Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn

Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn là cuốn sách ebook tổng hợp từ vựng tiếng Trung chuyên ngành về Chip bán dẫn mới nhất của Tác giả Nguyễn Minh Vũ vừa được xuất xưởng tại Công xưởng sản xuất CHẤT XÁM của Thạc sỹ Nguyễn Minh Vũ.

0
166
Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn - Tác giả Nguyễn Minh Vũ
Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn - Tác giả Nguyễn Minh Vũ
5/5 - (1 bình chọn)

Ebook Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn Tác giả Nguyễn Minh Vũ

Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn là cuốn sách ebook tổng hợp từ vựng tiếng Trung chuyên ngành về Chip bán dẫn mới nhất của Tác giả Nguyễn Minh Vũ vừa được xuất xưởng tại Công xưởng sản xuất CHẤT XÁM của Thạc sỹ Nguyễn Minh Vũ – Tác giả của hàng nghin cuốn sách tiếng Trung miễn phí và sách điện tử Ebook tiếng Trung miễn phí được chia sẻ trong Hệ thống Giáo dục và Đào tạo Hán ngữ ChineMaster toàn diện nhất Việt Nam.

Tác giả: Nguyễn Minh Vũ

Tác phẩm: Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn

Ebook từ vựng tiếng Trung Thiết kế Vi mạch

Cuốn sách Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn là một trong những cuốn ebook được sử dụng phổ biến nhất và thông dụng nhất trong HỆ SINH THÁI học tiếng Trung online miễn phí của Hệ thống trung tâm tiếng Trung ChineMaster Hà Nội TPHCM Sài Gòn. Tất cả sách tiếng Trung và ebook tiếng Trung của Tác giả Nguyễn Minh Vũ trong Hệ thống Hán ngữ ChineMaster đã lên tới hàng nghìn cuốn sách miễn phí.

Để có thể đạt hiệu quả tốt nhất khi học từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip bán dẫn cũng như các từ vựng tiếng Trung theo chủ đề Chip bán dẫn, thì ngoài việc tập viết chữ Hán mỗi ngày ra các bạn hãy chú trọng tới luyện tập gõ tiếng Trung trên máy tính và gõ tiếng Trung trên điện thoại mỗi ngày bằng bộ gõ tiếng Trung sogou pinyin.

Tải bộ gõ tiếng Trung sogou

Giới thiệu về cuốn sách ebook Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn của Tác giả Nguyễn Minh Vũ

Cuốn sách “Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn” của tác giả Nguyễn Minh Vũ là một nguồn tài nguyên độc đáo và hữu ích dành cho những người muốn nắm vững từ vựng tiếng Trung trong lĩnh vực công nghệ và chip bán dẫn. Được biết đến với kiến thức chuyên sâu và phong cách viết sáng tạo, cuốn sách không chỉ cung cấp vốn từ vựng đa dạng mà còn giúp độc giả hiểu rõ hơn về ngữ cảnh ứng dụng trong thế giới công nghiệp hiện đại.

Cuốn sách này hướng đến độc giả có kiến thức cơ bản về tiếng Trung và mong muốn mở rộng vốn từ vựng của mình trong lĩnh vực chip bán dẫn. Điều này bao gồm sinh viên ngành công nghệ thông tin, kỹ sư điện tử, và những người làm việc trong ngành công nghiệp công nghệ.

“Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn” của Nguyễn Minh Vũ không chỉ là một nguồn thông tin hữu ích cho việc học tiếng Trung mà còn là cầu nối giữa ngôn ngữ và chuyên ngành, giúp độc giả trở thành những chuyên gia trong lĩnh vực công nghệ ngày càng phát triển. Cuốn sách này là một nguồn tài nguyên quý báu, giúp độc giả xây dựng và mở rộng kiến thức chuyên sâu về từ vựng tiếng Trung trong lĩnh vực chip bán dẫn.

Ngay sau đây chúng ta sẽ đi vào phần nội dung chính của cuốn sách ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn của Tác giả Nguyễn Minh Vũ.

