện thoại | shǒujī xīnpiàn |
| 761 | 数字模拟转换器 | ADC (Bộ chuyển đổi số-analog) | shùzì mónǐ zhuǎnhuàn qì |
| 762 | 内核频率 | Tần số nhân hệ điều hành | nèihé pínlǜ |
| 763 | 物理地址 | Địa chỉ vật lý | wùlǐ dìzhǐ |
| 764 | 打印电路板 | Bảng mạch in | dǎyìn diànlù bǎn |
| 765 | 电源供应单元 | Đơn vị cung cấp nguồn | diànyuán gōngyìng dānyuán |
| 766 | 散热性能 | Hiệu suất tản nhiệt | sànrè xìngnéng |
| 767 | 电子设计自动化 | EDA (Tự động hóa thiết kế điện tử) | diànzǐ shèjì zìdònghuà |
| 768 | 透明导电膜 | Màng dẫn điện trong suốt | tòumíng dǎo diàn mó |
| 769 | 数据处理 | Xử lý dữ liệu | shùjù chǔlǐ |
| 770 | 显示屏 | Màn hình | xiǎnshì píng |
| 771 | 输入设备 | Thiết bị đầu vào | shūrù shèbèi |
| 772 | 输出设备 | Thiết bị đầu ra | shūchū shèbèi |
| 773 | 嵌入式软件 | Phần mềm tích hợp | qiànrù shì ruǎnjiàn |
| 774 | 计算机硬件 | Phần cứng máy tính | jìsuànjī yìngjiàn |
| 775 | 透明显示器 | Màn hình trong suốt | tòumíng xiǎnshìqì |
| 776 | 声卡 | Card âm thanh | shēngkǎ |
| 777 | 通信接口 | Giao diện truyền thông | tōngxìn jiēkǒu |
| 778 | 键盘 | Bàn phím | jiànpán |
| 779 | 电脑网络 | Mạng máy tính | diànnǎo wǎngluò |
| 780 | 可再配置硬件 | Phần cứng có thể cấu hình lại | kě zài pèizhì yìngjiàn |
| 781 | 双核处理器 | Bộ xử lý hai nhân | shuānghé chǔlǐ qì |
| 782 | 晶体管技术 | Công nghệ transistor | jīngtǐguǎn jìshù |
| 783 | 电路布局设计 | Thiết kế bố trí mạch | diànlù bùjú shèjì |
| 784 | 電源管理芯片 | Chip quản lý nguồn | diànyuán guǎnlǐ xīnpiàn |
| 785 | 电子系统设计 | Thiết kế hệ thống điện tử | diànzǐ xìtǒng shèjì |
| 786 | 芯片封装技术 | Công nghệ đóng gói chip | xīnpiàn fēngzhuāng jìshù |
| 787 | 集成电路生产线 | Dây chuyền sản xuất vi mạch | jíchéng diànlù shēngchǎnxiàn |
| 788 | 电路分析 | Phân tích mạch điện | diànlù fēnxī |
| 789 | 電源穩壓器 | Stabilizer nguồn | diànyuán wěn yā qì |
| 790 | 电子电源 | Nguồn điện tử | diànzǐ diànyuán |
| 791 | 芯片开发 | Phát triển chip bán dẫn | xīnpiàn kāifā |
| 792 | 电子元器件 | Linh kiện điện tử | diànzǐ yuán qìjiàn |
| 793 | 集成电路技术 | Công nghệ vi mạch | jíchéng diànlù jìshù |
| 794 | 模拟电路 | Mạch tương tự | mónǐ diànlù |
| 795 | 数字电路 | Mạch số | shùzì diànlù |
| 796 | 超线性集成电路 | Vi mạch tích hợp siêu tuyến tính | chāo xiànxìng jíchéng diànlù |
| 797 | 微型电阻 | Trở điện tử nhỏ | wéixíng diànzǔ |
| 798 | 晶体管放大器 | Bộ khuếch đại transistor | jīngtǐguǎn fàngdàqì |
| 799 | 电子电路板 | Bảng mạch điện tử | diànzǐ diànlù bǎn |
| 800 | 集成电路制程 | Quy trình sản xuất vi mạch | jíchéng diànlù zhìchéng |
| 801 | 超大规模集成电路设计 | Thiết kế vi mạch tích hợp quy mô lớn | chāodà guīmó jíchéng diànlù shèjì |
| 802 | 芯片散热技术 | Công nghệ làm mát chip | xīnpiàn sànrè jìshù |
| 803 | 电子电源管理 | Quản lý nguồn điện tử | diànzǐ diànyuán guǎnlǐ |
| 804 | 射频集成电路 | Vi mạch tần số vô tuyến | shèpín jíchéng diànlù |
| 805 | 电路仿真 | Mô phỏng mạch điện | diànlù fǎngzhēn |
| 806 | 电子电源逆变器 | Biến đổi nguồn điện tử | diànzǐ diànyuán nì biàn qì |
| 807 | 集成电路布局设计 | Thiết kế bố trí vi mạch | jíchéng diànlù bùjú shèjì |
| 808 | 微处理器架构设计 | Thiết kế kiến trúc vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jiàgòu shèjì |
| 809 | 集成电路芯片 | Chip vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xīnpiàn |
| 810 | 处理器架构设计 | Thiết kế kiến trúc bộ xử lý | chǔlǐ qì jiàgòu shèjì |
| 811 | 高级封装技术 | Công nghệ đóng gói cao cấp | gāojí fēngzhuāng jìshù |
| 812 | 系统级芯片 | Chip hệ thống | xìtǒng jí xīnpiàn |
| 813 | 集成电路发展历程 | Lịch sử phát triển vi mạch | jíchéng diànlù fāzhǎn lìchéng |
| 814 | 硬件设计 | Thiết kế phần cứng | yìngjiàn shèjì |
| 815 | 电源管理电路 | Mạch quản lý nguồn điện | diànyuán guǎnlǐ diànlù |
| 816 | 片上存储器 | Bộ nhớ trên chip | piànshàng cúnchúqì |
| 817 | 数字信号集成电路 | Vi mạch tín hiệu số tích hợp | shùzì xìnhào jíchéng diànlù |
| 818 | 大规模集成电路 | Vi mạch tích hợp quy mô lớn | dà guīmó jíchéng diànlù |
| 819 | 电路板布线设计 | Thiết kế đường dẫn trên bảng mạch | diànlù bǎn bùxiàn shèjì |
| 820 | 超高频集成电路 | Vi mạch tích hợp siêu cao tần | chāo gāo pín jíchéng diànlù |
| 821 | 集成电路制造厂 | Nhà máy sản xuất vi mạch | jíchéng diànlù zhìzào chǎng |
| 822 | 电源供电 | Cung cấp nguồn điện | diànyuán gōngdiàn |
| 823 | 模拟信号处理器 | Bộ xử lý tín hiệu tương tự | mónǐ xìnhào chǔlǐ qì |
| 824 | 集成电路市场 | Thị trường vi mạch | jíchéng diànlù shìchǎng |
| 825 | 电源转换器 | Bộ chuyển đổi nguồn điện | diànyuán zhuǎnhuàn qì |
| 826 | 集成电路应用 | Ứng dụng của vi mạch | jíchéng diànlù yìngyòng |
| 827 | 可编程逻辑集成电路 | Vi mạch logic có thể lập trình | kě biānchéng luójí jíchéng diànlù |
| 828 | 微电子技术 | Công nghệ vi điện tử nhỏ | wéi diànzǐ jìshù |
| 829 | 前端工艺 | Quy trình công nghệ trước | qiánduān gōngyì |
| 830 | 数字集成电路 | Vi mạch tích hợp số | shùzì jíchéng diànlù |
| 831 | 集成电路技术发展 | Phát triển công nghệ vi mạch | jíchéng diànlù jìshù fāzhǎn |
| 832 | 电源集成电路 | Vi mạch tích hợp nguồn điện | diànyuán jíchéng diànlù |
| 833 | 高频电路设计 | Thiết kế mạch cao tần | gāo pín diànlù shèjì |
| 834 | 片上系统设计 | Thiết kế hệ thống trên chip | piànshàng xìtǒng shèjì |
| 835 | 数字信号处理技术 | Công nghệ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ jìshù |
| 836 | 集成电路测试技术 | Công nghệ kiểm thử vi mạch | jíchéng diànlù cèshì jìshù |
| 837 | 集成电路产业链 | Chuỗi cung ứng ngành công nghiệp vi mạch | jíchéng diànlù chǎnyè liàn |
| 838 | 超大规模集成电路制造 | Sản xuất vi mạch tích hợp quy mô lớn | chāodà guīmó jíchéng diànlù zhìzào |
| 839 | 模拟信号集成电路 | Vi mạch tích hợp tín hiệu tương tự | mónǐ xìnhào jíchéng diànlù |
| 840 | 高性能芯片 | Chip hiệu suất cao | gāo xìngnéng xīnpiàn |
| 841 | 集成电路制造技术 | Công nghệ sản xuất vi mạch | jíchéng diànlù zhìzào jìshù |
| 842 | 微型处理器 | Vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì |
| 843 | 集成电路封装技术 | Công nghệ đóng gói vi mạch | jíchéng diànlù fēngzhuāng jìshù |
| 844 | 硅晶电子学 | Điện tử tinh thể silic | guī jīng diànzǐ xué |
| 845 | 系统芯片 | Chip hệ thống | xìtǒng xīnpiàn |
| 846 | 微处理器设计 | Thiết kế vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shèjì |
| 847 | 高级制程技术 | Công nghệ quy trình cao cấp | gāojí zhìchéng jìshù |
| 848 | 集成电路布线 | Đường dẫn trên vi mạch | jíchéng diànlù bùxiàn |
| 849 | 数字信号处理单元 | Đơn vị xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ dānyuán |
| 850 | 微型集成电路 | Vi mạch tích hợp nhỏ | wéixíng jíchéng diànlù |
| 851 | 数模转换器 | Bộ chuyển đổi số-analog | shù mó zhuǎnhuàn qì |
| 852 | 集成电路设计工具 | Công cụ thiết kế vi mạch | jíchéng diànlù shèjì gōngjù |
| 853 | 系统级集成电路设计 | Thiết kế vi mạch hệ thống | xìtǒng jí jíchéng diànlù shèjì |
| 854 | 高性能数字信号处理器 | Bộ xử lý tín hiệu số hiệu suất cao | gāo xìngnéng shùzì xìnhào chǔlǐ qì |
| 855 | 高性能图形处理器 | Bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì |
| 856 | 集成电路应用领域 | Lĩnh vực ứng dụng của vi mạch | jíchéng diànlù yìngyòng lǐngyù |
| 857 | 微电子工程 | Kỹ thuật vi điện tử nhỏ | wéi diànzǐ gōngchéng |
| 858 | 高性能计算机芯片 | Chip máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn |
| 859 | 集成电路设计流程 | Quy trình thiết kế vi mạch | jíchéng diànlù shèjì liúchéng |
| 860 | 高密度集成电路 | Vi mạch tích hợp mật độ cao | gāo mìdù jíchéng diànlù |
| 861 | 集成电路制造设备 | Thiết bị sản xuất vi mạch | jíchéng diànlù zhìzào shèbèi |
| 862 | 电源管理集成电路设计 | Thiết kế chip quản lý nguồn điện | diànyuán guǎnlǐ jíchéng diànlù shèjì |
| 863 | 片上系统集成 | Tích hợp hệ thống trên chip | piànshàng xìtǒng jíchéng |
| 864 | 数字信号处理器设计 | Thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì |
| 865 | 系统芯片设计 | Thiết kế chip hệ thống | xìtǒng xīnpiàn shèjì |
| 866 | 数字信号处理器芯片 | Chip bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì xīnpiàn |
| 867 | 高性能处理器架构 | Kiến trúc bộ xử lý hiệu suất cao | gāo xìngnéng chǔlǐ qì jiàgòu |
| 868 | 模拟电路设计 | Thiết kế mạch tương tự | mónǐ diànlù shèjì |
| 869 | 高性能计算机芯片设计 | Thiết kế chip máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn shèjì |
| 870 | 高性能图形处理单元 | Đơn vị xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ dānyuán |
| 871 | 集成电路封装 | Đóng gói vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fēngzhuāng |
| 872 | 系统级集成电路 | Vi mạch tích hợp hệ thống | xìtǒng jí jíchéng diànlù |
| 873 | 电源管理芯片设计 | Thiết kế chip quản lý nguồn điện | diànyuán guǎnlǐ xīnpiàn shèjì |
| 874 | 微型处理器设计 | Thiết kế vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì shèjì |
| 875 | 高性能处理器制造 | Sản xuất bộ xử lý hiệu suất cao | gāo xìngnéng chǔlǐ qì zhìzào |
| 876 | 数字信号处理器设计工程 | Kỹ sư thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì gōngchéng |
| 877 | 高性能计算机芯片制造 | Sản xuất chip máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn zhìzào |
| 878 | 硅晶电子学研究 | Nghiên cứu về điện tử tinh thể silic | guī jīng diànzǐ xué yánjiū |
| 879 | 微处理器制造 | Sản xuất vi xử lý nhỏ | wéi chǔlǐ qì zhìzào |
| 880 | 集成电路设计师 | Nhà thiết kế vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì shī |
| 881 | 高性能处理器设计 | Thiết kế bộ xử lý hiệu suất cao | gāo xìngnéng chǔlǐ qì shèjì |
| 882 | 集成电路制造工程 | Kỹ sư sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìzào gōngchéng |
| 883 | 微处理器技术 | Công nghệ vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jìshù |
| 884 | 高性能计算机芯片设计师 | Nhà thiết kế chip máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn shèjì shī |
| 885 | 数字信号处理器应用 | Ứng dụng của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngyòng |
| 886 | 集成电路工艺 | Quy trình sản xuất vi mạch | jíchéng diànlù gōngyì |
| 887 | 高性能图形处理器设计 | Thiết kế bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shèjì |
| 888 | 电源管理芯片制造 | Sản xuất chip quản lý nguồn điện | diàn yuán guǎnlǐ xīnpiàn zhìzào |
| 889 | 数字信号处理器制造 | Sản xuất bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì zhìzào |
| 890 | 高性能计算机芯片市场 | Thị trường chip máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn shìchǎng |
| 891 | 集成电路性能 | Hiệu suất của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìngnéng |
| 892 | 微处理器制程 | Quy trình sản xuất vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhìchéng |
| 893 | 高性能处理器市场 | Thị trường bộ xử lý hiệu suất cao | gāo xìngnéng chǔlǐ qì shìchǎng |
| 894 | 集成电路测试设备 | Thiết bị kiểm thử vi mạch | jíchéng diànlù cèshì shèbèi |
| 895 | 高性能计算机 | Máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī |
| 896 | 数字信号处理器市值 | Giá trị thị trường bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shìzhí |