Tổng hợp Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn

STTTiếng Trung – Phiên âmTiếng AnhTiếng Việt
1芯片 (Xīnpiàn)ChipChip
2半导体 (Bàndǎotǐ)SemiconductorBán dẫn
3集成电路 (Jíchéng Diànlù)Integrated CircuitVi mạch tích hợp
4处理器 (Chǔlǐqì)ProcessorBộ xử lý
5微处理器 (Wēichǔlǐqì)MicroprocessorVi xử lý
6多核处理器 (Duō Hé Chǔlǐqì)Multi-core ProcessorBộ xử lý đa lõi
7集成度 (Jíchéng Dù)Integration LevelTích hợp
8晶体管 (Jīngtǐguǎn)TransistorTransistor
9硅晶体管 (Guī Jīngtǐguǎn)Silicon TransistorTransistor silic
10集成电路设计 (Jíchéng Diànlù Shèjì)IC DesignThiết kế vi mạch tích hợp
11芯片封装 (Xīnpiàn Fēngzhuāng)Chip PackagingĐóng gói chip
12芯片制造商 (Xīnpiàn Zhìzàoshāng)Chip ManufacturerNhà sản xuất chip
13片上系统 (Piàn Shàng Xìtǒng)System on a ChipSoC (System on a Chip)
14微纳米技术 (Wēi Nàmǐ Jìshù)NanotechnologyCông nghệ nano và micro
15电源管理芯片 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn)Power Management ICPower Management IC (PMIC)
16超低功耗芯片 (Chāo Dī Gōnghào Xīnpiàn)Ultra-Low Power ChipUltra-Low Power Chip
17芯片供应链 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn)Chip Supply ChainChip Supply Chain
18芯片测试技术 (Xīnpiàn Cèshì Jìshù)Chip Testing TechnologyChip Testing Technology
19高性能计算芯片 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn Xīnpiàn)High-Performance Computing ChipHigh-Performance Computing Chip
20高级封装技术 (Gāojí Fēngzhuāng Jìshù)Advanced Packaging TechnologyCông nghệ đóng gói cao cấp
21量子比特 (Liàngzǐ Bǐtè)Quantum BitBit lượng tử
22电源适配器芯片 (Diànyuán Shìpèi Qì Xīnpiàn)Power Adapter ChipChip điều tiết nguồn
23RF功率放大器 (RF Gōnglì Fàngdàqì)RF Power AmplifierKhuếch đại công suất RF
24数据存储芯片 (Shùjù Cúnchǔ Xīnpiàn)Data Storage ChipChip lưu trữ dữ liệu
25超高速通信芯片 (Chāo Gāosù Tōngxìn Xīnpiàn)Ultra-High-Speed Communication ChipChip truyền thông siêu tốc
26光通信芯片 (Guāng Tōngxìn Xīnpiàn)Optical Communication ChipChip truyền thông quang học
27先进制程技术 (Xiānjìn Zhìchéng Jìshù)Advanced Process TechnologyCông nghệ quy trình tiên tiến
28电子封装技术 (Diànzǐ Fēngzhuāng Jìshù)Electronic Packaging TechnologyCông nghệ đóng gói điện tử
29集成电路产业链 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè Liàn)Semiconductor Industry ChainChuỗi ngành công nghiệp bán dẫn
30芯片生命周期 (Xīnpiàn Shēngzhōngqī)Chip LifecycleChu kỳ sống của chip
31可编程逻辑器件 (Kě Biānhuà Luòjì Qìjiàn)FPGA (Field-Programmable Gate Array)Mạch logic có thể lập trình
32光刻技术 (Guāngkè Jìshù)Photolithography TechnologyCông nghệ chạy quang
33芯片散热 (Xīnpiàn Sànrè)Chip CoolingTản nhiệt cho chip
34芯片尺寸 (Xīnpiàn Chǐcùn)Chip SizeKích thước của chip
35集成电路制造工艺 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì)IC Manufacturing ProcessQuy trình sản xuất IC
36芯片安全性 (Xīnpiàn Ānquánxìng)Chip SecurityAn toàn của chip
37高性能图形处理器 (Gāo Xìngnéng Túxíng Chǔlǐqì)High-Performance Graphics ProcessorBộ xử lý đồ họa hiệu suất cao
38超大规模集成电路 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù)ULSI (Ultra-Large Scale Integration)Vi mạch tích hợp siêu lớn
39硅片 (Guīpiàn)Silicon WaferVi mô (Lớp mỏng silic)
40硅谷 (Guīgǔ)Silicon ValleyThung lũng Silicon
41硅晶体 (Guī Jīngtǐ)Silicon CrystalTinh thể silic
42硅基技术 (Guī Jī Jìshù)Silicon-Based TechnologyCông nghệ dựa trên silic
43硅封装 (Guī Fēngzhuāng)Silicon PackagingĐóng gói bằng silic
44硅酸 (Guīsuān)Silicic AcidAxit silic
45硅橡胶 (Guī Xiàngjiāo)Silicone RubberCao su silicone
46硅油 (Guī Yóu)Silicone OilDầu silicone
47硅材料 (Guī Cáiliào)Silicon MaterialVật liệu silic
48硅晶圆 (Guī Jīngyuán)Silicon WaferVi mô (Lớp mỏng silic)
49高性能计算 (Gāo Xìngnéng Jìsuàn)High-Performance ComputingTính toán hiệu suất cao
50高通量计算 (Gāo Tōngliàng Jìsuàn)High Throughput ComputingTính toán lưu lượng cao
51操作码 (Cāozuò Mǎ)OpcodeMã thao tác
52时钟频率 (Shízhōng Pínlǜ)Clock FrequencyTần số đồng hồ
53数据总线 (Shùjù Zǒngxiàn)Data BusBus dữ liệu
54地址总线 (Dìzhǐ Zǒngxiàn)Address BusBus địa chỉ
55控制总线 (Kòngzhì Zǒngxiàn)Control BusBus điều khiển
56指令集 (Zhǐlìng Jí)Instruction SetBộ chỉ thị
57内存 (Nèicún)MemoryBộ nhớ
58快取 (Kuàiqǔ)CacheBộ nhớ cache
59寄存器 (Jìcúnqì)RegisterĐăng ký
60外部总线 (Wàibù Zǒngxiàn)External BusBus ngoại vi
61内部总线 (Nèibù Zǒngxiàn)Internal BusBus nội vi
62指令执行 (Zhǐlìng Zhíxíng)Instruction ExecutionThực hiện chỉ thị
63浮点运算 (Fúdiǎn Yùn suàn)Floating-Point OperationPhép toán dấu chấm động
64并行处理 (Bìngxíng Chǔlǐ)Parallel ProcessingXử lý song song
65串行传输 (Chuàn xíng Chuánshū)Serial TransmissionTruyền dẫn nối tiếp
66并行传输 (Bìngxíng Chuánshū)Parallel TransmissionTruyền dẫn song song
67总线 (Zǒngxiàn)BusBus
68计算机架构 (Jìsuànjī Jiàgòu)Computer ArchitectureKiến trúc máy tính
69传感器 (Chuángǎnqì)SensorCảm biến
70接口 (Jiēkǒu)InterfaceGiao diện
71主板 (Zhǔbǎn)MotherboardBo mạch chủ
72芯片组 (Xīnpiàn Zǔ)ChipsetBộ vi xử lý
73电源单元 (Diànyuán Dānyuán)Power Supply UnitĐơn nguồn
74散热器 (Sànrèqì)Heat SinkTản nhiệt
75风扇 (Fēngshàn)FanQuạt
76电源线 (Diànyuán Xiàn)Power CableDây nguồn
77插槽 (Chāocáo)SlotKhe cắm
78电阻 (Diànzǔ)ResistorResistor
79电容 (Diànróng)CapacitorĐiện cực
80电感 (Diàngǎn)InductorCuộn cảm
81电流 (Diànliú)CurrentDòng điện
82电压 (Diànyā)VoltageĐiện áp
83电流方向 (Diànliú Fāngxiàng)Current DirectionHướng dòng điện
84电压降 (Diànyā Jiàng)Voltage DropGiảm điện áp
85电阻率 (Diànzǔ Lǜ)ResistivityĐiện trở kháng
86线路板 (Xiànlù Bǎn)Circuit BoardBảng mạch
87焊接 (Hànjiē)SolderingHàn
88焊锡 (Hàn Xī)SolderChất hàn
89继电器 (Jì Diànlí)RelayRơ le
90过热保护 (Guòrè Bǎohù)Overheat ProtectionBảo vệ quá nhiệt
91电池 (Diànchí)BatteryPin
92电源管理 (Diànyuán Guǎnlǐ)Power ManagementQuản lý nguồn
93基带处理器 (Jīdài Chǔlǐqì)Baseband ProcessorBộ xử lý cơ bản
94射频处理器 (Shèpín Chǔlǐqì)RF ProcessorBộ xử lý RF
95数字信号处理器 (Shùzì Xìnghào Chǔlǐqì)Digital Signal ProcessorBộ xử lý tín hiệu số
96晶片 (Jīngpiàn)SemiconductorBán dẫn
97中央处理器 (Zhōngyāng Chǔlǐqì)Central Processing UnitBộ xử lý trung tâm
98芯片设计 (Xīnpiàn Shèjì)Chip DesignThiết kế chip
99芯片制造 (Xīnpiàn Zhìzào)Chip ManufacturingSản xuất chip
100芯片架构 (Xīnpiàn Jiàgòu)Chip ArchitectureKiến trúc chip
101芯片测试 (Xīnpiàn Cèshì)Chip TestingKiểm thử chip
102芯片生产流程 (Xīnpiàn Shēngchǎn Liúchéng)Chip Production ProcessQuy trình sản xuất chip
103芯片性能 (Xīnpiàn Xìngnéng)Chip PerformanceHiệu suất của chip
104芯片市场 (Xīnpiàn Shìchǎng)Chip MarketThị trường chip
105芯片价格 (Xīnpiàn Jiàgé)Chip PriceGiá của chip
106芯片规模 (Xīnpiàn Guīmó)Chip ScaleQuy mô của chip
107芯片趋势 (Xīnpiàn Qūshì)Chip TrendsXu hướng chip
108芯片革新 (Xīnpiàn Géxīn)Chip InnovationĐổi mới trong chip
109芯片故障 (Xīnpiàn Gùzhàng)Chip MalfunctionSự cố trong chip
110芯片电源 (Xīnpiàn Diànyuán)Chip Power SupplyNguồn điện cho chip
111芯片技术 (Xīnpiàn Jìshù)Chip TechnologyCông nghệ chip
112芯片设计工具 (Xīnpiàn Shèjì Gōngjù)Chip Design ToolsCông cụ thiết kế chip
113芯片模拟 (Xīnpiàn Móng)Chip SimulationMô phỏng chip
114芯片优化 (Xīnpiàn Yōuhuà)Chip OptimizationTối ưu hóa chip
115芯片布局 (Xīnpiàn Bùjú)Chip LayoutBố cục chip
116芯片测试工程师 (Xīnpiàn Cèshì Gōngchéngshī)Chip Test EngineerKỹ sư kiểm thử chip
117芯片封装技术 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jìshù)Chip Packaging TechnologyCông nghệ đóng gói chip
118芯片解密 (Xīnpiàn Jiěmì)Chip DecryptionGiải mã chip
119芯片生产 (Xīnpiàn Shēngchǎn)Chip ProductionSản xuất chip
120芯片供应商 (Xīnpiàn Gōngyìngshāng)Chip SupplierNhà cung cấp chip
121芯片质量 (Xīnpiàn Zhìliàng)Chip QualityChất lượng chip
122芯片排热设计 (Xīnpiàn Páirè Shèjì)Chip Heat Dissipation DesignThiết kế tản nhiệt cho chip
123芯片功耗 (Xīnpiàn Gōnghào)Chip Power ConsumptionCông suất tiêu thụ của chip
124芯片电路 (Xīnpiàn Diànlù)Chip CircuitMạch điện của chip
125芯片集成度 (Xīnpiàn Jíchéngdù)Chip Integration LevelMức độ tích hợp của chip
126芯片技术节点 (Xīnpiàn Jìshù Jiédiǎn)Chip Technology NodeNút công nghệ của chip
127芯片故障分析 (Xīnpiàn Gùzhàng Fēnxī)Chip Fault AnalysisPhân tích sự cố của chip
128芯片设计流程 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng)Chip Design ProcessQuy trình thiết kế chip
129芯片材料 (Xīnpiàn Cáiliào)Chip MaterialVật liệu của chip
130芯片研发 (Xīnpiàn Yánfā)Chip Research and DevelopmentNghiên cứu và phát triển chip
131芯片制程 (Xīnpiàn Zhìchéng)Chip Manufacturing ProcessQuy trình sản xuất chip
132芯片封测 (Xīnpiàn Fēngcè)Chip Sealing and TestingĐóng gói và kiểm thử chip
133芯片技术创新 (Xīnpiàn Jìshù Chuàngxīn)Chip Technology InnovationĐổi mới công nghệ của chip
134芯片封装工艺 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Gōngyì)Chip Packaging ProcessQuy trình đóng gói chip
135芯片价格趋势 (Xīnpiàn Jiàgé Qūshì)Chip Price TrendsXu hướng giá của chip
136处理器核心 (Chǔlǐqì Héxīn)Processor CoreLõi xử lý
137浮点运算 (Fúdiǎn Yùnsuàn)Floating-Point OperationPhép toán dấu chấm động
138缓存 (Huǎncún)CacheBộ nhớ đệm
139外频 (Wàipín)Bus SpeedTốc độ Bus
140内存控制器 (Nèicún Kòngzhìqì)Memory ControllerBộ điều khiển bộ nhớ
141超线程技术 (Chāo Xiàntèchǔ Jìshù)Hyper-Threading TechnologyCông nghệ Hyper-Threading
142处理器架构 (Chǔlǐqì Jiàgòu)Processor ArchitectureKiến trúc Bộ xử lý
143指令周期 (Zhǐlìng Zhōuqī)Instruction CycleChu kỳ chỉ thị
144制程技术 (Zhìchéng Jìshù)Process TechnologyCông nghệ quy trình
145制造工艺 (Zhìzào Gōngyì)Manufacturing ProcessQuy trình sản xuất
146集成度 (Jíchéngdù)Integration LevelMức độ tích hợp
147热设计功耗 (Rè Shèjì Gōnghào)Thermal Design PowerCông suất thiết kế nhiệt
148指令译码 (Zhǐlìng Yìmǎ)Instruction DecodingGiải mã chỉ thị
149流水线 (Liúshuǐxiàn)PipelineDòng ống
150时钟周期 (Shízhōng Zhōuqī)Clock CycleChu kỳ đồng hồ
151存储器 (Cúnchúqì)MemoryBộ nhớ
152存储单元 (Cúnchú Dānyuán)Memory CellÔ nhớ
153存储器层次结构 (Cúnchúqì Céngcì Jiégòu)Memory Hierarchy StructureCấu trúc bộ nhớ phân tầng
154缓存内存 (Huǎncún Nèicún)Cache MemoryBộ nhớ cache
155主存储器 (Zhǔ Cúnchúqì)Main MemoryBộ nhớ chính
156辅助存储器 (Fǔzhù Cúnchúqì)Secondary StorageBộ nhớ phụ trợ
157内存条 (Nèicún Tiáo)RAM ModuleThanh RAM
158固态硬盘 (Gùtài Yìngpán)Solid State Drive (SSD)Ổ đĩa cứng thể rắn
159传统硬盘 (Chuántǒng Yìngpán)Hard Disk Drive (HDD)Ổ đĩa cứng truyền thống
160闪存 (Shǎncún)Flash MemoryBộ nhớ Flash
161读取速度 (Dúqǔ Sùdù)Read SpeedTốc độ đọc
162写入速度 (Xiěrù Sùdù)Write SpeedTốc độ ghi
163随机访问存储器 (Suíjī Fǎngwèn Cúnchúqì)Random Access Memory (RAM)Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên
164顺序访问存储器 (Shùnxù Fǎngwèn Cúnchúqì)Sequential Access MemoryBộ nhớ truy cập tuần tự
165超标量处理器 (Chāobiāngliàng Chǔlǐqì)Superscalar ProcessorBộ xử lý siêu biến thước
166精简指令集 (Jīngjiǎn Zhǐlìng Jí)Reduced Instruction Set (RISC)Bộ chỉ thị rút gọn
167复杂指令集 (Fùzá Zhǐlìng Jí)Complex Instruction Set (CISC)Bộ chỉ thị phức tạp
168指令重排序 (Zhǐlìng Chóng Páixù)Instruction ReorderingSắp xếp lại chỉ thị
169浮点数运算 (Fúdiǎnshù Yùnsuàn)Floating-Point ArithmeticPhép toán số dấu chấm động
170位运算 (Wèi Yùnsuàn)Bitwise OperationPhép toán bit
171时钟频率调整 (Shízhōng Pínlǜ Tiáozhěng)Clock Frequency AdjustmentĐiều chỉnh tần số đồng hồ
172芯片封装材料 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Cáiliào)Chip Packaging MaterialVật liệu Đóng gói chip
173芯片封装厂商 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Chǎngshāng)Chip Packaging CompanyCông ty Đóng gói chip
174芯片封装类型 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Lèixíng)Chip Packaging TypeLoại Đóng gói chip
175芯片封装尺寸 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Chǐcùn)Chip Packaging SizeKích thước Đóng gói chip
176芯片封装标准 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Biāozhǔn)Chip Packaging StandardTiêu chuẩn Đóng gói chip
177芯片封装测试 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Cèshì)Chip Packaging TestingKiểm thử Đóng gói chip
178芯片封装过程 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Guòchéng)Chip Packaging ProcessQuy trình Đóng gói chip
179CPU架构 (CPU Jiàgòu)CPU ArchitectureKiến trúc CPU
180单核处理器 (Dān Hé Chǔlǐqì)Single-core ProcessorBộ xử lý đơn lõi
181CPU性能 (CPU Xìngnéng)CPU PerformanceHiệu suất của CPU
182CPU频率 (CPU Pínlǜ)CPU Clock FrequencyTần số đồng hồ của CPU
183芯片散热设计 (Xīnpiàn Sànrè Shèjì)Chip Cooling DesignThiết kế tản nhiệt cho chip
184散热风扇 (Sànrè Fēngshàn)Cooling FanQuạt tản nhiệt
185散热片 (Sànrè Piàn)Heat SinkTản nhiệt
186散热技术 (Sànrè Jìshù)Cooling TechnologyCông nghệ tản nhiệt
187芯片制造工艺 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì)Chip Manufacturing ProcessQuy trình sản xuất chip
188芯片维修 (Xīnpiàn Wéixiū)Chip RepairSửa chữa chip
189芯片保养 (Xīnpiàn Bǎoyǎng)Chip MaintenanceBảo dưỡng chip
190芯片烧录 (Xīnpiàn Shāolù)Chip ProgrammingLập trình chip
191芯片数据恢复 (Xīnpiàn Shùjù Huīfù)Chip Data RecoveryKhôi phục dữ liệu trên chip
192芯片供电电路 (Xīnpiàn Gòng Diànlù)Chip Power Delivery CircuitMạch cung cấp điện cho chip
193芯片设计规范 (Xīnpiàn Shèjì Guīfàn)Chip Design SpecificationQuy định thiết kế chip
194芯片设计语言 (Xīnpiàn Shèjì Yǔyán)Chip Design LanguageNgôn ngữ thiết kế chip
195芯片设计软件 (Xīnpiàn Shèjì Ruǎnjiàn)Chip Design SoftwarePhần mềm thiết kế chip
196芯片设计团队 (Xīnpiàn Shèjì Tuánduì)Chip Design TeamNhóm thiết kế chip
197芯片测试设备 (Xīnpiàn Cèshì Shèbèi)Chip Testing EquipmentThiết bị kiểm thử chip
198芯片测试流程 (Xīnpiàn Cèshì Liúchéng)Chip Testing ProcessQuy trình kiểm thử chip
199芯片测试标准 (Xīnpiàn Cèshì Biāozhǔn)Chip Testing StandardTiêu chuẩn kiểm thử chip
200芯片故障排除 (Xīnpiàn Gùzhàng Páichú)Chip TroubleshootingXử lý sự cố trong chip
201芯片维修技术 (Xīnpiàn Wéixiū Jìshù)Chip Repair TechniquesKỹ thuật sửa chữa chip
202芯片散热解决方案 (Xīnpiàn Sànrè Jiějué Fāng’àn)Chip Cooling SolutionsGiải pháp tản nhiệt cho chip
203芯片生命周期 (Xīnpiàn Shēngcúnqī)Chip LifecycleChu kỳ đời của chip
204芯片更新 (Xīnpiàn Gēngxīn)Chip UpdateCập nhật chip
205芯片发展趋势 (Xīnpiàn Fāzhǎn Qūshì)Chip Development TrendsXu hướng phát triển của chip
206芯片生产技术 (Xīnpiàn Shēngchǎn Jìshù)Chip Manufacturing TechnologyCông nghệ sản xuất chip
207芯片性能测试 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì)Chip Performance TestingKiểm thử hiệu suất của chip
208芯片集成度 (Xīnpiàn Jíchéng Dù)Chip Integration LevelMức độ tích hợp của chip
209芯片集成电路设计 (Xīnpiàn Jíchéng Diànlù Shèjì)Integrated Circuit DesignThiết kế Vi mạch tích hợp của chip
210芯片制造流程 (Xīnpiàn Zhìzào Liúchéng)Chip Manufacturing ProcessQuy trình sản xuất chip
211芯片设计工艺 (Xīnpiàn Shèjì Gōngyì)Chip Design ProcessQuy trình thiết kế chip
212芯片产业 (Xīnpiàn Chǎnyè)Semiconductor IndustryNgành công nghiệp bán dẫn
213芯片质量控制 (Xīnpiàn Zhìliàng Kòngzhì)Chip Quality ControlKiểm soát chất lượng của chip
214芯片市场份额 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é)Chip Market ShareThị trường phần trăm của chip
215芯片生产能力 (Xīnpiàn Shēngchǎn Nénglì)Chip Manufacturing CapacityNăng lực sản xuất chip
216芯片研究院 (Xīnpiàn Yánjiūyuàn)Semiconductor Research InstituteViện nghiên cứu bán dẫn
217芯片设计师 (Xīnpiàn Shèjì Shī)Chip DesignerNhà thiết kế chip
218芯片创新 (Xīnpiàn Chuàngxīn)Chip InnovationĐổi mới trong chip
219芯片技术演进 (Xīnpiàn Jìshù Yǎnjìn)Chip Technology EvolutionTiến hóa công nghệ của chip
220芯片技术趋势 (Xīnpiàn Jìshù Qūshì)Chip Technology TrendsXu hướng công nghệ của chip
221芯片发展历史 (Xīnpiàn Fāzhǎn Lìshǐ)Chip Development HistoryLịch sử phát triển của chip
222芯片市场需求 (Xīnpiàn Shìchǎng Xūqiú)Chip Market DemandNhu cầu thị trường cho chip
223芯片散热性能 (Xīnpiàn Sànrè Xìngnéng)Chip Cooling PerformanceHiệu suất tản nhiệt của chip
224芯片设计原则 (Xīnpiàn Shèjì Yuánzé)Chip Design PrinciplesNguyên tắc thiết kế chip
225芯片测试方法 (Xīnpiàn Cèshì Fāngfǎ)Chip Testing MethodsPhương pháp kiểm thử chip
226芯片生产设备 (Xīnpiàn Shēngchǎn Shèbèi)Chip Manufacturing EquipmentThiết bị sản xuất chip
227芯片设计流行趋势 (Xīnpiàn Shèjì Liúxíng Qūshì)Chip Design TrendsXu hướng thiết kế chip
228芯片市场预测 (Xīnpiàn Shìchǎng Yùcè)Chip Market ForecastDự báo thị trường cho chip
229芯片发展前景 (Xīnpiàn Fāzhǎn Qiánjǐng)Chip Development OutlookTriển vọng phát triển của chip
230芯片可靠性测试 (Xīnpiàn Kěkàoxìng Cèshì)Chip Reliability TestingKiểm thử độ tin cậy của chip
231芯片供应链管理 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Guǎnlǐ)Chip Supply Chain ManagementQuản lý chuỗi cung ứng chip
232芯片技术交流 (Xīnpiàn Jìshù Jiāoliú)Chip Technology ExchangeTrao đổi công nghệ về chip
233芯片制造成本 (Xīnpiàn Zhìzào Chéngběn)Chip Manufacturing CostChi phí sản xuất chip
234芯片技术研究 (Xīnpiàn Jìshù Yánjiū)Chip Technology ResearchNghiên cứu công nghệ của chip
235芯片测试报告 (Xīnpiàn Cèshì Bàogào)Chip Testing ReportBáo cáo kiểm thử chip
236芯片负载能力 (Xīnpiàn Fùzài Nénglì)Chip Load CapacityKhả năng chịu tải của chip
237芯片故障分析工具 (Xīnpiàn Gùzhàng Fēnxī Gōngjù)Chip Failure Analysis ToolCông cụ phân tích sự cố trong chip
238芯片电源管理 (Xīnpiàn Diànyuán Guǎnlǐ)Chip Power ManagementQuản lý nguồn điện của chip
239芯片技术培训 (Xīnpiàn Jìshù Péixùn)Chip Technology TrainingĐào tạo về công nghệ chip
240芯片设计原理 (Xīnpiàn Shèjì Yuánlǐ)Chip Design PrinciplesNguyên lý thiết kế chip
241芯片材料科学 (Xīnpiàn Cáiliào Kēxué)Chip Materials ScienceKhoa học vật liệu của chip
242芯片技术专利 (Xīnpiàn Jìshù Zhuānlì)Chip Technology PatentsBrevet công nghệ của chip
243芯片设计创新 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn)Chip Design InnovationĐổi mới trong thiết kế chip
244芯片设计流程规范 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Guīfàn)Chip Design Process StandardTiêu chuẩn quy trình thiết kế chip
245芯片可编程 (Xīnpiàn Kě Biānchéng)Programmable ChipChip có thể lập trình
246芯片制造设备 (Xīnpiàn Zhìzào Shèbèi)Chip Manufacturing EquipmentThiết bị sản xuất chip
247芯片测试仪器 (Xīnpiàn Cèshì Yíqì)Chip Testing InstrumentsThiết bị kiểm thử chip
248芯片封装厂家 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Chǎngjiā)Chip Packaging ManufacturerNhà sản xuất đóng gói chip
249芯片设计开发 (Xīnpiàn Shèjì Kāifā)Chip Design and DevelopmentThiết kế và phát triển chip
250芯片制造工厂 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngchǎng)Chip Manufacturing FactoryNhà máy sản xuất chip
251芯片市场竞争 (Xīnpiàn Shìchǎng Jìngzhēng)Chip Market CompetitionSự cạnh tranh trên thị trường chip
252芯片性能提升 (Xīnpiàn Xìngnéng Tíshēng)Chip Performance ImprovementCải thiện hiệu suất của chip
253芯片创新技术 (Xīnpiàn Chuàngxīn Jìshù)Chip Innovative TechnologyCông nghệ đổi mới trong chip
254芯片制程工艺 (Xīnpiàn Zhìchéng Gōngyì)Chip Manufacturing Process TechnologyCông nghệ quy trình sản xuất chip
255芯片市场趋势 (Xīnpiàn Shìchǎng Qūshì)Chip Market TrendsXu hướng thị trường chip
256芯片性能评估 (Xīnpiàn Xìngnéng Pínggū)Chip Performance EvaluationĐánh giá hiệu suất của chip
257芯片研发团队 (Xīnpiàn Yánfā Tuánduì)Chip Research and Development TeamNhóm nghiên cứu và phát triển chip
258芯片材料工程 (Xīnpiàn Cáiliào Gōngchéng)Chip Materials EngineeringKỹ thuật vật liệu của chip
259芯片性能优化 (Xīnpiàn Xìngnéng Yōuhuà)Chip Performance OptimizationTối ưu hiệu suất của chip
260芯片制造成本降低 (Xīnpiàn Zhìzào Chéngběn Jiàngdī)Chip Manufacturing Cost ReductionGiảm chi phí sản xuất chip
261芯片市场份额增长 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zēngzhǎng)Chip Market Share GrowthTăng trưởng thị trường phần trăm của chip
262芯片设计创新团队 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn Tuánduì)Chip Design Innovation TeamNhóm đổi mới trong thiết kế chip
263芯片设计规范遵循 (Xīnpiàn Shèjì Guīfàn Zūnxún)Chip Design Specification AdherenceTuân thủ quy định thiết kế chip
264芯片生产效率 (Xīnpiàn Shēngchǎn Xiàolǜ)Chip Manufacturing EfficiencyHiệu suất sản xuất chip
265芯片技术合作 (Xīnpiàn Jìshù Hézuò)Chip Technology CollaborationHợp tác công nghệ về chip
266芯片市场需求分析 (Xīnpiàn Shìchǎng Xūqiú Fēnxī)Chip Market Demand AnalysisPhân tích nhu cầu thị trường cho chip
267芯片测试自动化 (Xīnpiàn Cèshì Zìdònghuà)Automated Chip TestingKiểm thử tự động cho chip
268芯片研发投资 (Xīnpiàn Yánfā Tóuzī)Chip Research and Development InvestmentĐầu tư nghiên cứu và phát triển chip
269芯片市场份额争夺 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zhēngduó)Chip Market Share CompetitionCạnh tranh về thị trường phần trăm của chip
270芯片性能测试工具 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Gōngjù)Chip Performance Testing ToolsCông cụ kiểm thử hiệu suất của chip
271芯片制造全球化 (Xīnpiàn Zhìzào Quánqiúhuà)Globalization of Chip ManufacturingToàn cầu hóa trong sản xuất chip
272芯片生产效能 (Xīnpiàn Shēngchǎn Xiàonéng)Chip Manufacturing EfficiencyHiệu suất sản xuất chip
273芯片测试自动化流程 (Xīnpiàn Cèshì Zìdònghuà Liúchéng)Automated Chip Testing ProcessQuy trình kiểm thử tự động cho chip
274芯片热设计 (Xīnpiàn Rè Shèjì)Chip Thermal DesignThiết kế nhiệt của chip
275芯片设计验证 (Xīnpiàn Shèjì Yànzhèng)Chip Design VerificationXác minh thiết kế chip
276芯片制造自动化 (Xīnpiàn Zhìzào Zìdònghuà)Automated Chip ManufacturingSản xuất tự động của chip
277芯片封装解决方案 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jiějué Fāng’àn)Chip Packaging SolutionsGiải pháp đóng gói cho chip
278芯片市场营销 (Xīnpiàn Shìchǎng Yíngxiāo)Chip Market MarketingTiếp thị trên thị trường cho chip
279芯片供应链效能 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Xiàonéng)Semiconductor Supply Chain EfficiencyHiệu suất chuỗi cung ứng bán dẫn
280芯片设计团队合作 (Xīnpiàn Shèjì Tuánduì Hézuò)Chip Design Team CollaborationHợp tác trong nhóm thiết kế chip
281芯片技术演讲 (Xīnpiàn Jìshù Yǎnjiǎng)Chip Technology LectureBài giảng về công nghệ chip
282芯片制造工艺流程 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Liúchéng)Chip Manufacturing Process FlowLuồng quy trình sản xuất chip
283芯片生命周期管理 (Xīnpiàn Shēngcúnqī Guǎnlǐ)Chip Lifecycle ManagementQuản lý chu kỳ đời của chip
284芯片市场调研 (Xīnpiàn Shìchǎng Diàoyán)Chip Market ResearchNghiên cứu thị trường cho chip
285芯片封装设计 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Shèjì)Chip Packaging DesignThiết kế đóng gói cho chip
286芯片性能测试报告 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Bàogào)Chip Performance Testing ReportBáo cáo kiểm thử hiệu suất của chip
287芯片设计流程优化 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Yōuhuà)Chip Design Process OptimizationTối ưu hóa quy trình thiết kế chip
288芯片制造可持续发展 (Xīnpiàn Zhìzào Kěchíxù Fāzhǎn)Sustainable Development in Chip ManufacturingPhát triển bền vững trong sản xuất chip
289芯片供电系统设计 (Xīnpiàn Gòng Diàn Xìtǒng Shèjì)Chip Power Delivery System DesignThiết kế hệ thống cung cấp điện cho chip
290芯片技术峰会 (Xīnpiàn Jìshù Fēnghuì)Chip Technology SummitHội nghị công nghệ về chip
291芯片市场份额争夺战 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zhēngduó Zhàn)Chip Market Share BattleCuộc chiến giành thị trường phần trăm của chip
292芯片性能提升技术 (Xīnpiàn Xìngnéng Tíshēng Jìshù)Chip Performance Enhancement TechnologyCông nghệ nâng cao hiệu suất của chip
293芯片制造厂商合作 (Xīnpiàn Zhìzào Chǎngshāng Hézuò)Collaboration Among Chip ManufacturersHợp tác giữa các nhà sản xuất chip
294芯片测试环境 (Xīnpiàn Cèshì Huánjìng)Chip Testing EnvironmentMôi trường kiểm thử cho chip
295芯片生产计划 (Xīnpiàn Shēngchǎn Jìhuà)Chip Production PlanningKế hoạch sản xuất chip
296芯片设计流程标准 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Biāozhǔn)Chip Design Process StandardTiêu chuẩn quy trình thiết kế chip
297芯片生产设备投资 (Xīnpiàn Shēngchǎn Shèbèi Tóuzī)Investment in Chip Manufacturing EquipmentĐầu tư vào thiết bị sản xuất chip
298芯片制造能力 (Xīnpiàn Zhìzào Nénglì)Chip Manufacturing CapabilityKhả năng sản xuất chip
299芯片设计标准 (Xīnpiàn Shèjì Biāozhǔn)Chip Design StandardTiêu chuẩn thiết kế chip
300芯片市场趋势分析 (Xīnpiàn Shìchǎng Qūshì Fēnxī)Analysis of Chip Market TrendsPhân tích xu hướng thị trường chip
301芯片设计流程管理 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Guǎnlǐ)Chip Design Process ManagementQuản lý quy trình thiết kế chip
302芯片制造技术 (Xīnpiàn Zhìzào Jìshù)Chip Manufacturing TechnologyCông nghệ sản xuất chip
303芯片测试工程 (Xīnpiàn Cèshì Gōngchéng)Chip Testing EngineeringKỹ thuật kiểm thử chip
304芯片研发投入 (Xīnpiàn Yánfā Tóurù)Investment in Chip Research and DevelopmentĐầu tư vào nghiên cứu và phát triển chip
305芯片市场份额捍卫 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Hànwèi)Defending Chip Market ShareBảo vệ thị trường phần trăm của chip
306芯片性能测试方案 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Fāng’àn)Chip Performance Testing SolutionsGiải pháp kiểm thử hiệu suất của chip
307芯片设计趋势 (Xīnpiàn Shèjì Qūshì)Chip Design TrendsXu hướng thiết kế chip
308芯片市场调查 (Xīnpiàn Shìchǎng Diàochá)Chip Market ResearchNghiên cứu thị trường chip
309芯片供应链合作 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Hézuò)Collaboration in Semiconductor Supply ChainHợp tác trong chuỗi cung ứng bán dẫn
310芯片技术咨询 (Xīnpiàn Jìshù Zīxún)Chip Technology ConsultingTư vấn công nghệ về chip
311芯片制造工艺改进 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Gǎijìn)Improvement in Chip Manufacturing ProcessCải tiến quy trình sản xuất chip
312芯片热管理 (Xīnpiàn Rè Guǎnlǐ)Chip Thermal ManagementQuản lý nhiệt độ của chip
313芯片技术合作伙伴 (Xīnpiàn Jìshù Hézuò Huǒbàn)Chip Technology PartnershipsĐối tác hợp tác công nghệ về chip
314芯片市场战略 (Xīnpiàn Shìchǎng Zhànlüè)Chip Market StrategyChiến lược thị trường cho chip
315芯片生产线 (Xīnpiàn Shēngchǎnxiàn)Chip Production LineDây chuyền sản xuất chip
316芯片设计架构 (Xīnpiàn Shèjì Jiàgòu)Chip Design ArchitectureKiến trúc thiết kế chip
317芯片性能监控 (Xīnpiàn Xìngnéng Jiānkòng)Chip Performance MonitoringGiám sát hiệu suất của chip
318芯片制造质量控制 (Xīnpiàn Zhìzào Zhìliàng Kòngzhì)Chip Manufacturing Quality ControlKiểm soát chất lượng sản xuất chip
319芯片测试方案 (Xīnpiàn Cèshì Fāng’àn)Chip Testing SolutionsGiải pháp kiểm thử cho chip
320芯片生产工程师 (Xīnpiàn Shēngchǎn Gōngchéngshī)Chip Production EngineerKỹ sư sản xuất chip
321芯片市场份额失去 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Shīqù)Losing Chip Market ShareMất thị trường phần trăm của chip
322芯片制造工厂自动化 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngchǎng Zìdònghuà)Automated Chip Manufacturing FactoryNhà máy sản xuất chip tự động
323芯片设计流程工具 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Gōngjù)Chip Design Process ToolsCông cụ quy trình thiết kế chip
324芯片技术培训课程 (Xīnpiàn Jìshù Péixùn Kèchéng)Chip Technology Training CoursesKhóa đào tạo về công nghệ chip
325芯片市场定位 (Xīnpiàn Shìchǎng Dìngwèi)Chip Market PositioningĐịnh vị thị trường cho chip