| 897 | 集成电路散热 | Tản nhiệt vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù sànrè |
| 898 | 微型处理器市值 | Giá trị thị trường vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì shìzhí |
| 899 | 集成电路发热 | Sự phát nhiệt của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fārè |
| 900 | 微处理器市值 | Giá trị thị trường vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shìzhí |
| 901 | 集成电路功耗 | Công suất tiêu thụ của vi mạch | jíchéng diànlù gōng hào |
| 902 | 数字信号处理器功耗 | Công suất tiêu thụ của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì gōng hào |
| 903 | 高性能图形处理器市值 | Giá trị thị trường bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shìzhí |
| 904 | 微处理器功耗 | Công suất tiêu thụ của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì gōng hào |
| 905 | 集成电路制冷技术 | Công nghệ làm mát cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìlěng jìshù |
| 906 | 数字信号处理器设计原理 | Nguyên lý thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì yuánlǐ |
| 907 | 高性能计算机市值 | Giá trị thị trường máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī shìzhí |
| 908 | 集成电路生命周期 | Chu kỳ sản phẩm của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngmìng zhōuqí |
| 909 | 微处理器设计原理 | Nguyên lý thiết kế vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shèjì yuánlǐ |
| 910 | 集成电路节能技术 | Công nghệ tiết kiệm năng lượng cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù jiénéng jìshù |
| 911 | 数字信号处理器生命周期 | Chu kỳ sản phẩm của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shēngmìng zhōuqí |
| 912 | 高性能图形处理器功耗 | Công suất tiêu thụ của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì gōng hào |
| 913 | 集成电路生产能力 | Năng lực sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn nénglì |
| 914 | 微处理器生命周期 | Chu kỳ sản phẩm của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shēngmìng zhōuqí |
| 915 | 集成电路导热技术 | Công nghệ truyền nhiệt cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù dǎorè jìshù |
| 916 | 数字信号处理器制冷技术 | Công nghệ làm mát cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì zhìlěng jìshù |
| 917 | 集成电路生产工艺 | Quy trình sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn gōngyì |
| 918 | 集成电路设计软件 | Phần mềm thiết kế vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì ruǎnjiàn |
| 919 | 数字信号处理器设计技巧 | Kỹ thuật thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì jìqiǎo |
| 920 | 高性能计算机市场份额 | Thị phần thị trường máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī shìchǎng fèn’é |
| 921 | 微型处理器生产商 | Nhà sản xuất vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì shēngchǎn shāng |
| 922 | 数字信号处理器设计流程 | Quy trình thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì liúchéng |
| 923 | 高性能图形处理器设计流程 | Quy trình thiết kế bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shèjì liúchéng |
| 924 | 集成电路品质 | Chất lượng vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù pǐnzhí |
| 925 | 微处理器设计工具 | Công cụ thiết kế vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shèjì gōngjù |
| 926 | 集成电路制造商 | Nhà sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìzào shāng |
| 927 | 数字信号处理器设计师 | Nhà thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì shī |
| 928 | 高性能计算机设计 | Thiết kế máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī shèjì |
| 929 | 微型处理器市场 | Thị trường vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì shìchǎng |
| 930 | 数字信号处理器设计工具 | Công cụ thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì gōngjù |
| 931 | 高性能图形处理器市场份额 | Thị phần thị trường bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shìchǎng fèn’é |
| 932 | 微型处理器应用 | Ứng dụng của vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì yìngyòng |
| 933 | 数字信号处理器设计软件 | Phần mềm thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì ruǎnjiàn |
| 934 | 高性能计算机技术 | Công nghệ máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī jìshù |
| 935 | 集成电路设计概念 | Khái niệm thiết kế vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì gàiniàn |
| 936 | 微处理器应用领域 | Lĩnh vực ứng dụng của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì yìngyòng lǐngyù |
| 937 | 数字信号处理器市场 | Thị trường bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shìchǎng |
| 938 | 集成电路制造领域 | Lĩnh vực sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìzào lǐngyù |
| 939 | 微型处理器设计原理 | Nguyên lý thiết kế vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì shèjì yuánlǐ |
| 940 | 集成电路设计趋势 | Xu hướng thiết kế vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì qūshì |
| 941 | 高性能计算机制冷技术 | Công nghệ làm mát cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī zhìlěng jìshù |
| 942 | 集成电路发展历史 | Lịch sử phát triển của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fāzhǎn lìshǐ |
| 943 | 微处理器市场份额 | Thị phần thị trường vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shìchǎng fèn’é |
| 944 | 集成电路测试方法 | Phương pháp kiểm thử vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cèshì fāngfǎ |
| 945 | 数字信号处理器设计趋势 | Xu hướng thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì qūshì |
| 946 | 高性能图形处理器市场 | Thị trường bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shìchǎng |
| 947 | 集成电路性能评估 | Đánh giá hiệu suất của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìngnéng pínggū |
| 948 | 微型处理器发展历史 | Lịch sử phát triển của vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì fāzhǎn lìshǐ |
| 949 | 集成电路制造方法 | Phương pháp sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìzào fāngfǎ |
| 950 | 数字信号处理器发展趋势 | Xu hướng phát triển của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì fāzhǎn qūshì |
| 951 | 高性能计算机设计流程 | Quy trình thiết kế máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī shèjì liúchéng |
| 952 | 集成电路尺寸 | Kích thước vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù chǐcùn |
| 953 | 微处理器技术发展 | Phát triển công nghệ vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jìshù fāzhǎn |
| 954 | 集成电路技术趋势 | Xu hướng công nghệ vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù jìshù qūshì |
| 955 | 数字信号处理器性能评估 | Đánh giá hiệu suất của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì xìngnéng pínggū |
| 956 | 高性能计算机硬件 | Phần cứng máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī yìngjiàn |
| 957 | 集成电路创新技术 | Công nghệ sáng tạo vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù chuàngxīn jìshù |
| 958 | 数字信号处理器硬件设计 | Thiết kế phần cứng của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn shèjì |
| 959 | 高性能图形处理器应用 | Ứng dụng của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì yìngyòng |
| 960 | 集成电路故障排除 | Xử lý sự cố vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gùzhàng páichú |
| 961 | 微型处理器发展趋势 | Xu hướng phát triển của vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì fāzhǎn qūshì |
| 962 | 集成电路设计规范 | Tiêu chuẩn thiết kế vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì guīfàn |
| 963 | 数字信号处理器市场份额 | Thị phần thị trường bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shìchǎng fèn’é |
| 964 | 高性能计算机存储技术 | Công nghệ lưu trữ cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuàn jī cúnchú jìshù |
| 965 | 集成电路设计验证 | Xác thực thiết kế vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì yànzhèng |
| 966 | 微型处理器架构 | Kiến trúc của vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì jiàgòu |
| 967 | 集成电路材料 | Vật liệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cáiliào |
| 968 | 数字信号处理器设计规范 | Tiêu chuẩn thiết kế bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì guīfàn |
| 969 | 高性能图形处理器设计原理 | Nguyên lý thiết kế bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shèjì yuánlǐ |
| 970 | 数字信号处理器应用领域 | Lĩnh vực ứng dụng của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngyòng lǐngyù |
| 971 | 高性能计算机连接技术 | Công nghệ kết nối cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī liánjiē jìshù |
| 972 | 集成电路安全性 | An ninh của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù ānquán xìng |
| 973 | 微型处理器制造商 | Nhà sản xuất vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì zhìzào shāng |
| 974 | 集成电路设计工程师 | Kỹ sư thiết kế vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì gōngchéngshī |
| 975 | 数字信号处理器制造技术 | Công nghệ sản xuất bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì zhìzào jìshù |
| 976 | 高性能图形处理器性能评估 | Đánh giá hiệu suất của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xìngnéng pínggū |
| 977 | 高性能计算机网络 | Mạng máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò |
| 978 | 集成电路故障分析 | Phân tích sự cố vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gùzhàng fēnxī |
| 979 | 微处理器指令执行 | Thực hiện lệnh của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng zhíxíng |
| 980 | 数字信号处理器架构 | Kiến trúc của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì jiàgòu |
| 981 | 集成电路供应链 | Chuỗi cung ứng của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōngyìng liàn |
| 982 | 微型处理器性能评估 | Đánh giá hiệu suất của vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì xìngnéng pínggū |
| 983 | 集成电路功率管理 | Quản lý công suất của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōnglǜ guǎn lǐ |
| 984 | 数字信号处理器应用软件 | Phần mềm ứng dụng cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngyòng ruǎnjiàn |
| 985 | 高性能计算机存储容量 | Dung lượng lưu trữ của máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī cúnchú róngliàng |
| 986 | 集成电路生产技术 | Công nghệ sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn jìshù |
| 987 | 微处理器设计标准 | Tiêu chuẩn thiết kế vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shèjì biāozhǔn |
| 988 | 集成电路性能测试 | Kiểm thử hiệu suất của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìngnéng cèshì |
| 989 | 数字信号处理器硬件架构 | Kiến trúc phần cứng của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn jiàgòu |
| 990 | 高性能图形处理器设计规范 | Tiêu chuẩn thiết kế của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shè jì guīfàn |
| 991 | 集成电路创新产品 | Sản phẩm sáng tạo của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù chuàngxīn chǎnpǐn |
| 992 | 微型处理器性能监控 | Giám sát hiệu suất của vi xử lý nhỏ | wéixíng chǔlǐ qì xìngnéng jiānkòng |
| 993 | 集成电路市场需求 | Nhu cầu thị trường cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shìchǎng xūqiú |
| 994 | 数字信号处理器制造商 | Nhà sản xuất bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì zhìzào shāng |
| 995 | 高性能计算机图形显示 | Hiển thị đồ họa của máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī túxíng xiǎnshì |
| 996 | 微处理器性能优化 | Tối ưu hiệu suất của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìngnéng yōuhuà |
| 997 | 集成电路故障诊断 | Chẩn đoán sự cố vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gùzhàng zhěnduàn |
| 998 | 数字信号处理器市场趋势 | Xu hướng thị trường bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shìchǎng qūshì |
| 999 | 高性能图形处理器架构 | Kiến trúc của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔ lǐ qì jiàgòu |
| 1000 | 高性能计算机处理单元 | Đơn vị xử lý của máy tính hiệu suất cao | gāo xìng néng jìsuànjī chǔ lǐ dānyuán |
| 1001 | 集成电路材料科学 | Khoa học vật liệu cho vi mạch tích hợp | Jíchéng diànlù cáiliào kēxué |
| 1002 | 微处理器技术演进 | Tiến triển công nghệ vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jìshù yǎnjìn |
| 1003 | 集成电路可编程逻辑器件 | Thiết bị logic có thể lập trình cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù kě biānchéng luójí qìjiàn |
| 1004 | 数字信号处理器软件开发 | Phát triển phần mềm cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì ruǎnjiàn kāifā |
| 1005 | 高性能图形处理器架构设计 | Thiết kế kiến trúc của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì jiàgòu shèjì |
| 1006 | 集成电路射频设计 | Thiết kế RF cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèpín shèjì |
| 1007 | 微处理器性能测试 | Kiểm thử hiệu suất của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìngnéng cèshì |
| 1008 | 集成电路生产效率 | Hiệu suất sản xuất của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn xiàolǜ |
| 1009 | 高性能计算机散热系统 | Hệ thống tản nhiệt cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī sànrè xìtǒng |
| 1010 | 微处理器安全性设计 | Thiết kế an toàn cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì ānquán xìng shèjì |
| 1011 | 集成电路标准化 | Tiêu chuẩn hóa vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù biāozhǔnhuà |
| 1012 | 数字信号处理器硬件测试 | Kiểm thử phần cứng của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn cèshì |
| 1013 | 高性能图形处理器制造商 | Nhà sản xuất bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì zhìzào shāng |
| 1014 | 集成电路防护技术 | Công nghệ bảo vệ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fánghù jìshù |
| 1015 | 微处理器效能评估 | Đánh giá hiệu suất của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xiàonéng pínggū |
| 1016 | 集成电路供电设计 | Thiết kế cung cấp điện cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōngdiàn shèjì |
| 1017 | 数字信号处理器指令集 | Bộ lệnh của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì zhǐlìng jí |
| 1018 | 高性能计算机硬盘容量 | Dung lượng ổ cứng của máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī yìngpán róngliàng |
| 1019 | 集成电路市场竞争 | Đối thủ cạnh tranh trên thị trường vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shìchǎng jìng zhēng |
| 1020 | 数字信号处理器性能优化 | Tối ưu hiệu suất của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì xìngnéng yōuhuà |
| 1021 | 高性能计算机体系结构 | Kiến trúc hệ thống máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī tǐxì jiégòu |
| 1022 | 集成电路制造工艺 | Quy trình sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìzào gōngyì |
| 1023 | 微处理器供电管理 | Quản lý cung cấp điện cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì gōngdiàn guǎnlǐ |
| 1024 | 数字信号处理器应用案例 | Các ứng dụng thực tế của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngyòng ànlì |
| 1025 | 高性能图形处理器性能 | Hiệu suất của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xìngnéng |
| 1026 | 集成电路市场发展趋势 | Xu hướng phát triển thị trường vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shìchǎng fāzhǎn qūshì |
| 1027 | 数字信号处理器硬件加速 | Tăng tốc phần cứng cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn jiāsù |
| 1028 | 高性能计算机矢量处理器 | Bộ xử lý vector của máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī shǐliàng chǔlǐ qì |
| 1029 | 微处理器多核架构 | Kiến trúc đa nhân của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì duōhé jiàgòu |
| 1030 | 集成电路研发投资 | Đầu tư nghiên cứu và phát triển cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù yánfā tóuzī |
| 1031 | 高性能图形处理器制冷方案 | Giải pháp làm mát cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì zhìlěng fāng’àn |
| 1032 | 集成电路市场份额 | Thị phần trên thị trường của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shìchǎng fèn’é |
| 1033 | 微处理器指令系统 | Hệ thống lệnh của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng xìtǒng |
| 1034 | 集成电路可靠性测试 | Kiểm thử độ tin cậy của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù kěkào xìng cèshì |
| 1035 | 数字信号处理器编程语言 | Ngôn ngữ lập trình cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì biānchéng yǔyán |
| 1036 | 高性能计算机并行处理 | Xử lý song song trong máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī bìngxíng chǔlǐ |
| 1037 | 集成电路性能指标 | Chỉ số hiệu suất của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìngnéng zhǐbiāo |
| 1038 | 微处理器架构演变 | Sự biến đổi của kiến trúc vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jiàgòu yǎnbiàn |
| 1039 | 集成电路安全性设计 | Thiết kế an toàn cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù ānquán xìng shèjì |
| 1040 | 数字信号处理器音频处理 | Xử lý âm thanh cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yīnpín chǔlǐ |
| 1041 | 高性能计算机存储系统 | Hệ thống lưu trữ của máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī cúnchú xìtǒng |
| 1042 | 集成电路布图设计 | Thiết kế sơ đồ mạch cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù bù tú shèjì |
| 1043 | 微处理器节能技术 | Công nghệ tiết kiệm năng lượng cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jiénéng jìshù |
| 1044 | 数字信号处理器图像处理 | Xử lý hình ảnh cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì túxiàng chǔlǐ |
| 1045 | 高性能图形处理器节能方案 | Giải pháp tiết kiệm năng lượng cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì jiénéng fāng’àn |
| 1046 | 集成电路材料工程 | Kỹ thuật vật liệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cáiliào gōngchéng |
| 1047 | 数字信号处理器实时系统 | Hệ thống thời gian thực của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí xìtǒng |
| 1048 | 高性能计算机网络接口 | Giao diện mạng của máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò jiēkǒu |
| 1049 | 微处理器制造工艺 | Quy trình sản xuất cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhìzào gōngyì |
| 1050 | 集成电路功耗优化 | Tối ưu hóa công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōng hào yōuhuà |
| 1051 | 数字信号处理器滤波器设计 | Thiết kế bộ lọc cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì lǜbō qì shèjì |
| 1052 | 高性能图形处理器游戏性能 | Hiệu suất chơi game của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì yóuxì xìngnéng |
| 1053 | 集成电路应用开发 | Phát triển ứng dụng cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù yìngyòng kāifā |
| 1054 | 微处理器散热技术 | Công nghệ tản nhiệt cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì sànrè jìshù |
| 1055 | 集成电路射频滤波器设计 | Thiết kế bộ lọc sóng radio cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèpínlǜbō qì shèjì |
| 1056 | 数字信号处理器通信系统 | Hệ thống truyền thông của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì tōngxìn xìtǒng |
| 1057 | 高性能计算机操作系统 | Hệ điều hành của máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī cāozuò xìtǒng |
| 1058 | 微处理器数据缓存 | Bộ nhớ đệm dữ liệu của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shùjù huǎncún |
| 1059 | 集成电路教育培训 | Đào tạo và giáo dục về vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù jiàoyù péixùn |
| 1060 | 数字信号处理器量化分析 | Phân tích lượng tử cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì liànghuà fēnxī |
| 1061 | 高性能计算机机器学习 | Học máy cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī jīqì xuéxí |
| 1062 | 集成电路热管理系统 | Hệ thống quản lý nhiệt độ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù rè guǎnlǐ xìtǒng |
| 1063 | 数字信号处理器实现技巧 | Kỹ thuật triển khai cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíxiàn jìqiǎo |
| 1064 | 微处理器指令集 | Bộ lệnh của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng jí |
| 1065 | 集成电路功耗测试 | Kiểm thử công suất của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōng hào cèshì |
| 1066 | 高性能计算机大数据处理 | Xử lý dữ liệu lớn cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī dà shùjù chǔlǐ |
| 1067 | 集成电路品质标准 | Tiêu chuẩn chất lượng cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù pǐnzhí biāozhǔn |
| 1068 | 微处理器工作频率 | Tần số hoạt động của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì gōngzuò pínlǜ |
| 1069 | 集成电路生产工厂 | Nhà máy sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn gōngchǎng |
| 1070 | 高性能图形处理器渲染速度 | Tốc độ render của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn sùdù |
| 1071 | 集成电路技术演进 | Sự tiến triển về kỹ thuật của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù jìshù yǎnjìn |
| 1072 | 微处理器安全性功能 | Chức năng bảo mật của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì ānquán xìng gōngnéng |
| 1073 | 数字信号处理器协同工作 | Hợp tác làm việc của các bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì xiétóng gōngzuò |
| 1074 | 高性能计算机算法优化 | Tối ưu hóa thuật toán cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuàn jī suànfǎ yōuhuà |
| 1075 | 微处理器制冷解决方案 | Giải pháp làm mát cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhìlěng jiějué fāng’àn |
| 1076 | 数字信号处理器开发工具 | Công cụ phát triển cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì kāifā gōngjù |
| 1077 | 微处理器内部结构 | Cấu trúc bên trong của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì nèibù jiégòu |
| 1078 | 数字信号处理器编程 | Lập trình cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì biānchéng |
| 1079 | 微处理器架构优化 | Tối ưu hóa kiến trúc cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jiàgòu yōuhuà |