326芯片制造过程 (Xīnpiàn Zhìzào Guòchéng)Chip Manufacturing ProcessQuy trình sản xuất chip
327芯片设计趋势分析 (Xīnpiàn Shèjì Qūshì Fēnxī)Analysis of Chip Design TrendsPhân tích xu hướng thiết kế chip
328芯片市场份额增加 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zēngjiā)Increasing Chip Market ShareTăng thị trường phần trăm của chip
329芯片性能优化方法 (Xīnpiàn Xìngnéng Yōuhuà Fāngfǎ)Methods for Chip Performance OptimizationPhương pháp tối ưu hiệu suất của chip
330芯片供应链可持续性 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Kěchíxù Xìng)Semiconductor Supply Chain SustainabilityTính bền vững của chuỗi cung ứng bán dẫn
331芯片市场份额预测 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Yùcè)Chip Market Share ForecastDự báo thị trường phần trăm của chip
332芯片性能提升策略 (Xīnpiàn Xìngnéng Tíshēng Cèlüè)Chip Performance Enhancement StrategiesChiến lược nâng cao hiệu suất của chip
333芯片制造工艺创新 (Xīnpiàn Zhìzào Gōngyì Chuàngxīn)Innovative Chip Manufacturing ProcessesQuy trình sản xuất chip sáng tạo
334芯片测试自动化工具 (Xīnpiàn Cèshì Zìdònghuà Gōngjù)Automated Chip Testing ToolsCông cụ kiểm thử tự động cho chip
335芯片封装解决方案提供商 (Xīnpiàn Fēngzhuāng Jiějué Fāng’àn Tígōngshāng)Chip Packaging Solutions ProviderNhà cung cấp giải pháp đóng gói cho chip
336芯片市场竞争策略 (Xīnpiàn Shìchǎng Jìngzhēng Cèlüè)Chip Market Competition StrategiesChiến lược cạnh tranh trên thị trường chip
337芯片设计创新方法 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn Fāngfǎ)Innovative Methods in Chip DesignPhương pháp đổi mới trong thiết kế chip
338芯片制造产能 (Xīnpiàn Zhìzào Chǎnnéng)Chip Manufacturing CapacityNăng lực sản xuất chip
339芯片性能测试标准 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Biāozhǔn)Chip Performance Testing StandardsTiêu chuẩn kiểm thử hiệu suất của chip
340芯片设计流程优化工具 (Xīnpiàn Shèjì Liúchéng Yōuhuà Gōngjù)Tools for Chip Design Process OptimizationCông cụ tối ưu hóa quy trình thiết kế chip
341芯片制造合作伙伴 (Xīnpiàn Zhìzào Hézuò Huǒbàn)Chip Manufacturing PartnershipsĐối tác hợp tác sản xuất chip
342芯片市场份额争夺战略 (Xīnpiàn Shìchǎng Fèn’é Zhēngduó Cèlüè)Chip Market Share Battle StrategiesChiến lược chiến đấu giành thị trường phần trăm của chip
343芯片设计验证流程 (Xīnpiàn Shèjì Yànzhèng Liúchéng)Chip Design Verification ProcessQuy trình xác minh thiết kế chip
344芯片研发投资计划 (Xīnpiàn Yánfā Tóuzī Jìhuà)Chip Research and Development Investment PlanKế hoạch đầu tư nghiên cứu và phát triển chip
345芯片市场营销策略 (Xīnpiàn Shìchǎng Yíngxiāo Cèlüè)Chip Market Marketing StrategiesChiến lược tiếp thị trên thị trường cho chip
346芯片供应链风险管理 (Xīnpiàn Gōngyìng Liàn Fēngxiǎn Guǎnlǐ)Semiconductor Supply Chain Risk ManagementQuản lý rủi ro trong chuỗi cung ứng bán dẫn
347芯片设计创新团队合作 (Xīnpiàn Shèjì Chuàngxīn Tuánduì Hézuò)Collaboration Among Innovative Chip Design TeamsHợp tác giữa các nhóm đổi mới trong thiết kế chip
348芯片性能测试方法 (Xīnpiàn Xìngnéng Cèshì Fāngfǎ)Methods for Chip Performance TestingPhương pháp kiểm thử hiệu suất của chip
349芯片制造全球供应链 (Xīnpiàn Zhìzào Quánqiú Gōngyìng Liàn)Global Semiconductor Manufacturing Supply ChainChuỗi cung ứng sản xuất bán dẫn toàn cầu
350芯片设计标准符合性 (Xīnpiàn Shèjì Biāozhǔn Fúhéxìng)Compliance with Chip Design StandardsTuân thủ tiêu chuẩn thiết kế chip
351CPUCentral Processing UnitBộ Xử Lý Trung Tâm
352多核处理器 (Duōhé Chǔlǐqì)Multi-core ProcessorBộ Xử Lý Đa Nhân
353嵌入式处理器 (Qiánrùshì Chǔlǐqì)Embedded ProcessorBộ Xử Lý Nhúng
354超线程技术 (Chāo Xiàntèch)Hyper-Threading TechnologyCông Nghệ Hyper-Threading
355电路设计 (Diànlù Shèjì)Circuit DesignThiết Kế Mạch Điện
356电源管理电路 (Diànyuán Guǎnlǐ Diànlù)Power Management CircuitMạch Điện Quản Lý Năng Lượng
357电源模块 (Diànyuán Mókuài)Power ModuleMô-đun Cung Cấp Năng Lượng
358电源管理集成电路 (Diànyuán Guǎnlǐ Jíchéng Diànlù)Power Management Integrated CircuitVi Mạch Điện Tử Quản Lý Năng Lượng
359前端工程 (Qiánduān Gōngchéng)Front-end EngineeringKỹ Thuật Phần Trước
360后端工程 (Hòuduān Gōngchéng)Back-end EngineeringKỹ Thuật Phần Sau
361流片 (Liúpiàn)Wafer ProductionSản Xuất Cảm U
362微芯片 (Wēi Xīnpiàn)MicrochipVi Mạch Nhỏ
363超级计算机 (Chāojí Jìsuànjī)SupercomputerMáy Tính Siêu Việt
364集群计算 (Jíqún Jìsuàn)Cluster ComputingTính Toán Nhóm
365高性能图形处理器 (Gāo Xìngnéng Tú Xíng Chǔlǐqì)High-Performance Graphics ProcessorBộ Xử Lý Đồ Họa Hiệu Năng Cao
366纳米技术 (Nàmǐ Jìshù)NanotechnologyCông Nghệ Nano
367半导体制造工艺 (Bàndǎotǐ Zhìzào Gōngyì)Semiconductor Manufacturing ProcessQuy Trình Sản Xuất Bán Dẫn
368电子元件 (Diànzǐ Yuánjiàn)Electronic ComponentsLinh Kiện Điện Tử
369数字信号处理器 (Shùzì Xìn Hào Chǔlǐqì)Digital Signal ProcessorBộ Xử Lý Tín Hiệu Số
370硬件设计 (Yìngjiàn Shèjì)Hardware DesignThiết Kế Phần Cứng
371硬件开发 (Yìngjiàn Kāifā)Hardware DevelopmentPhát Triển Phần Cứng
372模拟电路 (Mó’àn Diànlù)Analog CircuitMạch Điện Tử Tương Tự
373数字电路 (Shùzì Diànlù)Digital CircuitMạch Điện Tử Số
374集成电路生产 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn)Integrated Circuit ProductionSản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
375集成电路测试 (Jíchéng Diànlù Cèshì)Integrated Circuit TestingKiểm Thử Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
376电路板设计 (Diànlùbǎn Shèjì)Circuit Board DesignThiết Kế Bảng Mạch Điện Tử
377电路板生产 (Diànlùbǎn Shēngchǎn)Circuit Board ProductionSản Xuất Bảng Mạch Điện Tử
378电路板测试 (Diànlùbǎn Cèshì)Circuit Board TestingKiểm Thử Bảng Mạch Điện Tử
379整合电路设计 (Zhěnghé Diànlù Shèjì)Integrated Circuit DesignThiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
380电子系统设计 (Diànzǐ Xìtǒng Shèjì)Electronic System DesignThiết Kế Hệ Thống Điện Tử
381集成电路制造商 (Jíchéng Diànlù Zhìzàoshāng)Integrated Circuit ManufacturerNhà Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
382电源电路 (Diànyuán Diànlù)Power CircuitMạch Điện Tử Nguồn
383电源供应 (Diànyuán Gōngyìng)Power SupplyNguồn Cung Cấp Năng Lượng
384超导电路 (Chāo Dǎo Diànlù)Superconductive CircuitMạch Điện Tử Siêu Dẫn
385集成电路技术 (Jíchéng Diànlù Jìshù)Integrated Circuit TechnologyCông Nghệ Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
386可编程逻辑控制器 (Kě Biānhuì Luòjí Kòngzhì Qì)Programmable Logic ControllerBộ Điều Khiển Luận Lý Lập Trình
387电磁兼容性 (Diàncí Jiānróng Xìng)Electromagnetic CompatibilityTương Thích Điện Từ
388集成电路封装 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng)Integrated Circuit PackagingĐóng Gói Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
389可编程门阵列 (Kě Biānhuì Mén Zhènliè)Programmable Gate Array (PGA)Mảng Cổng Lập Trình
390电子设计自动化 (Diànzǐ Shèjì Zìdònghuà)Electronic Design Automation (EDA)Tự Động Hóa Thiết Kế Điện Tử
391物联网芯片 (Wù Lián Wǎng Xīnpiàn)Internet of Things (IoT) ChipVi Mạch Điện Tử Cho Internet of Things
392微控制器 (Wēi Kòngzhìqì)MicrocontrollerVi Điều Khiển Nhỏ
393电子工程 (Diànzǐ Gōngchéng)Electronic EngineeringKỹ Thuật Điện Tử
394集成电路工程 (Jíchéng Diànlù Gōngchéng)Integrated Circuit EngineeringKỹ Thuật Vi Mạch Điện Tử
395电磁场仿真 (Diàncí Chǎng Fǎngzēn)Electromagnetic Field SimulationMô Phỏng Trường Điện Từ
396可编程逻辑阵列 (Kě Biānhuì Luòjí Zhènliè)Programmable Logic Array (PLA)Mảng Luận Lý Lập Trình
397电路板布局 (Diànlùbǎn Bùjú)Circuit Board LayoutBố Trí Bảng Mạch Điện Tử
398系统集成电路 (Xìtǒng Jíchéng Diànlù)System-on-Chip (SoC)Hệ Thống Tích Hợp Trên Một Vi Mạch
399电源管理IC (Diànyuán Guǎnlǐ IC)Power Management ICIC Quản Lý Nguồn
400物理设计 (Wùlǐ Shèjì)Physical DesignThiết Kế Vật Lý
401微处理器架构 (Wēichǔlǐqì Jiàgòu)Microprocessor ArchitectureKiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ
402电磁兼容测试 (Diàncí Jiānróng Cèshì)Electromagnetic Compatibility TestingKiểm Thử Tương Thích Điện Từ
403集成电路制造 (Jíchéng Diànlù Zhìzào)Integrated Circuit ManufacturingSản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
404电源管理电路设计 (Diànyuán Guǎnlǐ Diànlù Shèjì)Power Management Circuit DesignThiết Kế Mạch Điện Tử Quản Lý Nguồn
405电源电路设计 (Diànyuán Diànlù Shèjì)Power Circuit DesignThiết Kế Mạch Điện Tử Nguồn
406集成电路设计工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù)Integrated Circuit Design ToolsCông Cụ Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
407集成电路制程 (Jíchéng Diànlù Zhìchéng)Integrated Circuit ProcessQuy Trình Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
408数字信号处理 (Shùzì Xìn Hào Chǔlǐ)Digital Signal ProcessingXử Lý Tín Hiệu Số
409集成电路设计流程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng)Integrated Circuit Design FlowQuy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
410电子学 (Diànzǐ Xué)ElectronicsĐiện Tử Học
411电源管理集成电路设计 (Diànyuán Guǎnlǐ Jíchéng Diànlù Shèjì)Power Management IC DesignThiết Kế Vi Mạch Điện Tử Quản Lý Nguồn
412电源管理IC设计 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì)Power Management IC DesignThiết Kế Vi Mạch Điện Tử Quản Lý Nguồn
413电磁兼容 (Diàncí Jiānróng)Electromagnetic CompatibilityTương Thích Điện Từ
414微处理器设计 (Wēichǔlǐqì Shèjì)Microprocessor DesignThiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
415微控制器设计 (Wēi Kòngzhìqì Shèjì)Microcontroller DesignThiết Kế Vi Điều Khiển Nhỏ
416电子元器件 (Diànzǐ Yuánqìjiàn)Electronic ComponentsLinh Kiện Điện Tử
417集成电路封装工艺 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Gōngyì)IC Packaging ProcessQuy Trình Đóng Gói Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
418超大规模集成电路设计 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù Shèjì)VLSI DesignThiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp Quy Mô Rất Lớn
419数字电路设计 (Shùzì Diànlù Shèjì)Digital Circuit DesignThiết Kế Mạch Điện Tử Số
420超大规模集成电路制造 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù Zhìzào)VLSI ManufacturingSản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp Quy Mô Rất Lớn
421电源管理芯片设计 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Shèjì)Power Management Chip DesignThiết Kế Chip Quản Lý Nguồn
422集成电路设计语言 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yǔyán)IC Design LanguageNgôn Ngữ Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
423集成电路设计原理 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yuánlǐ)IC Design PrinciplesNguyên Lý Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
424电源管理IC制造 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Zhìzào)Power Management IC ManufacturingSản Xuất Chip Quản Lý Nguồn
425集成电路技术发展 (Jíchéng Diànlù Jìshù Fāzhǎn)IC Technology DevelopmentPhát Triển Công Nghệ Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
426微型处理器 (Wēixíng Chǔlǐqì)MicroprocessorVi Xử Lý Nhỏ
427集成电路产业 (Jíchéng Diànlù Chǎnyè)IC IndustryNgành Công Nghiệp Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
428集成电路设计师 (Jíchéng Diànlù Shèjìshī)IC DesignerNhà Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
429电磁屏蔽 (Diàncí Píngbì)Electromagnetic ShieldingChống Nhiễu Điện Từ
430集成电路测试工程师 (Jíchéng Diànlù Cèshì Gōngchéngshī)IC Test EngineerKỹ Sư Kiểm Thử Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
431超大规模集成电路制造工艺 (Chāo Dà Guīmó Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngyì)VLSI Manufacturing ProcessQuy Trình Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp Quy Mô Rất Lớn
432集成电路设计软件 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ruǎnjiàn)IC Design SoftwarePhần Mềm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
433可编程逻辑器件 (Kě Biānhuì Luòjí Qìjiàn)Programmable Logic Device (PLD)Thiết Bị Luận Lý Lập Trình
434集成电路生产线 (Jíchéng Diànlù Shēngchǎn Xiàn)IC Production LineDây Chuyền Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
435纳米尺度电子器件 (Nàmǐ Chǐdù Diànzǐ Qìjiàn)Nanoscale Electronic DevicesThiết Bị Điện Tử Quy Mô Nano
436集成电路设计流片 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúpiàn)IC Design TapeoutQuá Trình Gửi Bản Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
437集成电路设计验证 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yànzhèng)IC Design VerificationXác Minh Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
438电子系统集成 (Diànzǐ Xìtǒng Jíchéng)Electronic System IntegrationTích Hợp Hệ Thống Điện Tử
439集成电路故障分析 (Jíchéng Diànlù Gùzhàng Fēnxī)IC Failure AnalysisPhân Tích Lỗi Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
440电源管理IC制程 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Zhìchéng)Power Management IC ProcessQuy Trình Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn
441集成电路封装设计 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Shèjì)IC Packaging DesignThiết Kế Đóng Gói Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
442电子器件制造 (Diànzǐ Qìjiàn Zhìzào)Electronic Device ManufacturingSản Xuất Thiết Bị Điện Tử
443微型处理器架构 (Wēixíng Chǔlǐqì Jiàgòu)Microprocessor ArchitectureKiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ
444集成电路设计规模 (Jíchéng Diànlù Shèjì Guīmó)IC Design ScaleQuy Mô Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
445集成电路设计工程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngchéng)IC Design EngineeringKỹ Sư Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
446硬件架构设计 (Yìngjiàn Jiàgòu Shèjì)Hardware Architecture DesignThiết Kế Kiến Trúc Phần Cứng
447集成电路设计工艺 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngyì)IC Design ProcessQuy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
448微处理器设计工程师 (Wēichǔlǐqì Shèjì Gōngchéngshī)Microprocessor Design EngineerKỹ Sư Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
449电路板制造 (Diànlùbǎn Zhìzào)Circuit Board ManufacturingSản Xuất Bảng Mạch Điện Tử
450电子器件设计 (Diànzǐ Qìjiàn Shèjì)Electronic Device DesignThiết Kế Thiết Bị Điện Tử
451电源管理IC制造商 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Zhìzàoshāng)Power Management IC ManufacturerNhà Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn
452电源电路分析 (Diànyuán Diànlù Fēnxī)Power Circuit AnalysisPhân Tích Mạch Điện Tử Nguồn
453集成电路设计平台 (Jíchéng Diànlù Shèjì Píngtái)IC Design PlatformNền Tảng Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
454半导体产业 (Bàndǎotǐ Chǎnyè)Semiconductor IndustryNgành Công Nghiệp Bán Dẫn
455集成电路设计规范 (Jíchéng Diànlù Shèjì Guīfàn)IC Design StandardTiêu Chuẩn Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
456集成电路应用 (Jíchéng Diànlù Yìngyòng)IC ApplicationỨng Dụng Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
457微处理器架构设计 (Wēichǔlǐqì Jiàgòu Shèjì)Microprocessor Architecture DesignThiết Kế Kiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ
458集成电路市场 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng)IC MarketThị Trường Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
459电子设计流程 (Diànzǐ Shèjì Liúchéng)Electronic Design ProcessQuy Trình Thiết Kế Điện Tử
460集成电路设计趋势 (Jíchéng Diànlù Shèjì Qūshì)IC Design TrendsXu Hướng Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
461电源集成电路 (Diànyuán Jíchéng Diànlù)Power Integrated CircuitVi Mạch Điện Tử Tích Hợp Nguồn
462数字设计 (Shùzì Shèjì)Digital DesignThiết Kế Số
463微处理器市场 (Wēichǔlǐqì Shìchǎng)Microprocessor MarketThị Trường Vi Xử Lý Nhỏ
464电路板组装 (Diànlùbǎn Zǔzhuāng)Circuit Board AssemblyLắp Ráp Bảng Mạch Điện Tử
465电源管理IC市场 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shìchǎng)Power Management IC MarketThị Trường Chip Quản Lý Nguồn
466集成电路设计工程师 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngchéngshī)IC Design EngineerKỹ Sư Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
467微处理器设计趋势 (Wēichǔlǐqì Shèjì Qūshì)Microprocessor Design TrendsXu Hướng Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
468集成电路设计需求 (Jíchéng Diànlù Shèjì Xūqiú)IC Design RequirementsYêu Cầu Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
469微处理器设计规范 (Wēichǔlǐqì Shèjì Guīfàn)Microprocessor Design SpecificationTiêu Chuẩn Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
470电子电路 (Diànzǐ Diànlù)Electronic CircuitMạch Điện Tử
471集成电路制造技术 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Jìshù)IC Manufacturing TechnologyCông Nghệ Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
472集成电路设计软件工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ruǎnjiàn Gōngjù)IC Design Software ToolsCông Cụ Phần Mềm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
473微处理器架构趋势 (Wēichǔlǐqì Jiàgòu Qūshì)Microprocessor Architecture TrendsXu Hướng Kiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ
474集成电路封装设计师 (Jíchéng Diànlù Fēngzhuāng Shèjìshī)IC Packaging DesignerNhà Thiết Kế Đóng Gói Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
475半导体制造工程师 (Bàndǎotǐ Zhìzào Gōngchéngshī)Semiconductor Manufacturing EngineerKỹ Sư Sản Xuất Bán Dẫn
476集成电路设计流程图 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng Tú)IC Design FlowchartSơ Đồ Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
477微处理器制造商 (Wēichǔlǐqì Zhìzàoshāng)Microprocessor ManufacturerNhà Sản Xuất Vi Xử Lý Nhỏ
478集成电路技术研发 (Jíchéng Diànlù Jìshù Yánfā)IC Technology Research and DevelopmentNghiên Cứu và Phát Triển Công Nghệ Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
479电源管理IC设计工具 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì Gōngjù)Power Management IC Design ToolsCông Cụ Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn
480集成电路设计团队 (Jíchéng Diànlù Shèjì Tuánduì)IC Design TeamNhóm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
481微处理器设计师 (Wēichǔlǐqì Shèjìshī)Microprocessor DesignerNhà Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
482集成电路布局设计 (Jíchéng Diànlù Bùjú Shèjì)IC Layout DesignThiết Kế Bố Trí Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
483电源管理芯片制造 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Zhìzào)Power Management Chip ManufacturingSản Xuất Chip Quản Lý Nguồn
484微处理器设计流程 (Wēichǔlǐqì Shèjì Liúchéng)Microprocessor Design ProcessQuy Trình Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
485集成电路设计案例 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ànlì)IC Design Case StudyNghiên Cứu Thực Nghiệm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
486电路板布线设计 (Diànlùbǎn Bùxiàn Shèjì)Circuit Board Routing DesignThiết Kế Đường Dẫn Bảng Mạch Điện Tử
487集成电路故障分析工程师 (Jíchéng Diànlù Gùzhàng Fēnxī Gōngchéngshī)IC Failure Analysis EngineerKỹ Sư Phân Tích Lỗi Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
488微处理器制程工程师 (Wēichǔlǐqì Zhìchéng Gōngchéngshī)Microprocessor Process EngineerKỹ Sư Quy Trình Sản Xuất Vi Xử Lý Nhỏ
489集成电路设计工具软件 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù Ruǎnjiàn)IC Design Tools SoftwarePhần Mềm Công Cụ Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
490集成电路设计发展趋势 (Jíchéng Diànlù Shèjì Fāzhǎn Qūshì)IC Design Development TrendsXu Hướng Phát Triển Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
491微型处理器设计 (Wēixíng Chǔlǐqì Shèjì)Microprocessor DesignThiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
492集成电路设计创新 (Jíchéng Diànlù Shèjì Chuàngxīn)IC Design InnovationĐổi Mới trong Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
493电源管理芯片制造技术 (Diànyuán Guǎnlǐ Xīnpiàn Zhìzào Jìshù)Power Management Chip Manufacturing TechnologyCông Nghệ Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn
494集成电路设计与制造 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yǔ Zhìzào)IC Design and ManufacturingThiết Kế và Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
495微处理器性能优化 (Wēichǔlǐqì Xìngnéng Yōuhuà)Microprocessor Performance OptimizationTối Ưu Hóa Hiệu Năng Vi Xử Lý Nhỏ
496集成电路设计方法 (Jíchéng Diànlù Shèjì Fāngfǎ)IC Design MethodsPhương Pháp Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
497电源电路分析工具 (Diànyuán Diànlù Fēnxī Gōngjù)Power Circuit Analysis ToolsCông Cụ Phân Tích Mạch Nguồn Điện
498集成电路设计测试 (Jíchéng Diànlù Shèjì Cèshì)IC Design TestingKiểm Thử Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
499微处理器架构设计工程师 (Wēichǔlǐqì Jiàgòu Shèjì Gōngchéngshī)Microprocessor Architecture Design EngineerKỹ Sư Thiết Kế Kiến Trúc Vi Xử Lý Nhỏ
500集成电路市场趋势 (Jíchéng Diànlù Shìchǎng Qūshì)IC Market TrendsXu Hướng Thị Trường Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
501电源管理IC制程工程师 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Zhìchéng Gōngchéngshī)Power Management IC Process EngineerKỹ Sư Quy Trình Sản Xuất Chip Quản Lý Nguồn
502集成电路设计实践 (Jíchéng Diànlù Shèjì Shíjiàn)IC Design PracticeThực Hành Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
503微处理器制造工艺 (Wēichǔlǐqì Zhìzào Gōngyì)Microprocessor Manufacturing ProcessQuy Trình Sản Xuất Vi Xử Lý Nhỏ
504集成电路设计培训 (Jíchéng Diànlù Shèjì Péixùn)IC Design TrainingĐào Tạo Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
505电子电路设计工程师 (Diànzǐ Diànlù Shèjì Gōngchéngshī)Electronic Circuit Design EngineerKỹ Sư Thiết Kế Mạch Điện Tử
506集成电路设计流程优化 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng Yōuhuà)IC Design Flow OptimizationTối Ưu Hóa Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
507微处理器设计流程图 (Wēichǔlǐqì Shèjì Liúchéng Tú)Microprocessor Design FlowchartSơ Đồ Quy Trình Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
508集成电路设计规格 (Jíchéng Diànlù Shèjì Guīgé)IC Design SpecificationsĐặc Tả Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
509集成电路设计流程工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng Gōngjù)IC Design Flow ToolsCông Cụ Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
510微处理器设计原理 (Wēichǔlǐqì Shèjì Yuánlǐ)Microprocessor Design PrinciplesNguyên Lý Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
511集成电路设计教程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Jiàochéng)IC Design TutorialHướng Dẫn Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
512电源管理IC设计规格 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì Guīgé)Power Management IC Design SpecsĐặc Tả Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn
513集成电路制造流程 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Liúchéng)IC Manufacturing ProcessQuy Trình Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
514微处理器设计工具 (Wēichǔlǐqì Shèjì Gōngjù)Microprocessor Design ToolsCông Cụ Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
515集成电路设计标准 (Jíchéng Diànlù Shèjì Biāozhǔn)IC Design StandardsTiêu Chuẩn Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
516电源管理IC设计流程 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì Liúchéng)Power Management IC Design FlowQuy Trình Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn
517集成电路设计工具与流程 (Jíchéng Diànlù Shèjì Gōngjù Yǔ Liúchéng)IC Design Tools and FlowCông Cụ và Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
518微型处理器设计师 (Wēixíng Chǔlǐqì Shèjìshī)Microprocessor DesignerNhà Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
519集成电路制造工具 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Gōngjù)IC Manufacturing ToolsCông Cụ Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
520集成电路设计流程工程师 (Jíchéng Diànlù Shèjì Liúchéng Gōngchéngshī)IC Design Flow EngineerKỹ Sư Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
521电源电路分析工具软件 (Diànyuán Diànlù Fēnxī Gōngjù Ruǎnjiàn)Power Circuit Analysis Tools SoftwarePhần Mềm Công Cụ Phân Tích Mạch Nguồn Điện
522集成电路设计趋势分析 (Jíchéng Diànlù Shèjì Qūshì Fēnxī)IC Design Trends AnalysisPhân Tích Xu Hướng Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
523微处理器设计流程优化 (Wēichǔlǐqì Shèjì Liúchéng Yōuhuà)Microprocessor Design Flow OptimizationTối Ưu Hóa Quy Trình Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
524集成电路设计案例研究 (Jíchéng Diànlù Shèjì Ànlì Yánjiū)IC Design Case Study ResearchNghiên Cứu Thực Nghiệm Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
525集成电路设计文档 (Jíchéng Diànlù Shèjì Wéndàng)IC Design DocumentationTài Liệu Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
526微型处理器市场 (Wēixíng Chǔlǐqì Shìchǎng)Microprocessor MarketThị Trường Vi Xử Lý Nhỏ
527集成电路设计验证工具 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yànzhèng Gōngjù)IC Design Verification ToolsCông Cụ Xác Minh Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
528微处理器市场趋势 (Wēichǔlǐqì Shìchǎng Qūshì)Microprocessor Market TrendsXu Hướng Thị Trường Vi Xử Lý Nhỏ
529集成电路设计开发 (Jíchéng Diànlù Shèjì Kāifā)IC Design and DevelopmentThiết Kế và Phát Triển Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
530电源电路故障分析 (Diànyuán Diànlù Gùzhàng Fēnxī)Power Circuit Failure AnalysisPhân Tích Lỗi Mạch Nguồn Điện
531微处理器技术趋势 (Wēichǔlǐqì Jìshù Qūshì)Microprocessor Technology TrendsXu Hướng Công Nghệ Vi Xử Lý Nhỏ
532集成电路制造厂 (Jíchéng Diànlù Zhìzào Chǎng)IC Manufacturing PlantNhà Máy Sản Xuất Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
533电源管理IC市场趋势 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shìchǎng Qūshì)Power Management IC Market TrendsXu Hướng Thị Trường Chip Quản Lý Nguồn
534微型处理器制造商 (Wēixíng Chǔlǐqì Zhìzàoshāng)Microprocessor ManufacturerNhà Sản Xuất Vi Xử Lý Nhỏ
535电源电路设计工具 (Diànyuán Diànlù Shèjì Gōngjù)Power Circuit Design ToolsCông Cụ Thiết Kế Mạch Nguồn Điện
536集成电路设计与测试 (Jíchéng Diànlù Shèjì Yǔ Cèshì)IC Design and TestingThiết Kế và Kiểm Thử Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
537电源管理IC设计师 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjìshī)Power Management IC DesignerNhà Thiết Kế Chip Quản Lý Nguồn
538集成电路设计模拟 (Jíchéng Diànlù Shèjì Móunǐ)IC Design SimulationMô Phỏng Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
539微型处理器设计流程 (Wēixíng Chǔlǐqì Shèjì Liúchéng)Microprocessor Design ProcessQuy Trình Thiết Kế Vi Xử Lý Nhỏ
540集成电路设计解决方案 (Jíchéng Diànlù Shèjì Jiějué Fāng’àn)IC Design SolutionsGiải Pháp Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
541电源管理IC设计开发 (Diànyuán Guǎnlǐ IC Shèjì Kāifā)Power Management IC Design and DevelopmentThiết Kế và Phát Triển Chip Quản Lý Nguồn
542集成电路布线设计 (Jíchéng Diànlù Bùxiàn Shèjì)IC Layout DesignThiết Kế Bố Trí Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp
543集成电路设计咨询 (Jíchéng Diànlù Shèjì Zīxún)IC Design ConsultationTư Vấn Thiết Kế Vi Mạch Điện Tử Tích Hợp

Phụ lục ebook tổng hợp Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn

STTTiếng TrungTiếng ViệtPhiên âm
1计算机芯片Vi xử lý máy tínhJìsuànjī xīnpiàn
2中央处理器Bộ xử lý trung tâmzhōngyāng chǔlǐ qì
3微处理器Vi xử lýwéi chǔlǐ qì
4芯片Chipxīnpiàn
5集成电路Vi mạch tích hợpjíchéng diànlù
6核心Lõihéxīn
7处理器Bộ xử lýchǔlǐ qì
8频率Tần sốpínlǜ
9纳米技术Công nghệ nanônàmǐ jìshù
10多核Đa lõiduōhé
11独立显卡Card đồ họa độc lậpdúlì xiǎnkǎ
12内存Bộ nhớnèicún
13缓存Bộ đệmhuǎncún
14指令集Bộ chỉ thịzhǐlìng jí
15位数Số bitwèi shù
16硬件Phần cứngyìngjiàn
17软件Phần mềmruǎnjiàn
18制程Quy trình sản xuấtzhìchéng
19集成电路设计Thiết kế vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì
20微架构Kiến trúc vi xử lýwēi jiàgòu
21指令Chỉ thịzhǐlìng
22浮点运算Phép toán dấu chấm độngfú diǎn yùnsuàn
23电源管理Quản lý nguồn điệndiànyuán guǎnlǐ
24系统总线Bus hệ thốngxìtǒng zǒngxiàn
25时钟频率Tần số đồng hồshízhōng pínlǜ
26数据通路Đường truyền dữ liệushùjù tōnglù
27制热Tản nhiệtzhì rè
28温度传感器Cảm biến nhiệt độwēndù chuángǎnqì
29硬件优化Tối ưu hóa phần cứngyìngjiàn yōuhuà
30电磁干扰Nhiễu điện từdiàncí gānrǎo
31过热保护Bảo vệ quá nhiệtguòrè bǎohù
32电源适配器Bộ chuyển đổi nguồndiànyuán shìpèiqì
33静电放电Xả tĩnh điệnjìngdiàn fàngdiàn
34接口Giao diệnjiēkǒu
35性能Hiệu suấtxìngnéng
36微处理器架构Kiến trúc vi xử lýwéi chǔlǐ qì jiàgòu
37集成度Tích hợpjíchéng dù
38电子元件Linh kiện điện tửdiànzǐ yuánjiàn
39电容Tụ điệndiànróng
40电感Cuộn cảmdiàngǎn
41电阻Điện trởdiànzǔ
42传感器Cảm biếnchuángǎnqì
43执行单元Đơn vị thực thizhíxíng dānyuán
44存储器Bộ nhớcúnchúqì
45读取Đọcdòu qǔ
46写入Ghixiě rù
47存储单元Đơn vị lưu trữcúnchú dānyuán
48数据总线Bus dữ liệushùjù zǒngxiàn
49地址总线Bus địa chỉdìzhǐ zǒngxiàn
50控制总线Bus điều khiểnkòngzhì zǒngxiàn
51存储容量Dung lượng lưu trữcúnchú róngliàng
52主频Tần số cơ bảnzhǔ pín
53增强现实Thực tế ảo tăng cườngzēngqiáng xiàn shí
54量子计算Tính toán lượng tửliàngzǐ jìsuàn
55数据流水线Đường ống dữ liệushùjù liúshuǐxiàn
56异构计算Tính toán không đồng nhấtyì gòu jìsuàn
57并行计算Tính toán song songbìngxíng jìsuàn
58超线程技术Công nghệ siêu luồngchāo xiànchéng jìshù
59制冷Làm lạnhzhìlěng
60二进制Hệ cơ số nhị phânèrjìnzhì
61十进制Hệ cơ số thập phânshíjìnzhì
62八进制Hệ cơ số bát phânbājìnzhì
63十六进制Hệ cơ số mười sáushíliù jìn zhì
64程序计数器Bộ đếm lệnhchéngxù jìshùqì
65时钟周期Chu kỳ đồng hồshízhōng zhōuqí
66时钟速度Tốc độ đồng hồshízhōng sùdù
67流片Chip dòngliú piàn
68Silicguī
69热敏电阻Cảm biến nhiệt độ điện trởrè mǐn diànzǔ
70硅谷Thung lũng Siliconguīgǔ
71芯片制造Sản xuất chipxīnpiàn zhìzào
72集成电路制造Sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìzào
73封装Đóng góifēngzhuāng
74电源单元Đơn vị nguồn điệndiànyuán dānyuán
75嵌入式系统Hệ thống tích hợpqiànrù shì xìtǒng
76超级计算机Siêu máy tínhchāojí jìsuànjī
77图形处理器Bộ xử lý đồ họatúxíng chǔlǐ qì
78树莓派Raspberry Pishù méi pài
79控制单元Đơn vị điều khiểnkòngzhì dānyuán
80存储控制器Bộ điều khiển bộ nhớcúnchú kòngzhì qì
81总线Buszǒngxiàn
82硬盘Ổ cứngyìngpán
83固态硬盘Ổ cứng rắngùtài yìngpán
84网络处理器Bộ xử lý mạngwǎngluò chǔlǐ qì
85集群Clusterjíqún
86运算单元Đơn vị tính toányùnsuàn dānyuán
87核心频率Tần số lõihéxīn pínlǜ
88双核Dual-coreshuānghé
89四核Quad-coresì hé
90八核Octa-corebā hé
91真空管Ống hútzhēnkōngguǎn
92寄存器Re-gư-tơjìcúnqì
93内部总线Bus nội bộnèibù zǒngxiàn
94外部总线Bus ngoại viwàibù zǒngxiàn
95主板Bo mạch chủzhǔbǎn
96超频Overclockingchāopín
97零售Bán lẻlíngshòu
98批发Bán buônpīfā
99电磁感应Hiện tượng từ trườngdiàn cígǎnyìng
100节能Tiết kiệm năng lượngjiénéng
101散热器Tản nhiệtsànrè qì
102芯片组Chipsetxīnpiàn zǔ
103功耗Tiêu thụ điện nănggōng hào
104超级批处理Xử lý hàng loạt siêu việcchāojí pī chǔlǐ
105集成电路测试Kiểm tra vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cèshì
106高性能计算Tính toán hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuàn
107并行处理Xử lý song songbìngxíng chǔlǐ
108多线程Đa luồngduō xiànchéng
109指令周期Chu kỳ lệnhzhǐlìng zhōuqí
110单片机Vi xử lý đơn chipdānpiànjī
111高级矢量扩展SIMD (Single Instruction, Multiple Data)gāojí shǐliàng kuòzhǎn
112运算指令Lệnh tính toányùnsuàn zhǐlìng
113分支预测Dự đoán nhánhfēnzhī yùcè
114时钟同步Đồng bộ đồng hồshízhōng tóngbù
115热插拔Hot-swappablerè chā bá
116热备插拔Hot-sparerè bèi chā bá
117插槽Khe cắmchā cáo
118电源供应商Nhà cung cấp nguồn điệndiànyuán gōngyìng shāng
119时序Thứ tự thời gianshíxù
120系统架构Kiến trúc hệ thốngxìtǒng jiàgòu
121外频FSB (Front Side Bus)wài pín
122主频倍频Tần số nhân cơ bảnzhǔ pín bèi pín
123锁存器Bộ lưu trữ cố địnhsuǒ cún qì
124虚拟化Ảo hóaxūnǐ huà
125微指令Microcodewéi zhǐlìng
126内核Kernelnèihé
127编译器Trình biên dịchbiānyì qì
128操作系统Hệ điều hànhcāozuò xìtǒng
129虚拟存储Bộ nhớ ảoxūnǐ cúnchú
130分页Phân trangfēnyè
131多任务Đa nhiệmduō rènwù
132实时操作系统Hệ điều hành thời gian thựcshíshí cāozuò xìtǒng
133驱动程序Trình điều khiểnqūdòng chéngxù
134BIOSBIOSBIOS
135UEFIUEFIUEFI
136CMOSCMOSCMOS
137芯片解锁Mở khóa chipxīnpiàn jiěsuǒ
138刷新Làm mớishuāxīn
139错误检测与纠正Kiểm tra và sửa lỗicuòwù jiǎncè yǔ jiūzhèng
140磁盘阵列RAID (Redundant Array of Independent Disks)cípán zhènliè
141数据存储器Bộ nhớ lưu trữ dữ liệushùjù cúnchúqì
142可靠性Độ tin cậykěkào xìng
143数据完整性Tính toàn vẹn dữ liệushùjù wánzhěng xìng
144进程Tiến trìnhjìnchéng
145线程Luồngxiànchéng
146死锁Deadlocksǐ suǒ
147缓存一致性Consistency trong bộ đệmhuǎncún yīzhì xìng
148并发Đồng thời, Song songbìngfā
149并行Song songbìngxíng
150串行Tuần tựchuàn xíng
151指令并行Song song lệnhzhǐlìng bìngxíng
152数据并行Song song dữ liệushùjù bìngxíng
153冯·诺依曼体系结构Kiến trúc von Neumannféng·nuò yī màn tǐxì jiégòu
154哈佛体系结构Kiến trúc Harvardhāfó tǐxì jiégòu
155分布式计算Tính toán phân tánfēnbù shì jìsuàn
156云计算Điện toán đám mâyyún jìsuàn
157容错Tính chống lỗiróngcuò
158时延Độ trễshí yán
159响应时间Thời gian phản hồixiǎngyìng shíjiān
160吞吐量Lưu lượngtūntǔ liàng
161数据仓库Data warehouseshùjù cāngkù
162数据挖掘Khai thác dữ liệushùjù wājué
163人工智能Trí tuệ nhân tạoréngōng zhìnéng
164机器学习Học máyjīqì xuéxí
165深度学习Học sâushēndù xuéxí
166神经网络Mạng nơ-ronshénjīng wǎngluò
167自然语言处理Xử lý ngôn ngữ tự nhiênzìrán yǔyán chǔlǐ
168图形处理单元Đơn vị xử lý đồ họatúxíng chǔlǐ dānyuán
169量子比特Bit lượng tửliàngzǐ bǐtè
170人脑模拟Mô phỏng não ngườirén nǎo mónǐ
171生物计算Tính toán sinh họcshēngwù jìsuàn
172量子隧道效应Hiệu ứng đường hầm lượng tửliàngzǐ suìdào xiàoyìng
173纳米比特Bit nanônàmǐ bǐtè
174量子态Trạng thái lượng tửliàngzǐ tài
175量子计算机Máy tính lượng tửliàngzǐ jìsuànjī
176超导计算Tính toán siêu dẫnchāo dǎo jìsuàn
177超导量子比特Bit lượng tử siêu dẫnchāo dǎo liàngzǐ bǐtè
178量子超越Vượt qua giới hạn lượng tửliàngzǐ chāoyuè
179超导体Siêu dẫnchāodǎotǐ
180光量子计算Tính toán lượng tử ánh sángguāngliàngzǐ jìsuàn
181量子纠缠Nguội lượng tửliàngzǐ jiūchán
182量子密钥分发Phân phối khóa lượng tửliàngzǐ mì yào fēnfā
183人工神经网络Mạng nơ-ron nhân tạoréngōng shénjīng wǎngluò
184自适应学习Học tương thíchzì shìyìng xuéxí
185强化学习Học củng cốqiánghuà xuéxí
186脑机接口Giao diện não-máynǎo jī jiēkǒu
187生物传感器Cảm biến sinh họcshēngwù chuángǎnqì
188仿生学Sinh học họcfǎngshēng xué
189生物芯片Chip sinh họcshēngwù xīnpiàn
190智能机器人Robot trí tuệ nhân tạozhìnéng jīqìrén
191内存条Thanh RAMnèicún tiáo
192电源Nguồn điệndiànyuán
193连接器Đầu nốiliánjiē qì
194传输速率Tốc độ truyềnchuánshū sùlǜ
195晶体管Transistorjīngtǐguǎn
196导电性Dẫn điệndǎodiàn xìng
197制冷技术Công nghệ làm lạnhzhìlěng jìshù
198制造工艺Quy trình sản xuấtzhìzào gōngyì
199高性能Hiệu suất caogāo xìngnéng
200芯片架构Kiến trúc chipxīnpiàn jiàgòu
201芯片设计Thiết kế chipxīnpiàn shèjì
202芯片封装Đóng gói chipxīnpiàn fēngzhuāng
203高速缓存Bộ nhớ cachegāosù huǎncún
204操作码Mã lệnhcāozuò mǎ
205硬件加速Tăng tốc phần cứngyìngjiàn jiāsù
206芯片散热Tản nhiệt chipxīnpiàn sànrè
207光刻技术Công nghệ photolithographyguāng kē jìshù
208多核处理器Bộ xử lý đa lõiduōhé chǔlǐ qì
209内存管理单元Đơn vị quản lý bộ nhớnèicún guǎnlǐ dānyuán
210硬盘驱动器Ổ đĩa cứngyìngpán qūdòngqì
211输入/输出Input/Output (I/O)shūrù/shūchū
212数据流Luồng dữ liệushùjù liú
213指令寄存器Re-gư-tơ lệnhzhǐlìng jìcúnqì
214算术逻辑单元Đơn vị logic và tính toánsuànshù luójí dānyuán
215总线宽度Bề rộng của Buszǒngxiàn kuāndù
216处理器架构Kiến trúc bộ xử lýchǔlǐ qì jiàgòu
217高速缓存存储Bộ nhớ cachegāosù huǎncún cúnchú
218内存模块Mô-đun bộ nhớnèicún mókuài
219制冷系统Hệ thống làm lạnhzhìlěng xìtǒng
220光子学Quang họcguāngzǐ xué
221电流Dòng điệndiànliú
222电压Điện ápdiànyā
223微控制器Vi xử lý nhúngwēi kòngzhì qì
224电阻器Resistordiànzǔ qì
225电容器Capacitordiànróngqì
226摩尔定律Định luật Mooremó’ěr dìnglǜ
227多核处理Xử lý đa lõiduōhé chǔlǐ
228多线程处理Xử lý đa luồngduō xiànchéng chǔlǐ
229处理器速度Tốc độ bộ xử lýchǔlǐ qì sùdù
230电脑架构Kiến trúc máy tínhdiànnǎo jiàgòu
231半导体材料Vật liệu bán dẫnbàndǎotǐ cáiliào
232微处理器结构Kiến trúc vi xử lýwéi chǔlǐ qì jiégòu
233超大规模集成电路Vi mạch tích hợp siêu lớnchāodà guīmó jíchéng diànlù
234片上系统Hệ thống trên chippiànshàng xìtǒng
235封装技术Công nghệ đóng góifēngzhuāng jìshù
236音频处理Xử lý âm thanhyīnpín chǔlǐ
237矩阵运算Phép toán ma trậnjǔzhèn yùnsuàn
238可编程逻辑器件Thiết bị logic có thể lập trìnhkě biānchéng luójí qìjiàn
239模拟信号处理Xử lý tín hiệu analogmónǐ xìnhào chǔlǐ
240数字信号处理Xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ
241数据存储Lưu trữ dữ liệushùjù cúnchú
242内存控制器Bộ điều khiển bộ nhớnèicún kòngzhì qì
243指令集体系结构Kiến trúc bộ lệnhzhǐlìng jí tǐxì jiégòu
244共享内存Bộ nhớ chia sẻgòngxiǎng nèicún
245内存总线Bus bộ nhớnèicún zǒngxiàn
246总线速度Tốc độ buszǒngxiàn sùdù
247主板芯片组Chipset bo mạch chủzhǔbǎn xīnpiàn zǔ
248总线架构Kiến trúc buszǒngxiàn jiàgòu
249总线拓扑Topology buszǒngxiàn tàpū
250指令调度Lập lịch lệnhzhǐlìng diàodù
251时钟信号Tín hiệu đồng hồshízhōng xìnhào
252时序同步Đồng bộ thời gianshíxù tóngbù
253时序电路Mạch thời gianshíxù diànlù
254数字设计Thiết kế số hóashùzì shèjì
255电路板Bảng mạch điện tửdiànlù bǎn
256集成电路板Bảng mạch tích hợpjíchéng diànlù bǎn
257针脚Chânzhēnjiǎo
258焊接Hànhànjiē
259阻抗Trở khángzǔkàng
260效能Hiệu suấtxiàonéng
261容量Dung lượngróngliàng
262稳定性Ổn địnhwěndìng xìng
263耗电量Tiêu thụ điện nănghào diàn liàng
264节能模式Chế độ tiết kiệm năng lượngjiénéng móshì
265散热片Tản nhiệtsànrè piàn
266封装材料Vật liệu đóng góifēngzhuāng cáiliào
267测试点Điểm kiểm tracèshì diǎn
268PCB板Bảng mạch in PCBPCB bǎn
269硅晶片Vi mạch silicguī jīngpiàn
270超级芯片Siêu chipchāojí xīnpiàn
271芯片生产Sản xuất chipxīnpiàn shēngchǎn
272小型集成电路Vi mạch tích hợp nhỏxiǎoxíng jíchéng diànlù
273高性能处理器Bộ xử lý hiệu suất caogāo xìngnéng chǔlǐ qì
274高速数据总线Bus dữ liệu tốc độ caogāosù shùjù zǒngxiàn
275外部设备Thiết bị ngoại viwàibù shèbèi
276电脑配件Phụ kiện máy tínhdiànnǎo pèijiàn
277CPU风扇Quạt tản nhiệt CPUCPU fēngshàn
278芯片技术Công nghệ chipxīnpiàn jìshù
279高集成度Tích hợp caogāo jíchéng dù
280芯片制造商Nhà sản xuất chipxīnpiàn zhìzào shāng
281硬盘读写速度Tốc độ đọc/ghi ổ cứngyìngpán dú xiě sùdù
282芯片测试Kiểm thử chipxīnpiàn cèshì
283芯片功能Chức năng chipxīnpiàn gōngnéng
284芯片市场Thị trường chipxīnpiàn shìchǎng
285内存频率Tần số bộ nhớnèicún pínlǜ
286电源管理单元Đơn vị quản lý nguồndiànyuán guǎnlǐ dānyuán
287芯片供应商Nhà cung cấp chipxīnpiàn gōngyìng shāng
288电源效率Hiệu suất nguồn điệndiànyuán xiàolǜ
289嵌入式处理器Bộ xử lý tích hợpqiànrù shì chǔlǐ qì
290芯片架构设计Thiết kế kiến trúc chipxīnpiàn jiàgòu shèjì
291CPU核心温度Nhiệt độ lõi CPUCPU héxīn wēndù
292硬盘接口标准Tiêu chuẩn giao diện ổ cứngyìngpán jiēkǒu biāozhǔn
293多通道内存Bộ nhớ đa kênhduō tōngdào nèicún
294光刻机Máy chiếu sángguāng kē jī
295芯片烧录Ghi chép chipxīnpiàn shāo lù
296处理器性能评估Đánh giá hiệu suất bộ xử lýchǔlǐ qì xìngnéng pínggū
297芯片布局设计Thiết kế bố trí chipxīnpiàn bùjú shèjì
298硬盘缓存Bộ nhớ đệm ổ cứngyìngpán huǎncún
299集成电路工程师Kỹ sư vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōngchéngshī
300微处理器发展历史Lịch sử phát triển vi xử lýwéi chǔlǐ qì fāzhǎn lìshǐ
301芯片技术进步Tiến bộ công nghệ chipxīnpiàn jìshù jìnbù
302散热风扇尺寸Kích thước quạt tản nhiệtsànrè fēngshàn chǐcùn
303芯片故障排除Xử lý sự cố chipxīnpiàn gùzhàng páichú
304电源插座标准Tiêu chuẩn ổ cắm nguồndiànyuán chāzuò biāozhǔn
305芯片封装材料Vật liệu đóng gói chipxīnpiàn fēngzhuāng cáiliào
306操作系统兼容性Tương thích hệ điều hànhcāozuò xìtǒng jiānróng xìng
307内存优化Tối ưu hóa bộ nhớnèicún yōuhuà
308芯片电源Nguồn điện cho chipxīnpiàn diànyuán
309整合电路Mạch tích hợpzhěnghé diànlù
310硬盘格式化Định dạng ổ cứngyìngpán géshì huà
311硬盘容量Dung lượng ổ cứngyìngpán róngliàng
312主板接口Giao diện bo mạch chủzhǔbǎn jiēkǒu
313指令缓存Bộ nhớ đệm lệnhzhǐlìng huǎncún
314数据缓存Bộ nhớ đệm dữ liệushùjù huǎncún
315电源插头Đầu cắm nguồndiànyuán chātóu
316音频插口Cổng âm thanhyīnpín chākǒu
317网络接口Cổng mạngwǎngluò jiēkǒu
318光纤接口Cổng quang họcguāngxiān jiēkǒu
319主板连接口Cổng kết nối bo mạch chủzhǔbǎn liánjiēkǒu
320显卡插槽Khe cắm card đồ họaxiǎnkǎ chā cáo
321扩展卡槽Khe cắm thẻ mở rộngkuòzhǎn kǎ cáo
322USB插口Cổng USBUSB chākǒu
323HDMI接口Cổng HDMIHDMI jiēkǒu
324电源开关Nút nguồndiànyuán kāiguān
325重启按钮Nút khởi động lạichóngqǐ ànniǔ
326内存槽Khe cắm bộ nhớnèicún cáo
327BIOS电池Pin BIOSBIOS diànchí
328CPU插槽Khe cắm CPUCPU chā cáo
329主板背板Bảng mạch sau bo mạch chủzhǔbǎn bèi bǎn
330电源电压Điện áp nguồndiànyuán diànyā
331摄像头芯片Chip camerashèxiàngtóu xīnpiàn
332数据传输协议Giao thức truyền dữ liệushùjù zhuàn shū xiéyì
333数据处理速度Tốc độ xử lý dữ liệushùjù chǔlǐ sùdù
334电感器Cuộn cảmdiàngǎn qì
335发挥性能Hiệu suất hoạt độngfāhuī xìngnéng
336芯片故障诊断Chuẩn đoán sự cố chipxīnpiàn gùzhàng zhěnduàn
337芯片温度控制Điều khiển nhiệt độ chipxīnpiàn wēndù kòngzhì
338电源稳定性Ổn định nguồn điệndiànyuán wěndìng xìng
339接口标准Tiêu chuẩn giao diệnjiēkǒu biāozhǔn
340热插拔技术Công nghệ cắm nóngrè chā bá jìshù
341芯片制造工艺Quy trình sản xuất chipxīnpiàn zhìzào gōngyì
342数据线材料Vật liệu dây dữ liệushùjù xiàn cáiliào
343硬盘接口类型Loại giao diện ổ cứngyìngpán jiēkǒu lèixíng
344CPU性能测试Kiểm tra hiệu suất CPUCPU xìngnéng cèshì
345音频接口标准Tiêu chuẩn cổng âm thanhyīnpín jiēkǒu biāozhǔn
346数据传输速率Tốc độ truyền dữ liệushùjù zhuàn shū sùlǜ
347集成电路设计原理Nguyên lý thiết kế mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì yuánlǐ
348芯片架构演进Phát triển kiến trúc chipxīnpiàn jiàgòu yǎnjìn
349冷却系统Hệ thống làm mátlěngquè xìtǒng
350散热风扇Quạt tản nhiệtsànrè fēngshàn
351超频技术Công nghệ overclockingchāopín jìshù
352芯片排热设计Thiết kế tản nhiệt chipxīnpiàn pái rè shèjì
353硬盘存储容量Dung lượng lưu trữ ổ cứngyìngpán cúnchú róngliàng
354内存时序Thời gian bộ nhớnèicún shíxù
355电源开机Bật nguồndiànyuán kāijī
356硬盘写入速度Tốc độ ghi ổ cứngyìngpán xiě rù sùdù
357芯片工作频率Tần số hoạt động của chipxīnpiàn gōngzuò pínlǜ
358电源电流Dòng điện nguồndiànyuán diànliú
359主板电源插头Đầu cắm nguồn bo mạch chủzhǔbǎn diànyuán chātóu
360芯片散热片Tản nhiệt cho chipxīnpiàn sànrè piàn
361显卡散热器Tản nhiệt card đồ họaxiǎnkǎ sànrè qì
362电源防雷设计Thiết kế chống sét cho nguồndiànyuán fáng léi shèjì
363BIOS更新Cập nhật BIOSBIOS gēngxīn
364主板BIOS设置Cài đặt BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS shèzhì
365芯片架构优化Tối ưu hóa kiến trúc chipxīnpiàn jiàgòu yōuhuà
366CPU超频设置Thiết lập overclocking CPUCPU chāopín shèzhì
367芯片规格Thông số kỹ thuật chipxīnpiàn guīgé
368主板扩展槽Khe mở rộng bo mạch chủzhǔbǎn kuòzhǎn cáo
369内存条插槽Khe cắm thanh bộ nhớnèicún tiáo chā cáo
370硬盘分区管理Quản lý phân vùng ổ cứngyìngpán fēnqū guǎnlǐ
371芯片生产流程Quy trình sản xuất chipxīnpiàn shēngchǎn liúchéng
372芯片散热风扇Quạt tản nhiệt cho chipxīnpiàn sànrè fēngshàn
373内存读取速度Tốc độ đọc bộ nhớnèicún dòu qǔ sùdù
374硬盘冷却风扇Quạt làm mát ổ cứngyìngpán lěngquè fēngshàn
375BIOS密码Mật khẩu BIOSBIOS mìmǎ
376芯片维护Bảo dưỡng chipxīnpiàn wéihù
377主板电源接口Cổng nguồn bo mạch chủzhǔbǎn diànyuán jiēkǒu
378芯片制造技术Công nghệ sản xuất chipxīnpiàn zhìzào jìshù
379内存模块类型Loại mô-đun bộ nhớnèicún mókuài lèixíng
380芯片组件Linh kiện chipxīnpiàn zǔjiàn
381显卡性能Hiệu suất card đồ họaxiǎnkǎ xìngnéng
382电源插头类型Loại đầu cắm nguồndiànyuán chātóu lèixíng
383芯片测试工具Công cụ kiểm thử chipxīnpiàn cèshì gōngjù
384主板布局设计Thiết kế bố trí bo mạch chủzhǔbǎn bùjú shèjì
385硬盘扇区Khu vực ổ cứngyìngpán shàn qū
386芯片热导管Ống dẫn nhiệt cho chipxīnpiàn rè dǎoguǎn
387内存卡插槽Khe cắm thẻ nhớnèicún kǎ chā cáo
388电源电压调节Điều chỉnh điện áp nguồndiànyuán diànyā tiáojié
389主板BIOS电池Pin BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS diànchí
390芯片供电电压Điện áp cung cấp cho chipxīnpiàn gōngdiàn diànyā
391硬盘文件系统Hệ thống tệp ổ cứngyìngpán wénjiàn xìtǒng
392芯片扇区Khu vực chipxīnpiàn shàn qū
393主板电源插口类型Loại cổng nguồn bo mạch chủzhǔbǎn diànyuán chākǒu lèixíng
394内存读写速度Tốc độ đọc/ghi bộ nhớnèicún dú xiě sùdù
395电源开关连接线Dây kết nối nút nguồndiànyuán kāiguān liánjiē xiàn
396芯片性能优化Tối ưu hóa hiệu suất chipxīnpiàn xìngnéng yōuhuà
397主板音频插槽Khe cắm âm thanh bo mạch chủzhǔbǎn yīnpín chā cáo
398芯片散热材料Vật liệu tản nhiệt cho chipxīnpiàn sànrè cáiliào
399内存损坏Hỏng bộ nhớnèicún sǔnhuài
400硬盘读写头Đầu đọc/ghi ổ cứngyìngpán dú xiě tóu
401芯片供电电流Dòng điện cung cấp cho chipxīnpiàn gōngdiàn diànliú
402主板扩展插槽Khe mở rộng bo mạch chủzhǔbǎn kuòzhǎn chā cáo
403芯片设计规范Quy chuẩn thiết kế chipxīnpiàn shèjì guīfàn
404显卡显示输出Đầu ra hiển thị của card đồ họaxiǎnkǎ xiǎnshì shūchū
405电源电流保护Bảo vệ dòng điện nguồndiànyuán diànliú bǎohù
406芯片温度传感Cảm biến nhiệt độ cho chipxīnpiàn wēndù chuán gǎn
407内存访问速度Tốc độ truy cập bộ nhớnèicún fǎngwèn sùdù
408硬盘备份Sao lưu ổ cứngyìngpán bèifèn
409芯片安全性An ninh của chipxīnpiàn ānquán xìng
410主板USB接口Cổng USB bo mạch chủzhǔbǎn USB jiēkǒu
411芯片供电方式Phương thức cung cấp điện cho chipxīnpiàn gōngdiàn fāngshì
412显卡驱动程序Chương trình điều khiển card đồ họaxiǎnkǎ qūdòng chéngxù
413电源过载保护Bảo vệ quá tải nguồndiànyuán guòzǎi bǎohù
414芯片生产线Dây chuyền sản xuất chipxīnpiàn shēngchǎnxiàn
415内存容量扩展Mở rộng dung lượng bộ nhớnèicún róngliàng kuòzhǎn
416硬盘恢复Khôi phục ổ cứngyìngpán huīfù
417芯片技术支持Hỗ trợ kỹ thuật cho chipxīnpiàn jìshù zhīchí
418芯片测试报告Báo cáo kiểm thử chipxīnpiàn cèshì bàogào
419电源插座设计Thiết kế ổ cắm nguồndiànyuán chāzuò shèjì
420芯片数据存储Lưu trữ dữ liệu chipxīnpiàn shùjù cúnchú
421主板故障排除Xử lý sự cố bo mạch chủzhǔbǎn gùzhàng páichú
422芯片性能测试Kiểm tra hiệu suất chipxīnpiàn xìngnéng cèshì
423内存刷新率Tần suất làm mới bộ nhớnèicún shuāxīn lǜ
424硬盘读取速度Tốc độ đọc ổ cứngyìngpán dòu qǔ sùdù
425芯片供电系统Hệ thống cung cấp điện cho chipxīnpiàn gōngdiàn xìtǒng
426主板扩展插槽类型Loại khe mở rộng bo mạch chủzhǔbǎn kuòzhǎn chā cáo lèixíng
427芯片电源管理Quản lý nguồn cho chipxīnpiàn diànyuán guǎnlǐ
428显卡渲染能力Khả năng render của card đồ họaxiǎnkǎ xuànrǎn nénglì
429电源线连接器Đầu nối dây nguồndiànyuán xiàn liánjiē qì
430芯片集成电路Mạch tích hợp chipxīnpiàn jíchéng diànlù
431内存差错检测Kiểm tra lỗi bộ nhớnèicún chācuò jiǎncè
432芯片供电效率Hiệu suất cung cấp điện cho chipxīnpiàn gōngdiàn xiàolǜ
433主板插槽布局Bố trí khe cắm bo mạch chủzhǔbǎn chā cáo bùjú
434芯片随机存取存储Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên của chipxīnpiàn suíjī cún qǔ cúnchú
435显卡视频输出Đầu ra video của card đồ họaxiǎnkǎ shìpín shūchū
436芯片工艺制造Quy trình sản xuất chipxīnpiàn gōngyì zhìzào
437主板内置声卡Card âm thanh tích hợp trên bo mạch chủzhǔbǎn nèizhì shēngkǎ
438芯片电源接口Cổng nguồn cho chipxīnpiàn diànyuán jiēkǒu
439内存双通道Kênh đôi bộ nhớnèicún shuāng tōngdào
440硬盘缓存大小Kích thước bộ nhớ đệm ổ cứngyìngpán huǎncún dàxiǎo
441芯片维护手册Sổ tay bảo dưỡng chipxīnpiàn wéihù shǒucè
442主板BIOS升级Nâng cấp BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS shēngjí
443芯片成本优化Tối ưu hóa chi phí của chipxīnpiàn chéngběn yōuhuà
444芯片功能测试Kiểm tra chức năng của chipxīnpiàn gōngnéng cèshì
445主板音频接口Cổng âm thanh bo mạch chủzhǔbǎn yīnpín jiēkǒu
446芯片制造厂商Nhà sản xuất chipxīnpiàn zhìzào chǎngshāng
447内存模块安装Lắp đặt mô-đun bộ nhớnèicún mókuài ānzhuāng
448硬盘噪音Tiếng ồn ổ cứngyìngpán zàoyīn
449芯片制造质量Chất lượng sản xuất chipxīnpiàn zhìzào zhìliàng
450主板电源线Dây nguồn bo mạch chủzhǔbǎn diànyuán xiàn
451芯片封装工艺Quy trình đóng gói chipxīnpiàn fēngzhuāng gōngyì
452显卡显存大小Kích thước bộ nhớ video của card đồ họaxiǎnkǎ xiǎncún dàxiǎo
453电源电压调整Điều chỉnh điện áp nguồndiànyuán diànyā tiáozhěng
454芯片故障记录Ghi chép sự cố chipxīnpiàn gùzhàng jìlù
455内存延迟时间Thời gian trễ bộ nhớnèicún yánchí shíjiān
456硬盘分区格式Định dạng phân vùng ổ cứngyìngpán fēnqū géshì
457芯片接口标准Tiêu chuẩn giao diện của chipxīnpiàn jiēkǒu biāozhǔn
458主板电源供应商Nhà cung cấp nguồn bo mạch chủzhǔbǎn diànyuán gōngyìng shāng
459芯片生产线工人Công nhân dây chuyền sản xuất chipxīnpiàn shēngchǎnxiàn gōngrén
460显卡输出接口Cổng đầu ra của card đồ họaxiǎnkǎ shūchū jiēkǒu
461电源模块设计Thiết kế mô-đun nguồndiànyuán mókuài shèjì
462芯片热传导性能Hiệu suất truyền nhiệt của chipxīnpiàn rèchuángdǎo xìngnéng
463主板电源故障Sự cố nguồn bo mạch chủzhǔbǎn diànyuán gùzhàng
464芯片封装尺寸Kích thước đóng gói của chipxīnpiàn fēngzhuāng chǐcùn
465内存扩展插槽Khe mở rộng bộ nhớnèicún kuòzhǎn chā cáo
466硬盘错误修复Sửa lỗi ổ cứngyìngpán cuòwù xiūfù
467芯片电源模块Mô-đun nguồn cho chipxīnpiàn diànyuán mókuài
468主板扩展卡安装Lắp đặt thẻ mở rộng cho bo mạch chủzhǔbǎn kuòzhǎn kǎ ānzhuāng
469芯片技术规格Thông số kỹ thuật của chipxīnpiàn jìshù guīgé
470芯片散热性能Hiệu suất tản nhiệt của chipxīnpiàn sànrè xìngnéng
471主板BIOS电压设置Thiết lập điện áp BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS diànyā shèzhì
472芯片维修技能Kỹ năng sửa chữa chipxīnpiàn wéixiū jìnéng
473内存读取延迟Độ trễ đọc bộ nhớnèicún dòu qǔ yánchí
474硬盘数据恢复Khôi phục dữ liệu ổ cứngyìngpán shùjù huīfù
475芯片封装类型Loại đóng gói của chipxīnpiàn fēngzhuāng lèixíng
476主板风扇控制Điều khiển quạt bo mạch chủzhǔbǎn fēngshàn kòngzhì
477芯片发热问题Vấn đề nhiệt độ của chipxīnpiàn fārè wèntí
478显卡供电接口Cổng cấp nguồn card đồ họaxiǎnkǎ gōngdiàn jiēkǒu
479电源线束管理Quản lý dây nguồndiànyuán xiànshù guǎnlǐ
480芯片制造材料Vật liệu sản xuất chipxīnpiàn zhìzào cáiliào
481内存频率设置Thiết lập tần số bộ nhớnèicún pínlǜ shèzhì
482硬盘安装教程Hướng dẫn lắp đặt ổ cứngyìngpán ānzhuāng jiàochéng
483芯片性能监测Giám sát hiệu suất chipxīnpiàn xìngnéng jiāncè
484主板BIOS设置项Các mục cài đặt BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS shèzhì xiàng
485显卡驱动兼容性Tính tương thích của trình điều khiển card đồ họaxiǎnkǎ qūdòng jiānróng xìng
486电源故障检测Kiểm tra sự cố nguồndiànyuán gùzhàng jiǎncè
487芯片安全性评估Đánh giá an ninh của chipxīnpiàn ānquán xìng pínggū
488主板BIOS恢复Khôi phục BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS huīfù
489芯片连接接口Cổng kết nối của chipxīnpiàn liánjiē jiē kǒu
490内存容量检测Kiểm tra dung lượng bộ nhớnèicún róngliàng jiǎncè
491硬盘振动测试Kiểm tra rung ổ cứngyìngpán zhèndòng cèshì
492芯片生产效率Hiệu suất sản xuất chipxīnpiàn shēngchǎn xiàolǜ
493主板BIOS升级工具Công cụ nâng cấp BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS shēngjí gōngjù
494芯片散热材质Chất liệu tản nhiệt cho chipxīnpiàn sànrè cáizhì
495芯片电源单元Đơn vị cung cấp điện cho chipxīnpiàn diànyuán dānyuán
496主板CPU插槽Khe cắm CPU bo mạch chủzhǔbǎn CPU chā cáo
497芯片电源管理芯片Chip quản lý nguồn cho chipxīnpiàn diànyuán guǎnlǐ xīnpiàn
498内存双通道架构Kiến trúc kênh đôi bộ nhớnèicún shuāng tōngdào jiàgòu
499硬盘读写速度测试Kiểm tra tốc độ đọc/ghi ổ cứngyìngpán dú xiě sùdù cèshì
500芯片散热解决方案Giải pháp tản nhiệt cho chipxīnpiàn sànrè jiějué fāng’àn
501主板BIOS更新程序Chương trình cập nhật BIOS bo mạch chủZhǔbǎn BIOS gēngxīn chéngxù
502芯片引脚布局Bố trí chân của chipxīnpiàn yǐn jiǎo bùjú
503显卡核心频率Tần số nhân của card đồ họaxiǎnkǎ héxīn pínlǜ
504电源防过流保护Bảo vệ quá dòng nguồndiànyuán fángguò liú bǎohù
505芯片设计模型Mô hình thiết kế của chipxīnpiàn shèjì móxíng
506内存模块安排Sắp xếp mô-đun bộ nhớnèicún mókuài ānpái
507硬盘数据传输速率Tốc độ truyền dữ liệu ổ cứngyìngpán shùjù zhuàn shū sùlǜ
508芯片散热效果Hiệu quả tản nhiệt của chipxīnpiàn sànrè xiàoguǒ
509主板BIOS设置密码Đặt mật khẩu cho BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS shèzhì mìmǎ