| 1080 | 集成电路研发团队 | Nhóm nghiên cứu và phát triển vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù yánfā tuánduì |
| 1081 | 高性能计算机并行计算 | Tính toán song song cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī bìngxíng jìsuàn |
| 1082 | 集成电路功耗监测 | Giám sát công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōng hào jiāncè |
| 1083 | 数字信号处理器语音识别 | Nhận dạng giọng nói cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yǔyīn shìbié |
| 1084 | 高性能图形处理器显存 | Bộ nhớ đồ họa của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xiǎncún |
| 1085 | 集成电路可编程逻辑 | Logic có thể lập trình cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù kě biānchéng luójí |
| 1086 | 微处理器性能监测 | Giám sát hiệu suất của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìngnéng jiāncè |
| 1087 | 集成电路芯片设计 | Thiết kế chip cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xīnpiàn shèjì |
| 1088 | 数字信号处理器滤波技术 | Công nghệ lọc sóng cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì lǜbō jìshù |
| 1089 | 微处理器芯片制造 | Sản xuất chip cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xīnpiàn zhìzào |
| 1090 | 集成电路模拟设计 | Thiết kế mô phỏng cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù mónǐ shèjì |
| 1091 | 数字信号处理器图像识别 | Nhận dạng hình ảnh cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì túxiàng shìbié |
| 1092 | 高性能计算机冷却系统 | Hệ thống làm mát cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī lěngquè xìtǒng |
| 1093 | 集成电路供电系统 | Hệ thống cung cấp nguồn cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōngdiàn xìtǒng |
| 1094 | 微处理器生产工艺 | Quy trình sản xuất cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shēngchǎn gōngyì |
| 1095 | 数字信号处理器数据转换 | Chuyển đổi dữ liệu cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shùjù zhuǎnhuàn |
| 1096 | 高性能图形处理器电源管理 | Quản lý nguồn cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì diànyuán guǎnlǐ |
| 1097 | 集成电路布线设计 | Thiết kế dây dẫn cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù bùxiàn shèjì |
| 1098 | 微处理器节能模式 | Chế độ tiết kiệm năng lượng cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jiénéng móshì |
| 1099 | 集成电路防静电措施 | Biện pháp chống tĩnh điện cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fáng jìngdiàn cuòshī |
| 1100 | 数字信号处理器并行计算 | Tính toán song song cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì bìngxíng jìsuàn |
| 1101 | 集成电路射频封装 | Đóng gói sóng radio cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèpín fēngzhuāng |
| 1102 | 微处理器指令流水线 | Đường ống lệnh của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng liúshuǐxiàn |
| 1103 | 集成电路散热设计 | Thiết kế làm mát cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù sànrè shèjì |
| 1104 | 数字信号处理器延迟 | Độ trễ của bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yánchí |
| 1105 | 高性能图形处理器视频编码 | Mã hóa video cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shìpín biānmǎ |
| 1106 | 集成电路生产成本 | Chi phí sản xuất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn chéngběn |
| 1107 | 集成电路环境友好设计 | Thiết kế thân thiện với môi trường cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù huánjìng yǒuhǎo shèjì |
| 1108 | 数字信号处理器电源电压 | Điện áp nguồn cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì diànyuán diànyā |
| 1109 | 高性能计算机虚拟化技术 | Công nghệ ảo hóa cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī xūnǐ huà jìshù |
| 1110 | 集成电路电磁兼容性 | Tính tương thích điện từ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diàncí jiānróng xìng |
| 1111 | 集成电路智能控制系统 | Hệ thống điều khiển thông minh cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhì néng kòngzhì xìtǒng |
| 1112 | 数字信号处理器实时处理 | Xử lý thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí chǔlǐ |
| 1113 | 高性能计算机内存管理 | Quản lý bộ nhớ cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī nèicún guǎnlǐ |
| 1114 | 微处理器指令优化 | Tối ưu hóa lệnh cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng yōuhuà |
| 1115 | 集成电路信号处理 | Xử lý tín hiệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìnhào chǔlǐ |
| 1116 | 数字信号处理器卡尔曼滤波 | Bộ lọc Kalman cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì kǎ’ěr màn lǜbō |
| 1117 | 高性能图形处理器渲染技术 | Kỹ thuật render cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn jìshù |
| 1118 | 微处理器指令执行流程 | Luồng thực thi lệnh của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng zhíxíng liúchéng |
| 1119 | 集成电路系统集成 | Tích hợp hệ thống cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìtǒng jíchéng |
| 1120 | 高性能计算机实时操作系统 | Hệ điều hành thời gian thực cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī shíshí cāozuò xìtǒng |
| 1121 | 集成电路电源供应链 | Chuỗi cung ứng nguồn điện cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diànyuán gōngyìng liàn |
| 1122 | 微处理器热传导材料 | Vật liệu dẫn nhiệt cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì rèchuángdǎo cáiliào |
| 1123 | 数字信号处理器实验板 | Bảng thực nghiệm cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíyàn bǎn |
| 1124 | 高性能图形处理器光线追踪 | Theo dõi tia sáng cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì guāngxiàn zhuīzōng |
| 1125 | 集成电路物联网应用 | Ứng dụng Internet of Things cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù wù liánwǎng yìngyòng |
| 1126 | 微处理器时钟频率 | Tần số đồng hồ của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shízhōng pínlǜ |
| 1127 | 集成电路制造厂商 | Nhà sản xuất chip cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìzào chǎngshāng |
| 1128 | 高性能计算机高可用性 | Khả năng sẵn có cao cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī gāo kěyòngxìng |
| 1129 | 微处理器并行计算 | Tính toán song song cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì bìngxíng jìsuàn |
| 1130 | 集成电路射频封装材料 | Vật liệu đóng gói sóng radio cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèpín fēngzhuāng cáiliào |
| 1131 | 数字信号处理器通信协议 | Giao thức truyền thông cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì tōngxìn xiéyì |
| 1132 | 集成电路故障恢复 | Phục hồi lỗi cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gùzhàng huīfù |
| 1133 | 微处理器云计算兼容 | Tương thích với tính toán đám mây cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì yún jìsuàn jiānróng |
| 1134 | 数字信号处理器数字滤波 | Lọc số cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shùzì lǜbō |
| 1135 | 集成电路光刻技术 | Công nghệ chạm ánh sáng cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù guāng kē jìshù |
| 1136 | 微处理器功耗管理 | Quản lý công suất cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì gōng hào guǎnlǐ |
| 1137 | 集成电路数据传输速度 | Tốc độ truyền dữ liệu của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shùjù zhuàn shū sùdù |
| 1138 | 数字信号处理器量化误差 | Sai số lượng tử hóa cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì liànghuà wùchā |
| 1139 | 高性能计算机图形处理 | Xử lý đồ họa cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī túxíng chǔlǐ |
| 1140 | 集成电路生产自动化 | Tự động hóa sản xuất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn zìdònghuà |
| 1141 | 微处理器架构创新 | Đổi mới kiến trúc cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jiàgòu chuàngxīn |
| 1142 | 集成电路耐久性测试 | Kiểm thử độ bền cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù nàijiǔ xìng cèshì |
| 1143 | 数字信号处理器实时图像 | Xử lý hình ảnh thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí túxiàng |
| 1144 | 高性能图形处理器流处理 | Xử lý luồng cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì liú chǔlǐ |
| 1145 | 集成电路电容设计 | Thiết kế tụ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diànróng shèjì |
| 1146 | 微处理器系统架构 | Kiến trúc hệ thống của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìtǒng jiàgòu |
| 1147 | 集成电路时钟同步 | Đồng bộ hóa đồng hồ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shízhōng tóng bù |
| 1148 | 数字信号处理器嵌入式系统 | Hệ thống tích hợp cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì qiànrù shì xìtǒng |
| 1149 | 高性能计算机数据安全 | An ninh dữ liệu cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī shùjù ānquán |
| 1150 | 集成电路材料选择 | Lựa chọn vật liệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cáiliào xuǎnzé |
| 1151 | 微处理器温度传感器 | Cảm biến nhiệt độ cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì wēndù chuángǎnqì |
| 1152 | 集成电路模拟数字转换 | Chuyển đổi tương tự-số cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù mónǐ shùzì zhuǎnhuàn |
| 1153 | 数字信号处理器模式识别 | Nhận diện mô hình cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì móshì shìbié |
| 1154 | 高性能图形处理器创意设计 | Thiết kế sáng tạo cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì chuàngyì shèjì |
| 1155 | 集成电路射频测试 | Kiểm thử sóng radio cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèpín cèshì |
| 1156 | 微处理器虚拟化技术 | Công nghệ ảo hóa cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xūnǐ huà jìshù |
| 1157 | 集成电路数字设计 | Thiết kế số hóa cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shùzì shèjì |
| 1158 | 数字信号处理器音频编码 | Mã hóa âm thanh cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yīnpín biānmǎ |
| 1159 | 高性能图形处理器散热解决方案 | Giải pháp làm mát cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì sànrè jiějué fāng’àn |
| 1160 | 微处理器系统总线 | Bus hệ thống cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìtǒng zǒngxiàn |
| 1161 | 集成电路故障模拟 | Mô phỏng lỗi cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gùzhàng mónǐ |
| 1162 | 数字信号处理器频率响应 | Đáp ứng tần số cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì pínlǜ xiǎngyìng |
| 1163 | 高性能计算机云存储 | Lưu trữ đám mây cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī yún cúnchú |
| 1164 | 集成电路时序分析 | Phân tích thời gian cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shíxù fēnxī |
| 1165 | 微处理器指令缓存 | Bộ nhớ đệm lệnh cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng huǎncún |
| 1166 | 数字信号处理器电源设计 | Thiết kế nguồn cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì diànyuán shèjì |
| 1167 | 高性能图形处理器图像渲染 | Render hình ảnh cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì túxiàng xuànrǎn |