510芯片生产技术Công nghệ sản xuất chipxīnpiàn shēngchǎn jìshù
511显卡图形处理能力Khả năng xử lý đồ họa của card đồ họaxiǎnkǎ túxíng chǔlǐ nénglì
512电源电压监测Giám sát điện áp nguồndiànyuán diànyā jiāncè
513芯片材料选择Lựa chọn vật liệu cho chipxīnpiàn cáiliào xuǎnzé
514主板CPU支持列表Danh sách CPU hỗ trợ của bo mạch chủzhǔbǎn CPU zhīchí lièbiǎo
515芯片功耗管理Quản lý công suất của chipxīnpiàn gōng hào guǎnlǐ
516内存频率调整Điều chỉnh tần số bộ nhớnèicún pínlǜ tiáozhěng
517硬盘固态驱动Ổ đĩa đám mây (SSD)yìngpán gùtài qūdòng
518芯片测试仪器Thiết bị kiểm thử chipxīnpiàn cèshì yíqì
519主板BIOS恢复选项Tùy chọn khôi phục BIOS bo mạch chủzhǔbǎn BIOS huīfù xuǎnxiàng
520芯片供电模式Chế độ cung cấp điện cho chipxīnpiàn gōngdiàn móshì
521中央处理器 (CPU)Bộ xử lý trung tâm (CPU)zhōngyāng chǔlǐ qì (CPU)
522半导体芯片Chip bán dẫnbàndǎotǐ xīng piàn
523集成电路 (IC)VI mạch (IC)jíchéng diànlù (IC)
524电子设计自动化 (EDA)Thiết kế tự động Vi mạch (EDA)diànzǐ shèjì zìdònghuà (EDA)
525电路板 (PCB)Bảng mạch (PCB)diànlù bǎn (PCB)
526电子电路Mạch điện tửdiànzǐ diànlù
527数字信号处理器 (DSP)Bộ xử lý tín hiệu số (DSP)shùzì xìnhào chǔlǐ qì (DSP)
528超大规模集成电路 (VLSI)VI mạch tích hợp siêu lớn (VLSI)chāodà guīmó jíchéng diànlù (VLSI)
529电路设计Thiết kế mạch điệndiànlù shèjì
530电子工程师Kỹ sư điện tửdiànzǐ gōngchéngshī
531多层印刷电路板 (PCB)Bảng mạch in đa tầng (PCB)duō céng yìnshuā diànlù bǎn (PCB)
532电子系统Hệ thống điện tửdiànzǐ xìtǒng
533电源电路Mạch nguồndiànyuán diànlù
534微电子学Vi điện tử họcwéi diànzǐ xué
535半导体技术Công nghệ bán dẫnbàndǎotǐ jìshù
536集成电路生产Sản xuất VI mạchjíchéng diànlù shēngchǎn
537逻辑门Cổng logicluójí mén
538数据线Dây dẫn dữ liệushùjù xiàn
539电路元件Phần tử mạch điệndiànlù yuánjiàn
540硅晶体Tinh thể silicguī jīngtǐ
541电子器件Thiết bị điện tửdiànzǐ qìjiàn
542集成电路芯片 (IC)Chip VI mạch (IC)jíchéng diànlù xīnpiàn (IC)
543可编程逻辑器件 (PLD)Thiết bị logic có thể lập trình (PLD)kě biānchéng luójí qìjiàn (PLD)
544导线Dây dẫndǎoxiàn
545可编程门阵列 (FPGA)Cổng logic có thể lập trình (FPGA)kě biānchéng mén zhènliè (FPGA)
546电磁兼容性Tương thích điện từdiàncí jiānróng xìng
547电路板设计Thiết kế bảng mạchdiànlù bǎn shèjì
548电子商务Thương mại điện tửdiànzǐ shāngwù
549静电Điện tĩnhjìngdiàn
550线路板Bảng mạch lớp đồng hồxiànlù bǎn
551晶体管尺寸Kích thước transistorjīngtǐguǎn chǐcùn
552超高频 (UHF)Tần số cực cao (UHF)chāo gāo pín (UHF)
553電子書Sách điện tửdiànzǐ shū
554电磁场Trường điện từdiàncíchǎng
555数字信号Tín hiệu sốshùzì xìnhào
556电子商务平台Nền tảng thương mại điện tửdiànzǐ shāngwù píngtái
557芯片制程工艺Công nghệ sản xuất chipxīnpiàn zhìchéng gōngyì
558电子邮件Thư điện tửdiànzǐ yóujiàn
559電子貨幣Tiền điện tửdiànzǐ huòbì
560超导体材料Vật liệu siêu dẫnchāodǎotǐ cáiliào
561電子遊戲Trò chơi điện tửdiànzǐ yóuxì
562電子表Đồng hồ điện tửdiànzǐ biǎo
563電子錢包Ví điện tửdiànzǐ qiánbāo
564光学导纳Dẫn hoá quangguāngxué dǎo nà
565系統電子學Hệ thống điện tử họcxìtǒng diànzǐ xué
566電子相機Máy ảnh điện tửdiànzǐ xiàngjī
567積體電路Mạch tích hợpjī tǐ diànlù
568電子簽名Chữ ký điện tửdiànzǐ qiānmíng
569超高频技术Công nghệ tần số cực caochāo gāo pín jìshù
570硅晶技术Công nghệ tinh thể silicguī jīng jìshù
571数字电子学Vi điện tử học sốshùzì diànzǐ xué
572电子商业Thương mại điện tửdiànzǐ shāngyè
573电磁感应炉Lò từ điện tửdiàncígǎnyìng lú
574电磁场理论Lý thuyết trường điện từdiàncíchǎng lǐlùn
575电子游戏开发Phát triển trò chơi điện tửdiànzǐ yóuxì kāifā
576电路板组装Lắp ráp bảng mạchdiànlù bǎn zǔzhuāng
577电源管理芯片Chip quản lý nguồndiànyuán guǎnlǐ xīnpiàn
578电磁阀Van điện từdiàncí fá
579電子商務平臺Nền tảng thương mại điện tửdiànzǐ shāngwù píngtái
580超高频射频 (UHF RF)Tần số cực cao vô tuyến (UHF RF)chāo gāo pín shèpín (UHF RF)
581电子音乐Âm nhạc điện tửdiànzǐ yīnyuè
582电磁波Sóng điện từdiàncíbō
583电子通讯Viễn thông điện tửdiànzǐ tōngxùn
584电子证书Chứng chỉ điện tửdiànzǐ zhèngshū
585电源电池Pin nguồndiànyuán diànchí
586超导电缆Dây dẫn siêu dẫnchāo dǎodiànlǎn
587电磁感应原理Nguyên lý cảm ứng điện từdiàn cígǎnyìng yuánlǐ
588電子病歷Hồ sơ bệnh án điện tửdiànzǐ bìnglì
589电子商务法Luật thương mại điện tửdiànzǐ shāngwù fǎ
590光电子学Quang điện tử họcguāngdiànzǐ xué
591電子護眼Bảo vệ mắt điện tửdiànzǐ hù yǎn
592电子竞技Thể thao điện tửdiànzǐ jìngjì
593电磁感应器Cảm biến điện từdiàn cígǎnyìng qì
594电路板连接器Kết nối bảng mạchdiànlù bǎn liánjiē qì
595电源插座Ổ cắm nguồndiànyuán chāzuò
596电源稳定器Ổn áp nguồndiànyuán wěndìng qì
597电源线Dây nguồndiànyuán xiàn
598电源消耗Tiêu thụ nguồndiànyuán xiāohào
599电源故障Sự cố nguồndiànyuán gùzhàng
600电源设计Thiết kế nguồndiànyuán shèjì
601电源保护Bảo vệ nguồndiànyuán bǎohù
602电源输入Đầu vào nguồndiànyuán shūrù
603电源输出Đầu ra nguồndiànyuán shūchū
604电源容量Dung lượng nguồndiànyuán róngliàng
605电源逆变器Biến đổi nguồn nghịchdiànyuán nì biàn qì
606电源电感Cảm ứng nguồndiànyuán diàngǎn
607电源过载Quá tải nguồndiànyuán guòzǎi
608电源板Bảng mạch nguồndiànyuán bǎn
609电源调节Điều chỉnh nguồndiànyuán tiáojié
610电源开发Phát triển nguồndiànyuán kāifā
611电源线路Mạch nguồndiànyuán xiànlù
612电源滤波器Bộ lọc nguồndiànyuán lǜbō qì
613电源电阻Trở nguồndiànyuán diànzǔ
614电源接口Cổng nguồndiànyuán jiēkǒu
615电源线缆Dây cáp nguồndiànyuán xiàn lǎn
616电源模块Mô-đun nguồndiànyuán mókuài
617电源电感线圈Cuộn cảm nguồndiànyuán diàngǎn xiànquān
618电源电容器Tụ điện nguồndiànyuán diànróngqì
619电源负载Tải nguồndiànyuán fùzǎi
620电源电机Động cơ nguồndiànyuán diànjī
621电源供电方式Cách cung cấp nguồndiànyuán gōngdiàn fāngshì
622电源电池寿命Tuổi thọ pin nguồndiànyuán diànchí shòumìng
623电源维护Bảo dưỡng nguồndiànyuán wéihù
624电源电量Lượng điện nguồndiànyuán diànliàng
625电源开关按钮Nút bật tắt nguồndiànyuán kāiguān ànniǔ
626电源开关电容Tụ bật tắt nguồndiànyuán kāiguān diànróng
627电源管理系统Hệ thống quản lý nguồndiànyuán guǎnlǐ xìtǒng
628电源电流传感器Cảm biến dòng điện nguồndiànyuán diànliú chuángǎnqì
629电源电流调整Điều chỉnh dòng điện nguồndiànyuán diànliú tiáozhěng
630电源电流监测Giám sát dòng điện nguồndiànyuán diànliú jiāncè
631电源电流限制Hạn chế dòng điện nguồndiànyuán diànliú xiànzhì
632电源电压检测Kiểm tra điện áp nguồndiànyuán diànyā jiǎncè
633电源电压保护Bảo vệ điện áp nguồndiànyuán diànyā bǎohù
634电源电压稳定器Ổn áp điện áp nguồndiànyuán diànyā wěndìng qì
635电源电路设计Thiết kế mạch điện nguồndiànyuán diànlù shèjì
636电源电流保护器Bảo vệ dòng điện nguồndiànyuán diànliú bǎohù qì
637电源电压调节器Bộ điều chỉnh điện áp nguồndiànyuán diànyā tiáojié qì
638电源电阻调整Điều chỉnh trở nguồndiànyuán diànzǔ tiáozhěng
639电源电池充电器Bộ sạc pin nguồndiànyuán diànchí chōngdiàn qì
640电源电容调整Điều chỉnh tụ điện nguồndiànyuán diànróng tiáozhěng
641电源开关电流Dòng điện khi bật tắt nguồndiànyuán kāiguān diànliú
642电源电感线圈设计Thiết kế cuộn cảm nguồndiànyuán diàngǎn xiànquān shèjì
643电源电流保护电路Mạch bảo vệ dòng điện nguồndiànyuán diànliú bǎohù diànlù
644电源电池寿命测试Kiểm thử tuổi thọ pin nguồndiànyuán diànchí shòumìng cèshì
645电源电流分析Phân tích dòng điện nguồndiànyuán diànliú fēnxī
646电源开关调节Điều chỉnh nút bật tắt nguồndiànyuán kāiguān tiáojié
647电源线束Đầu dây nguồndiànyuán xiànshù
648电源适配器输出Đầu ra bộ chuyển đổi nguồndiànyuán shìpèiqì shūchū
649电源电压调整范围Phạm vi điều chỉnh điện áp nguồndiànyuán diànyā tiáozhěng fànwéi
650电源电流容量Dung lượng dòng điện nguồndiànyuán diànliú róngliàng
651电源开关设计Thiết kế nút bật tắt nguồndiànyuán kāiguān shèjì
652电源电流分配Phân phối dòng điện nguồndiànyuán diànliú fēnpèi
653电源电压稳定性测试Kiểm thử ổn định điện áp nguồndiànyuán diànyā wěndìng xìng cèshì
654电源电压波动Dao động điện áp nguồndiànyuán diànyā bōdòng
655电源电流保护机制Cơ chế bảo vệ dòng điện nguồndiànyuán diànliú bǎohù jīzhì
656电源逆变器设计Thiết kế biến đổi nguồn nghịchdiànyuán nì biàn qì shèjì
657电源电路分析Phân tích mạch điện nguồndiànyuán diànlù fēnxī
658电源电流监测器Bộ giám sát dòng điện nguồndiànyuán diànliú jiāncè qì
659电源电池放电测试Kiểm thử xả điện từ pin nguồndiànyuán diànchí fàngdiàn cèshì
660电源电压调整器Bộ điều chỉnh điện áp nguồndiànyuán diànyā tiáozhěng qì
661电源线束设计Thiết kế đầu dây nguồndiànyuán xiànshù shèjì
662电源电容器调整Điều chỉnh tụ điện nguồndiànyuán diànróngqì tiáozhěng
663电源电流检测Kiểm tra dòng điện nguồndiànyuán diànliú jiǎncè
664电源电池保护电路Mạch bảo vệ pin nguồndiànyuán diànchí bǎohù diànlù
665电源电压控制器Bộ điều khiển điện áp nguồndiànyuán diànyā kòngzhì qì
666电源电流分析器Bộ phân tích dòng điện nguồndiànyuán diànliú fēnxī qì
667电源线束连接器Kết nối đầu dây nguồndiànyuán xiànshù liánjiē qì
668电源电池寿命指示Chỉ thị tuổi thọ pin nguồndiànyuán diànchí shòumìng zhǐshì
669电源电压调制器Bộ điều chế điện áp nguồndiànyuán diànyā tiáozhì qì
670电源电流模块Mô-đun dòng điện nguồndiànyuán diànliú mókuài
671电源电容器设计Thiết kế tụ điện nguồndiànyuán diànróngqì shèjì
672电源电流变化Thay đổi dòng điện nguồndiànyuán diànliú biànhuà
673电源电池充电指示Chỉ thị sạc pin nguồndiànyuán diànchí chōngdiàn zhǐshì
674电源线束连接Kết nối đầu dây nguồndiànyuán xiànshù liánjiē
675电源电流监测范围Phạm vi giám sát dòng điện nguồndiànyuán diànliú jiāncè fànwéi
676电源电池寿命检测Kiểm thử tuổi thọ pin nguồndiànyuán diànchí shòumìng jiǎncè
677电源电流控制Bộ điều khiển dòng điện nguồndiànyuán diànliú kòngzhì
678电源电压监测器Bộ giám sát điện áp nguồndiànyuán diànyā jiāncè qì
679电源电池充电保护Bảo vệ sạc pin nguồndiànyuán diànchí chōngdiàn bǎohù
680电源电流调制器Bộ điều chế dòng điện nguồndiànyuán diànliú tiáozhì qì
681电源电压输出Đầu ra điện áp nguồndiànyuán diànyā shūchū
682电源电池放电保护Bảo vệ xả điện từ pin nguồndiànyuán diànchí fàngdiàn bǎohù
683电源电压波纹Nguồn nhiễu điện áp nguồndiànyuán diànyā bōwén
684电源电流稳定器Ổn định dòng điện nguồndiànyuán diànliú wěndìng qì
685电源电池温度控制Điều khiển nhiệt độ pin nguồndiànyuán diànchí wēndù kòngzhì
686电源电流负载Tải dòng điện nguồndiànyuán diànliú fùzǎi
687电源电池充放电Sạc và xả pin nguồndiànyuán diànchí chōng fàngdiàn
688电源电压标定Điều chỉnh điện áp nguồndiànyuán diànyā biāodìng
689电源电流极性Phân cực dòng điện nguồndiànyuán diànliú jí xìng
690电源电池容量Dung lượng pin nguồndiànyuán diànchí róngliàng
691电源电流保护开关Nút bảo vệ dòng điện nguồndiànyuán diànliú bǎohù kāiguān
692电源电压测量Đo đạc điện áp nguồndiànyuán diànyā cèliáng
693电源电池类型Loại pin nguồndiànyuán diànchí lèixíng
694电源电流保护器设计Thiết kế bảo vệ dòng điện nguồndiànyuán diànliú bǎohù qì shèjì
695电源电压监控Giám sát điện áp nguồndiànyuán diànyā jiānkòng
696电源电池充电控制Điều khiển sạc pin nguồndiànyuán diànchí chōngdiàn kòngzhì
697电源电流保护装置Thiết bị bảo vệ dòng điện nguồndiànyuán diànliú bǎohù zhuāngzhì
698电源电压标准Tiêu chuẩn điện áp nguồndiànyuán diànyā biāozhǔn
699电源电池更换Thay thế pin nguồndiànyuán diànchí gēnghuàn
700电源电流过载保护Bảo vệ quá tải dòng điện nguồndiànyuán diànliú guòzǎi bǎohù
701电源电压不稳定Không ổn định điện áp nguồndiànyuán diàn yā bù wěndìng
702前端总线Bus trướcqiánduān zǒngxiàn
703后端总线Bus sauhòu duān zǒngxiàn
704浮点运算单元Đơn vị xử lý dấu chấm độngfú diǎn yùnsuàn dānyuán
705内存存储器Bộ nhớnèicún cúnchúqì
706数据通道Kênh dữ liệushùjù tōngdào
707逻辑门电路Mạch cổng logicluójí mén diànlù
708热管理Quản lý nhiệt độrè guǎnlǐ
709半导体Bán dẫnbàndǎotǐ
710硅片Viên silicguī piàn
711控制器Bộ điều khiểnkòngzhì qì
712电源供应Cung cấp nguồndiànyuán gōngyìng
713高速公路Đường cao tốcgāosù gōnglù
714流水线Dây chuyềnliúshuǐxiàn
715网卡Card mạngwǎngkǎ
716导体Dẫn điệndǎotǐ
717绝缘体Cách điệnjuéyuántǐ
718可编程逻辑门阵列FPGA (Mảng cổng logic có thể lập trình)kě biānchéng luójí mén zhènliè
719高级微处理器Vi xử lý cấp caogāojí wéi chǔlǐ qì
720外设Thiết bị ngoại viwài shè
721射频识别Nhận dạng tần số radio (RFID)shèpín shìbié
722机器语言Ngôn ngữ máyjīqì yǔyán
723高级配置和电源接口ACPI (Giao diện cấu hình và nguồn cấp cấp cao)gāojí pèizhì hé diànyuán jiēkǒu
724数字信号处理器DSP (Bộ xử lý tín hiệu số)shùzì xìnhào chǔlǐ qì
725性能评估Đánh giá hiệu suấtxìngnéng pínggū
726缓存存储器Bộ nhớ cachehuǎncún cúnchúqì
727热传导Dẫn nhiệtrèchuángdǎo
728逻辑电平Mức điện logicluójí diàn píng
729逆变器Biến tầnnì biàn qì
730电子线路Mạch điện tửdiànzǐ xiànlù
731数据加密Mã hóa dữ liệushùjù jiāmì
732复位按钮Nút khởi động lạifùwèi ànniǔ
733主存储器Bộ nhớ chínhzhǔ cúnchúqì
734测控技术Kỹ thuật đo và kiểm soátcèkòng jìshù
735功率消耗Tiêu thụ công suấtgōnglǜ xiāohào
736芯片解密Giải mã chipxīnpiàn jiěmì
737数据备份Sao lưu dữ liệushùjù bèifèn
738运算器Bộ xử lý tính toányùnsuàn qì
739计算机网络Mạng máy tínhjìsuànjī wǎngluò
740故障检测Kiểm tra lỗigùzhàng jiǎncè
741可重构硬件Phần cứng có thể định cấu trúc lạikě chóng gòu yìngjiàn
742逻辑运算Phép toán logicluójí yùnsuàn
743外部存储器Bộ nhớ ngoại viwàibù cúnchúqì
744内外存储器Bộ nhớ trong và ngoại vinèiwài cúnchúqì
745传感器网络Mạng cảm biếnchuángǎnqì wǎngluò
746运算速度Tốc độ xử lýyùnsuàn sùdù
747性能优化Tối ưu hiệu suấtxìngnéng yōuhuà
748显卡Card đồ họaxiǎnkǎ
749电磁屏蔽Chống nhiễm từdiàn cí píngbì
750打印机Máy indǎyìnjī
751扩展插槽Khe mở rộngkuòzhǎn chā cáo
752内存插槽Khe cắm bộ nhớnèicún chā cáo
753操作系统内核Nhân hệ điều hànhcāozuò xìtǒng nèihé
754硬件驱动程序Trình điều khiển phần cứngyìngjiàn qūdòng chéngxù
755远程管理Quản lý từ xayuǎnchéng guǎnlǐ
756线束Dây cápxiànshù
757硬件接口Giao diện phần cứngyìngjiàn jiēkǒu
758引脚Chân kết nốiyǐn jiǎo
759半导体器件Thiết bị bán dẫnbàndǎotǐ qìjiàn
760手机芯片Chip điện thoạishǒujī xīnpiàn
761数字模拟转换器ADC (Bộ chuyển đổi số-analog)shùzì mónǐ zhuǎnhuàn qì
762内核频率Tần số nhân hệ điều hànhnèihé pínlǜ
763物理地址Địa chỉ vật lýwùlǐ dìzhǐ
764打印电路板Bảng mạch indǎyìn diànlù bǎn
765电源供应单元Đơn vị cung cấp nguồndiànyuán gōngyìng dānyuán
766散热性能Hiệu suất tản nhiệtsànrè xìngnéng
767电子设计自动化EDA (Tự động hóa thiết kế điện tử)diànzǐ shèjì zìdònghuà
768透明导电膜Màng dẫn điện trong suốttòumíng dǎo diàn mó
769数据处理Xử lý dữ liệushùjù chǔlǐ
770显示屏Màn hìnhxiǎnshì píng
771输入设备Thiết bị đầu vàoshūrù shèbèi
772输出设备Thiết bị đầu rashūchū shèbèi
773嵌入式软件Phần mềm tích hợpqiànrù shì ruǎnjiàn
774计算机硬件Phần cứng máy tínhjìsuànjī yìngjiàn
775透明显示器Màn hình trong suốttòumíng xiǎnshìqì
776声卡Card âm thanhshēngkǎ
777通信接口Giao diện truyền thôngtōngxìn jiēkǒu
778键盘Bàn phímjiànpán
779电脑网络Mạng máy tínhdiànnǎo wǎngluò
780可再配置硬件Phần cứng có thể cấu hình lạikě zài pèizhì yìngjiàn
781双核处理器Bộ xử lý hai nhânshuānghé chǔlǐ qì
782晶体管技术Công nghệ transistorjīngtǐguǎn jìshù
783电路布局设计Thiết kế bố trí mạchdiànlù bùjú shèjì
784電源管理芯片Chip quản lý nguồndiànyuán guǎnlǐ xīnpiàn
785电子系统设计Thiết kế hệ thống điện tửdiànzǐ xìtǒng shèjì
786芯片封装技术Công nghệ đóng gói chipxīnpiàn fēngzhuāng jìshù
787集成电路生产线Dây chuyền sản xuất vi mạchjíchéng diànlù shēngchǎnxiàn
788电路分析Phân tích mạch điệndiànlù fēnxī
789電源穩壓器Stabilizer nguồndiànyuán wěn yā qì
790电子电源Nguồn điện tửdiànzǐ diànyuán
791芯片开发Phát triển chip bán dẫnxīnpiàn kāifā
792电子元器件Linh kiện điện tửdiànzǐ yuán qìjiàn
793集成电路技术Công nghệ vi mạchjíchéng diànlù jìshù
794模拟电路Mạch tương tựmónǐ diànlù
795数字电路Mạch sốshùzì diànlù
796超线性集成电路Vi mạch tích hợp siêu tuyến tínhchāo xiànxìng jíchéng diànlù
797微型电阻Trở điện tử nhỏwéixíng diànzǔ
798晶体管放大器Bộ khuếch đại transistorjīngtǐguǎn fàngdàqì
799电子电路板Bảng mạch điện tửdiànzǐ diànlù bǎn
800集成电路制程Quy trình sản xuất vi mạchjíchéng diànlù zhìchéng
801超大规模集成电路设计Thiết kế vi mạch tích hợp quy mô lớnchāodà guīmó jíchéng diànlù shèjì
802芯片散热技术Công nghệ làm mát chipxīnpiàn sànrè jìshù
803电子电源管理Quản lý nguồn điện tửdiànzǐ diànyuán guǎnlǐ
804射频集成电路Vi mạch tần số vô tuyếnshèpín jíchéng diànlù
805电路仿真Mô phỏng mạch điệndiànlù fǎngzhēn
806电子电源逆变器Biến đổi nguồn điện tửdiànzǐ diànyuán nì biàn qì
807集成电路布局设计Thiết kế bố trí vi mạchjíchéng diànlù bùjú shèjì
808微处理器架构设计Thiết kế kiến trúc vi xử lýwéi chǔlǐ qì jiàgòu shèjì
809集成电路芯片Chip vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xīnpiàn
810处理器架构设计Thiết kế kiến trúc bộ xử lýchǔlǐ qì jiàgòu shèjì
811高级封装技术Công nghệ đóng gói cao cấpgāojí fēngzhuāng jìshù
812系统级芯片Chip hệ thốngxìtǒng jí xīnpiàn
813集成电路发展历程Lịch sử phát triển vi mạchjíchéng diànlù fāzhǎn lìchéng
814硬件设计Thiết kế phần cứngyìngjiàn shèjì
815电源管理电路Mạch quản lý nguồn điệndiànyuán guǎnlǐ diànlù
816片上存储器Bộ nhớ trên chippiànshàng cúnchúqì
817数字信号集成电路Vi mạch tín hiệu số tích hợpshùzì xìnhào jíchéng diànlù
818大规模集成电路Vi mạch tích hợp quy mô lớndà guīmó jíchéng diànlù
819电路板布线设计Thiết kế đường dẫn trên bảng mạchdiànlù bǎn bùxiàn shèjì
820超高频集成电路Vi mạch tích hợp siêu cao tầnchāo gāo pín jíchéng diànlù
821集成电路制造厂Nhà máy sản xuất vi mạchjíchéng diànlù zhìzào chǎng
822电源供电Cung cấp nguồn điệndiànyuán gōngdiàn
823模拟信号处理器Bộ xử lý tín hiệu tương tựmónǐ xìnhào chǔlǐ qì
824集成电路市场Thị trường vi mạchjíchéng diànlù shìchǎng
825电源转换器Bộ chuyển đổi nguồn điệndiànyuán zhuǎnhuàn qì
826集成电路应用Ứng dụng của vi mạchjíchéng diànlù yìngyòng
827可编程逻辑集成电路Vi mạch logic có thể lập trìnhkě biānchéng luójí jíchéng diànlù
828微电子技术Công nghệ vi điện tử nhỏwéi diànzǐ jìshù
829前端工艺Quy trình công nghệ trướcqiánduān gōngyì
830数字集成电路Vi mạch tích hợp sốshùzì jíchéng diànlù
831集成电路技术发展Phát triển công nghệ vi mạchjíchéng diànlù jìshù fāzhǎn
832电源集成电路Vi mạch tích hợp nguồn điệndiànyuán jíchéng diànlù
833高频电路设计Thiết kế mạch cao tầngāo pín diànlù shèjì
834片上系统设计Thiết kế hệ thống trên chippiànshàng xìtǒng shèjì
835数字信号处理技术Công nghệ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ jìshù
836集成电路测试技术Công nghệ kiểm thử vi mạchjíchéng diànlù cèshì jìshù
837集成电路产业链Chuỗi cung ứng ngành công nghiệp vi mạchjíchéng diànlù chǎnyè liàn
838超大规模集成电路制造Sản xuất vi mạch tích hợp quy mô lớnchāodà guīmó jíchéng diànlù zhìzào
839模拟信号集成电路Vi mạch tích hợp tín hiệu tương tựmónǐ xìnhào jíchéng diànlù
840高性能芯片Chip hiệu suất caogāo xìngnéng xīnpiàn
841集成电路制造技术Công nghệ sản xuất vi mạchjíchéng diànlù zhìzào jìshù
842微型处理器Vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì
843集成电路封装技术Công nghệ đóng gói vi mạchjíchéng diànlù fēngzhuāng jìshù
844硅晶电子学Điện tử tinh thể silicguī jīng diànzǐ xué
845系统芯片Chip hệ thốngxìtǒng xīnpiàn
846微处理器设计Thiết kế vi xử lýwéi chǔlǐ qì shèjì
847高级制程技术Công nghệ quy trình cao cấpgāojí zhìchéng jìshù
848集成电路布线Đường dẫn trên vi mạchjíchéng diànlù bùxiàn
849数字信号处理单元Đơn vị xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ dānyuán
850微型集成电路Vi mạch tích hợp nhỏwéixíng jíchéng diànlù
851数模转换器Bộ chuyển đổi số-analogshù mó zhuǎnhuàn qì
852集成电路设计工具Công cụ thiết kế vi mạchjíchéng diànlù shèjì gōngjù
853系统级集成电路设计Thiết kế vi mạch hệ thốngxìtǒng jí jíchéng diànlù shèjì
854高性能数字信号处理器Bộ xử lý tín hiệu số hiệu suất caogāo xìngnéng shùzì xìnhào chǔlǐ qì
855高性能图形处理器Bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì
856集成电路应用领域Lĩnh vực ứng dụng của vi mạchjíchéng diànlù yìngyòng lǐngyù
857微电子工程Kỹ thuật vi điện tử nhỏwéi diànzǐ gōngchéng
858高性能计算机芯片Chip máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn
859集成电路设计流程Quy trình thiết kế vi mạchjíchéng diànlù shèjì liúchéng
860高密度集成电路Vi mạch tích hợp mật độ caogāo mìdù jíchéng diànlù
861集成电路制造设备Thiết bị sản xuất vi mạchjíchéng diànlù zhìzào shèbèi
862电源管理集成电路设计Thiết kế chip quản lý nguồn điệndiànyuán guǎnlǐ jíchéng diànlù shèjì
863片上系统集成Tích hợp hệ thống trên chippiànshàng xìtǒng jíchéng
864数字信号处理器设计Thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì
865系统芯片设计Thiết kế chip hệ thốngxìtǒng xīnpiàn shèjì
866数字信号处理器芯片Chip bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì xīnpiàn
867高性能处理器架构Kiến trúc bộ xử lý hiệu suất caogāo xìngnéng chǔlǐ qì jiàgòu
868模拟电路设计Thiết kế mạch tương tựmónǐ diànlù shèjì
869高性能计算机芯片设计Thiết kế chip máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn shèjì
870高性能图形处理单元Đơn vị xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ dānyuán
871集成电路封装Đóng gói vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fēngzhuāng
872系统级集成电路Vi mạch tích hợp hệ thốngxìtǒng jí jíchéng diànlù
873电源管理芯片设计Thiết kế chip quản lý nguồn điệndiànyuán guǎnlǐ xīnpiàn shèjì
874微型处理器设计Thiết kế vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì shèjì
875高性能处理器制造Sản xuất bộ xử lý hiệu suất caogāo xìngnéng chǔlǐ qì zhìzào
876数字信号处理器设计工程Kỹ sư thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì gōngchéng
877高性能计算机芯片制造Sản xuất chip máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn zhìzào
878硅晶电子学研究Nghiên cứu về điện tử tinh thể silicguī jīng diànzǐ xué yánjiū
879微处理器制造Sản xuất vi xử lý nhỏwéi chǔlǐ qì zhìzào
880集成电路设计师Nhà thiết kế vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì shī
881高性能处理器设计Thiết kế bộ xử lý hiệu suất caogāo xìngnéng chǔlǐ qì shèjì
882集成电路制造工程Kỹ sư sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìzào gōngchéng
883微处理器技术Công nghệ vi xử lýwéi chǔlǐ qì jìshù
884高性能计算机芯片设计师Nhà thiết kế chip máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn shèjì shī
885数字信号处理器应用Ứng dụng của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngyòng
886集成电路工艺Quy trình sản xuất vi mạchjíchéng diànlù gōngyì
887高性能图形处理器设计Thiết kế bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shèjì
888电源管理芯片制造Sản xuất chip quản lý nguồn điệndiàn yuán guǎnlǐ xīnpiàn zhìzào
889数字信号处理器制造Sản xuất bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì zhìzào
890高性能计算机芯片市场Thị trường chip máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī xīnpiàn shìchǎng
891集成电路性能Hiệu suất của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìngnéng
892微处理器制程Quy trình sản xuất vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhìchéng
893高性能处理器市场Thị trường bộ xử lý hiệu suất caogāo xìngnéng chǔlǐ qì shìchǎng
894集成电路测试设备Thiết bị kiểm thử vi mạchjíchéng diànlù cèshì shèbèi
895高性能计算机Máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī
896数字信号处理器市值Giá trị thị trường bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shìzhí
897集成电路散热Tản nhiệt vi mạch tích hợpjíchéng diànlù sànrè
898微型处理器市值Giá trị thị trường vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì shìzhí
899集成电路发热Sự phát nhiệt của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fārè
900微处理器市值Giá trị thị trường vi xử lýwéi chǔlǐ qì shìzhí
901集成电路功耗Công suất tiêu thụ của vi mạchjíchéng diànlù gōng hào
902数字信号处理器功耗Công suất tiêu thụ của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì gōng hào
903高性能图形处理器市值Giá trị thị trường bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shìzhí
904微处理器功耗Công suất tiêu thụ của vi xử lýwéi chǔlǐ qì gōng hào
905集成电路制冷技术Công nghệ làm mát cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìlěng jìshù
906数字信号处理器设计原理Nguyên lý thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì yuánlǐ
907高性能计算机市值Giá trị thị trường máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī shìzhí
908集成电路生命周期Chu kỳ sản phẩm của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngmìng zhōuqí
909微处理器设计原理Nguyên lý thiết kế vi xử lýwéi chǔlǐ qì shèjì yuánlǐ
910集成电路节能技术Công nghệ tiết kiệm năng lượng cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù jiénéng jìshù
911数字信号处理器生命周期Chu kỳ sản phẩm của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shēngmìng zhōuqí
912高性能图形处理器功耗Công suất tiêu thụ của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì gōng hào
913集成电路生产能力Năng lực sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn nénglì
914微处理器生命周期Chu kỳ sản phẩm của vi xử lýwéi chǔlǐ qì shēngmìng zhōuqí
915集成电路导热技术Công nghệ truyền nhiệt cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù dǎorè jìshù
916数字信号处理器制冷技术Công nghệ làm mát cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì zhìlěng jìshù
917集成电路生产工艺Quy trình sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn gōngyì
918集成电路设计软件Phần mềm thiết kế vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì ruǎnjiàn
919数字信号处理器设计技巧Kỹ thuật thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì jìqiǎo
920高性能计算机市场份额Thị phần thị trường máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī shìchǎng fèn’é
921微型处理器生产商Nhà sản xuất vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì shēngchǎn shāng
922数字信号处理器设计流程Quy trình thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì liúchéng
923高性能图形处理器设计流程Quy trình thiết kế bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shèjì liúchéng
924集成电路品质Chất lượng vi mạch tích hợpjíchéng diànlù pǐnzhí
925微处理器设计工具Công cụ thiết kế vi xử lýwéi chǔlǐ qì shèjì gōngjù
926集成电路制造商Nhà sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìzào shāng
927数字信号处理器设计师Nhà thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì shī
928高性能计算机设计Thiết kế máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī shèjì
929微型处理器市场Thị trường vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì shìchǎng
930数字信号处理器设计工具Công cụ thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì gōngjù
931高性能图形处理器市场份额Thị phần thị trường bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shìchǎng fèn’é
932微型处理器应用Ứng dụng của vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì yìngyòng
933数字信号处理器设计软件Phần mềm thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì ruǎnjiàn
934高性能计算机技术Công nghệ máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī jìshù
935集成电路设计概念Khái niệm thiết kế vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì gàiniàn
936微处理器应用领域Lĩnh vực ứng dụng của vi xử lýwéi chǔlǐ qì yìngyòng lǐngyù
937数字信号处理器市场Thị trường bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shìchǎng
938集成电路制造领域Lĩnh vực sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìzào lǐngyù
939微型处理器设计原理Nguyên lý thiết kế vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì shèjì yuánlǐ
940集成电路设计趋势Xu hướng thiết kế vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì qūshì
941高性能计算机制冷技术Công nghệ làm mát cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī zhìlěng jìshù
942集成电路发展历史Lịch sử phát triển của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fāzhǎn lìshǐ
943微处理器市场份额Thị phần thị trường vi xử lýwéi chǔlǐ qì shìchǎng fèn’é
944集成电路测试方法Phương pháp kiểm thử vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cèshì fāngfǎ
945数字信号处理器设计趋势Xu hướng thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì qūshì
946高性能图形处理器市场Thị trường bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shìchǎng
947集成电路性能评估Đánh giá hiệu suất của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìngnéng pínggū
948微型处理器发展历史Lịch sử phát triển của vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì fāzhǎn lìshǐ
949集成电路制造方法Phương pháp sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìzào fāngfǎ
950数字信号处理器发展趋势Xu hướng phát triển của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì fāzhǎn qūshì
951高性能计算机设计流程Quy trình thiết kế máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī shèjì liúchéng
952集成电路尺寸Kích thước vi mạch tích hợpjíchéng diànlù chǐcùn
953微处理器技术发展Phát triển công nghệ vi xử lýwéi chǔlǐ qì jìshù fāzhǎn
954集成电路技术趋势Xu hướng công nghệ vi mạch tích hợpjíchéng diànlù jìshù qūshì
955数字信号处理器性能评估Đánh giá hiệu suất của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì xìngnéng pínggū
956高性能计算机硬件Phần cứng máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī yìngjiàn
957集成电路创新技术Công nghệ sáng tạo vi mạch tích hợpjíchéng diànlù chuàngxīn jìshù
958数字信号处理器硬件设计Thiết kế phần cứng của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn shèjì
959高性能图形处理器应用Ứng dụng của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì yìngyòng
960集成电路故障排除Xử lý sự cố vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gùzhàng páichú
961微型处理器发展趋势Xu hướng phát triển của vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì fāzhǎn qūshì
962集成电路设计规范Tiêu chuẩn thiết kế vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì guīfàn
963数字信号处理器市场份额Thị phần thị trường bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shìchǎng fèn’é
964高性能计算机存储技术Công nghệ lưu trữ cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuàn jī cúnchú jìshù
965集成电路设计验证Xác thực thiết kế vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì yànzhèng
966微型处理器架构Kiến trúc của vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì jiàgòu
967集成电路材料Vật liệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cáiliào
968数字信号处理器设计规范Tiêu chuẩn thiết kế bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shèjì guīfàn
969高性能图形处理器设计原理Nguyên lý thiết kế bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shèjì yuánlǐ
970数字信号处理器应用领域Lĩnh vực ứng dụng của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngyòng lǐngyù
971高性能计算机连接技术Công nghệ kết nối cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī liánjiē jìshù
972集成电路安全性An ninh của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù ānquán xìng
973微型处理器制造商Nhà sản xuất vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì zhìzào shāng
974集成电路设计工程师Kỹ sư thiết kế vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì gōngchéngshī
975数字信号处理器制造技术Công nghệ sản xuất bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì zhìzào jìshù
976高性能图形处理器性能评估Đánh giá hiệu suất của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xìngnéng pínggū
977高性能计算机网络Mạng máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò
978集成电路故障分析Phân tích sự cố vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gùzhàng fēnxī
979微处理器指令执行Thực hiện lệnh của vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng zhíxíng
980数字信号处理器架构Kiến trúc của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì jiàgòu
981集成电路供应链Chuỗi cung ứng của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōngyìng liàn
982微型处理器性能评估Đánh giá hiệu suất của vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì xìngnéng pínggū
983集成电路功率管理Quản lý công suất của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōnglǜ guǎn lǐ
984数字信号处理器应用软件Phần mềm ứng dụng cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngyòng ruǎnjiàn
985高性能计算机存储容量Dung lượng lưu trữ của máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī cúnchú róngliàng
986集成电路生产技术Công nghệ sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn jìshù
987微处理器设计标准Tiêu chuẩn thiết kế vi xử lýwéi chǔlǐ qì shèjì biāozhǔn
988集成电路性能测试Kiểm thử hiệu suất của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìngnéng cèshì
989数字信号处理器硬件架构Kiến trúc phần cứng của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn jiàgòu
990高性能图形处理器设计规范Tiêu chuẩn thiết kế của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shè jì guīfàn
991集成电路创新产品Sản phẩm sáng tạo của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù chuàngxīn chǎnpǐn
992微型处理器性能监控Giám sát hiệu suất của vi xử lý nhỏwéixíng chǔlǐ qì xìngnéng jiānkòng
993集成电路市场需求Nhu cầu thị trường cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shìchǎng xūqiú
994数字信号处理器制造商Nhà sản xuất bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì zhìzào shāng
995高性能计算机图形显示Hiển thị đồ họa của máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī túxíng xiǎnshì
996微处理器性能优化Tối ưu hiệu suất của vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìngnéng yōuhuà
997集成电路故障诊断Chẩn đoán sự cố vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gùzhàng zhěnduàn
998数字信号处理器市场趋势Xu hướng thị trường bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shìchǎng qūshì
999高性能图形处理器架构Kiến trúc của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔ lǐ qì jiàgòu
1000高性能计算机处理单元Đơn vị xử lý của máy tính hiệu suất caogāo xìng néng jìsuànjī chǔ lǐ dānyuán
1001集成电路材料科学Khoa học vật liệu cho vi mạch tích hợpJíchéng diànlù cáiliào kēxué
1002微处理器技术演进Tiến triển công nghệ vi xử lýwéi chǔlǐ qì jìshù yǎnjìn
1003集成电路可编程逻辑器件Thiết bị logic có thể lập trình cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù kě biānchéng luójí qìjiàn
1004数字信号处理器软件开发Phát triển phần mềm cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì ruǎnjiàn kāifā
1005高性能图形处理器架构设计Thiết kế kiến trúc của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì jiàgòu shèjì
1006集成电路射频设计Thiết kế RF cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèpín shèjì
1007微处理器性能测试Kiểm thử hiệu suất của vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìngnéng cèshì
1008集成电路生产效率Hiệu suất sản xuất của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn xiàolǜ
1009高性能计算机散热系统Hệ thống tản nhiệt cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī sànrè xìtǒng
1010微处理器安全性设计Thiết kế an toàn cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì ānquán xìng shèjì
1011集成电路标准化Tiêu chuẩn hóa vi mạch tích hợpjíchéng diànlù biāozhǔnhuà
1012数字信号处理器硬件测试Kiểm thử phần cứng của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn cèshì
1013高性能图形处理器制造商Nhà sản xuất bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì zhìzào shāng
1014集成电路防护技术Công nghệ bảo vệ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fánghù jìshù
1015微处理器效能评估Đánh giá hiệu suất của vi xử lýwéi chǔlǐ qì xiàonéng pínggū
1016集成电路供电设计Thiết kế cung cấp điện cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōngdiàn shèjì
1017数字信号处理器指令集Bộ lệnh của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì zhǐlìng jí
1018高性能计算机硬盘容量Dung lượng ổ cứng của máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī yìngpán róngliàng
1019集成电路市场竞争Đối thủ cạnh tranh trên thị trường vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shìchǎng jìng zhēng
1020数字信号处理器性能优化Tối ưu hiệu suất của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì xìngnéng yōuhuà
1021高性能计算机体系结构Kiến trúc hệ thống máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī tǐxì jiégòu
1022集成电路制造工艺Quy trình sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìzào gōngyì
1023微处理器供电管理Quản lý cung cấp điện cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì gōngdiàn guǎnlǐ
1024数字信号处理器应用案例Các ứng dụng thực tế của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngyòng ànlì
1025高性能图形处理器性能Hiệu suất của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xìngnéng
1026集成电路市场发展趋势Xu hướng phát triển thị trường vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shìchǎng fāzhǎn qūshì
1027数字信号处理器硬件加速Tăng tốc phần cứng cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn jiāsù
1028高性能计算机矢量处理器Bộ xử lý vector của máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī shǐliàng chǔlǐ qì
1029微处理器多核架构Kiến trúc đa nhân của vi xử lýwéi chǔlǐ qì duōhé jiàgòu
1030集成电路研发投资Đầu tư nghiên cứu và phát triển cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù yánfā tóuzī
1031高性能图形处理器制冷方案Giải pháp làm mát cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì zhìlěng fāng’àn
1032集成电路市场份额Thị phần trên thị trường của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shìchǎng fèn’é
1033微处理器指令系统Hệ thống lệnh của vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng xìtǒng
1034集成电路可靠性测试Kiểm thử độ tin cậy của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù kěkào xìng cèshì
1035数字信号处理器编程语言Ngôn ngữ lập trình cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì biānchéng yǔyán
1036高性能计算机并行处理Xử lý song song trong máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī bìngxíng chǔlǐ
1037集成电路性能指标Chỉ số hiệu suất của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìngnéng zhǐbiāo
1038微处理器架构演变Sự biến đổi của kiến trúc vi xử lýwéi chǔlǐ qì jiàgòu yǎnbiàn
1039集成电路安全性设计Thiết kế an toàn cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù ānquán xìng shèjì
1040数字信号处理器音频处理Xử lý âm thanh cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yīnpín chǔlǐ
1041高性能计算机存储系统Hệ thống lưu trữ của máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī cúnchú xìtǒng
1042集成电路布图设计Thiết kế sơ đồ mạch cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù bù tú shèjì
1043微处理器节能技术Công nghệ tiết kiệm năng lượng cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì jiénéng jìshù
1044数字信号处理器图像处理Xử lý hình ảnh cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì túxiàng chǔlǐ
1045高性能图形处理器节能方案Giải pháp tiết kiệm năng lượng cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì jiénéng fāng’àn
1046集成电路材料工程Kỹ thuật vật liệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cáiliào gōngchéng
1047数字信号处理器实时系统Hệ thống thời gian thực của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí xìtǒng
1048高性能计算机网络接口Giao diện mạng của máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò jiēkǒu
1049微处理器制造工艺Quy trình sản xuất cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhìzào gōngyì
1050集成电路功耗优化Tối ưu hóa công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōng hào yōuhuà
1051数字信号处理器滤波器设计Thiết kế bộ lọc cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì lǜbō qì shèjì
1052高性能图形处理器游戏性能Hiệu suất chơi game của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì yóuxì xìngnéng
1053集成电路应用开发Phát triển ứng dụng cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù yìngyòng kāifā
1054微处理器散热技术Công nghệ tản nhiệt cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì sànrè jìshù
1055集成电路射频滤波器设计Thiết kế bộ lọc sóng radio cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèpínlǜbō qì shèjì
1056数字信号处理器通信系统Hệ thống truyền thông của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì tōngxìn xìtǒng
1057高性能计算机操作系统Hệ điều hành của máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī cāozuò xìtǒng
1058微处理器数据缓存Bộ nhớ đệm dữ liệu của vi xử lýwéi chǔlǐ qì shùjù huǎncún
1059集成电路教育培训Đào tạo và giáo dục về vi mạch tích hợpjíchéng diànlù jiàoyù péixùn
1060数字信号处理器量化分析Phân tích lượng tử cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì liànghuà fēnxī
1061高性能计算机机器学习Học máy cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī jīqì xuéxí
1062集成电路热管理系统Hệ thống quản lý nhiệt độ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù rè guǎnlǐ xìtǒng
1063数字信号处理器实现技巧Kỹ thuật triển khai cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíxiàn jìqiǎo
1064微处理器指令集Bộ lệnh của vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng jí
1065集成电路功耗测试Kiểm thử công suất của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōng hào cèshì
1066高性能计算机大数据处理Xử lý dữ liệu lớn cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī dà shùjù chǔlǐ
1067集成电路品质标准Tiêu chuẩn chất lượng cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù pǐnzhí biāozhǔn
1068微处理器工作频率Tần số hoạt động của vi xử lýwéi chǔlǐ qì gōngzuò pínlǜ
1069集成电路生产工厂Nhà máy sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn gōngchǎng
1070高性能图形处理器渲染速度Tốc độ render của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn sùdù
1071集成电路技术演进Sự tiến triển về kỹ thuật của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù jìshù yǎnjìn
1072微处理器安全性功能Chức năng bảo mật của vi xử lýwéi chǔlǐ qì ānquán xìng gōngnéng
1073数字信号处理器协同工作Hợp tác làm việc của các bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì xiétóng gōngzuò
1074高性能计算机算法优化Tối ưu hóa thuật toán cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuàn jī suànfǎ yōuhuà
1075微处理器制冷解决方案Giải pháp làm mát cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhìlěng jiějué fāng’àn
1076数字信号处理器开发工具Công cụ phát triển cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì kāifā gōngjù
1077微处理器内部结构Cấu trúc bên trong của vi xử lýwéi chǔlǐ qì nèibù jiégòu
1078数字信号处理器编程Lập trình cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì biānchéng
1079微处理器架构优化Tối ưu hóa kiến trúc cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì jiàgòu yōuhuà
1080集成电路研发团队Nhóm nghiên cứu và phát triển vi mạch tích hợpjíchéng diànlù yánfā tuánduì
1081高性能计算机并行计算Tính toán song song cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī bìngxíng jìsuàn
1082集成电路功耗监测Giám sát công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōng hào jiāncè
1083数字信号处理器语音识别Nhận dạng giọng nói cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yǔyīn shìbié
1084高性能图形处理器显存Bộ nhớ đồ họa của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xiǎncún
1085集成电路可编程逻辑Logic có thể lập trình cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù kě biānchéng luójí
1086微处理器性能监测Giám sát hiệu suất của vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìngnéng jiāncè
1087集成电路芯片设计Thiết kế chip cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xīnpiàn shèjì
1088数字信号处理器滤波技术Công nghệ lọc sóng cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì lǜbō jìshù
1089微处理器芯片制造Sản xuất chip cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì xīnpiàn zhìzào
1090集成电路模拟设计Thiết kế mô phỏng cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù mónǐ shèjì
1091数字信号处理器图像识别Nhận dạng hình ảnh cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì túxiàng shìbié
1092高性能计算机冷却系统Hệ thống làm mát cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī lěngquè xìtǒng
1093集成电路供电系统Hệ thống cung cấp nguồn cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōngdiàn xìtǒng
1094微处理器生产工艺Quy trình sản xuất cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì shēngchǎn gōngyì
1095数字信号处理器数据转换Chuyển đổi dữ liệu cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shùjù zhuǎnhuàn
1096高性能图形处理器电源管理Quản lý nguồn cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì diànyuán guǎnlǐ
1097集成电路布线设计Thiết kế dây dẫn cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù bùxiàn shèjì
1098微处理器节能模式Chế độ tiết kiệm năng lượng cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì jiénéng móshì
1099集成电路防静电措施Biện pháp chống tĩnh điện cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fáng jìngdiàn cuòshī
1100数字信号处理器并行计算Tính toán song song cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì bìngxíng jìsuàn
1101集成电路射频封装Đóng gói sóng radio cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèpín fēngzhuāng
1102微处理器指令流水线Đường ống lệnh của vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng liúshuǐxiàn
1103集成电路散热设计Thiết kế làm mát cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù sànrè shèjì
1104数字信号处理器延迟Độ trễ của bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yánchí
1105高性能图形处理器视频编码Mã hóa video cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì shìpín biānmǎ
1106集成电路生产成本Chi phí sản xuất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn chéngběn
1107集成电路环境友好设计Thiết kế thân thiện với môi trường cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù huánjìng yǒuhǎo shèjì
1108数字信号处理器电源电压Điện áp nguồn cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì diànyuán diànyā
1109高性能计算机虚拟化技术Công nghệ ảo hóa cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī xūnǐ huà jìshù
1110集成电路电磁兼容性Tính tương thích điện từ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diàncí jiānróng xìng
1111集成电路智能控制系统Hệ thống điều khiển thông minh cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhì néng kòngzhì xìtǒng
1112数字信号处理器实时处理Xử lý thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí chǔlǐ
1113高性能计算机内存管理Quản lý bộ nhớ cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī nèicún guǎnlǐ
1114微处理器指令优化Tối ưu hóa lệnh cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng yōuhuà
1115集成电路信号处理Xử lý tín hiệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìnhào chǔlǐ
1116数字信号处理器卡尔曼滤波Bộ lọc Kalman cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì kǎ’ěr màn lǜbō
1117高性能图形处理器渲染技术Kỹ thuật render cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn jìshù
1118微处理器指令执行流程Luồng thực thi lệnh của vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng zhíxíng liúchéng
1119集成电路系统集成Tích hợp hệ thống cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìtǒng jíchéng
1120高性能计算机实时操作系统Hệ điều hành thời gian thực cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī shíshí cāozuò xìtǒng
1121集成电路电源供应链Chuỗi cung ứng nguồn điện cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diànyuán gōngyìng liàn
1122微处理器热传导材料Vật liệu dẫn nhiệt cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì rèchuángdǎo cáiliào
1123数字信号处理器实验板Bảng thực nghiệm cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíyàn bǎn
1124高性能图形处理器光线追踪Theo dõi tia sáng cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì guāngxiàn zhuīzōng
1125集成电路物联网应用Ứng dụng Internet of Things cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù wù liánwǎng yìngyòng
1126微处理器时钟频率Tần số đồng hồ của vi xử lýwéi chǔlǐ qì shízhōng pínlǜ
1127集成电路制造厂商Nhà sản xuất chip cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìzào chǎngshāng
1128高性能计算机高可用性Khả năng sẵn có cao cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī gāo kěyòngxìng
1129微处理器并行计算Tính toán song song cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì bìngxíng jìsuàn
1130集成电路射频封装材料Vật liệu đóng gói sóng radio cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèpín fēngzhuāng cáiliào
1131数字信号处理器通信协议Giao thức truyền thông cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì tōngxìn xiéyì
1132集成电路故障恢复Phục hồi lỗi cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gùzhàng huīfù
1133微处理器云计算兼容Tương thích với tính toán đám mây cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì yún jìsuàn jiānróng
1134数字信号处理器数字滤波Lọc số cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shùzì lǜbō
1135集成电路光刻技术Công nghệ chạm ánh sáng cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù guāng kē jìshù
1136微处理器功耗管理Quản lý công suất cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì gōng hào guǎnlǐ
1137集成电路数据传输速度Tốc độ truyền dữ liệu của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shùjù zhuàn shū sùdù
1138数字信号处理器量化误差Sai số lượng tử hóa cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì liànghuà wùchā
1139高性能计算机图形处理Xử lý đồ họa cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī túxíng chǔlǐ
1140集成电路生产自动化Tự động hóa sản xuất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn zìdònghuà
1141微处理器架构创新Đổi mới kiến trúc cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì jiàgòu chuàngxīn
1142集成电路耐久性测试Kiểm thử độ bền cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù nàijiǔ xìng cèshì