| 1168 | 集成电路电磁辐射测试 | Kiểm thử bức xạ điện từ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diàncí fúshè cèshì |
| 1169 | 微处理器数据总线 | Bus dữ liệu cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì shùjù zǒngxiàn |
| 1170 | 集成电路可编程处理器 | Bộ xử lý có thể lập trình cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù kě biānchéng chǔlǐ qì |
| 1171 | 数字信号处理器电源模块 | Mô-đun nguồn cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì diànyuán mókuài |
| 1172 | 高性能计算机分布式计算 | Tính toán phân tán cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī fēnbù shì jìsuàn |
| 1173 | 集成电路可持续发展 | Phát triển bền vững cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù kě chíxù fāzhǎn |
| 1174 | 微处理器系统调试 | Gỡ lỗi hệ thống cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìtǒng tiáoshì |
| 1175 | 集成电路防火墙设计 | Thiết kế tường lửa cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fánghuǒqiáng shèjì |
| 1176 | 数字信号处理器功放电路 | Mạch khuếch đại công suất cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì gōngfàng diànlù |
| 1177 | 高性能图形处理器分辨率 | Độ phân giải của bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì fēnbiàn lǜ |
| 1178 | 微处理器系统性能 | Hiệu suất hệ thống của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìtǒng xìngnéng |
| 1179 | 集成电路图形设计 | Thiết kế đồ họa cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù túxíng shèjì |
| 1180 | 数字信号处理器控制算法 | Thuật toán điều khiển cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì kòngzhì suànfǎ |
| 1181 | 高性能图形处理器并发处理 | Xử lý đồng thời cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì bìngfā chǔlǐ |
| 1182 | 集成电路静态电流 | Dòng điện tĩnh cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù jìngtài diànliú |
| 1183 | 微处理器集成电源 | Nguồn tích hợp cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jíchéng diànyuán |
| 1184 | 集成电路自适应系统 | Hệ thống tự điều chỉnh cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zì shìyìng xìtǒng |
| 1185 | 数字信号处理器数据存储 | Lưu trữ dữ liệu cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shùjù cúnchú |
| 1186 | 高性能计算机超级计算 | Tính toán siêu việt cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī chāojí jìsuàn |
| 1187 | 集成电路敏感元件 | Linh kiện nhạy cảm cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù mǐngǎn yuánjiàn |
| 1188 | 微处理器硬件设计 | Thiết kế phần cứng cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì yìngjiàn shèjì |
| 1189 | 集成电路功率放大器 | Bộ khuếch đại công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōnglǜ fàngdàqì |
| 1190 | 数字信号处理器信噪比 | Tỷ lệ tín hiệu đến nhiễu cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì xìn zào bǐ |
| 1191 | 高性能图形处理器渲染核心 | Lõi render cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn héxīn |
| 1192 | 集成电路故障容忍 | Sự chấp nhận lỗi cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gùzhàng róngrěn |
| 1193 | 微处理器电源管理单元 | Đơn vị quản lý nguồn cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì diànyuán guǎnlǐ dānyuán |
| 1194 | 集成电路电气特性 | Đặc tính điện cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diànqì tèxìng |
| 1195 | 数字信号处理器实时控制 | Điều khiển thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí kòngzhì |
| 1196 | 高性能计算机量子计算 | Tính toán lượng tử cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī liàngzǐ jìsuàn |
| 1197 | 集成电路散热材料 | Vật liệu làm mát cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù sànrè cáiliào |
| 1198 | 微处理器系统调度 | Lên lịch hệ thống cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìtǒng diàodù |
| 1199 | 集成电路电感元件 | Linh kiện cuộn cảm cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diàngǎn yuánjiàn |
| 1200 | 数字信号处理器频域分析 | Phân tích miền tần số cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì pín yù fēnxī |
| 1201 | 高性能图形处理器着色器 | Shader cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì zhuó sè qì |
| 1202 | 集成电路功率分配 | Phân phối công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōnglǜ fēnpèi |
| 1203 | 高性能计算机自动化测试 | Kiểm thử tự động cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī zìdònghuà cèshì |
| 1204 | 集成电路稳压器设计 | Thiết kế bộ ổn áp cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù wěn yā qì shèjì |
| 1205 | 微处理器散热风扇 | Quạt làm mát cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì sànrè fēngshàn |
| 1206 | 集成电路电阻元件 | Linh kiện điện trở cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diànzǔ yuánjiàn |
| 1207 | 数字信号处理器实时滤波 | Lọc thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí lǜbō |
| 1208 | 高性能图形处理器电源供应 | Nguồn cung cấp cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì diànyuán gōngyìng |
| 1209 | 集成电路抗干扰设计 | Thiết kế chống nhiễu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù kàng gānrǎo shèjì |
| 1210 | 数字信号处理器压缩算法 | Thuật toán nén cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yāsuō suànfǎ |
| 1211 | 高性能计算机分辨率 | Độ phân giải cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī fēnbiàn lǜ |
| 1212 | 集成电路电容元件 | Linh kiện tụ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diànróng yuánjiàn |
| 1213 | 微处理器系统闪存 | Bộ nhớ flash cho hệ thống vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìtǒng shǎncún |
| 1214 | 集成电路电磁场模拟 | Mô phỏng trường điện từ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diàncíchǎng mónǐ |
| 1215 | 数字信号处理器语音合成 | Tổng hợp giọng nói cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yǔyīn héchéng |
| 1216 | 高性能图形处理器性能监控 | Giám sát hiệu suất cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xìngnéng jiānkòng |
| 1217 | 集成电路数据线 | Dây dẫn dữ liệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shùjù xiàn |
| 1218 | 微处理器系统BIOS | Hệ thống BIOS cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìtǒng BIOS |
| 1219 | 集成电路发挥潜力 | Khai thác tiềm năng cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fāhuī qiánlì |
| 1220 | 数字信号处理器自适应滤波 | Lọc tự điều chỉnh cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì zì shìyìng lǜbō |
| 1221 | 高性能计算机并行算法 | Thuật toán song song cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī bìngxíng suànfǎ |
| 1222 | 集成电路电源线 | Dây dẫn nguồn cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diànyuán xiàn |
| 1223 | 微处理器寄存器 | Bộ đăng ký cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jìcúnqì |
| 1224 | 集成电路射频干扰 | Nhiễu sóng radio cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèpín gānrǎo |
| 1225 | 数字信号处理器振荡器设计 | Thiết kế dao động cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì zhèndàng qì shèjì |
| 1226 | 高性能图形处理器多屏支持 | Hỗ trợ nhiều màn hình cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì duō píng zhīchí |
| 1227 | 集成电路时钟频率 | Tần suất đồng hồ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shízhōng pín lǜ |
| 1228 | 集成电路电源管理 | Quản lý nguồn cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diànyuán guǎnlǐ |
| 1229 | 集成电路接口标准 | Tiêu chuẩn giao diện cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù jiēkǒu biāozhǔn |
| 1230 | 微处理器功耗优化 | Tối ưu hóa công suất cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì gōng hào yōuhuà |
| 1231 | 高性能计算机架构设计 | Thiết kế kiến trúc cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī jiàgòu shèjì |
| 1232 | 集成电路布线技术 | Kỹ thuật routing cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù bùxiàn jìshù |
| 1233 | 微处理器性能评估 | Đánh giá hiệu suất cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìngnéng pínggū |
| 1234 | 集成电路模拟信号处理 | Xử lý tín hiệu analog cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù mónǐ xìnhào chǔlǐ |
| 1235 | 高性能图形处理器图形接口 | Giao diện đồ họa cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì túxíng jiēkǒu |
| 1236 | 集成电路功耗分析 | Phân tích công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōng hào fēnxī |
| 1237 | 集成电路信号处理器 | Bộ xử lý tín hiệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìnhào chǔlǐ qì |
| 1238 | 集成电路阻抗匹配 | Kết hợp trở cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zǔkàng pǐpèi |
| 1239 | 微处理器温度监控 | Giám sát nhiệt độ cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì wēndù jiānkòng |
| 1240 | 数字信号处理器音频编解码 | Mã hóa/ giải mã âm thanh cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yīnpín biān jiěmǎ |
| 1241 | 高性能计算机系统结构 | Kiến trúc hệ thống máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī xìtǒng jiégòu |
| 1242 | 高性能图形处理器并行计算 | Tính toán song song cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì bìngxíng jìsuàn |
| 1243 | 集成电路存储技术 | Kỹ thuật lưu trữ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cúnchú jìshù |
| 1244 | 集成电路故障容忍性 | Tính khả năng chịu lỗi của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gùzhàng róngrěn xìng |
| 1245 | 数字信号处理器信号调制 | Modulation cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì xìnhào tiáozhì |
| 1246 | 高性能计算机网络结构 | Kiến trúc mạng cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò jiégòu |
| 1247 | 集成电路降噪技术 | Kỹ thuật giảm nhiễu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù jiàng zào jìshù |
| 1248 | 微处理器内存管理单元 | Đơn vị quản lý bộ nhớ cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì nèicún guǎnlǐ dānyuán |
| 1249 | 集成电路功率供应 | Cung cấp điện cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōnglǜ gōngyìng |
| 1250 | 微处理器硬件调度 | Lập lịch phần cứng cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì yìngjiàn diàodù |
| 1251 | 集成电路信号放大器 | Khuếch đại tín hiệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìnhào fàngdàqì |
| 1252 | 数字信号处理器实时图像识别 | Nhận diện hình ảnh thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí túxiàng shìbié |
| 1253 | 高性能计算机存储层次结构 | Kiến trúc lớp lưu trữ cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī cúnchú céngcì jiégòu |
| 1254 | 集成电路时序设计 | Thiết kế theo thời gian cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shíxù shèjì |
| 1255 | 高性能图形处理器并行运算 | Xử lý song song cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì bìngxíng yùnsuàn |
| 1256 | 集成电路生产测试 | Kiểm thử sản xuất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn cèshì |
| 1257 | 微处理器流水线架构 | Kiến trúc dòng lệnh cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì liúshuǐxiàn jiàgòu |
| 1258 | 集成电路磁性元件设计 | Thiết kế linh kiện từ tính cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cíxìng yuánjiàn shèjì |
| 1259 | 数字信号处理器模拟信号转换 | Chuyển đổi tín hiệu analog cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì mónǐ xìnhào zhuǎnhuàn |
| 1260 | 微处理器指令执行单元 | Đơn vị thực hiện lệnh cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng zhíxíng dānyuán |
| 1261 | 集成电路电源稳压器 | Stabilizer nguồn điện cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù diànyuán wěn yā qì |
| 1262 | 数字信号处理器视频处理 | Xử lý video cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shìpín chǔlǐ |
| 1263 | 高性能计算机向量处理器 | Bộ xử lý vector cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī xiàngliàng chǔlǐ qì |
| 1264 | 集成电路封装设计 | Thiết kế đóng gói cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fēngzhuāng shèjì |
| 1265 | 数字信号处理器实时信号处理 | Xử lý tín hiệu thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí xìnhào chǔlǐ |
| 1266 | 集成电路发挥优势 | Tận dụng ưu điểm của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fāhuī yōushì |
| 1267 | 微处理器热管理 | Quản lý nhiệt độ cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì rè guǎnlǐ |
| 1268 | 集成电路信号完整性 | Tính toàn vẹn của tín hiệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìnhào wánzhěng xìng |
| 1269 | 集成电路散热技术 | Kỹ thuật tản nhiệt cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù sànrè jìshù |
| 1270 | 数字信号处理器实时图像处理 | Xử lý hình ảnh thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí túxiàng chǔlǐ |
| 1271 | 集成电路模拟信号设计 | Thiết kế tín hiệu analog cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù mónǐ xìnhào shèjì |
| 1272 | 微处理器寄存器结构 | Cấu trúc đăng ký cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì jìcúnqì jiégòu |
| 1273 | 集成电路可编程逻辑设计 | Thiết kế logic có thể lập trình cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù kě biānchéng luójí shèjì |
| 1274 | 高性能计算机大规模并行 | Xử lý song song quy mô lớn cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī dà guīmó bìngxíng |
| 1275 | 高性能图形处理器渲染引擎 | Động cơ render cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn yǐnqíng |
| 1276 | 微处理器指令集架构 | Kiến trúc tập lệnh cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì zhǐlìng jí jiàgòu |
| 1277 | 集成电路功放设计 | Thiết kế khuếch đại công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōngfàng shèjì |
| 1278 | 数字信号处理器通信接口 | Giao diện truyền thông cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì tōngxìn jiēkǒu |
| 1279 | 集成电路测试与验证 | Kiểm thử và xác nhận cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cèshì yǔ yànzhèng |
| 1280 | 数字信号处理器滤波算法 | Thuật toán lọc cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì lǜbō suànfǎ |
| 1281 | 集成电路技术节点 | Nút kỹ thuật cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù jìshù jiédiǎn |
| 1282 | 数字信号处理器图像压缩 | Nén hình ảnh cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì túxiàng yāsuō |
| 1283 | 集成电路设计自动化工具 | Công cụ tự động hóa thiết kế cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèjì zìdònghuà gōngjù |
| 1284 | 集成电路功放应用 | Ứng dụng khuếch đại công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōngfàng yìngyòng |
| 1285 | 高性能计算机并行存储 | Lưu trữ song song cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī bìng háng cúnchú |
| 1286 | 集成电路制造工艺改进 | Cải tiến quy trình sản xuất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìzào gōngyì gǎijìn |
| 1287 | 数字信号处理器模拟转换 | Chuyển đổi analog số cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì mónǐ zhuǎnhuàn |
| 1288 | 集成电路存储器架构 | Kiến trúc bộ nhớ cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cúnchúqì jiàgòu |
| 1289 | 数字信号处理器数据解码 | Giải mã dữ liệu cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shùjù jiěmǎ |
| 1290 | 高性能计算机云计算 | Tính toán đám mây cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī yún jìsuàn |
| 1291 | 微处理器体系结构 | Kiến trúc hệ thống cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì tǐxì jiégòu |
| 1292 | 集成电路制图软件 | Phần mềm thiết kế cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìtú ruǎnjiàn |
| 1293 | 数字信号处理器通信算法 | Thuật toán truyền thông cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì tōngxìn suànfǎ |
| 1294 | 集成电路失效分析 | Phân tích lỗi cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shīxiào fēnxī |
| 1295 | 集成电路验证测试 | Kiểm thử xác nhận cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù yànzhèng cèshì |
| 1296 | 微处理器电源管理 | Quản lý nguồn điện cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì diànyuán guǎnlǐ |
| 1297 | 集成电路射频通信 | Truyền thông tần số radio cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shèpín tōngxìn |
| 1298 | 高性能计算机量子位运算 | Xử lý bit lượng tử cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī liàngzǐ wèi yùnsuàn |
| 1299 | 集成电路功率分析 | Phân tích công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōnglǜ fēnxī |
| 1300 | 微处理器流水线设计 | Thiết kế đường ống cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì liúshuǐxiàn shèjì |
| 1301 | 微处理器性能监控 | Giám sát hiệu suất cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìngnéng jiānkòng |
| 1302 | 集成电路低功耗设计 | Thiết kế tiết kiệm năng lượng cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù dī gōng hào shèjì |
| 1303 | 微处理器散热设计 | Thiết kế tản nhiệt cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì sànrè shèjì |
| 1304 | 数字信号处理器数据压缩 | Nén dữ liệu cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shùjù yāsuō |
| 1305 | 高性能图形处理器渲染 | Kỹ thuật làm hình cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn |
| 1306 | 高性能计算机模拟仿真 | Mô phỏng mô hình cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī mónǐ fǎngzhēn |
| 1307 | 集成电路生命周期管理 | Quản lý vòng đời sản phẩm cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngmìng zhōuqí guǎnlǐ |
| 1308 | 数字信号处理器实验室 | Phòng thí nghiệm cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì shíyàn shì |
| 1309 | 高性能计算机网络互联 | Kết nối mạng cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò hùlián |
| 1310 | 集成电路安全设计 | Thiết kế an toàn cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù ānquán shèjì |
| 1311 | 集成电路功耗管理 | Quản lý công suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù gōng hào guǎnlǐ |
| 1312 | 微处理器多线程技术 | Công nghệ đa luồng cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì duō xiànchéng jìshù |
| 1313 | 集成电路信号集成 | Tích hợp tín hiệu cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìnhào jíchéng |
| 1314 | 数字信号处理器算法优化 | Tối ưu hóa thuật toán cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì suànfǎ yōuhuà |
| 1315 | 微处理器存储器管理 | Quản lý bộ nhớ cho vi xử lý | wéi chǔlǐ qì cúnchúqì guǎnlǐ |
| 1316 | 高性能计算机网络架构 | Kiến trúc mạng cho máy tính hiệu suất cao | gāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò jiàgòu |
| 1317 | 集成电路发展趋势 | Xu hướng phát triển của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fāzhǎn qūshì |
| 1318 | 集成电路性能优化 | Tối ưu hóa hiệu suất cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù xìngnéng yōuhuà |
| 1319 | 集成电路测试工具 | Công cụ kiểm thử cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù cèshì gōngjù |
| 1320 | 高性能图形处理器驱动程序 | Chương trình điều khiển cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì qūdòng chéngxù |
| 1321 | 集成电路市场趋势 | Xu hướng thị trường vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shìchǎng qūshì |
| 1322 | 数字信号处理器硬件接口 | Giao diện phần cứng cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn jiēkǒu |
| 1323 | 集成电路安全标准 | Tiêu chuẩn an ninh cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù ānquán biāozhǔn |
| 1324 | 数字信号处理器语音处理 | Xử lý âm thanh cho bộ xử lý tín hiệu số | shùzì xìnhào chǔlǐ qì yǔyīn chǔlǐ |
| 1325 | 高性能图形处理器图形加速 | Tăng tốc đồ họa cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì túxíng jiāsù |
| 1326 | 微处理器性能 | Hiệu suất của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì xìngnéng |
| 1327 | 高性能图形处理器性能测试 | Kiểm thử hiệu suất cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xìngnéng cèshì |
| 1328 | 集成电路原理 | Nguyên lý của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù yuánlǐ |
| 1329 | 高性能图形处理器内存接口 | Giao diện bộ nhớ cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì nèicún jiēkǒu |
| 1330 | 集成电路封装类型 | Loại đóng gói của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fēngzhuāng lèixíng |
| 1331 | 微处理器速度 | Tốc độ của vi xử lý | wéi chǔlǐ qì sùdù |
| 1332 | 高性能图形处理器流水线 | Dây chuyền xử lý cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì liúshuǐxiàn |
| 1333 | 集成电路封装尺寸 | Kích thước đóng gói của vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fēngzhuāng chǐcùn |
| 1334 | 高性能图形处理器图形渲染 | R rendering đồ họa cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì túxíng xuànrǎn |
| 1335 | 网格架构 | Kiến trúc lưới | wǎng gé jiàgòu |
| 1336 | 数据通信芯片 | Chip truyền thông dữ liệu | shùjù tōngxìn xīnpiàn |
| 1337 | 高性能图形芯片 | Chip đồ họa hiệu suất cao | gāo xìngnéng túxíng xīnpiàn |
| 1338 | 集成电路封装材料 | Vật liệu đóng gói vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù fēngzhuāng cáiliào |
| 1339 | 高速电路设计 | Thiết kế mạch điện tốc độ cao | gāosù diànlù shèjì |
| 1340 | 芯片集成度 | Độ tích hợp của chip | xīnpiàn jíchéng dù |
| 1341 | 晶体管材料 | Vật liệu transistor | jīngtǐguǎn cáiliào |
| 1342 | 集成电路制冷 | Làm mát cho vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù zhìlěng |
| 1343 | 处理器插槽 | Khe cắm vi xử lý | chǔlǐ qì chā cáo |
| 1344 | 电路板布局 | Bố cục của bảng mạch | diànlù bǎn bùjú |
| 1345 | 超导电路 | Mạch siêu dẫn | chāo dǎo diànlù |
| 1346 | 硬盘控制器 | Bộ điều khiển ổ cứng | yìngpán kòngzhì qì |
| 1347 | 处理器散热系统 | Hệ thống làm mát cho vi xử lý | chǔlǐ qì sànrè xìtǒng |
| 1348 | 逻辑电路设计 | Thiết kế mạch logic | luójí diànlù shèjì |
| 1349 | 计算机主板 | Bo mạch chủ của máy tính | jìsuànjī zhǔbǎn |
| 1350 | 半导体工艺 | Quy trình sản xuất bán dẫn | bàndǎotǐ gōngyì |
| 1351 | 电流电压 | Dòng điện và điện áp | diànliú diànyā |
| 1352 | 处理器核心 | Lõi vi xử lý | chǔlǐ qì héxīn |