1143数字信号处理器实时图像Xử lý hình ảnh thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí túxiàng
1144高性能图形处理器流处理Xử lý luồng cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì liú chǔlǐ
1145集成电路电容设计Thiết kế tụ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diànróng shèjì
1146微处理器系统架构Kiến trúc hệ thống của vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìtǒng jiàgòu
1147集成电路时钟同步Đồng bộ hóa đồng hồ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shízhōng tóng bù
1148数字信号处理器嵌入式系统Hệ thống tích hợp cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì qiànrù shì xìtǒng
1149高性能计算机数据安全An ninh dữ liệu cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī shùjù ānquán
1150集成电路材料选择Lựa chọn vật liệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cáiliào xuǎnzé
1151微处理器温度传感器Cảm biến nhiệt độ cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì wēndù chuángǎnqì
1152集成电路模拟数字转换Chuyển đổi tương tự-số cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù mónǐ shùzì zhuǎnhuàn
1153数字信号处理器模式识别Nhận diện mô hình cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì móshì shìbié
1154高性能图形处理器创意设计Thiết kế sáng tạo cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì chuàngyì shèjì
1155集成电路射频测试Kiểm thử sóng radio cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèpín cèshì
1156微处理器虚拟化技术Công nghệ ảo hóa cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì xūnǐ huà jìshù
1157集成电路数字设计Thiết kế số hóa cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shùzì shèjì
1158数字信号处理器音频编码Mã hóa âm thanh cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yīnpín biānmǎ
1159高性能图形处理器散热解决方案Giải pháp làm mát cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì sànrè jiějué fāng’àn
1160微处理器系统总线Bus hệ thống cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìtǒng zǒngxiàn
1161集成电路故障模拟Mô phỏng lỗi cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gùzhàng mónǐ
1162数字信号处理器频率响应Đáp ứng tần số cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì pínlǜ xiǎngyìng
1163高性能计算机云存储Lưu trữ đám mây cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī yún cúnchú
1164集成电路时序分析Phân tích thời gian cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shíxù fēnxī
1165微处理器指令缓存Bộ nhớ đệm lệnh cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng huǎncún
1166数字信号处理器电源设计Thiết kế nguồn cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì diànyuán shèjì
1167高性能图形处理器图像渲染Render hình ảnh cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì túxiàng xuànrǎn
1168集成电路电磁辐射测试Kiểm thử bức xạ điện từ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diàncí fúshè cèshì
1169微处理器数据总线Bus dữ liệu cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì shùjù zǒngxiàn
1170集成电路可编程处理器Bộ xử lý có thể lập trình cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù kě biānchéng chǔlǐ qì
1171数字信号处理器电源模块Mô-đun nguồn cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì diànyuán mókuài
1172高性能计算机分布式计算Tính toán phân tán cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī fēnbù shì jìsuàn
1173集成电路可持续发展Phát triển bền vững cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù kě chíxù fāzhǎn
1174微处理器系统调试Gỡ lỗi hệ thống cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìtǒng tiáoshì
1175集成电路防火墙设计Thiết kế tường lửa cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fánghuǒqiáng shèjì
1176数字信号处理器功放电路Mạch khuếch đại công suất cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì gōngfàng diànlù
1177高性能图形处理器分辨率Độ phân giải của bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì fēnbiàn lǜ
1178微处理器系统性能Hiệu suất hệ thống của vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìtǒng xìngnéng
1179集成电路图形设计Thiết kế đồ họa cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù túxíng shèjì
1180数字信号处理器控制算法Thuật toán điều khiển cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì kòngzhì suànfǎ
1181高性能图形处理器并发处理Xử lý đồng thời cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì bìngfā chǔlǐ
1182集成电路静态电流Dòng điện tĩnh cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù jìngtài diànliú
1183微处理器集成电源Nguồn tích hợp cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì jíchéng diànyuán
1184集成电路自适应系统Hệ thống tự điều chỉnh cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zì shìyìng xìtǒng
1185数字信号处理器数据存储Lưu trữ dữ liệu cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shùjù cúnchú
1186高性能计算机超级计算Tính toán siêu việt cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī chāojí jìsuàn
1187集成电路敏感元件Linh kiện nhạy cảm cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù mǐngǎn yuánjiàn
1188微处理器硬件设计Thiết kế phần cứng cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì yìngjiàn shèjì
1189集成电路功率放大器Bộ khuếch đại công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōnglǜ fàngdàqì
1190数字信号处理器信噪比Tỷ lệ tín hiệu đến nhiễu cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì xìn zào bǐ
1191高性能图形处理器渲染核心Lõi render cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn héxīn
1192集成电路故障容忍Sự chấp nhận lỗi cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gùzhàng róngrěn
1193微处理器电源管理单元Đơn vị quản lý nguồn cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì diànyuán guǎnlǐ dānyuán
1194集成电路电气特性Đặc tính điện cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diànqì tèxìng
1195数字信号处理器实时控制Điều khiển thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí kòngzhì
1196高性能计算机量子计算Tính toán lượng tử cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī liàngzǐ jìsuàn
1197集成电路散热材料Vật liệu làm mát cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù sànrè cáiliào
1198微处理器系统调度Lên lịch hệ thống cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìtǒng diàodù
1199集成电路电感元件Linh kiện cuộn cảm cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diàngǎn yuánjiàn
1200数字信号处理器频域分析Phân tích miền tần số cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì pín yù fēnxī
1201高性能图形处理器着色器Shader cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì zhuó sè qì
1202集成电路功率分配Phân phối công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōnglǜ fēnpèi
1203高性能计算机自动化测试Kiểm thử tự động cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī zìdònghuà cèshì
1204集成电路稳压器设计Thiết kế bộ ổn áp cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù wěn yā qì shèjì
1205微处理器散热风扇Quạt làm mát cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì sànrè fēngshàn
1206集成电路电阻元件Linh kiện điện trở cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diànzǔ yuánjiàn
1207数字信号处理器实时滤波Lọc thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí lǜbō
1208高性能图形处理器电源供应Nguồn cung cấp cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì diànyuán gōngyìng
1209集成电路抗干扰设计Thiết kế chống nhiễu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù kàng gānrǎo shèjì
1210数字信号处理器压缩算法Thuật toán nén cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yāsuō suànfǎ
1211高性能计算机分辨率Độ phân giải cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī fēnbiàn lǜ
1212集成电路电容元件Linh kiện tụ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diànróng yuánjiàn
1213微处理器系统闪存Bộ nhớ flash cho hệ thống vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìtǒng shǎncún
1214集成电路电磁场模拟Mô phỏng trường điện từ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diàncíchǎng mónǐ
1215数字信号处理器语音合成Tổng hợp giọng nói cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yǔyīn héchéng
1216高性能图形处理器性能监控Giám sát hiệu suất cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xìngnéng jiānkòng
1217集成电路数据线Dây dẫn dữ liệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shùjù xiàn
1218微处理器系统BIOSHệ thống BIOS cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìtǒng BIOS
1219集成电路发挥潜力Khai thác tiềm năng cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fāhuī qiánlì
1220数字信号处理器自适应滤波Lọc tự điều chỉnh cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì zì shìyìng lǜbō
1221高性能计算机并行算法Thuật toán song song cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī bìngxíng suànfǎ
1222集成电路电源线Dây dẫn nguồn cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diànyuán xiàn
1223微处理器寄存器Bộ đăng ký cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì jìcúnqì
1224集成电路射频干扰Nhiễu sóng radio cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèpín gānrǎo
1225数字信号处理器振荡器设计Thiết kế dao động cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì zhèndàng qì shèjì
1226高性能图形处理器多屏支持Hỗ trợ nhiều màn hình cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì duō píng zhīchí
1227集成电路时钟频率Tần suất đồng hồ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shízhōng pín lǜ
1228集成电路电源管理Quản lý nguồn cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diànyuán guǎnlǐ
1229集成电路接口标准Tiêu chuẩn giao diện cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù jiēkǒu biāozhǔn
1230微处理器功耗优化Tối ưu hóa công suất cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì gōng hào yōuhuà
1231高性能计算机架构设计Thiết kế kiến trúc cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī jiàgòu shèjì
1232集成电路布线技术Kỹ thuật routing cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù bùxiàn jìshù
1233微处理器性能评估Đánh giá hiệu suất cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìngnéng pínggū
1234集成电路模拟信号处理Xử lý tín hiệu analog cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù mónǐ xìnhào chǔlǐ
1235高性能图形处理器图形接口Giao diện đồ họa cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì túxíng jiēkǒu
1236集成电路功耗分析Phân tích công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōng hào fēnxī
1237集成电路信号处理器Bộ xử lý tín hiệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìnhào chǔlǐ qì
1238集成电路阻抗匹配Kết hợp trở cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zǔkàng pǐpèi
1239微处理器温度监控Giám sát nhiệt độ cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì wēndù jiānkòng
1240数字信号处理器音频编解码Mã hóa/ giải mã âm thanh cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yīnpín biān jiěmǎ
1241高性能计算机系统结构Kiến trúc hệ thống máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī xìtǒng jiégòu
1242高性能图形处理器并行计算Tính toán song song cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì bìngxíng jìsuàn
1243集成电路存储技术Kỹ thuật lưu trữ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cúnchú jìshù
1244集成电路故障容忍性Tính khả năng chịu lỗi của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gùzhàng róngrěn xìng
1245数字信号处理器信号调制Modulation cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì xìnhào tiáozhì
1246高性能计算机网络结构Kiến trúc mạng cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò jiégòu
1247集成电路降噪技术Kỹ thuật giảm nhiễu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù jiàng zào jìshù
1248微处理器内存管理单元Đơn vị quản lý bộ nhớ cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì nèicún guǎnlǐ dānyuán
1249集成电路功率供应Cung cấp điện cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōnglǜ gōngyìng
1250微处理器硬件调度Lập lịch phần cứng cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì yìngjiàn diàodù
1251集成电路信号放大器Khuếch đại tín hiệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìnhào fàngdàqì
1252数字信号处理器实时图像识别Nhận diện hình ảnh thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí túxiàng shìbié
1253高性能计算机存储层次结构Kiến trúc lớp lưu trữ cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī cúnchú céngcì jiégòu
1254集成电路时序设计Thiết kế theo thời gian cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shíxù shèjì
1255高性能图形处理器并行运算Xử lý song song cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì bìngxíng yùnsuàn
1256集成电路生产测试Kiểm thử sản xuất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn cèshì
1257微处理器流水线架构Kiến trúc dòng lệnh cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì liúshuǐxiàn jiàgòu
1258集成电路磁性元件设计Thiết kế linh kiện từ tính cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cíxìng yuánjiàn shèjì
1259数字信号处理器模拟信号转换Chuyển đổi tín hiệu analog cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì mónǐ xìnhào zhuǎnhuàn
1260微处理器指令执行单元Đơn vị thực hiện lệnh cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng zhíxíng dānyuán
1261集成电路电源稳压器Stabilizer nguồn điện cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù diànyuán wěn yā qì
1262数字信号处理器视频处理Xử lý video cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shìpín chǔlǐ
1263高性能计算机向量处理器Bộ xử lý vector cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī xiàngliàng chǔlǐ qì
1264集成电路封装设计Thiết kế đóng gói cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fēngzhuāng shèjì
1265数字信号处理器实时信号处理Xử lý tín hiệu thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí xìnhào chǔlǐ
1266集成电路发挥优势Tận dụng ưu điểm của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fāhuī yōushì
1267微处理器热管理Quản lý nhiệt độ cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì rè guǎnlǐ
1268集成电路信号完整性Tính toàn vẹn của tín hiệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìnhào wánzhěng xìng
1269集成电路散热技术Kỹ thuật tản nhiệt cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù sànrè jìshù
1270数字信号处理器实时图像处理Xử lý hình ảnh thời gian thực cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíshí túxiàng chǔlǐ
1271集成电路模拟信号设计Thiết kế tín hiệu analog cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù mónǐ xìnhào shèjì
1272微处理器寄存器结构Cấu trúc đăng ký cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì jìcúnqì jiégòu
1273集成电路可编程逻辑设计Thiết kế logic có thể lập trình cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù kě biānchéng luójí shèjì
1274高性能计算机大规模并行Xử lý song song quy mô lớn cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī dà guīmó bìngxíng
1275高性能图形处理器渲染引擎Động cơ render cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn yǐnqíng
1276微处理器指令集架构Kiến trúc tập lệnh cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì zhǐlìng jí jiàgòu
1277集成电路功放设计Thiết kế khuếch đại công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōngfàng shèjì
1278数字信号处理器通信接口Giao diện truyền thông cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì tōngxìn jiēkǒu
1279集成电路测试与验证Kiểm thử và xác nhận cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cèshì yǔ yànzhèng
1280数字信号处理器滤波算法Thuật toán lọc cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì lǜbō suànfǎ
1281集成电路技术节点Nút kỹ thuật cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù jìshù jiédiǎn
1282数字信号处理器图像压缩Nén hình ảnh cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì túxiàng yāsuō
1283集成电路设计自动化工具Công cụ tự động hóa thiết kế cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèjì zìdònghuà gōngjù
1284集成电路功放应用Ứng dụng khuếch đại công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōngfàng yìngyòng
1285高性能计算机并行存储Lưu trữ song song cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī bìng háng cúnchú
1286集成电路制造工艺改进Cải tiến quy trình sản xuất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìzào gōngyì gǎijìn
1287数字信号处理器模拟转换Chuyển đổi analog số cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì mónǐ zhuǎnhuàn
1288集成电路存储器架构Kiến trúc bộ nhớ cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cúnchúqì jiàgòu
1289数字信号处理器数据解码Giải mã dữ liệu cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shùjù jiěmǎ
1290高性能计算机云计算Tính toán đám mây cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī yún jìsuàn
1291微处理器体系结构Kiến trúc hệ thống cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì tǐxì jiégòu
1292集成电路制图软件Phần mềm thiết kế cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìtú ruǎnjiàn
1293数字信号处理器通信算法Thuật toán truyền thông cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì tōngxìn suànfǎ
1294集成电路失效分析Phân tích lỗi cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shīxiào fēnxī
1295集成电路验证测试Kiểm thử xác nhận cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù yànzhèng cèshì
1296微处理器电源管理Quản lý nguồn điện cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì diànyuán guǎnlǐ
1297集成电路射频通信Truyền thông tần số radio cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shèpín tōngxìn
1298高性能计算机量子位运算Xử lý bit lượng tử cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī liàngzǐ wèi yùnsuàn
1299集成电路功率分析Phân tích công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōnglǜ fēnxī
1300微处理器流水线设计Thiết kế đường ống cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì liúshuǐxiàn shèjì
1301微处理器性能监控Giám sát hiệu suất cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìngnéng jiānkòng
1302集成电路低功耗设计Thiết kế tiết kiệm năng lượng cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù dī gōng hào shèjì
1303微处理器散热设计Thiết kế tản nhiệt cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì sànrè shèjì
1304数字信号处理器数据压缩Nén dữ liệu cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shùjù yāsuō
1305高性能图形处理器渲染Kỹ thuật làm hình cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xuànrǎn
1306高性能计算机模拟仿真Mô phỏng mô hình cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī mónǐ fǎngzhēn
1307集成电路生命周期管理Quản lý vòng đời sản phẩm cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngmìng zhōuqí guǎnlǐ
1308数字信号处理器实验室Phòng thí nghiệm cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì shíyàn shì
1309高性能计算机网络互联Kết nối mạng cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò hùlián
1310集成电路安全设计Thiết kế an toàn cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù ānquán shèjì
1311集成电路功耗管理Quản lý công suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù gōng hào guǎnlǐ
1312微处理器多线程技术Công nghệ đa luồng cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì duō xiànchéng jìshù
1313集成电路信号集成Tích hợp tín hiệu cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìnhào jíchéng
1314数字信号处理器算法优化Tối ưu hóa thuật toán cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì suànfǎ yōuhuà
1315微处理器存储器管理Quản lý bộ nhớ cho vi xử lýwéi chǔlǐ qì cúnchúqì guǎnlǐ
1316高性能计算机网络架构Kiến trúc mạng cho máy tính hiệu suất caogāo xìngnéng jìsuànjī wǎngluò jiàgòu
1317集成电路发展趋势Xu hướng phát triển của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fāzhǎn qūshì
1318集成电路性能优化Tối ưu hóa hiệu suất cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù xìngnéng yōuhuà
1319集成电路测试工具Công cụ kiểm thử cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù cèshì gōngjù
1320高性能图形处理器驱动程序Chương trình điều khiển cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì qūdòng chéngxù
1321集成电路市场趋势Xu hướng thị trường vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shìchǎng qūshì
1322数字信号处理器硬件接口Giao diện phần cứng cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yìngjiàn jiēkǒu
1323集成电路安全标准Tiêu chuẩn an ninh cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù ānquán biāozhǔn
1324数字信号处理器语音处理Xử lý âm thanh cho bộ xử lý tín hiệu sốshùzì xìnhào chǔlǐ qì yǔyīn chǔlǐ
1325高性能图形处理器图形加速Tăng tốc đồ họa cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì túxíng jiāsù
1326微处理器性能Hiệu suất của vi xử lýwéi chǔlǐ qì xìngnéng
1327高性能图形处理器性能测试Kiểm thử hiệu suất cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì xìngnéng cèshì
1328集成电路原理Nguyên lý của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù yuánlǐ
1329高性能图形处理器内存接口Giao diện bộ nhớ cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì nèicún jiēkǒu
1330集成电路封装类型Loại đóng gói của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fēngzhuāng lèixíng
1331微处理器速度Tốc độ của vi xử lýwéi chǔlǐ qì sùdù
1332高性能图形处理器流水线Dây chuyền xử lý cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì liúshuǐxiàn
1333集成电路封装尺寸Kích thước đóng gói của vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fēngzhuāng chǐcùn
1334高性能图形处理器图形渲染R rendering đồ họa cho bộ xử lý đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng chǔlǐ qì túxíng xuànrǎn
1335网格架构Kiến trúc lướiwǎng gé jiàgòu
1336数据通信芯片Chip truyền thông dữ liệushùjù tōngxìn xīnpiàn
1337高性能图形芯片Chip đồ họa hiệu suất caogāo xìngnéng túxíng xīnpiàn
1338集成电路封装材料Vật liệu đóng gói vi mạch tích hợpjíchéng diànlù fēngzhuāng cáiliào
1339高速电路设计Thiết kế mạch điện tốc độ caogāosù diànlù shèjì
1340芯片集成度Độ tích hợp của chipxīnpiàn jíchéng dù
1341晶体管材料Vật liệu transistorjīngtǐguǎn cáiliào
1342集成电路制冷Làm mát cho vi mạch tích hợpjíchéng diànlù zhìlěng
1343处理器插槽Khe cắm vi xử lýchǔlǐ qì chā cáo
1344电路板布局Bố cục của bảng mạchdiànlù bǎn bùjú
1345超导电路Mạch siêu dẫnchāo dǎo diànlù
1346硬盘控制器Bộ điều khiển ổ cứngyìngpán kòngzhì qì
1347处理器散热系统Hệ thống làm mát cho vi xử lýchǔlǐ qì sànrè xìtǒng
1348逻辑电路设计Thiết kế mạch logicluójí diànlù shèjì
1349计算机主板Bo mạch chủ của máy tínhjìsuànjī zhǔbǎn
1350半导体工艺Quy trình sản xuất bán dẫnbàndǎotǐ gōngyì
1351电流电压Dòng điện và điện ápdiànliú diànyā
1352处理器核心Lõi vi xử lýchǔlǐ qì héxīn
1353电子工程Kỹ thuật điện tửdiànzǐ gōngchéng
1354晶片设计Thiết kế chipjīngpiàn shèjì
1355多通道内存控制器Bộ điều khiển bộ nhớ đa kênhduō tōngdào nèicún kòngzhì qì
1356半导体产业Ngành công nghiệp bán dẫnbàndǎotǐ chǎnyè
1357处理器技术Công nghệ vi xử lýchǔlǐ qì jìshù
1358集成电路生产设备Thiết bị sản xuất vi mạch tích hợpjíchéng diànlù shēngchǎn shèbèi
1359超级多核处理器Vi xử lý siêu đa lõichāojí duōhé chǔ lǐ qì
1360静电屏蔽Chống tĩnh điệnjìngdiàn píngbì
1361嵌入式系统设计Thiết kế hệ thống nhúngqiànrù shì xìtǒng shèjì
1362可重构计算机Máy tính có thể tái cấu hìnhkě chóng gòu jìsuànjī
1363网络接口卡Thẻ giao diện mạngwǎng luò jiēkǒu kǎ
1364数据存取速度Tốc độ truy xuất dữ liệushùjù cún qǔ sùdù
1365超级计算Tính toán siêu việtchāojí jìsuàn
1366视频卡Card đồ họashìpín kǎ
1367数字电路设计Thiết kế mạch sốshùzì diàn lù shèjì
1368输入输出接口Giao diện nhập xuấtshūrù shūchū jiēkǒu
1369操作指令集Bộ chỉ thị thao táccāozuò zhǐlìng jí
1370电脑硬件Phần cứng máy tínhdiànnǎo yìngjiàn
1371性能测试Kiểm thử hiệu suấtxìngnéng cèshì
1372系统板Bảng mạch hệ thốngxìtǒng bǎn
1373脉冲宽度调制Modulation Width Pulsemàichōng kuāndù tiáozhì
1374电流传感器Cảm biến dòng điệndiànliú chuángǎnqì
1375硅基材料Vật liệu cơ bản Siliconguī jī cáiliào
1376磁存储器Bộ nhớ từcí cúnchúqì
1377电磁兼容Tương thích điện từdiàncí jiānróng
1378电压调整Điều chỉnh điện ápdiànyā tiáozhěng
1379电流调整Điều chỉnh dòng điệndiànliú tiáozhěng
1380电阻调整Điều chỉnh trở điệndiànzǔ tiáozhěng
1381策略性电源管理Quản lý nguồn chiến lượccèlüè xìng diànyuán guǎnlǐ
1382超线性电阻Trở điện siêu tuyến tínhchāo xiànxìng diànzǔ
1383电池管理系统Hệ thống quản lý pindiànchí guǎnlǐ xìtǒng
1384光导纤维Sợi quangguāngdǎo xiānwéi
1385控制系统Hệ thống điều khiểnkòngzhì xìtǒng