| 1353 | 电子工程 | Kỹ thuật điện tử | diànzǐ gōngchéng |
| 1354 | 晶片设计 | Thiết kế chip | jīngpiàn shèjì |
| 1355 | 多通道内存控制器 | Bộ điều khiển bộ nhớ đa kênh | duō tōngdào nèicún kòngzhì qì |
| 1356 | 半导体产业 | Ngành công nghiệp bán dẫn | bàndǎotǐ chǎnyè |
| 1357 | 处理器技术 | Công nghệ vi xử lý | chǔlǐ qì jìshù |
| 1358 | 集成电路生产设备 | Thiết bị sản xuất vi mạch tích hợp | jíchéng diànlù shēngchǎn shèbèi |
| 1359 | 超级多核处理器 | Vi xử lý siêu đa lõi | chāojí duōhé chǔ lǐ qì |
| 1360 | 静电屏蔽 | Chống tĩnh điện | jìngdiàn píngbì |
| 1361 | 嵌入式系统设计 | Thiết kế hệ thống nhúng | qiànrù shì xìtǒng shèjì |
| 1362 | 可重构计算机 | Máy tính có thể tái cấu hình | kě chóng gòu jìsuànjī |
| 1363 | 网络接口卡 | Thẻ giao diện mạng | wǎng luò jiēkǒu kǎ |
| 1364 | 数据存取速度 | Tốc độ truy xuất dữ liệu | shùjù cún qǔ sùdù |
| 1365 | 超级计算 | Tính toán siêu việt | chāojí jìsuàn |
| 1366 | 视频卡 | Card đồ họa | shìpín kǎ |
| 1367 | 数字电路设计 | Thiết kế mạch số | shùzì diàn lù shèjì |
| 1368 | 输入输出接口 | Giao diện nhập xuất | shūrù shūchū jiēkǒu |
| 1369 | 操作指令集 | Bộ chỉ thị thao tác | cāozuò zhǐlìng jí |
| 1370 | 电脑硬件 | Phần cứng máy tính | diànnǎo yìngjiàn |
| 1371 | 性能测试 | Kiểm thử hiệu suất | xìngnéng cèshì |
| 1372 | 系统板 | Bảng mạch hệ thống | xìtǒng bǎn |
| 1373 | 脉冲宽度调制 | Modulation Width Pulse | màichōng kuāndù tiáozhì |
| 1374 | 电流传感器 | Cảm biến dòng điện | diànliú chuángǎnqì |
| 1375 | 硅基材料 | Vật liệu cơ bản Silicon | guī jī cáiliào |
| 1376 | 磁存储器 | Bộ nhớ từ | cí cúnchúqì |
| 1377 | 电磁兼容 | Tương thích điện từ | diàncí jiānróng |
| 1378 | 电压调整 | Điều chỉnh điện áp | diànyā tiáozhěng |
| 1379 | 电流调整 | Điều chỉnh dòng điện | diànliú tiáozhěng |
| 1380 | 电阻调整 | Điều chỉnh trở điện | diànzǔ tiáozhěng |
| 1381 | 策略性电源管理 | Quản lý nguồn chiến lược | cèlüè xìng diànyuán guǎnlǐ |
| 1382 | 超线性电阻 | Trở điện siêu tuyến tính | chāo xiànxìng diànzǔ |
| 1383 | 电池管理系统 | Hệ thống quản lý pin | diànchí guǎnlǐ xìtǒng |
| 1384 | 光导纤维 | Sợi quang | guāngdǎo xiānwéi |
| 1385 | 控制系统 | Hệ thống điều khiển | kòngzhì xìtǒng |
Lĩnh vực nghiên cứu về chip bán dẫn là một lĩnh vực rộng lớn, bao gồm nhiều chủ đề và khía cạnh khác nhau. Dưới đây là một số lĩnh vực nghiên cứu phổ biến trong ngành công nghiệp chip bán dẫn:
- Kiến Trúc Chip (Chip Architecture): Nghiên cứu về cách thiết kế và tổ chức các thành phần của một chip bán dẫn để đạt được hiệu suất cao, tiết kiệm năng lượng và kích thước nhỏ gọn.
- Kỹ Thuật Đóng Gói (Packaging Technology): Nghiên cứu về cách đóng gói và kết nối chip bán dẫn vào các module hoặc hệ thống để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy.
- Nanoelectronics: Tìm hiểu về các vấn đề và cơ hội liên quan đến quy mô nanomet, nơi kích thước của các thành phần trên chip trở nên rất nhỏ.
- Vật liệu Semiconductor: Nghiên cứu về các vật liệu được sử dụng trong sản xuất chip bán dẫn và cách chúng ảnh hưởng đến hiệu suất và tính ổn định của chip.
- Tự động hóa thiết kế hệ thống (EDA – Electronic Design Automation): Phát triển công cụ và phần mềm để tự động hóa quá trình thiết kế chip, giúp tăng cường hiệu suất và giảm thời gian phát triển.
- Năng Lượng và Nhiệt Độ trong Chip: Nghiên cứu về cách quản lý năng lượng và giải quyết vấn đề tăng nhiệt độ trong các chip bán dẫn, đặc biệt là trong ngữ cảnh của các thiết bị di động và IoT.
- Công Nghệ Tiến Bộ (Advanced Process Technology): Nghiên cứu về cách cải tiến quy trình sản xuất chip bán dẫn để tạo ra các sản phẩm mạnh mẽ, nhanh chóng và chi phí hiệu quả.
- Mạng Neuronal và Trí Tuệ Nhân Tạo (AI and Neural Networks): Áp dụng các kỹ thuật AI và mạng nơ-ron trong phát triển và tối ưu hóa hiệu suất của chip bán dẫn cho các ứng dụng như máy học và trí tuệ nhân tạo.
- Bảo mật Chip (Chip Security): Nghiên cứu về cách bảo vệ chip bán dẫn khỏi các mối đe dọa an ninh, bao gồm cả thiết kế an toàn và phần mềm bảo mật.
- Tương tác giữa Chip và Hệ Thống (System-on-Chip – SoC): Nghiên cứu về cách tích hợp nhiều chức năng và thành phần trên một chip đơn để tạo ra các hệ thống tích hợp và hiệu quả.
Do đó, Tác giả Nguyễn Minh Vũ đã không ngừng viết sách tiếng Trung và ebook tiếng Trung theo các tựa đề liên quan tới lĩnh vực Chip bán dẫn. Dưới đây là một trong những tác phẩm sắp được ra mắt với công chúng.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Thiết Kế Chip (Chip Design)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển phương pháp thiết kế và kiến trúc chip mới.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Tối ưu hóa hiệu suất và tiêu thụ năng lượng trong thiết kế chip.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Mô phỏng và mô hình hóa kiến trúc chip để dự đoán hiệu suất và tiêu thụ năng lượng.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Vật Liệu Semiconductor
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về vật liệu mới có thể thay thế cho silic và cải thiện hiệu suất của chip.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển vật liệu đa chức năng cho các ứng dụng đặc biệt.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Thiết Kế Năng Lượng Thấp (Low Power Design)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về các kỹ thuật giảm tiêu thụ năng lượng trong quá trình vận hành của chip.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chip dành cho thiết bị di động và thiết bị IoT với yêu cầu năng lượng thấp.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Kỹ Thuật Đóng Gói (Packaging Technology)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển công nghệ đóng gói cho chip có kích thước nhỏ và các ứng dụng đặc biệt.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách đóng gói chip để tối ưu hóa hiệu suất và làm mát.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Công Nghệ Quy Trình (Process Technology)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách cải tiến quy trình sản xuất chip để giảm kích thước và tăng hiệu suất.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển kỹ thuật sản xuất chip với kích thước nanomet.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề An Ninh Chip (Chip Security)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về bảo mật trong quá trình sản xuất và vận hành chip.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển các giải pháp bảo mật phần cứng để ngăn chặn tấn công từ bên ngoài.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Trí Tuệ Nhân Tạo và Chip (AI and Semiconductor)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Áp dụng trí tuệ nhân tạo trong quá trình thiết kế và sản xuất chip.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp chip với khả năng học máy và xử lý AI.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Mạng Nơ-ron và Chip (Neural Networks and Semiconductor)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chip được tối ưu hóa cho việc triển khai mạng nơ-ron và các ứng dụng AI.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Cảm Biến và Giao Tiếp Trên Chip (Sensor and On-Chip Communication)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp cảm biến vào chip.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển giao tiếp trên chip cho các ứng dụng đòi hỏi tốc độ truyền dữ liệu cao.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Hệ Thống Trên Chip (System-on-Chip – SoC)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp nhiều thành phần và chức năng vào một chip đơn.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển SoC đa chức năng cho các thiết bị di động và IoT.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Thiết Kế Hệ Thống Nhúng (Embedded Systems Design)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp chip vào các hệ thống nhúng để đạt được hiệu suất và độ ổn định cao.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển kỹ thuật thiết kế nhúng dựa trên các chip bán dẫn.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Mô Hình Hóa và Mô Phỏng (Modeling and Simulation)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển mô hình và phương pháp mô phỏng để dự đoán hiệu suất và ổn định của chip trước khi sản xuất.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về các công nghệ mô phỏng mới giúp tăng tốc quá trình phát triển.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Quản Lý Nhiệt Độ (Thermal Management)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách kiểm soát và quản lý nhiệt độ trong quá trình vận hành của chip.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển các giải pháp làm mát hiệu quả cho các chip có mật độ cao.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Thiết Kế Dựa Trên Ứng Dụng (Application-Specific Design)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chip được tối ưu hóa cho các ứng dụng cụ thể như ô tô tự động, y tế, hay điện toán đám mây.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về các kỹ thuật thiết kế dựa trên yêu cầu cụ thể của từng ứng dụng.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Tích Hợp Hệ Thống (System Integration)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp các thành phần phần cứng và phần mềm trong hệ thống một cách hiệu quả.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển kỹ thuật để tối ưu hóa sự tương tác giữa các phần tử trong một hệ thống.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Tương Tác Giữa Chip và Môi Trường (Chip-Environment Interaction)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về tác động của môi trường xung quanh đối với hiệu suất và ổn định của chip.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chip có khả năng chịu đựng và tương tác tốt trong điều kiện môi trường đặc biệt.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tối ưu hóa hiệu suất của chip thông qua cải tiến phần cứng và phần mềm.
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Tối Ưu Hóa Hiệu Năng Công Nghệ (Performance Optimization)
- Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chiến lược tối ưu hóa để đáp ứng các yêu cầu ngày càng cao về hiệu suất từ thị trường.