Lĩnh vực nghiên cứu về chip bán dẫn là một lĩnh vực rộng lớn, bao gồm nhiều chủ đề và khía cạnh khác nhau. Dưới đây là một số lĩnh vực nghiên cứu phổ biến trong ngành công nghiệp chip bán dẫn:

  • Kiến Trúc Chip (Chip Architecture): Nghiên cứu về cách thiết kế và tổ chức các thành phần của một chip bán dẫn để đạt được hiệu suất cao, tiết kiệm năng lượng và kích thước nhỏ gọn.
  • Kỹ Thuật Đóng Gói (Packaging Technology): Nghiên cứu về cách đóng gói và kết nối chip bán dẫn vào các module hoặc hệ thống để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy.
  • Nanoelectronics: Tìm hiểu về các vấn đề và cơ hội liên quan đến quy mô nanomet, nơi kích thước của các thành phần trên chip trở nên rất nhỏ.
  • Vật liệu Semiconductor: Nghiên cứu về các vật liệu được sử dụng trong sản xuất chip bán dẫn và cách chúng ảnh hưởng đến hiệu suất và tính ổn định của chip.
  • Tự động hóa thiết kế hệ thống (EDA – Electronic Design Automation): Phát triển công cụ và phần mềm để tự động hóa quá trình thiết kế chip, giúp tăng cường hiệu suất và giảm thời gian phát triển.
  • Năng Lượng và Nhiệt Độ trong Chip: Nghiên cứu về cách quản lý năng lượng và giải quyết vấn đề tăng nhiệt độ trong các chip bán dẫn, đặc biệt là trong ngữ cảnh của các thiết bị di động và IoT.
  • Công Nghệ Tiến Bộ (Advanced Process Technology): Nghiên cứu về cách cải tiến quy trình sản xuất chip bán dẫn để tạo ra các sản phẩm mạnh mẽ, nhanh chóng và chi phí hiệu quả.
  • Mạng Neuronal và Trí Tuệ Nhân Tạo (AI and Neural Networks): Áp dụng các kỹ thuật AI và mạng nơ-ron trong phát triển và tối ưu hóa hiệu suất của chip bán dẫn cho các ứng dụng như máy học và trí tuệ nhân tạo.
  • Bảo mật Chip (Chip Security): Nghiên cứu về cách bảo vệ chip bán dẫn khỏi các mối đe dọa an ninh, bao gồm cả thiết kế an toàn và phần mềm bảo mật.
  • Tương tác giữa Chip và Hệ Thống (System-on-Chip – SoC): Nghiên cứu về cách tích hợp nhiều chức năng và thành phần trên một chip đơn để tạo ra các hệ thống tích hợp và hiệu quả.

Do đó, Tác giả Nguyễn Minh Vũ đã không ngừng viết sách tiếng Trung và ebook tiếng Trung theo các tựa đề liên quan tới lĩnh vực Chip bán dẫn. Dưới đây là một trong những tác phẩm sắp được ra mắt với công chúng.

  1. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Thiết Kế Chip (Chip Design)
  2. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển phương pháp thiết kế và kiến trúc chip mới.
  3. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Tối ưu hóa hiệu suất và tiêu thụ năng lượng trong thiết kế chip.
  4. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Mô phỏng và mô hình hóa kiến trúc chip để dự đoán hiệu suất và tiêu thụ năng lượng.
  5. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Vật Liệu Semiconductor
  6. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về vật liệu mới có thể thay thế cho silic và cải thiện hiệu suất của chip.
  7. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển vật liệu đa chức năng cho các ứng dụng đặc biệt.
  8. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Thiết Kế Năng Lượng Thấp (Low Power Design)
  9. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về các kỹ thuật giảm tiêu thụ năng lượng trong quá trình vận hành của chip.
  10. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chip dành cho thiết bị di động và thiết bị IoT với yêu cầu năng lượng thấp.
  11. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Kỹ Thuật Đóng Gói (Packaging Technology)
  12. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển công nghệ đóng gói cho chip có kích thước nhỏ và các ứng dụng đặc biệt.
  13. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách đóng gói chip để tối ưu hóa hiệu suất và làm mát.
  14. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Công Nghệ Quy Trình (Process Technology)
  15. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách cải tiến quy trình sản xuất chip để giảm kích thước và tăng hiệu suất.
  16. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển kỹ thuật sản xuất chip với kích thước nanomet.
  17. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề An Ninh Chip (Chip Security)
  18. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về bảo mật trong quá trình sản xuất và vận hành chip.
  19. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển các giải pháp bảo mật phần cứng để ngăn chặn tấn công từ bên ngoài.
  20. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Trí Tuệ Nhân Tạo và Chip (AI and Semiconductor)
  21. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Áp dụng trí tuệ nhân tạo trong quá trình thiết kế và sản xuất chip.
  22. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp chip với khả năng học máy và xử lý AI.
  23. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Mạng Nơ-ron và Chip (Neural Networks and Semiconductor)
  24. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chip được tối ưu hóa cho việc triển khai mạng nơ-ron và các ứng dụng AI.
  25. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Cảm Biến và Giao Tiếp Trên Chip (Sensor and On-Chip Communication)
  26. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp cảm biến vào chip.
  27. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển giao tiếp trên chip cho các ứng dụng đòi hỏi tốc độ truyền dữ liệu cao.
  28. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Hệ Thống Trên Chip (System-on-Chip – SoC)
  29. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp nhiều thành phần và chức năng vào một chip đơn.
  30. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển SoC đa chức năng cho các thiết bị di động và IoT.
  31. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Thiết Kế Hệ Thống Nhúng (Embedded Systems Design)
  32. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp chip vào các hệ thống nhúng để đạt được hiệu suất và độ ổn định cao.
  33. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển kỹ thuật thiết kế nhúng dựa trên các chip bán dẫn.
  34. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Mô Hình Hóa và Mô Phỏng (Modeling and Simulation)
  35. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển mô hình và phương pháp mô phỏng để dự đoán hiệu suất và ổn định của chip trước khi sản xuất.
  36. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về các công nghệ mô phỏng mới giúp tăng tốc quá trình phát triển.
  37. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Quản Lý Nhiệt Độ (Thermal Management)
  38. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách kiểm soát và quản lý nhiệt độ trong quá trình vận hành của chip.
  39. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển các giải pháp làm mát hiệu quả cho các chip có mật độ cao.
  40. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Thiết Kế Dựa Trên Ứng Dụng (Application-Specific Design)
  41. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chip được tối ưu hóa cho các ứng dụng cụ thể như ô tô tự động, y tế, hay điện toán đám mây.
  42. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về các kỹ thuật thiết kế dựa trên yêu cầu cụ thể của từng ứng dụng.
  43. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Tích Hợp Hệ Thống (System Integration)
  44. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tích hợp các thành phần phần cứng và phần mềm trong hệ thống một cách hiệu quả.
  45. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển kỹ thuật để tối ưu hóa sự tương tác giữa các phần tử trong một hệ thống.
  46. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Tương Tác Giữa Chip và Môi Trường (Chip-Environment Interaction)
  47. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về tác động của môi trường xung quanh đối với hiệu suất và ổn định của chip.
  48. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chip có khả năng chịu đựng và tương tác tốt trong điều kiện môi trường đặc biệt.
  49. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Nghiên cứu về cách tối ưu hóa hiệu suất của chip thông qua cải tiến phần cứng và phần mềm.
  50. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Tối Ưu Hóa Hiệu Năng Công Nghệ (Performance Optimization)
  51. Từ vựng tiếng Trung Chip Bán dẫn chuyên đề Phát triển chiến lược tối ưu hóa để đáp ứng các yêu cầu ngày càng cao về hiệu suất từ thị trường.

Không chỉ có vậy, Tác giả Nguyenx Minh Vũ trong tương lai sẽ tiếp tục tổng hợp thêm các từ vựng tiếng Trung chuyên ngành Chip bán dẫn và Công nghệ bán dẫn thành ebook từ vựng tiếng Trung để thuận tiện cho các bạn học viên và thành viên tham khảo và tra cứu tài liệu. Sau đây là các lĩnh vực nghiên cứu về ngành công nghiệp Chip bán dẫn và Công nghệ bán dẫn:

STTChuyên đề nghiên cứu Chip bán dẫn và Công nghệ bán dẫn
1Thiết kế mạch tích hợp
2Công nghệ sản xuất chip
3Vật liệu bán dẫn
4Quá trình chế tạo chip
5Thiết kế mạch số
6Thiết kế mạch tương tự
7Chip thông minh (smart chips)
8Cảm biến và chip cảm biến
9Năng lượng thấp và tiết kiệm năng lượng
10Mạch tiếp xúc điện tử
11Chip vi xử lý (microprocessors)
12Thiết kế vi mạch tiêu biểu
13Chip điều khiển
14Công nghệ SiGe (Silicon Germanium)
15Công nghệ nền tảng ứng dụng cụ thể (ASIC)
16FPGA (Field-Programmable Gate Array)
17Công nghệ CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)
18Mạch tích hợp trên màn hình (IC on Display)
19Công nghệ đồng cảm biến (MEMS)
20Mạch đổi nguồn
21Mạch điều chỉnh nguồn
22Công nghệ chip truyền thông
23Chip truyền thông không dây
24Chip truyền thông quang
25Công nghệ thạch anh (Quartz)
26Công nghệ đo lường và kiểm soát
27Công nghệ xử lý ảnh
28Công nghệ trí tuệ nhân tạo trong chip
29Hệ thống truyền thông không dây tích hợp (SoC)
30Công nghệ hợp chất bán dẫn
31Thiết kế mạch không tiếp xúc
32Công nghệ thiết kế dựa trên đám mây (Cloud-based Design)
33Công nghệ vi điều khiển (Microcontroller)
34Chip xử lý âm thanh
35Mạch kỹ thuật số
36Mạch tích hợp trên giấy (Paper-based IC)
37Công nghệ chip thẻ thông minh
38Mạng nơ-ron nhân tạo trên chip
39Công nghệ xử lý tín hiệu
40Công nghệ hợp chất tụ điện (Capacitors)
41Chip quản lý nguồn
42Chip điều khiển động cơ
43Công nghệ chip RFID (Radio-Frequency Identification)
44Công nghệ mạch số hóa tín hiệu
45Công nghệ xử lý tín hiệu số
46Công nghệ hợp chất nền (Substrate)
47Mạch đồng bộ
48Công nghệ mạch thư viện
49Công nghệ mạch kết nối
50Chip bảo mật
51Công nghệ hợp chất GaAs (Gallium Arsenide)
52Công nghệ sợi quang tích hợp
53Chip tương tác người-máy
54Công nghệ mạch kết nối không dây
55Công nghệ xử lý tín hiệu tiếng nói
56Mạch chuyển đổi
57Công nghệ chip cảm biến hình ảnh
58Công nghệ mạch tốc độ cao
59Chip điều khiển đèn LED
60Công nghệ vi điều khiển không dây
61Công nghệ hợp chất điện cực (Electrodes)
62Công nghệ hợp chất tia cực (Photoelectrodes)
63Công nghệ điều khiển bộ lọc
64Mạch kiểm soát và điều khiển tự động
65Công nghệ thời gian thực
66Công nghệ bảo mật tích hợp
67Chip xử lý ngôn ngữ tự nhiên
68Công nghệ hợp chất điện cảm (Piezoelectric)
69Công nghệ hợp chất điện từ (Dielectric)
70Mạch chuyển đổi tần số cao
71Công nghệ hợp chất tụ điện cảm (Ferroelectric Capacitors)
72Công nghệ mạch tham chiếu
73Mạng nơ-ron nhân tạo cấp cao
74Công nghệ xử lý tín hiệu hình ảnh
75Công nghệ hợp chất điện từ cảm (Electrostrictive)
76Công nghệ mạch điều khiển động cơ
77Mạch kết nối nhanh
78Công nghệ hợp chất từ tính
79Công nghệ hợp chất điều chỉnh sóng
80Chip mạng
81Công nghệ mạch kết nối trực tiếp
82Công nghệ hợp chất truyền dẫn
83Công nghệ hợp chất điện từ cảm và điện dung (Electrostrictive and Dielectric)
84Mạch chuyển đổi cấp nguồn
85Chip xử lý tiếng nói
86Công nghệ mạch kết nối sợi quang
87Công nghệ hợp chất từ tính cảm (Magnetostrictive)
88Công nghệ hợp chất điện dung cảm (Dielectric Capacitors)
89Công nghệ mạch kết nối trực tuyến
90Mạch chuyển đổi tần số thấp
91Công nghệ hợp chất điện dung từ cảm (Dielectric and Electrostrictive)
92Công nghệ xử lý tín hiệu video
93Công nghệ hợp chất quang điện (Optoelectronic)
94Công nghệ hợp chất từ tính cảm và điện dung (Magnetostrictive and Dielectric)
95Chip xử lý âm thanh số
96Công nghệ mạch kết nối dựa trên truyền thống
97Công nghệ hợp chất điện tử cảm (Electrostrictive)
98Công nghệ xử lý tín hiệu âm thanh
99Mạch chuyển đổi cấp nguồn tự động
100Công nghệ mạch kết nối truyền thống
101Công nghệ hợp chất điện tử cảm và điện dung (Electrostrictive and Dielectric)
102Công nghệ mạch kết nối Internet of Things (IoT)
103Công nghệ hợp chất nền quang (Optical Substrate)
104Công nghệ hợp chất từ tính điện tử (Magneto-Electric)
105Mạch chuyển đổi cấp nguồn thông minh
106Chip xử lý hình ảnh
107Công nghệ mạch kết nối IoT
108Công nghệ hợp chất nền từ tính (Magnetic Substrate)
109Công nghệ hợp chất điện dung cảm và từ tính (Dielectric and Magnetostrictive)
110Công nghệ mạch kết nối mô-đun
111Mạch chuyển đổi tần số tự động
112Công nghệ xử lý tín hiệu hình ảnh và video
113Công nghệ mạch kết nối môi trường
114Công nghệ hợp chất nền từ tính quang (Magneto-Optical Substrate)
115Công nghệ hợp chất điện tử từ tính (Magneto-Electric)
116Mạch chuyển đổi đa cấp nguồn
117Chip xử lý video
118Công nghệ mạch kết nối môi trường IoT
119Công nghệ hợp chất từ tính cảm và quang (Magnetostrictive and Optical)
120Công nghệ xử lý tín hiệu đa phương tiện
121Công nghệ mạch kết nối IoT công nghiệp (IIoT)
122Công nghệ hợp chất điện dung từ tính và quang (Dielectric, Magnetostrictive, and Optical)
123Mạch chuyển đổi tần số đa cấp nguồn
124Công nghệ xử lý tín hiệu tương tự và số
125Công nghệ mạch kết nối IoT y tế
126Công nghệ hợp chất từ tính và điện tử cảm (Magneto-Electric and Electrostrictive)
127Công nghệ hợp chất nền quang từ tính (Optical and Magnetic Substrate)
128Mạch chuyển đổi đa cấp nguồn thông minh
129Chip xử lý trí tuệ nhân tạo
130Công nghệ mạch kết nối IoT ô tô
131Công nghệ hợp chất từ tính và quang điện tử (Magneto-Opto-Electric)
132Công nghệ xử lý tín hiệu vô tuyến
133Công nghệ mạch kết nối IoT nông nghiệp
134Công nghệ hợp chất nền quang từ tính điện tử (Optical, Magnetic, and Electrostrictive Substrate)
135Mạch chuyển đổi tần số thông minh
136Chip xử lý thị giác máy tính
137Công nghệ mạch kết nối IoT đô thị
138Công nghệ hợp chất từ tính và quang điện tử cảm (Magneto-Opto-Electric)
139Công nghệ xử lý tín hiệu truyền thống
140Công nghệ mạch kết nối IoT môi trường
141Mạch chuyển đổi tần số thực tế ảo (AR/VR)
142Chip xử lý hình ảnh 3D
143Công nghệ mạch kết nối IoT an ninh
144Công nghệ xử lý tín hiệu tương tác
145Công nghệ mạch kết nối IoT du lịch
146Mạch chuyển đổi tần số thực tế ảo mở rộng (Extended Reality – XR)
147Chip xử lý thị giác máy tính 3D
148Công nghệ mạch kết nối IoT giáo dục
149Công nghệ xử lý tín hiệu đồng thời
150Công nghệ mạch kết nối IoT năng lượng
151Mạch chuyển đổi tần số thực tế ảo mở rộng và kết hợp (XR/AR)
152Chip xử lý thị giác máy tính 3D tiên tiến
153Công nghệ mạch kết nối IoT xây dựng
154Công nghệ xử lý tín hiệu hình ảnh nâng cao
155Công nghệ mạch kết nối IoT y tế thông minh
156Chip xử lý thị giác máy tính 3D tiên tiến và tự động
157Công nghệ mạch kết nối IoT vận tải
158Công nghệ xử lý tín hiệu âm thanh và hình ảnh
159Công nghệ mạch kết nối IoT quốc phòng
160Chip xử lý thị giác máy tính 3D tiên tiến và tự động hóa
161Công nghệ mạch kết nối IoT môi trường đô thị
162Công nghệ xử lý tín hiệu và truyền thông

691 Từ vựng tiếng Trung Bất động sản

Trung tâm tiếng Trung Nguyễn Xiển ChineMaster Quận Thanh Xuân Hà Nội

2028 Từ vựng tiếng Trung Công xưởng

Top 1 trung tâm tiếng Trung uy tín nhất Hà Nội ChineMaster