Không chỉ có vậy, Tác giả Nguyenx Minh Vũ trong tương lai sẽ tiếp tục tổng hợp thêm các từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip bán dẫn và Công nghệ bán dẫn thành ebook từ vựng tiếng Trung để thuận tiện cho các bạn học viên và thành viên tham khảo và tra cứu tài liệu. Sau đây là các lĩnh vực nghiên cứu về ngành công nghiệp Chip bán dẫn và Công nghệ bán dẫn:
| STT | Chuyên đề nghiên cứu Chip bán dẫn và Công nghệ bán dẫn |
| 1 | Thiết kế mạch tích hợp |
| 2 | Công nghệ sản xuất chip |
| 3 | Vật liệu bán dẫn |
| 4 | Quá trình chế tạo chip |
| 5 | Thiết kế mạch số |
| 6 | Thiết kế mạch tương tự |
| 7 | Chip thông minh (smart chips) |
| 8 | Cảm biến và chip cảm biến |
| 9 | Năng lượng thấp và tiết kiệm năng lượng |
| 10 | Mạch tiếp xúc điện tử |
| 11 | Chip vi xử lý (microprocessors) |
| 12 | Thiết kế vi mạch tiêu biểu |
| 13 | Chip điều khiển |
| 14 | Công nghệ SiGe (Silicon Germanium) |
| 15 | Công nghệ nền tảng ứng dụng cụ thể (ASIC) |
| 16 | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| 17 | Công nghệ CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) |
| 18 | Mạch tích hợp trên màn hình (IC on Display) |
| 19 | Công nghệ đồng cảm biến (MEMS) |
| 20 | Mạch đổi nguồn |
| 21 | Mạch điều chỉnh nguồn |
| 22 | Công nghệ chip truyền thông |
| 23 | Chip truyền thông không dây |
| 24 | Chip truyền thông quang |
| 25 | Công nghệ thạch anh (Quartz) |
| 26 | Công nghệ đo lường và kiểm soát |
| 27 | Công nghệ xử lý ảnh |
| 28 | Công nghệ trí tuệ nhân tạo trong chip |
| 29 | Hệ thống truyền thông không dây tích hợp (SoC) |
| 30 | Công nghệ hợp chất bán dẫn |
| 31 | Thiết kế mạch không tiếp xúc |
| 32 | Công nghệ thiết kế dựa trên đám mây (Cloud-based Design) |
| 33 | Công nghệ vi điều khiển (Microcontroller) |
| 34 | Chip xử lý âm thanh |
| 35 | Mạch kỹ thuật số |
| 36 | Mạch tích hợp trên giấy (Paper-based IC) |
| 37 | Công nghệ chip thẻ thông minh |
| 38 | Mạng nơ-ron nhân tạo trên chip |
| 39 | Công nghệ xử lý tín hiệu |
| 40 | Công nghệ hợp chất tụ điện (Capacitors) |
| 41 | Chip quản lý nguồn |
| 42 | Chip điều khiển động cơ |
| 43 | Công nghệ chip RFID (Radio-Frequency Identification) |
| 44 | Công nghệ mạch số hóa tín hiệu |
| 45 | Công nghệ xử lý tín hiệu số |
| 46 | Công nghệ hợp chất nền (Substrate) |
| 47 | Mạch đồng bộ |
| 48 | Công nghệ mạch thư viện |
| 49 | Công nghệ mạch kết nối |
| 50 | Chip bảo mật |
| 51 | Công nghệ hợp chất GaAs (Gallium Arsenide) |
| 52 | Công nghệ sợi quang tích hợp |
| 53 | Chip tương tác người-máy |
| 54 | Công nghệ mạch kết nối không dây |
| 55 | Công nghệ xử lý tín hiệu tiếng nói |
| 56 | Mạch chuyển đổi |
| 57 | Công nghệ chip cảm biến hình ảnh |
| 58 | Công nghệ mạch tốc độ cao |
| 59 | Chip điều khiển đèn LED |
| 60 | Công nghệ vi điều khiển không dây |
| 61 | Công nghệ hợp chất điện cực (Electrodes) |
| 62 | Công nghệ hợp chất tia cực (Photoelectrodes) |
| 63 | Công nghệ điều khiển bộ lọc |
| 64 | Mạch kiểm soát và điều khiển tự động |
| 65 | Công nghệ thời gian thực |
| 66 | Công nghệ bảo mật tích hợp |
| 67 | Chip xử lý ngôn ngữ tự nhiên |
| 68 | Công nghệ hợp chất điện cảm (Piezoelectric) |
| 69 | Công nghệ hợp chất điện từ (Dielectric) |
| 70 | Mạch chuyển đổi tần số cao |
| 71 | Công nghệ hợp chất tụ điện cảm (Ferroelectric Capacitors) |
| 72 | Công nghệ mạch tham chiếu |
| 73 | Mạng nơ-ron nhân tạo cấp cao |
| 74 | Công nghệ xử lý tín hiệu hình ảnh |
| 75 | Công nghệ hợp chất điện từ cảm (Electrostrictive) |
| 76 | Công nghệ mạch điều khiển động cơ |
| 77 | Mạch kết nối nhanh |
| 78 | Công nghệ hợp chất từ tính |
| 79 | Công nghệ hợp chất điều chỉnh sóng |
| 80 | Chip mạng |
| 81 | Công nghệ mạch kết nối trực tiếp |
| 82 | Công nghệ hợp chất truyền dẫn |
| 83 | Công nghệ hợp chất điện từ cảm và điện dung (Electrostrictive and Dielectric) |
| 84 | Mạch chuyển đổi cấp nguồn |
| 85 | Chip xử lý tiếng nói |
| 86 | Công nghệ mạch kết nối sợi quang |
| 87 | Công nghệ hợp chất từ tính cảm (Magnetostrictive) |
| 88 | Công nghệ hợp chất điện dung cảm (Dielectric Capacitors) |
| 89 | Công nghệ mạch kết nối trực tuyến |
| 90 | Mạch chuyển đổi tần số thấp |
| 91 | Công nghệ hợp chất điện dung từ cảm (Dielectric and Electrostrictive) |
| 92 | Công nghệ xử lý tín hiệu video |
| 93 | Công nghệ hợp chất quang điện (Optoelectronic) |
| 94 | Công nghệ hợp chất từ tính cảm và điện dung (Magnetostrictive and Dielectric) |
| 95 | Chip xử lý âm thanh số |
| 96 | Công nghệ mạch kết nối dựa trên truyền thống |
| 97 | Công nghệ hợp chất điện tử cảm (Electrostrictive) |
| 98 | Công nghệ xử lý tín hiệu âm thanh |
| 99 | Mạch chuyển đổi cấp nguồn tự động |
| 100 | Công nghệ mạch kết nối truyền thống |
| 101 | Công nghệ hợp chất điện tử cảm và điện dung (Electrostrictive and Dielectric) |
| 102 | Công nghệ mạch kết nối Internet of Things (IoT) |
| 103 | Công nghệ hợp chất nền quang (Optical Substrate) |
| 104 | Công nghệ hợp chất từ tính điện tử (Magneto-Electric) |
| 105 | Mạch chuyển đổi cấp nguồn thông minh |
| 106 | Chip xử lý hình ảnh |
| 107 | Công nghệ mạch kết nối IoT |
| 108 | Công nghệ hợp chất nền từ tính (Magnetic Substrate) |
| 109 | Công nghệ hợp chất điện dung cảm và từ tính (Dielectric and Magnetostrictive) |
| 110 | Công nghệ mạch kết nối mô-đun |
| 111 | Mạch chuyển đổi tần số tự động |
| 112 | Công nghệ xử lý tín hiệu hình ảnh và video |
| 113 | Công nghệ mạch kết nối môi trường |
| 114 | Công nghệ hợp chất nền từ tính quang (Magneto-Optical Substrate) |
| 115 | Công nghệ hợp chất điện tử từ tính (Magneto-Electric) |
| 116 | Mạch chuyển đổi đa cấp nguồn |
| 117 | Chip xử lý video |
| 118 | Công nghệ mạch kết nối môi trường IoT |
| 119 | Công nghệ hợp chất từ tính cảm và quang (Magnetostrictive and Optical) |
| 120 | Công nghệ xử lý tín hiệu đa phương tiện |
| 121 | Công nghệ mạch kết nối IoT công nghiệp (IIoT) |
| 122 | Công nghệ hợp chất điện dung từ tính và quang (Dielectric, Magnetostrictive, and Optical) |
| 123 | Mạch chuyển đổi tần số đa cấp nguồn |
| 124 | Công nghệ xử lý tín hiệu tương tự và số |
| 125 | Công nghệ mạch kết nối IoT y tế |
| 126 | Công nghệ hợp chất từ tính và điện tử cảm (Magneto-Electric and Electrostrictive) |
| 127 | Công nghệ hợp chất nền quang từ tính (Optical and Magnetic Substrate) |
| 128 | Mạch chuyển đổi đa cấp nguồn thông minh |
| 129 | Chip xử lý trí tuệ nhân tạo |
| 130 | Công nghệ mạch kết nối IoT ô tô |
| 131 | Công nghệ hợp chất từ tính và quang điện tử (Magneto-Opto-Electric) |
| 132 | Công nghệ xử lý tín hiệu vô tuyến |
| 133 | Công nghệ mạch kết nối IoT nông nghiệp |
| 134 | Công nghệ hợp chất nền quang từ tính điện tử (Optical, Magnetic, and Electrostrictive Substrate) |
| 135 | Mạch chuyển đổi tần số thông minh |
| 136 | Chip xử lý thị giác máy tính |
| 137 | Công nghệ mạch kết nối IoT đô thị |
| 138 | Công nghệ hợp chất từ tính và quang điện tử cảm (Magneto-Opto-Electric) |
| 139 | Công nghệ xử lý tín hiệu truyền thống |
| 140 | Công nghệ mạch kết nối IoT môi trường |
| 141 | Mạch chuyển đổi tần số thực tế ảo (AR/VR) |
| 142 | Chip xử lý hình ảnh 3D |
| 143 | Công nghệ mạch kết nối IoT an ninh |
| 144 | Công nghệ xử lý tín hiệu tương tác |
| 145 | Công nghệ mạch kết nối IoT du lịch |
| 146 | Mạch chuyển đổi tần số thực tế ảo mở rộng (Extended Reality – XR) |
| 147 | Chip xử lý thị giác máy tính 3D |
| 148 | Công nghệ mạch kết nối IoT giáo dục |
| 149 | Công nghệ xử lý tín hiệu đồng thời |
| 150 | Công nghệ mạch kết nối IoT năng lượng |
| 151 | Mạch chuyển đổi tần số thực tế ảo mở rộng và kết hợp (XR/AR) |
| 152 | Chip xử lý thị giác máy tính 3D tiên tiến |
| 153 | Công nghệ mạch kết nối IoT xây dựng |
| 154 | Công nghệ xử lý tín hiệu hình ảnh nâng cao |
| 155 | Công nghệ mạch kết nối IoT y tế thông minh |
| 156 | Chip xử lý thị giác máy tính 3D tiên tiến và tự động |
| 157 | Công nghệ mạch kết nối IoT vận tải |
| 158 | Công nghệ xử lý tín hiệu âm thanh và hình ảnh |
| 159 | Công nghệ mạch kết nối IoT quốc phòng |
| 160 | Chip xử lý thị giác máy tính 3D tiên tiến và tự động hóa |
| 161 | Công nghệ mạch kết nối IoT môi trường đô thị |
| 162 | Công nghệ xử lý tín hiệu và truyền thông |
691 Từ vựng tiếng Trung Bất động sản
Trung tâm tiếng Trung Nguyễn Xiển ChineMaster Quận Thanh Xuân Hà Nội
2028 Từ vựng tiếng Trung Công xưởng
Top 1 trung tâm tiếng Trung uy tín nhất Hà Nội ChineMaster
